実装済み基板およびその製造方法
【課題】実装部品の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、実装部品と配線基板との接合信頼性を高め易い実装済み基板を得ること。
【解決手段】所定パターンの配線が形成された配線基板１と、該配線基板に表面実装された実装部品２０とを備え、配線基板の部品実装面ＭＳ2と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部ＳＪ2，ＳＪ2，……により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板３０を得るにあたり、リフローさせたはんだに部品実装面側から実装部品側に向かう外部応力を付与し、この状態で当該はんだを固化させてはんだ接合部とする。
【解決手段】所定パターンの配線が形成された配線基板１と、該配線基板に表面実装された実装部品２０とを備え、配線基板の部品実装面ＭＳ2と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部ＳＪ2，ＳＪ2，……により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板３０を得るにあたり、リフローさせたはんだに部品実装面側から実装部品側に向かう外部応力を付与し、この状態で当該はんだを固化させてはんだ接合部とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、実装部品が配線基板に実装されている実装済み基板およびその製造方法に関し、特に複数のはんだ接合部により実装部品が配線基板に表面実装されている実装済み基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ；Ball Grid Array）パッケージのように外部端子として複数のはんだボールが片面に予め形成された実装部品は、配線基板に実装する際に配線の引き回しが不要であるので、実装密度を高め易いという利点を有する。その一方で、このような実装部品は、該実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力により配線基板とのはんだ接合部にクラックが生じたり、はんだ接合部が破断したりすることが比較的起こり易いので、配線基板との接合信頼性を高め難いという難点を有する。
【０００３】
配線基板と実装部品との接合信頼性を高める方法としては、配線基板にはんだ接合された実装部品と配線基板との間隙にアンダーフィル剤を充填する方法がある。また、例えば特許文献１に記載されているように、ＩＣチップが実装された配線基板の下面に軟金属からなる柱状端子を設け、該柱状端子をプリント基板上にはんだ付けすることで上記の配線基板をプリント基板に実装する方法がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１３５６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線基板にはんだ接合された実装部品と配線基板との間隙にアンダーフィル剤を充填すると、実装部品と配線基板とが接着状態となることから、実装部品に不具合が生じたときの当該実装部品の交換作業が非常に困難になる。また、アンダーフィル剤と実装部品との相性が合わないと期待する効果が得られないことがある。
【０００６】
一方、特許文献１に記載された方法におけるように実装部品（ＩＣチップが実装された配線基板）の下面に柱状端子を設ければ、ＩＣチップのオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が当該実装部品とプリント基板との接合部にかかっても柱状端子が変形して応力が開放されることから、実装部品とプリント基板との接合信頼性が向上するが、このような柱状端子を有する実装部品を得るためには製造プロセスの大掛かりな変更が必要となるので、実用性に欠ける。
【０００７】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、実装部品の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、配線基板と実装部品との接合信頼性を高め易い実装済み基板およびその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するこの発明の実装済み基板は、所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、配線基板の部品実装面と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板であって、はんだ接合部を形成するはんだは、配線基板側から実装部品側に向かう外部応力を受けた状態で固化していることを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記の目的を達成するこの発明の他の実装済み基板は、所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、配線基板の部品実装面と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板であって、配線基板は、該配線基板での部品実装面側に形成された複数の凹部を有し、複数のはんだ接合部の各々は、凹部に予め形成されたはんだ層と実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとがリフローした後に一体に固化したものであることを特徴とするものである。
【００１０】
上記の目的を達成するこの発明の実装済み基板の製造方法は、複数のはんだボールが設けられた実装部品を上記複数のはんだボールを下にして配線基板上に載置する工程と、複数のはんだボールの各々をリフローさせると共に、実装部品に配線基板側から該実装部品側に向かう外部応力を付与してリフローしたはんだボールの各々を引き伸ばす工程と、実装部品に外部応力を付与したままリフローしたはんだボールの各々を冷却し、固化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の実装済み基板のうち、はんだ接合部を形成するはんだが配線基板側から実装部品側に向かう外部応力を受けた状態で固化しているものでは、通常のはんだボール、すなわち長柱状に成形されたものではなく球状ないし楕円球状に成形されたはんだボールを用いてはんだ接合部を形成したとしても、該はんだ接合部の長さが通常よりも長くなる。その結果として、実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が当該はんだ接合部にかかっても、当該応力がはんだ接合部に吸収されて該はんだ接合部にひずみが生じ難くなる。
【００１２】
また、この発明の実装済み基板のうち、配線基板での部品実装面側に複数の凹部が形成され、該凹部に予め形成されたはんだ層と実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとがリフローした後に一体に固化してはんだ接合部が形成されたものでは、配線基板に予めはんだ層が形成されているので、実装部品の下面に予め配置するはんだボールとして通常のはんだボールを用いたとしても、はんだ接合部の長さが通常よりも長くなる。その結果として、実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が当該はんだ接合部にかかっても、当該応力がはんだ接合部に吸収されて該はんだ接合部にひずみが生じ難くなる。
【００１３】
これらの理由から、この発明の実装済み基板では、実装部品の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、実装部品と配線基板との接合信頼性を高めることが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実装済み基板の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、この発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
【００１５】
実施の形態１.
図１は、この発明の実装済み基板の一例を概略的に示す側面図である。同図に示す実装済み基板３０は、所定パターンの配線（図示せず）が形成された配線基板１と、該配線基板１に表面実装された実装部品２０とを備えている。配線基板１としては、例えばプリント配線板が用いられる。また、実装部品２０は、中継基板１０と該中継基板１０に実装された電子部品１５とを有している。
【００１６】
図示の電子部品１５は、半導体チップをパッケージングして下面に複数のはんだボールを配置したＢＧＡパッケージであり、上記複数のはんだボールをリフローさせた後に固化させることで形成された複数のはんだ接合部ＳＪ1，ＳＪ1，……とアンダーフィル剤１７とにより中継基板１０に接合されて、該中継基板１０に表面実装されている。また、中継基板１０は、電子部品１５が表面実装される部品実装面ＭＳ1とは反対側の面に設けられた複数のはんだボールをリフローさせた後に固化させることで形成された複数のはんだ接合部ＳＪ2，ＳＪ2，……により配線基板１の部品実装面ＭＳ2に接合されている。
【００１７】
配線基板１と実装部品２０とを接合している各はんだ接合部ＳＪ2では、配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力、例えば部品実装面ＭＳ2での法線方向Ｄｎに沿って外側に向かう外部応力を受けた状態ではんだが固化している。別言すれば、各はんだ接合部ＳＪ2では、はんだが上記の法線方向に沿って上側に引っ張られた状態で固化している。このため、実装部品２０の下面に通常のはんだボール、すなわち長柱状に成形されたものではなく球状ないし楕円球状に成形されたはんだボールを設けて各はんだ接合部ＳＪ2を形成したとしても、部品実装面ＭＳ2に垂直な方向のはんだ接合部ＳＪ2の長さは、リフローさせたはんだボールに上記の外部応力を付与することなく固化させて形成した通常のはんだ接合部の長さよりも長くなる。
【００１８】
なお、各はんだ接合部ＳＪ2のはんだが上述の外部応力を受けた状態で固化しているか否かは、例えば各はんだ接合部ＳＪ2のはんだをリフローさせたときに、配線基板１での部品実装面ＭＳ2を基準とした実装部品２０の下面の高さＨが変化するか否かにより判断することができる。各はんだ接合部ＳＪ2のはんだをリフローさせたときに上記の高さＨが実質的に変化しなければ、各はんだ接合部ＳＪ2を形成していたはんだは上述の外部応力を受けずに固化したものであると判断することができる。一方、各はんだ接合部ＳＪ2のはんだをリフローさせたときに上記の高さＨが低くなれば、各はんだ接合部ＳＪ2を形成していたはんだは上述の外部応力を受けた状態で固化したものであると判断することができる。
【００１９】
上述のようにして各はんだ接合部ＳＪ2が形成されている結果として、実装済み基板３０では、実装部品２０のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が各はんだ接合部ＳＪ2にかかっても、当該応力がはんだ接合部ＳＪ2に吸収されて該はんだ接合部ＳＪ2にひずみが生じ難い。したがって、実装済み基板３０では、実装部品２０の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、実装部品２０と配線基板１との接合信頼性を高めることが容易である。以下、図２〜図４を参照して、実装済み基板３０において実装部品２０と配線基板１との接合信頼性が高まる理由を具体的に説明する。
【００２０】
図２は、電子部品と中継基板とを有する実装部品が配線基板に表面実装された実装済み基板での熱変形の一例を概略的に示す部分拡大図であり、図３は、図２に示す熱変形が生じた実装済み基板全体を概略的に示す側面図である。これらの図に示す実装済み基板１３０は、所定パターンの配線（図示せず）が形成された配線基板１０１と、該配線基板１０１に表面実装された実装部品１２０とを備え、実装部品１２０は中継基板１１０と該中継基板１１０に表面実装された電子部品１１５とを有している。電子部品１１５は、図示を省略した複数のはんだ接合部とアンダーフィル剤とにより中継基板１１０に接合されており、中継基板１１０は、複数のはんだ接合部ＳＪ10，ＳＪ10，……により配線基板１０１に接合されている。ただし、図２においては、中継基板１１０と配線基板１０１とを接合する各はんだ接合部の図示を省略している。
【００２１】
図示の実装済み基板１３０において電子部品１１５での電気回路動作がオンになると、当該電子部品１１５を構成している半導体チップ（図示せず）が発熱する。この熱が周囲雰囲気に伝導すると共に図示を省略したはんだ接合部を介して中継基板１１０に伝導し、更には各はんだ接合部ＳＪ10を介して配線基板１０１に伝導する。実装済み基板１３０全体では、上記の電気回路動作がオフのときよりも温度が上昇し、熱膨張が起こる。
【００２２】
例えば、電子部品１１５を構成している半導体チップがシリコンチップである場合、その線膨張係数は約２．３３×１０−６／Ｋであり、中継基板１１０および配線基板１０１の各々がプリント配線板である場合、その線膨張係数は約１５×１０−６／Ｋであるので、実装済み基板１３０全体が均一に温度上昇して上記の熱膨張が起こったときの中継基板１１０および配線基板１０１での伸び量は、電子部品１１５での伸び量より大きくなる。
【００２３】
ただし、中継基板１１０での温度上昇は電子部品１１５から遠い領域におけるほど小さくなる。また、配線基板１０１では、中継基板１１０から伝導した熱が当該配線基板１０１に設けられている構造体や冷却部材（いずれも図示せず）から周囲雰囲気に放散されるので半導体チップ１１５や中継基板１１０に比べて温度上昇が小さく、更にはその厚みおよび断面係数が大きいことから、当該配線基板１０１での伸び量は中継基板１１０での伸び量に比べて小さくなる。
【００２４】
そのため、配線基板１０１および中継基板１１０それぞれでの電子部品１１５の近傍領域ならびに電子部品１１５では、熱膨張時に図２に示すような熱変形が生じる。すなわち、中継基板１１０での電子部品１１５の近傍領域および電子部品１１５は概ね湾曲中心角度θ1で扇形に湾曲し、配線基板１０１での電子部品１１５の近傍領域は湾曲中心角度θ1よりも小さな湾曲中心角度θ2で扇形に湾曲する。
【００２５】
このとき、電子部品１１５の周縁部下方での中継基板１１０と配線基板１０１との間隙Ｓ1は、電子部品１１５の中央部下方での中継基板１１０と配線基板１０１との間隙Ｓ2よりも広くなる。また、中継基板１１０では電子部品１１５から遠ざかるほど温度上昇が小さく、配線基板１０１では中継基板１１０に比べて伸び量が小さいことから、中継基板１１０の周縁部下方での当該中継基板１１０と配線基板１０１との間隙は、電子部品１１５の周縁部下方での当該中継基板１１０と配線基板１０１との間隙Ｓ1よりも狭くなる。
【００２６】
これらの結果として、実装済み基板１３０全体では、熱膨張時に図３に示すような熱変形が生じる。電子部品１１５の周縁部下方のはんだ接合部ＳＪ10には、せん断ひずみと引張りひずみとが生じる。電子部品１１５で電気回路動作のオン／オフが繰り返されると、はんだ接合部ＳＪ10にクラックが発生し、該クラックが進展してやがて破断に至る。上記の各ひずみに起因するはんだ接合部ＳＪ10でのクラックの発生および該クラックの進展を抑えることができれば、はんだ接合部ＳＪ10での接合信頼性を高めることができる。
【００２７】
図４は、はんだ接合部の長さをパラメータとした接合寿命についてのシミュレーション結果の一例を示すグラフである。このグラフは、はんだボールのピッチが１．０ｍｍである１５００ピンクラスのＢＧＡパッケージを配線基板に表面実装し、ＢＧＡパッケージの電気回路動作をオン／オフさせたときにはんだ接合部に生じるひずみを基に、非線形熱応力コンピュータシミュレータにより上記の接合寿命を算出して得たものである。接合寿命は、はんだ接合部が破断するまでに要した電気回路動作のオン／オフサイクル数で表してある。
【００２８】
ひずみには種々の定義が存在するので、同図には接続寿命の最小値、最大値、およびこれらの値から数式換算した中心値を示してある。いずれの値に着目しても、はんだ接合部の長さ（配線基板の部品実装面での法線方向に沿った長さ）が長くなると、当該はんだ接合部の接合寿命が長くなることが判る。図示の例では、配線基板の部品実装面での法線方向外側に向かう外部応力を付加することなく固化させたはんだ接合部の長さ（上記法線方向の長さ；０．４ｍｍ）を基準にして該長さよりもはんだ接合部の長さを０.１ｍｍ〜０.３ｍｍ長くすると、接合寿命が約１.３〜２倍になっている。
【００２９】
図１に示した実装済み基板３０においては、配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力を受けた状態で各はんだ接合部ＳＪ2のはんだを固化させることで、該はんだ接合部ＳＪ2の長さ（部品実装面ＭＳ2に垂直な方向の長さ）を通常よりも長くしている。そのため、実装部品２０のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が各はんだ接合部ＳＪ2にかかっても、当該応力がはんだ接合部ＳＪ2に吸収されて該はんだ接合部ＳＪ2に生じるせん断ひずみおよび引張りひずみの各々が小さくなり、これらのひずみに起因するはんだ接合部ＳＪ2でのクラックの発生および該クラックの進展が抑えられる。その結果として、実装済み基板３０では、配線基板１と実装部品２０との接合信頼性を容易に高めることができる。
【００３０】
このような技術的効果を奏する実装済み基板３０は、例えば、中継基板１０の部品実装面ＭＳ1に電子部品１５が表面実装され、該中継基板１０の反対側の面に複数のはんだボールが設けられている実装部品２０を各はんだボールを下にして配線基板１の部品実装面ＭＳ2に載置し、これらをリフローはんだ付け装置で加熱して上記はんだボールの各々を液相に変化させると共に、所定の装置で実装部品２０を把持したまま該実装部品２０に配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力を付与して所定の距離だけ上方に引っ張り、この状態で各はんだを固化させてはんだ接合部ＳＪ2を形成することにより得られる。
【００３１】
また、配線基板１の部品実装面ＭＳ2に実装部品２０を載せ、これらをリフローはんだ付け装置で加熱して上記はんだボールの各々を液相に変化させ、固化させてはんだ接合部を一旦形成した後、リフローはんだ付け装置で再び加熱して各はんだ接合部のはんだを液相に変化させ、所定の装置で実装部品２０を把持したまま該実装部品２０に配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力を付与して所定の距離だけ上方に引っ張り、この状態で各はんだを固化させてはんだ接合部ＳＪ2を形成することにより得られる。
【００３２】
更には、配線基板１の部品実装面ＭＳ2に実装部品２０を載せ、これらをリフローはんだ付け装置で加熱して上記はんだボールの各々を液相に変化させ、固化させてはんだ接合部を一旦形成した後、実装部品２０が実装された配線基板１を天地させた状態でこれら配線基板１および実装部品２０をリフローはんだ付け装置で再び加熱して各はんだ接合部のはんだを液相に変化させ、実装部品２０を所定の距離だけ重力により下方に引っ張り、この状態で各はんだを固化させてはんだ接合部ＳＪ2を形成することによっても得られる。このとき、実装部品２０の鉛直方向下方への移動距離を制御するストッパ部材を必要に応じて用いることができる。
【００３３】
いずれの方法で実装済み基板３０を得るときでも、はんだ接合部ＳＪ2の長さをどの程度にするかは、はんだ接合部の元となるはんだボールの大きさや組成、あるいは製品設計仕様から必要となるはんだ接合部での接続寿命等に基づいて適宜選定される。配線基板の部品実装面に垂直な方向の長さの方が部品実装面に平行な方向の長さよりも長くなるように各はんだ接合部の形状を選定すると、接合信頼性を高め易くなる。
【００３４】
実施の形態２．
この発明の実装済み基板は、配線基板での部品実装面側に複数の凹部が形成され、該配線基板と実装部品とを接合する複数のはんだ接合部の各々が、上記の凹部に予め形成されたはんだ層と実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとをリフローさせ後に一体に固化させて形成されたものであってもよい。以下、図５および図６を参照して、実施の形態２の実装済み基板について詳述する。
【００３５】
図５は、実施の形態２の実装済み配線基板を得るにあたって配線基板上に実装部品を配置したときの状態を概略的に示す縦断面図である。同図に示す配線基板５１は、部品実装面ＭＳ5に複数の凹部５３，５３，……を有し、各凹部５３には接続端子としてはんだ層５５が形成されている。個々のはんだ層５５の上面は、部品実装面ＭＳ5と実質的に同じ平面上に位置している。一方、実装部品７０は、中継基板６０と、該中継基板６０の下面に予め配置された複数のはんだボール６３，６３，……と、中継基板６０の部品実装面ＭＳ6に実装された電子部品６５とを有しており、中継基板６０と電子部品６５とは複数のはんだ接合部ＳＪ5，ＳＪ5，……とアンダーフィル剤６７とによって互いに接合している。実装部品７０は、複数のはんだボール６３の各々が互いに別個のはんだ層５５上に位置するようにして配線基板５１上に配置されている。
【００３６】
図６は、実施の形態２の実装済み配線基板を概略的に示す縦断面図である。同図に示す実装済み基板８０は、図５に示した配線基板５１と実装部品７０とをリフローはんだ付け装置（図示せず）で加熱し、上記はんだ層５５の各々および上記はんだボール６３の各々を液相に変化させた後にこれらを固化させて、配線基板５１と実装部品７０とを接合する複数のはんだ接合部ＳＪ6，ＳＪ6，……を形成したものである。個々のはんだ接合部ＳＪ6は、はんだ層５５とその上に位置していたはんだボール６３とがリフロー後に一体に固化して形成されたものである。
【００３７】
このようにして各はんだ接合部ＳＪ6を形成すると、実装部品７０の下面に予め配置するはんだボール６３として通常のはんだボールを用いたとしても、はんだ接合部ＳＪ6の長さが通常よりも長くなる。その結果として、実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力がはんだ接合部ＳＪ6にかかっても、当該応力がはんだ接合部に吸収されて該はんだ接合部にひずみが生じ難くなるので、その接合信頼性を容易に高めることができる。
【００３８】
なお、配線基板５１に予め形成するはんだ層５５と実装部品７０に予め形成するはんだボール６３とは、互いに同じ組成を有していてもよいし、互いに異なる組成を有していてもよいが、これらはんだ層５５およびはんだボール６３は、共に低融点はんだにより形成することが好ましい。また、配線基板５３に予め形成される凹部５３の水平断面形状は矩形や円形等、適宜選定可能である。
【００３９】
以上、この発明の実装済み基板について実施の形態を挙げて説明したが、前述のように、この発明は上述の形態に限定されるものではない。例えば、配線基板に表面実装される実装部品は、中継基板を有するものであってもよいし、中継基板を有していないものであってもよい。この発明については、上述した以外にも種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
この発明は、種々の電子機器で用いられる実装済み基板の信頼性を向上させるうえで有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の実装済み基板の一例を概略的に示す側面図である。
【図２】電子部品と中継基板とを有する実装部品が配線基板に表面実装された実装済み基板での熱変形の一例を概略的に示す部分拡大図である。
【図３】図２に示す熱変形が生じた実装済み基板全体を概略的に示す側面図である。
【図４】はんだ接合部の長さをパラメータとした接合寿命についてのシミュレーション結果の一例を示すグラフである。
【図５】実施の形態２の実装済み配線基板を得るにあたって配線基板上に実装部品を配置したときの状態を概略的に示す縦断面図である。
【図６】実施の形態２の実装済み配線基板を概略的に示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１，５１ 配線基板
１０，６０ 中継基板
１５，６５ 電子部品
２０，７０ 実装部品
３０，８０ 実装済み基板
５３ 凹部
５５ はんだ層
６３ はんだボール
ＭＳ2，ＭＳ5 配線基板の部品実装面
ＳＪ2，ＳＪ6 はんだ接合部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、実装部品が配線基板に実装されている実装済み基板およびその製造方法に関し、特に複数のはんだ接合部により実装部品が配線基板に表面実装されている実装済み基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ；Ball Grid Array）パッケージのように外部端子として複数のはんだボールが片面に予め形成された実装部品は、配線基板に実装する際に配線の引き回しが不要であるので、実装密度を高め易いという利点を有する。その一方で、このような実装部品は、該実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力により配線基板とのはんだ接合部にクラックが生じたり、はんだ接合部が破断したりすることが比較的起こり易いので、配線基板との接合信頼性を高め難いという難点を有する。
【０００３】
配線基板と実装部品との接合信頼性を高める方法としては、配線基板にはんだ接合された実装部品と配線基板との間隙にアンダーフィル剤を充填する方法がある。また、例えば特許文献１に記載されているように、ＩＣチップが実装された配線基板の下面に軟金属からなる柱状端子を設け、該柱状端子をプリント基板上にはんだ付けすることで上記の配線基板をプリント基板に実装する方法がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１３５６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線基板にはんだ接合された実装部品と配線基板との間隙にアンダーフィル剤を充填すると、実装部品と配線基板とが接着状態となることから、実装部品に不具合が生じたときの当該実装部品の交換作業が非常に困難になる。また、アンダーフィル剤と実装部品との相性が合わないと期待する効果が得られないことがある。
【０００６】
一方、特許文献１に記載された方法におけるように実装部品（ＩＣチップが実装された配線基板）の下面に柱状端子を設ければ、ＩＣチップのオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が当該実装部品とプリント基板との接合部にかかっても柱状端子が変形して応力が開放されることから、実装部品とプリント基板との接合信頼性が向上するが、このような柱状端子を有する実装部品を得るためには製造プロセスの大掛かりな変更が必要となるので、実用性に欠ける。
【０００７】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、実装部品の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、配線基板と実装部品との接合信頼性を高め易い実装済み基板およびその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するこの発明の実装済み基板は、所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、配線基板の部品実装面と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板であって、はんだ接合部を形成するはんだは、配線基板側から実装部品側に向かう外部応力を受けた状態で固化していることを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記の目的を達成するこの発明の他の実装済み基板は、所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、配線基板の部品実装面と実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により実装部品が配線基板に接合されている実装済み基板であって、配線基板は、該配線基板での部品実装面側に形成された複数の凹部を有し、複数のはんだ接合部の各々は、凹部に予め形成されたはんだ層と実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとがリフローした後に一体に固化したものであることを特徴とするものである。
【００１０】
上記の目的を達成するこの発明の実装済み基板の製造方法は、複数のはんだボールが設けられた実装部品を上記複数のはんだボールを下にして配線基板上に載置する工程と、複数のはんだボールの各々をリフローさせると共に、実装部品に配線基板側から該実装部品側に向かう外部応力を付与してリフローしたはんだボールの各々を引き伸ばす工程と、実装部品に外部応力を付与したままリフローしたはんだボールの各々を冷却し、固化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の実装済み基板のうち、はんだ接合部を形成するはんだが配線基板側から実装部品側に向かう外部応力を受けた状態で固化しているものでは、通常のはんだボール、すなわち長柱状に成形されたものではなく球状ないし楕円球状に成形されたはんだボールを用いてはんだ接合部を形成したとしても、該はんだ接合部の長さが通常よりも長くなる。その結果として、実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が当該はんだ接合部にかかっても、当該応力がはんだ接合部に吸収されて該はんだ接合部にひずみが生じ難くなる。
【００１２】
また、この発明の実装済み基板のうち、配線基板での部品実装面側に複数の凹部が形成され、該凹部に予め形成されたはんだ層と実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとがリフローした後に一体に固化してはんだ接合部が形成されたものでは、配線基板に予めはんだ層が形成されているので、実装部品の下面に予め配置するはんだボールとして通常のはんだボールを用いたとしても、はんだ接合部の長さが通常よりも長くなる。その結果として、実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が当該はんだ接合部にかかっても、当該応力がはんだ接合部に吸収されて該はんだ接合部にひずみが生じ難くなる。
【００１３】
これらの理由から、この発明の実装済み基板では、実装部品の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、実装部品と配線基板との接合信頼性を高めることが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実装済み基板の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、この発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
【００１５】
実施の形態１.
図１は、この発明の実装済み基板の一例を概略的に示す側面図である。同図に示す実装済み基板３０は、所定パターンの配線（図示せず）が形成された配線基板１と、該配線基板１に表面実装された実装部品２０とを備えている。配線基板１としては、例えばプリント配線板が用いられる。また、実装部品２０は、中継基板１０と該中継基板１０に実装された電子部品１５とを有している。
【００１６】
図示の電子部品１５は、半導体チップをパッケージングして下面に複数のはんだボールを配置したＢＧＡパッケージであり、上記複数のはんだボールをリフローさせた後に固化させることで形成された複数のはんだ接合部ＳＪ1，ＳＪ1，……とアンダーフィル剤１７とにより中継基板１０に接合されて、該中継基板１０に表面実装されている。また、中継基板１０は、電子部品１５が表面実装される部品実装面ＭＳ1とは反対側の面に設けられた複数のはんだボールをリフローさせた後に固化させることで形成された複数のはんだ接合部ＳＪ2，ＳＪ2，……により配線基板１の部品実装面ＭＳ2に接合されている。
【００１７】
配線基板１と実装部品２０とを接合している各はんだ接合部ＳＪ2では、配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力、例えば部品実装面ＭＳ2での法線方向Ｄｎに沿って外側に向かう外部応力を受けた状態ではんだが固化している。別言すれば、各はんだ接合部ＳＪ2では、はんだが上記の法線方向に沿って上側に引っ張られた状態で固化している。このため、実装部品２０の下面に通常のはんだボール、すなわち長柱状に成形されたものではなく球状ないし楕円球状に成形されたはんだボールを設けて各はんだ接合部ＳＪ2を形成したとしても、部品実装面ＭＳ2に垂直な方向のはんだ接合部ＳＪ2の長さは、リフローさせたはんだボールに上記の外部応力を付与することなく固化させて形成した通常のはんだ接合部の長さよりも長くなる。
【００１８】
なお、各はんだ接合部ＳＪ2のはんだが上述の外部応力を受けた状態で固化しているか否かは、例えば各はんだ接合部ＳＪ2のはんだをリフローさせたときに、配線基板１での部品実装面ＭＳ2を基準とした実装部品２０の下面の高さＨが変化するか否かにより判断することができる。各はんだ接合部ＳＪ2のはんだをリフローさせたときに上記の高さＨが実質的に変化しなければ、各はんだ接合部ＳＪ2を形成していたはんだは上述の外部応力を受けずに固化したものであると判断することができる。一方、各はんだ接合部ＳＪ2のはんだをリフローさせたときに上記の高さＨが低くなれば、各はんだ接合部ＳＪ2を形成していたはんだは上述の外部応力を受けた状態で固化したものであると判断することができる。
【００１９】
上述のようにして各はんだ接合部ＳＪ2が形成されている結果として、実装済み基板３０では、実装部品２０のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が各はんだ接合部ＳＪ2にかかっても、当該応力がはんだ接合部ＳＪ2に吸収されて該はんだ接合部ＳＪ2にひずみが生じ難い。したがって、実装済み基板３０では、実装部品２０の製造プロセスを変更しなくても、またアンダーフィル剤を使用しなくても、実装部品２０と配線基板１との接合信頼性を高めることが容易である。以下、図２〜図４を参照して、実装済み基板３０において実装部品２０と配線基板１との接合信頼性が高まる理由を具体的に説明する。
【００２０】
図２は、電子部品と中継基板とを有する実装部品が配線基板に表面実装された実装済み基板での熱変形の一例を概略的に示す部分拡大図であり、図３は、図２に示す熱変形が生じた実装済み基板全体を概略的に示す側面図である。これらの図に示す実装済み基板１３０は、所定パターンの配線（図示せず）が形成された配線基板１０１と、該配線基板１０１に表面実装された実装部品１２０とを備え、実装部品１２０は中継基板１１０と該中継基板１１０に表面実装された電子部品１１５とを有している。電子部品１１５は、図示を省略した複数のはんだ接合部とアンダーフィル剤とにより中継基板１１０に接合されており、中継基板１１０は、複数のはんだ接合部ＳＪ10，ＳＪ10，……により配線基板１０１に接合されている。ただし、図２においては、中継基板１１０と配線基板１０１とを接合する各はんだ接合部の図示を省略している。
【００２１】
図示の実装済み基板１３０において電子部品１１５での電気回路動作がオンになると、当該電子部品１１５を構成している半導体チップ（図示せず）が発熱する。この熱が周囲雰囲気に伝導すると共に図示を省略したはんだ接合部を介して中継基板１１０に伝導し、更には各はんだ接合部ＳＪ10を介して配線基板１０１に伝導する。実装済み基板１３０全体では、上記の電気回路動作がオフのときよりも温度が上昇し、熱膨張が起こる。
【００２２】
例えば、電子部品１１５を構成している半導体チップがシリコンチップである場合、その線膨張係数は約２．３３×１０−６／Ｋであり、中継基板１１０および配線基板１０１の各々がプリント配線板である場合、その線膨張係数は約１５×１０−６／Ｋであるので、実装済み基板１３０全体が均一に温度上昇して上記の熱膨張が起こったときの中継基板１１０および配線基板１０１での伸び量は、電子部品１１５での伸び量より大きくなる。
【００２３】
ただし、中継基板１１０での温度上昇は電子部品１１５から遠い領域におけるほど小さくなる。また、配線基板１０１では、中継基板１１０から伝導した熱が当該配線基板１０１に設けられている構造体や冷却部材（いずれも図示せず）から周囲雰囲気に放散されるので半導体チップ１１５や中継基板１１０に比べて温度上昇が小さく、更にはその厚みおよび断面係数が大きいことから、当該配線基板１０１での伸び量は中継基板１１０での伸び量に比べて小さくなる。
【００２４】
そのため、配線基板１０１および中継基板１１０それぞれでの電子部品１１５の近傍領域ならびに電子部品１１５では、熱膨張時に図２に示すような熱変形が生じる。すなわち、中継基板１１０での電子部品１１５の近傍領域および電子部品１１５は概ね湾曲中心角度θ1で扇形に湾曲し、配線基板１０１での電子部品１１５の近傍領域は湾曲中心角度θ1よりも小さな湾曲中心角度θ2で扇形に湾曲する。
【００２５】
このとき、電子部品１１５の周縁部下方での中継基板１１０と配線基板１０１との間隙Ｓ1は、電子部品１１５の中央部下方での中継基板１１０と配線基板１０１との間隙Ｓ2よりも広くなる。また、中継基板１１０では電子部品１１５から遠ざかるほど温度上昇が小さく、配線基板１０１では中継基板１１０に比べて伸び量が小さいことから、中継基板１１０の周縁部下方での当該中継基板１１０と配線基板１０１との間隙は、電子部品１１５の周縁部下方での当該中継基板１１０と配線基板１０１との間隙Ｓ1よりも狭くなる。
【００２６】
これらの結果として、実装済み基板１３０全体では、熱膨張時に図３に示すような熱変形が生じる。電子部品１１５の周縁部下方のはんだ接合部ＳＪ10には、せん断ひずみと引張りひずみとが生じる。電子部品１１５で電気回路動作のオン／オフが繰り返されると、はんだ接合部ＳＪ10にクラックが発生し、該クラックが進展してやがて破断に至る。上記の各ひずみに起因するはんだ接合部ＳＪ10でのクラックの発生および該クラックの進展を抑えることができれば、はんだ接合部ＳＪ10での接合信頼性を高めることができる。
【００２７】
図４は、はんだ接合部の長さをパラメータとした接合寿命についてのシミュレーション結果の一例を示すグラフである。このグラフは、はんだボールのピッチが１．０ｍｍである１５００ピンクラスのＢＧＡパッケージを配線基板に表面実装し、ＢＧＡパッケージの電気回路動作をオン／オフさせたときにはんだ接合部に生じるひずみを基に、非線形熱応力コンピュータシミュレータにより上記の接合寿命を算出して得たものである。接合寿命は、はんだ接合部が破断するまでに要した電気回路動作のオン／オフサイクル数で表してある。
【００２８】
ひずみには種々の定義が存在するので、同図には接続寿命の最小値、最大値、およびこれらの値から数式換算した中心値を示してある。いずれの値に着目しても、はんだ接合部の長さ（配線基板の部品実装面での法線方向に沿った長さ）が長くなると、当該はんだ接合部の接合寿命が長くなることが判る。図示の例では、配線基板の部品実装面での法線方向外側に向かう外部応力を付加することなく固化させたはんだ接合部の長さ（上記法線方向の長さ；０．４ｍｍ）を基準にして該長さよりもはんだ接合部の長さを０.１ｍｍ〜０.３ｍｍ長くすると、接合寿命が約１.３〜２倍になっている。
【００２９】
図１に示した実装済み基板３０においては、配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力を受けた状態で各はんだ接合部ＳＪ2のはんだを固化させることで、該はんだ接合部ＳＪ2の長さ（部品実装面ＭＳ2に垂直な方向の長さ）を通常よりも長くしている。そのため、実装部品２０のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力が各はんだ接合部ＳＪ2にかかっても、当該応力がはんだ接合部ＳＪ2に吸収されて該はんだ接合部ＳＪ2に生じるせん断ひずみおよび引張りひずみの各々が小さくなり、これらのひずみに起因するはんだ接合部ＳＪ2でのクラックの発生および該クラックの進展が抑えられる。その結果として、実装済み基板３０では、配線基板１と実装部品２０との接合信頼性を容易に高めることができる。
【００３０】
このような技術的効果を奏する実装済み基板３０は、例えば、中継基板１０の部品実装面ＭＳ1に電子部品１５が表面実装され、該中継基板１０の反対側の面に複数のはんだボールが設けられている実装部品２０を各はんだボールを下にして配線基板１の部品実装面ＭＳ2に載置し、これらをリフローはんだ付け装置で加熱して上記はんだボールの各々を液相に変化させると共に、所定の装置で実装部品２０を把持したまま該実装部品２０に配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力を付与して所定の距離だけ上方に引っ張り、この状態で各はんだを固化させてはんだ接合部ＳＪ2を形成することにより得られる。
【００３１】
また、配線基板１の部品実装面ＭＳ2に実装部品２０を載せ、これらをリフローはんだ付け装置で加熱して上記はんだボールの各々を液相に変化させ、固化させてはんだ接合部を一旦形成した後、リフローはんだ付け装置で再び加熱して各はんだ接合部のはんだを液相に変化させ、所定の装置で実装部品２０を把持したまま該実装部品２０に配線基板１側から実装部品２０側に向かう外部応力を付与して所定の距離だけ上方に引っ張り、この状態で各はんだを固化させてはんだ接合部ＳＪ2を形成することにより得られる。
【００３２】
更には、配線基板１の部品実装面ＭＳ2に実装部品２０を載せ、これらをリフローはんだ付け装置で加熱して上記はんだボールの各々を液相に変化させ、固化させてはんだ接合部を一旦形成した後、実装部品２０が実装された配線基板１を天地させた状態でこれら配線基板１および実装部品２０をリフローはんだ付け装置で再び加熱して各はんだ接合部のはんだを液相に変化させ、実装部品２０を所定の距離だけ重力により下方に引っ張り、この状態で各はんだを固化させてはんだ接合部ＳＪ2を形成することによっても得られる。このとき、実装部品２０の鉛直方向下方への移動距離を制御するストッパ部材を必要に応じて用いることができる。
【００３３】
いずれの方法で実装済み基板３０を得るときでも、はんだ接合部ＳＪ2の長さをどの程度にするかは、はんだ接合部の元となるはんだボールの大きさや組成、あるいは製品設計仕様から必要となるはんだ接合部での接続寿命等に基づいて適宜選定される。配線基板の部品実装面に垂直な方向の長さの方が部品実装面に平行な方向の長さよりも長くなるように各はんだ接合部の形状を選定すると、接合信頼性を高め易くなる。
【００３４】
実施の形態２．
この発明の実装済み基板は、配線基板での部品実装面側に複数の凹部が形成され、該配線基板と実装部品とを接合する複数のはんだ接合部の各々が、上記の凹部に予め形成されたはんだ層と実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとをリフローさせ後に一体に固化させて形成されたものであってもよい。以下、図５および図６を参照して、実施の形態２の実装済み基板について詳述する。
【００３５】
図５は、実施の形態２の実装済み配線基板を得るにあたって配線基板上に実装部品を配置したときの状態を概略的に示す縦断面図である。同図に示す配線基板５１は、部品実装面ＭＳ5に複数の凹部５３，５３，……を有し、各凹部５３には接続端子としてはんだ層５５が形成されている。個々のはんだ層５５の上面は、部品実装面ＭＳ5と実質的に同じ平面上に位置している。一方、実装部品７０は、中継基板６０と、該中継基板６０の下面に予め配置された複数のはんだボール６３，６３，……と、中継基板６０の部品実装面ＭＳ6に実装された電子部品６５とを有しており、中継基板６０と電子部品６５とは複数のはんだ接合部ＳＪ5，ＳＪ5，……とアンダーフィル剤６７とによって互いに接合している。実装部品７０は、複数のはんだボール６３の各々が互いに別個のはんだ層５５上に位置するようにして配線基板５１上に配置されている。
【００３６】
図６は、実施の形態２の実装済み配線基板を概略的に示す縦断面図である。同図に示す実装済み基板８０は、図５に示した配線基板５１と実装部品７０とをリフローはんだ付け装置（図示せず）で加熱し、上記はんだ層５５の各々および上記はんだボール６３の各々を液相に変化させた後にこれらを固化させて、配線基板５１と実装部品７０とを接合する複数のはんだ接合部ＳＪ6，ＳＪ6，……を形成したものである。個々のはんだ接合部ＳＪ6は、はんだ層５５とその上に位置していたはんだボール６３とがリフロー後に一体に固化して形成されたものである。
【００３７】
このようにして各はんだ接合部ＳＪ6を形成すると、実装部品７０の下面に予め配置するはんだボール６３として通常のはんだボールを用いたとしても、はんだ接合部ＳＪ6の長さが通常よりも長くなる。その結果として、実装部品のオン／オフ動作に伴う温度サイクル等で生じた応力がはんだ接合部ＳＪ6にかかっても、当該応力がはんだ接合部に吸収されて該はんだ接合部にひずみが生じ難くなるので、その接合信頼性を容易に高めることができる。
【００３８】
なお、配線基板５１に予め形成するはんだ層５５と実装部品７０に予め形成するはんだボール６３とは、互いに同じ組成を有していてもよいし、互いに異なる組成を有していてもよいが、これらはんだ層５５およびはんだボール６３は、共に低融点はんだにより形成することが好ましい。また、配線基板５３に予め形成される凹部５３の水平断面形状は矩形や円形等、適宜選定可能である。
【００３９】
以上、この発明の実装済み基板について実施の形態を挙げて説明したが、前述のように、この発明は上述の形態に限定されるものではない。例えば、配線基板に表面実装される実装部品は、中継基板を有するものであってもよいし、中継基板を有していないものであってもよい。この発明については、上述した以外にも種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
この発明は、種々の電子機器で用いられる実装済み基板の信頼性を向上させるうえで有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の実装済み基板の一例を概略的に示す側面図である。
【図２】電子部品と中継基板とを有する実装部品が配線基板に表面実装された実装済み基板での熱変形の一例を概略的に示す部分拡大図である。
【図３】図２に示す熱変形が生じた実装済み基板全体を概略的に示す側面図である。
【図４】はんだ接合部の長さをパラメータとした接合寿命についてのシミュレーション結果の一例を示すグラフである。
【図５】実施の形態２の実装済み配線基板を得るにあたって配線基板上に実装部品を配置したときの状態を概略的に示す縦断面図である。
【図６】実施の形態２の実装済み配線基板を概略的に示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１，５１ 配線基板
１０，６０ 中継基板
１５，６５ 電子部品
２０，７０ 実装部品
３０，８０ 実装済み基板
５３ 凹部
５５ はんだ層
６３ はんだボール
ＭＳ2，ＭＳ5 配線基板の部品実装面
ＳＪ2，ＳＪ6 はんだ接合部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、前記配線基板の部品実装面と前記実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により前記実装部品が前記配線基板に接合されている実装済み基板であって、
前記はんだ接合部を形成するはんだは、前記配線基板側から前記実装部品側に向かう外部応力を受けた状態で固化していることを特徴とする実装済み基板。
【請求項２】
所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、前記配線基板の部品実装面と前記実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により前記実装部品が前記配線基板に接合されている実装済み基板であって、
前記配線基板は、該配線基板での部品実装面側に形成された複数の凹部を有し、
前記複数のはんだ接合部の各々は、前記凹部に予め形成されたはんだ層と前記実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとがリフローした後に一体に固化したものであることを特徴とする実装済み基板。
【請求項３】
前記実装部品は、中継基板と該中継基板に実装された電子部品とを有し、
前記複数のはんだ接合部の各々は、前記中継基板での前記電子部品の実装面とは反対側の面と前記配線基板の部品実装面との間に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の実装済み基板。
【請求項４】
前記はんだ接合部の各々では、前記部品実装面に平行な方向の長さよりも前記部品実装面に垂直な方向の長さの方が長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の実装済み基板。
【請求項５】
複数のはんだボールが設けられた実装部品を前記複数のはんだボールを下にして配線基板上に載置する工程と、
前記複数のはんだボールの各々をリフローさせると共に、前記実装部品に前記配線基板側から該実装部品側に向かう外部応力を付与して前記リフローしたはんだボールの各々を引き伸ばす工程と、
前記実装部品に前記外部応力を付与したまま前記リフローしたはんだボールの各々を冷却し、固化させる工程と、
を含むことを特徴とする実装済み基板の製造方法。
【請求項１】
所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、前記配線基板の部品実装面と前記実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により前記実装部品が前記配線基板に接合されている実装済み基板であって、
前記はんだ接合部を形成するはんだは、前記配線基板側から前記実装部品側に向かう外部応力を受けた状態で固化していることを特徴とする実装済み基板。
【請求項２】
所定パターンの配線が形成された配線基板と、該配線基板に表面実装された実装部品とを備え、前記配線基板の部品実装面と前記実装部品の下面との間に形成された複数のはんだ接合部により前記実装部品が前記配線基板に接合されている実装済み基板であって、
前記配線基板は、該配線基板での部品実装面側に形成された複数の凹部を有し、
前記複数のはんだ接合部の各々は、前記凹部に予め形成されたはんだ層と前記実装部品の下面に予め配置されたはんだボールとがリフローした後に一体に固化したものであることを特徴とする実装済み基板。
【請求項３】
前記実装部品は、中継基板と該中継基板に実装された電子部品とを有し、
前記複数のはんだ接合部の各々は、前記中継基板での前記電子部品の実装面とは反対側の面と前記配線基板の部品実装面との間に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の実装済み基板。
【請求項４】
前記はんだ接合部の各々では、前記部品実装面に平行な方向の長さよりも前記部品実装面に垂直な方向の長さの方が長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の実装済み基板。
【請求項５】
複数のはんだボールが設けられた実装部品を前記複数のはんだボールを下にして配線基板上に載置する工程と、
前記複数のはんだボールの各々をリフローさせると共に、前記実装部品に前記配線基板側から該実装部品側に向かう外部応力を付与して前記リフローしたはんだボールの各々を引き伸ばす工程と、
前記実装部品に前記外部応力を付与したまま前記リフローしたはんだボールの各々を冷却し、固化させる工程と、
を含むことを特徴とする実装済み基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−１９４０６９（Ｐ２００９−１９４０６９Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１７８２（Ｐ２００８−３１７８２）
【出願日】平成２０年２月１３日（２００８．２．１３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１３日（２００８．２．１３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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