【課題】被影響機器の配置計画の自由度を損ねることなく、被影響機器に対する磁気ノイズの影響を低減する提供すること。
【解決手段】磁場発生源にて発生される磁場を低減するための磁気ノイズ低減構造であって、磁場発生源であるエレベータ３の周囲に配置された複数の磁気遮蔽材１０と、これら複数の磁気遮蔽材１０の相互間に形成されることにより、磁場発生源であるエレベータ３にて発生される磁場のうち磁場低減対象方向に沿った磁場の方向を他の方向に向けさせる隙間２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制してマルチパスを効果的に低減し得るマルチパス低減装置を提供する。
【解決手段】略長手方向Ｌに対向して相互に電波を送受信する子局５および携帯電話４を長手方向Ｌの周りで少なくとも一部分覆い、長手方向Ｌに延在する内表面１７が存在し、内表面１７の内側に、長手方向Ｌに交差する交差方向に突出し、かつ、長手方向Ｌの周りに延在する電波吸収面を有する複数の周方向電波吸収体１５を、子局５および携帯電話４の間の電波の内、少なくとも内表面１７に反射する一次反射波Ｒ２の見通しを遮るように長手方向Ｌに間隔をあけて設置されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンが生産性高く基材に形成された導体パターン形成基材を提供する。
【解決手段】導体パターン形成基材に関する。基材４の表面にセルロースアセテートアルキレートで受容層５が形成されている。前記受容層５の表面に導電性ペースト３が所定パターン形状に印刷されて導体パターン６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽層中の金属層の酸化及び侵食を防ぎ、かつ生産性が良い保護層付き電磁波遮蔽材を提供する。
【解決手段】電磁波遮蔽材は、透明基材フィルム上に金属層を含む電磁波遮蔽層が形成され、さらにその上に硬化性組成物を硬化してなる保護層が直接形成されて構成されている。硬化性組成物としては紫外線硬化性樹脂が用いられ、該紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射して硬化させることにより保護層が電磁波遮蔽層上に直接形成される。この保護層は、保護機能を向上させると共に、表面硬度を高めるために、ハードコート層であることが好ましい。また、保護層は、電磁波遮蔽材に反射防止機能を付与するために、最外層に反射防止層を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】廃棄物の量が少なく手間のかからない工程で導電性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン１の形成方法に関する。基材２の表面にレジスト層３を形成する工程、前記レジスト層３に前記基材２が底面に露出する溝４を所定パターン形状に形成する工程、前記レジスト層３の表面に導電性ペースト５を供給し、スキージ６を用いて前記導電性ペースト５を前記溝４に充填すると共に余分な導電性ペースト５を前記レジスト層３の表面から掻き取って除去する工程、前記レジスト層３を除去する工程をこの順で経る。 （もっと読む）

【課題】 ３０ＭＨｚ〜３ＧＨｚ程度の広い周波数帯域に渡って−２０ｄＢ以上の反射減衰量を得ることの出来る電波吸収壁を構成する複合型中空電波吸収体およびそれを用いた電波吸収壁、電波暗室を提供する。
【解決手段】 導電性薄板２を、中空部を有する楔型またはピラミッド型に形成した中空電波吸収体と、フェライトタイル３とで構成した複合型中空電波吸収体１の中空部に複素誘電率の虚数部ε”が０．１〜２．０の範囲である誘電損失体４を備え、誘電損失体４は中空部の先端に配置する上部損失体４１と、フェライトタイル３から距離ｌをおいて配置する下部損失体４２からなり、上部損失体４１は波長λの１２分の１以上の厚みｄを有し、距離ｌはフェライトタイル３の共振点を挟んで電波の反射減衰量が−２０ｄＢとなる周波数のうち高い方の周波数における波長λの６分の１以上である複合型中空電波吸収体を得て、前記複合型中空電波吸収体を用いた電波吸収壁、電波暗室を得る。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽材の導電体パターン層を導電性粒子と樹脂バインダからなる導電性組成物層として、プライマ層を介在さて透明基材上に引抜プラマイ方式凹版印刷法で形成した時に、凹版版面の鏡面加工の跡が開口部で露出するプライマ層表面に現れる筋が光学欠陥になるのを防ぐ。
【解決手段】透明基材１上にプライマ層２を介して導電体パターン層３が形成され、またプライマ層２の厚みが導電体パターン層の形成部で非形成部よりも厚く、非形成部である開口部４で露出するプライマ層表面に現れる互いに平行な多数の直線状の筋５について、鏡面加工時のバイトの送りピッチを調整して、筋が延びる方向に直交方向での筋周期Ｗが５０μｍ以下となる様に設定する。画像表示装置はＰＤＰの前面にこの電磁波遮蔽材をプライマ層面をＰＤＰ側にして間に空間を空けて配置する。 （もっと読む）

【課題】電子機器のメカ構造への制約を極力排除しつつフラット表示モジュールに対するＥＳＤ対策を行う。
【解決手段】電子機器は、正面側筐体部分（透明板）１２および背面側筐体部分３０により構成される筐体を有する。この筐体内にフラット表示モジュール１０が収容される。正面側筐体部分１２の、両筐体部分の接合部近傍の内壁に導電層３７が形成される。導電層３７は、接地手段により電気部品を搭載した回路基板のＧＮＤに導通する。 （もっと読む）

【課題】交流磁場においても磁気シールド性能の劣化が少ない開放型磁気シールド構造を提供する。
【解決手段】所定幅ｗで厚さ３０μｍ以下の複数の強磁性薄帯材１２を同じ形状の絶縁性薄帯材１４と長手方向中心軸Ｃで位置合せしつつ交互に重ね合わせて帯状積層磁性板１０とし、その複数の帯状積層磁性板１０を各磁性板１０の長手方向中心軸Ｃが同一面Ｆ上にその所定幅ｗ以上の所定間隔ｄで平行に並ぶように配置して磁気シールド面Ｆを形成する。好ましくは、強磁性薄帯材１２を鉄系アモルファス製、コバルト系アモルファス製、又はナノ結晶軟磁性材料製とし、絶縁性薄帯材１４を強磁性薄帯材１２と実質上同じ厚さの紙製又は合成樹脂製のシート又はフィルムとする。絶縁性薄帯材１４は、強磁性薄帯材１２の片側又は両側の帯状面を覆う絶縁性被覆材としてもよい。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物の導電性インキで形成した凸状パターン層上に、更に金属層を電解めっきした電磁波シールド材にて、導電性インキの使用量が同じでも凸状パターン層の電気抵抗が下がる様にして、インキ使用量削減による低コスト化、めっき速度高速化による生産性向上を可能とする。
【解決手段】透明基材１上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層２を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層３を形成して電磁波シールド材１０とする。粒子を部分的に融合させるには印刷後、凸状パターン層に高温湿熱処理や酸処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 厚み、材料による制約が少なく、吸収特性の制御が容易で薄型化も可能な電磁波吸収体を提供する。また、特定の周波数の電磁波を吸収するが、赤外線および可視光は透過する電磁波吸収体、パーティション、電波暗箱、建材、無線通信システムおよび無線通信方法を提供する。
【解決手段】 電磁波吸収体１は、パターン層２と、反射層３と、パターン層２と反射層３との間に介在して設けられる絶縁体層４とを含む。パターン層２は、導電性材料から成る複数の導電性パターン体５を含んで構成され、これら複数の導電性パターン体５は、相互に離間して形成される。反射層３は、導電性材料から成り、メッシュ状に形成される。絶縁体層４は、透明部材で構成される。電磁波吸収体１は、これを構成する各層が全て可視光および赤外線に対する透光性を有しているので、特定の周波数の電磁波を吸収することができ、赤外線および可視光は透過する電磁波吸収体１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高い電磁波シールド性と高い透明性とを同時に有し且つ、モアレなどの点でもＰＤＰ画質劣化が非常に小さい電磁波シールド材料に用いられる金属銀部の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた光センサとしてハロゲン化銀を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより光透過性部とともにメッシュ状の金属銀部を形成し、前記メッシュを構成する線の線幅が３〜１８μｍであり、かつ、前記メッシュを構成する線の交点における交点太り率が１を超え１．５以下であることを特徴とする、金属銀部の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
シールド性能の劣化が少なく且つ施工性に優れた磁気シールド工法及び構造を提供する。
【解決手段】
磁気シールド対象空間１の内面上に所定幅ｓの絶縁性受材３をその所定幅ｓより広い所定相互間隔Ｗで平行に複数段配置し、複数段の受材３の相互間隔Ｗにその間隔と嵌合する幅Ｗ´で所定長さＬの複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら嵌め込み且つ嵌め込んだ帯状磁性板１０を対象空間１の内面に固定してシールド面を形成する。好ましくは、対象空間１の第１中心軸線Ｘを囲む内周面とその第１中心軸線Ｘに所定間隔（Ｗ＋ｓ）で直交する複数の平行な直交面Ｌｘとの交線上にそれぞれ所定幅ｓの絶縁性受材３を環状に配置して複数段の第１環状受材３ｘを形成し、第１環状受材３ｘの相互間隔Ｗに複数の帯状磁性板１０を長さ方向端縁で重ね合わせながら環状に嵌め込むことにより対象空間１の周囲に複数段の第１環状磁気回路１２ｘを形成する。 （もっと読む）

【課題】均一な厚さ及び線幅を有する電磁波シールド層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】難めっき性樹脂層１２０が一方の表面上に形成された透明基材１１０の前記難めっき性樹脂層１２０上に、易めっき性樹脂組成物をパターン状に印刷することにより、パターン状の易めっき性樹脂層１３０を形成する工程、前記易めっき性樹脂層１３０に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、パターン状のめっき触媒層１４０を形成する工程、及び無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層１４０上にパターン状の金属導電層１５０を形成する工程、を有し、前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含み、前記易めっき性樹脂層が、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを印刷して得られた導電体パターン層の金属反射を抑制した透明導電部材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に形成された透明プライマー層と、該透明プライマー層上に所定のパターンで形成された導電体パターン層を有する透明導電部材であって、該導電体パターン層は、該透明プライマー層上に形成された導電体粒子と樹脂バインダーを含み、少なくとも該樹脂バインダーの一部が着色されてなる、透明導電部材である。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、導電層の露出工程を低コストで、且つ高い生産効率で行うことができる製造方法及びディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基板、その表面全体に形成された導電層、及び導電層表面全体に形成された少なくとも１層の機能層を含む積層体の当該機能層表面の側端部又は側端部近傍に沿って、レーザ光を間欠的に照射しながら走査し、照射領域の機能層を除去して導電層を露出させる工程を含むディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記レーザ光の照射を、複数の集光光４１が前記機能層表面で、前記走査方向に対して所定の角度Ｒを持って傾斜する直線的に配列されるように行なうことを特徴とする製造方法及びそれにより得られるディスプレイ用光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着工程の省略により製造効率が向上した光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１１０の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層１２０を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層１２０を有する透明基材１１０にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、パターン状のめっき触媒層１３０を形成する工程、及び
無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層１３０上にパターン状の金属導電層１４０を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂組成物が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む組成物であるか、若しくは、（メタ）アクリレートモノマーと光重合開始剤とを含む組成物である光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特定の誘電損失材料を用いることにより、低充填量で優れた電磁波吸収性能を発
揮するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂と誘電損失材料とを含むポリカーボネート樹脂組成物。該誘電損失材料は、ＩＥＣ６２３３３−１および２規格のＲｄａ値が、以下の条件（ｉ）及び（ii）を満たす。
（ｉ） ポリカーボネート樹脂８９．８質量％と、該誘電損失材料１０質量％と、離型剤０．２質量％とからなるポリカーボネート樹脂組成物の射出成形試験片の、周波数３〜４ＧＨｚにおける最大Ｒｄａ値が１ｄＢ以上。
（ii） ポリカーボネート樹脂７９．８質量％と、該誘電損失材料２０質量％と、離型剤０．２質量％とからなるポリカーボネート樹脂組成物の射出成形試験片の、周波数２〜３ＧＨｚにおける最大Ｒｄａ値が１ｄＢ以上。 （もっと読む）

本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の３０％以上が、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率（距離分布比率）が２％以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。また、本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の３０％以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率（面積分布比率）が２％以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。
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本発明は、固形発泡材から作られた第１の板状支持体（１０）の建築物の内側に向けられる表面が断熱層（２０）に隣接する第１の板状支持体（１０）と、建築物の外側（Ｅ）に向けられる第１の支持体（１０）の表面内に少なくとも部分的に発泡内に埋設される第１の波形金属ワイヤグリル（３０）と、間に断熱層（２０）を受容する支持要素（５０）を固定するために第１の金属ワイヤグリル（３０）および第１の支持体（１０）の両方を貫通する第１の固定要素（４０）とを備えた建築物の壁構造体（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３）に関する。 （もっと読む）