【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板で接続された２枚の回路基板を有しながら、一方の回路基板で発生した雑音電流のもう一方の回路基板への伝播を抑圧する通信端末を提供する。
【解決手段】本発明の通信端末によれば、２つの基板の間で信号を伝播するフレキシブル基板に、特定の遮断周波数成分を遮断する遮断用コーティンググランドを設けることで、一方の基板から他方の基板への雑音電流の伝播を遮断ないし抑圧出来る。遮断周波数は、遮断用コーティンググランドの長さおよび誘電層の比誘電率を変えることで調節可能である。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ／ＤＣコンバータよりもバッテリ側においてノイズを抑制すると共にノイズの車体への伝播を抑制する。
【解決手段】ＤＣ／ＤＣコンバータ２６の端子と低圧バッテリ２４の正極とをシールド線３０の芯線３２によって接続し、ＤＣ／ＤＣコンバータ２６が接地された筐体２７と低圧バッテリ２４の負極とを芯線３２と略同一のインピーダンスのシールド線３０のシールド部３４によって接続し、シールド部３４に比してインピーダンスが高いハイインピーダンス部材４０を低圧バッテリ２４の負極と車体２８とに介在させる。これにより、低圧系のコモンモードノイズを抑制することができると共にノイズ電流の車体２８への伝播を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 ノイズの発生が少なく、コンパクトな収納が可能な非接触電力伝送システムを提供すること。
【解決手段】 送電コイル１３と、受電コイル１７と、送電コイル１３および受電コイル１７のそれぞれの背面に配置された磁性体と、送電回路１１と、受電回路１６と、受電回路１６に接続された二次電池またはキャパシタ１９とを有し、送電コイル１３に高周波交流電圧を印加することによって受電コイル１７と受電回路１６を介して二次電池またはキャパシタ１９を充電するとともに、送電コイル１３と受電コイル１７間を介してデータ通信を行う非接触電力伝送システムであり、送電コイル１３の背面に配置された第一の磁性体１４と、第一の磁性体１４の背面に配置された第二の磁性体１５とを有し、送電回路１１は金属ケース１２で覆われ、第二の磁性体１５の背面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 保守作業等の際に移動させる必要がないケーブルクランプとする。
【解決手段】 ベース部開口111 が開設されたベース部110 と、ベース部110 の一面側に変位可能に連結された押さえ部120 と、ベース部開口111 から一面側に突出する弾性を有し柔軟に変形可能な導電性を有する導電性部材130 と、押さえ部120 の基端とベース部開口111 を挟んだ位置に設けられ、押さえ部120 の先端を係止する係止部140 と、押さえ部120 の導電性部材130 側に設けられ、押さえ部120 が係止部140 に係止された状態で導電性部材130 に接触する押圧部１５０と、ベース部110 の他面側に設けられた固定手段としての両面粘着テープ160 とを備え、両面粘着テープ160 にはベース部開口111 と連通し導電性部材130 が臨む固定手段開口161 が開設されている。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、小型化、及び軽量化を図るとともに接続信頼性を十分に確保することが可能であり、また、作業性を向上させるとともに電磁シールド機能を良好に発揮させることも可能なワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス２１は、複数本の高圧電線２２と、この複数本の高圧電線２２を一括して収容する筒状シールド部材２６とを備える。筒状シールド部材２６は、この両側となる筒端末部分側が編組３３にて形成され、また、残りの大半部分が金属箔３６にて形成される。複数本の高圧電線２２は、電線纏まり部分３１とこの両側に連続する電線広がり部分３０とを有し、電線纏まり部分３１が大半を占めることで極力幅を取らないような配索形態になる。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されるコネクタジャックを補強し、ケーブルのコジリに対する強度を向上させることを可能にした電子機器を提供する。
【解決手段】基板９に表面実装されたコネクタジャック７，８と、コネクタジャック７，８の補強部材１１を有し、補強部材１１は、基板９のコネクタジャックの実装面９ａの背面に接する第１の補強部と、コネクタジャック７，８の天面を弾性的に付勢する第２の補強部１１２，１１３を有する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子によりオンオフ制御された直流電源をシールド電線により供給対象に給電する際に、シールド電線の端末処理加工部から高周波ノイズが周辺に放射されるのを極力抑えること。
【解決手段】燃料噴射装置に燃料を供給するフューエルポンプの電動モータを駆動する駆動装置のスイッチング素子に、シールド電線２０の入力コネクタ５を接続する。入力コネクタ５を取り付けるためにシールド電線２０の端部に設けてシールド被覆２５を除去する端末処理加工部２７の長さＬを順次変えつつ、端末処理加工部２７の芯線２１から周囲に放射される高周波ノイズのレベルを測定する。測定した高周波ノイズのレベルが許容値以下となる端末処理加工部２７の長さＬを抽出し、その中から、実際のシールド電線２０に適用する端末処理加工部２７の長さＬを決定する。 （もっと読む）

【課題】構成及び構造を簡素化するとともに製造工数も掛からない放熱特性の良好なワイヤハーネスを提供する。また、電磁シールド機能を発揮させることができるワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス２１は、インバータ４及びバッテリー５間を電気的に接続する太物の高圧電線２２と、高圧電線２２を挿通するようにこの外側に配設される保護用筒部材２３と、金属製の伝熱兼シールド部材２４とを備えて構成されている。保護用筒部材２３は、放熱特性の良い円筒形状の丸パイプ２６と、二つのコルゲートチューブ３２と、同じく二つのプロテクタ３３とを備えて構成されている。伝熱兼シールド部材２４は、高圧電線２２の一構成部材として備えられており、丸パイプ２６の内面２７に間接的に接触するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】良好にノイズ対策を施すことができるワイヤーハーネスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド部３０は、第１および第２保護材３１、３７と、第１および第２シールド材３２、３６と、を備える。シールド部３０は、複数の電線１０の一部を、保護しつつ電磁的に遮蔽する。第１および第２保護材３１、３７は、複数の電線１０の長手方向に延伸する部材であり、不織布により形成されている。この不織布は、主として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）により線状に形成された基本繊維と、基本繊維の周囲に鞘状のバインダ材が配置されたバインダ繊維と、を有している。第１および第２シールド材３２、３６は、複数の電線１０の長手方向に延伸する部材であり、銅やアルミ等により形成された金属箔テープが用いられる。そして、シールド部３０が、加熱および加圧されることによって、シールド部３０は所望の形状とされる。 （もっと読む）

【課題】シールド層が基板のグランドへ良好に導通され、かつ基板との十分な接続状態が確保され、かつ小さな基板である基板付光電気複合ケーブルを提供する。
【解決手段】基板付光電気複合ケーブル１１は、光電気複合ケーブル１２の端部が、基板１４が配置された平面内に配置され、光ファイバ心線３３が基板１４の表面で光電変換素子１５に接続され、電線３４が基板１４の裏面に接続され、基板１４の縁部の一部には、光電気複合ケーブル１２の端部が配置される切欠き部４１が形成され、光電気複合ケーブル１２は、切欠き部４１に配置された箇所で露出されたシールド層３６が、基板１４の両面側に固定された導電性材料からなるクランプ部材５１，５２によって基板１４の両面側から挟持され、クランプ部材５１，５２が基板１４のグランドパターン４２に接続され、シールド層３６がクランプ部材５１，５２を介してグランドパターン４２に導通されている。 （もっと読む）

衛星受信器のためのＲＦ干渉抑制器、より具体的には、ＭＯＣＡ標準規格を用いるＲＦ干渉抑制器が提供される。ＲＦ干渉抑制器は、プリント回路基板に対するＦコネクタの中心導体の接続点を、受信器の高速デジタル部から発するスプリアス信号から遮蔽する。更に、ＲＦ干渉抑制器は、Ｆコネクタのねじ切り部を囲むタブ部を有し、Ｆコネクタ本体と受信器の内部シールド壁との間の空隙により生じるＲＦ干渉の経路を遮蔽するよう動作する。
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【課題】複数種の電線を挿通可能であり、かつ、所望の形状に容易に加工可能なシールド導電路を提供する。
【解決手段】本発明のシールド導電路１０は、導体１２，２２を絶縁被覆１３，２３で包囲してなる複数の電線１１，２１と、電線１１，２１を挿通させることによりシールドするとともに保護する金属製のパイプ３０と、を備える。パイプ３０は、電線１１，２１を挿通させる筒状の筒本体３１と、筒本体３１の内壁３１Ａから延出され筒本体３１の内部３１Ｂを仕切る仕切り壁３２と、を有する。本発明は、仕切り壁３２の筒本体３１の軸線方向に対して垂直な方向の断面形状が、曲面形状あるいは屈曲した形状であるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲可能な鞘管を使用しても安定した取付形状を維持して、適正な取り付けを実現することができる鞘管構造及びワイヤーハーネスを提供することを目的とする。
【解決手段】
高圧用シールド電線２７０，２７０Ａの挿通を許容する鞘管を複数隣接して並列配置し、前記並列配置された複数の鞘管のうち少なくとも１本を、前記並列する他の鞘管より硬度の高い高硬度鞘管で構成する。例えば前記鞘管を、屈曲可能な蛇腹形状で形成された長尺の蛇腹管２１０，２２０で構成し、前記高硬度鞘管を、前記蛇腹管を屈曲させた屈曲部が少なくとも、前記並列する他の蛇腹管２２０より硬度の高い高硬度屈曲部である高硬度蛇腹管２１０で構成する。 （もっと読む）

【課題】機器ケーシングの本体ケース部に、シールドケースをスライド挿入して取り付けることで、安定したシールドケースの固定構造を実現する。
【解決手段】シールドケース２０の一面部を本体ケース部２１の本体板部２１Ａの内面に沿わせて、開放端側から底面側板部２１Ｃが設けられている側にスライド移動させる。このスライド移動の際、シールドケース２０側の突条部２０ａは、本体ケース部２１側の規制凸部２１Ｂａａによってシールドケース２０のスライド方向Ｘに直交する方向Ｚの移動を規制されつつスライド移動する。係止凸部２０ｂが、規制凸部２１Ｂａａ上を通過する際には、弾性片部２１Ｂａが弾性変形により外側に広がり、通過後弾性片部２１Ｂａが元の位置に復帰し、その端面において係止凸部２０ｂのスライド方向Ｘの移動を係止する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ対策に優れ可とう性を備えたシールドパイプと、接続されるシールドパイプ接続部を備えた、広い周波数域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の波付き管状体と、波付き管状体の外表面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、接続されたシールドパイプおよびシールドパイプ接続部との外表面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態のケーブル接続構造は、先端面１１に露出した中心導体１２の表面に導電膜２１が設けられた同軸ケーブル１と、接続側面３１に中心導体１２を接続するための中心導体接続電極３１１が形成された基板３とを備える。そして、同軸ケーブル１の先端面１１と基板３の接続側面３１とが対向配置され、中心導体１２に設けられた導電膜２１と中心導体接続電極３１１とが導電材料によって接続されて構成される。 （もっと読む）

【課題】共通の回路基板及び枠体を用いることによって、仕様の異なる高周波機器を安価にて提供する。
【解決手段】高周波機器は回路基板３２を有し、回路基板３２の第１導体部３４及び第２導体部３６の各々は、第１同軸コネクタ２４及び第２同軸コネクタ２６のうち近い方と接続されている。枠体１８は、回路基板３２の第１の面が、第１カバーを向くように配置される第１配置、及び、回路基板３２の第２の面が第１カバーを向くように枠体１８の内側に配置される第２配置を許容する形状を有する。第１同軸コネクタ２４と第２同軸コネクタ２６との中間点、及び、第１導体部３４と第２導体部３６との中間点は、枠体１８の側面の長手方向の中心にそれぞれ位置している。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）