【課題】電子機器の筐体の外部又は内部に騒音低減用のスペースを別途設けることなく電子機器の騒音低減を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】ベース（３）上に複数のプレート型のフィン（１）が相互に平行に直立して設けられ、前記フィン（１）間に冷却風を流すヒートシンク（１００）において、各フィン（１）の両サイド端部に所定形状の凸部（４）を該端部に沿って形成し、前記複数のフィン（１）の上側端部上に該複数のフィン（１）の全部を覆う平板状の上板（２）を載置して、隣接するフィン（１）間に冷却風流路となる空洞を設ける。 （もっと読む）

【課題】
データセンターの空調システムにおいて、空調および、その送風機のエネルギーを削減し、空調施設のスペースを増加せず、温度ムラやエネルギー消費の無駄を省く空調システムを提供する。
【解決手段】
ＩＣＴ装置等の発熱体を有する電子装置を収納した複数のラック列が並列に配置され、対向するラック列間の空間が冷却空間領域と排熱空間領域とに交互に配置され、床下空間が連結されて、各ラック列の上部が天井で実質的に密封された施設において、 前記冷却空間領域の床下には金網を介して冷却コイルと送風ファンを設けて冷気をグリル床から上方の前記冷却空間領域に送風し、該冷却空間領域の冷気で発熱体を有する電子装置の熱負荷を処理して隣接する前記排熱空間領域に排気し、該排熱空間領域の暖気をグリル床から吸気して前記冷却コイルに循環させるデータセンターにおける局部循環空調システム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱機器を収容する収容部が配置された発熱機器収容室の空調を行う空調の技術に関し、発熱機器をより効果的に冷却可能な技術を提供する。
【解決手段】発熱機器を収容する列状の収容部が複数並んだ発熱機器収容室の空調を行う発熱機器収容室用空調システムであって、前記収容部の一端部又は両端部に設けられ、二つの収容部に挟まれた通路のうち、前記発熱機器から排出される排熱が通る排熱通路から吸気した空気を冷やして前記排熱通路の隣の通路である冷気通路へ送気する空調機と、前記排熱通路を覆い、前記排熱通路を覆う遮断部であって、該遮断部で覆われた内部空間へ前記排熱通路の排熱が流れ込むのを遮断する遮断部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】各部品の配置および形状を変更することで熱交換効率を向上させ、さらに地震発生時等の衝撃の集中を配管接続部から分散させることで、装置全体の強度を向上させることを目的としている。
【解決手段】第１蒸発器１４と第１凝縮器２０を備えた第１冷媒サイクル２８と第２蒸発器１７と第２凝縮器２３とを備えた第２冷媒サイクル２９を有した発熱体収納箱冷却装置１において、第１冷媒液管２６、第２冷媒液管２７および第１冷媒蒸気管２４、第２冷媒蒸気管２５の接続位置を通風方向から向かって左右逆とすることで、お互いの熱交換効率低下箇所を補足することができ、全体として効率の高い発熱体収納箱冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ラックに収容された各情報処理機器へ冷気を過不足なく、かつラックの上部まで情報処理機器の冷却に必要な温度で到達するように供給する技術を提供することを課題とする。
【解決手段】空調システム１であって、情報処理機器室６へ冷気を供給する空調ユニット３と、冷気が吹き出る吹き出し口９と、情報処理機器室６内に整列したラック２のうち上側部分に流入する空気と下側部分に流入する空気との温度差が最も大きいラック２の該温度差、或いは該温度差と該温度差が最も大きいラック２の上側部分に流入する空気の温度とに基づいて、空調ユニット３が生成する冷気の風量を調整する生成量調整手段５と、温度差が最も大きいラック２の上側部分に流入する空気の温度と空調ユニット３が生成する冷気の風量に基づいて、空調ユニット３が生成する冷気の温度を調整する生成温度調整手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱交換性能の低下を抑え、熱交換性能のさらなる向上を実現する。
【解決手段】本発明の熱交換装置は、ヒートシンク３と、ヒートシンク３と離間して配され、この離間部分の空気を介してヒートシンク３へ電子を付与する電子放出素子４とを備えている。電子放出素子４は、電極基板７と、薄膜電極９と、電極基板７と薄膜電極８との間に電圧を印加する電源１０と、電源１０による電圧印加によりその内部で電子を加速させて、薄膜電極９から放出させる電子加速層８とを備え、電子加速層８は、少なくとも一部が絶縁体物質で構成されており、熱交換装置は、エアフィルター２４を備え、エアフィルター２４を介して、薄膜電極９の表面に空気が流入するようになっている。これにより、電子放出素子４表面に付着するダストに起因する熱交換性能の低下を抑え、長期に渡って高い熱交換性能を得ることができる。 （もっと読む）

冷却装置では、エネルギ消費量が非常に小さく、電気的に絶縁された冷却システムを設計する必要が無い。冷却装置は、高電圧下で動作する電気式スイッチギア（１０）であって、電気式スイッチギア（１０）を内蔵したシース（１５）のルーフ上に配設されている１つ以上のコンデンサ（２１）に接続されている電気式スイッチギア（１０）を囲んでいる、相転移させるための熱伝達流体を利用することによって動作する蒸発器（１１）から主に成る。側方隔壁（２４）を含む絶縁性要素であって、筐体（２０）に対して側方に、シース（１５）の上方に、及び／又は、シース（１５）のルーフ（１６）の中央部分（１７）の上方に配設されている絶縁性要素によって、コンデンサはこのような配置で支持されている。冷却装置は、中電圧発電機のための回路遮断器に利用される。
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【課題】より低いコストで静音化性能を向上させることができるようにする。
【解決手段】換気ユニット１３３は、吸気路と排気路を互いに異なる経路として有する。また、換気ユニット１３３は、吸気路と排気路を仕切り１３４によって仕切り、各経路を１８０度折り返す２段構造とし、吸気口や排気口において十分な開口率（広さ）を確保している。吸気口と排気口は、互いに離れた位置に設けられる。換気ユニット１３３は、吸気口や排気口からの埃等の侵入を避け、かつ、重心を低くするために、電子機器１２１の上に設けられる。本発明は、例えば、静音化装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱機器に適切に冷気を供給でき、かつ、発熱機器収容ラックから排気される空気の温度を下げないようにすることで、効率のよい熱回収が実現可能なデータセンタを提供を提供する。
【解決手段】ラック群３を構成する発熱機器収容ラック４のうち少なくとも１つが、排気温度が所定温度以下の低発熱機器Ａを少なくとも１つ収容する低発熱機器収容ラック１００であり、低発熱機器収容ラック１００に収容された低発熱機器Ａに、低発熱機器Ａからの排気を、ラック群３を構成する他の発熱機器収容ラック４内に誘導すると共に、該他の発熱機器収容ラック４内に収容された発熱機器の前面側に誘導して、当該発熱機器に供給する誘導部材２５を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】ファンを有する発熱機器を収納した複数のラック列が配置された施設において、ラック内の発熱機器を効率良く冷却し、かつ発熱機器からの排気を効率良く空調装置に戻すとともに、空調空気を適切に分配供給し、さらに冗長性の確保も容易にする。
【解決手段】室Ｒには、サーバ１２〜１５を搭載したラック１１が整列したラック列が収容されている。室Ｒの天井部１には天井給気チャンバ２が設けられ、ラック列の背面側空間Ｗの上部における天井部には空調機２１が配置され、空調機２１の吸込口２３背面側空間Ｗに面し、空調機２１の吹出口２４は天井給気チャンバ２内に位置している。天井給気チャンバ２内の空調空気は、天井部に設けられた給気口７から、前面側空間Ｃへと流れ出る。 （もっと読む）

【課題】情報処理機器の冷却に係るエネルギ効率を向上させる。
【解決手段】排気ファンを有する情報処理機器を収容するラック本体と、冷却風をラック前面に導入する導入部と、冷却風がラック本体に導入されて排気ファンにより排出された排気を、ラックの背面から外部に排出する排出部と、導入部に供給された冷却風の一部を排出することにより、ラック本体に導入される冷却風の総圧を調節する圧力調節部と、圧力調節部から排出された冷却風を導入部に環流させる環流部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ホットエリアからの熱回収を効率よく行うことが可能なデータセンタを提供する。
【解決手段】ラック群３には、熱気の排気量が異なる発熱機器収容ラック４が混在しており、発熱機器収容ラック４は、第１の発熱機器収容ラックＬと、第１の発熱機器収容ラックＬよりも熱気の排気量が小さい第２の発熱機器収容ラックＳとからなり、第１の発熱機器収容ラックＬを熱回収ダクト９の複数の回収口８ごとに分散すると共に、各回収口８の近傍に第１の発熱機器収容ラックＬを配置するようにし、第２の発熱機器収容ラックＳを各回収口８から離れた位置に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】静粛性を確保しつつ、ヒートシンクと接触放熱しない回路部品の冷却性能の向上を図る。
【解決手段】第１の回路部品１１および第２の回路部品１２を搭載した基板１と、第２の回路部品１２とは接触放熱することなく第１の回路部品１１と接触放熱するように配置されたヒートシンク２と、ヒートシンク２と基板１に挟まれた空間の空気を外部へ排出する冷却ファン３と、冷却ファン３の作動に応じて、第２の回路部品１２上の空間へ外部の空気を集中的に導入する外気導入部２４を備える。 （もっと読む）

【課題】小型の自己冷却システムを有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル１１と、液晶パネル１１を駆動する回路が形成された半導体チップ１５を有するドライバ１２と、第１の面３１ａが半導体チップ１５に接触するように配置され、半導体チップ１５の発熱により熱起電力を発生し、通電により半導体チップ１５を冷却するように構成された熱電変換素子３１と、熱電変換素子３１が発生した熱起電力を充電し、熱起電力を熱電変換素子３１に放電する蓄電池３２と、熱電変換素子３１と蓄電池３２との間に接続され、半導体チップ１５の温度Ｔｃｈｉｐが基準温度Ｔｒｅｆより低いときに、熱起電力を蓄電池３２に充電させ、半導体チップ１５の温度Ｔｃｈｉｐが基準温度Ｔｒｅｆより高いときに、熱起電力を熱電変換素子３１に放電させる制御回路３３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板が、メイン基板の上に搭載されるＩＣチップの上に配置される無線通信装置において、シールド対策及び放熱対策を有効に行える構成を提供する。
【解決手段】無線通信装置は、無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板３０をメイン基板２０の上に搭載している。無線基板３０は、メイン基板２０の上面に搭載されるＩＣチップ２３の上に、ＩＣチップ２３との間に隙間を有するように配置されている。無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】空気抵抗等の調整作業を行う必要がなく、ホットエリアからの熱回収を効率よく行うことが可能なデータセンタを提供する。
【解決手段】ラック群３には、熱気の排気量が異なる発熱機器収容ラック４が混在しており、ラック群３を構成する発熱機器収容ラック４を、熱回収ダクト９の下流側から上流側にかけて排気量が順次大きくなるように配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】ラックに側面吸排気型のネットワーク機器を搭載した装置において、ネットワーク機器やその他の電子機器の排気がネットワーク機器の吸気口に回り込むのを防ぎ、効率的なネットワーク機器の冷却を実現する。
【解決手段】ラックにネットワーク機器１０６を搭載した装置において、ネットワーク機器１０６の底面および吸気口１１５のある側面に接するようにケーブル処理／通気制御棚２００を取りつけて吸気口１１５を覆うことにより、吸気（冷気）の通気ルートを確保しつつ、排気（エアフローＨ）が吸気口１１５に回り込まないようにする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高性能化および高密度化に伴い、電子機器の筐体では、さらなる換気効率が求められる。筐体に対するエアの吸入、排出または内部での送風をさらに効率よく行う。
【解決手段】ファン装置２３は、電子機器１０の筐体２０に設けられた取付面に垂直に回転軸Ｊ１を向けて前記取付面に平行に少なくとも２行２列に配列される複数の軸流ファン３ａ、３ｂを備え、前記複数の軸流ファンのうち少なくとも１つの軸流ファンが、第１の回転方向に回転して前記筐体へのエアの吸入または排出を行い、他の軸流ファンが、前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転して前記少なくとも１つの軸流ファンと同方向のエアの流れを発生する。これにより、騒音が低減される。 （もっと読む）

【課題】ブロアを用いる場合に、冷却能力を低下させることなく、小型で薄型の冷却システムを実現することの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク３０は、発熱源６０からの熱を受けるベース基板３１と、該ベース基板３１の前記発熱源６０とは反対の側において前記ベース基板３１に立設している複数のフィン３２とを有し、前記複数のフィン３２は、それぞれ柱状（例えば円柱状）のものであって、前記発熱源６０の中心部に対応した位置を中心に放射螺旋状に配置されており、前記複数のフィン３２の密度分布は、放射螺旋状の中心付近が高く、周辺部に行くにつれて低くなっている。 （もっと読む）