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Fターム[5E322DB02]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 相変化する冷媒による冷却 (1,389) | 凝縮器 (263) | 凝縮器の冷却 (139)

Fターム[5E322DB02]に分類される特許

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【課題】周囲温度が上昇した場合においても配電盤からの電力供給を継続し得る温度調整装置を提供する。
【解決手段】冷凍サイクル5A、供給対象体に供給する水Wと冷凍サイクル5Aにおける冷媒との間で熱交換させる熱交換器6、および少なくとも冷凍サイクル5Aにおける圧縮機41に電力を供給する配電盤10を備えて、熱交換器6において目標温度範囲内の温度に調整した水Wを供給対象体に供給する温度調整装置1Aであって、水Wと周囲の空気との間で熱交換させる熱交換器7aと、熱交換器7aにおいて水Wとの間で熱交換させられて冷却された空気を配電盤10に供給して配電盤10を冷却するファン32とを備えている。 (もっと読む)


【課題】電気および/または電子部品の冷却に関し、特に冷却空気流を受け取るための第1の開口部を有するキャビネットハウジングを含むキャビネットを備える電気および/または電子システムに関する。
【解決手段】キャビネットハウジング406は、キャビネットの作動状態において、その後に冷却空気を放出するための第2の開口を備える。入口と出口を有するガイド機構をそれぞれ備える少なくとも2つのモジュール102がキャビネット内に設けられる。少なくとも2つのモジュール102は、前記キャビネットハウジング406の第1の開口部を通って流れる冷却空気の大部分の支流が入口を介して各モジュール102に流れ込み、ガイド機構に案内されて専用のモジュール102を出口へと通過し、その後に第2の開口部を通ってキャビネットハウジング406から排出されるように、キャビネットハウジング406内に配置される。 (もっと読む)


【課題】外気冷房システムにおいて、外気の湿度が急激に変動した場合でも、外調機から室内への給気の湿度が急激に変動しないように制御し、室内環境の最適化を達成する。
【解決手段】給気206が所定の温湿度になるよう、予め設定された複数の運転モードから最適なモードを判定し、ダンパー(116〜119)、冷水バルブ156、加湿給水バルブ154の開度を調整するにあたって、外気201、給気206、還気207の温湿度を計測し、モード境界を超えるかどうかを判定し、境界を越えれば見極め時間を設定する。更に境界を越える前のモードで運転したときの給気206の湿度を予測し、予測値が許容湿度範囲の上限値もしくは下限値を超えるかを判定し、超える場合は即時にモードを変更する。見極め時間が経過した後、一度も境界を越える前のモードに戻らなければモードを変更し、一度でも境界を越える前のモードに戻ればモードは変更しない。 (もっと読む)


【課題】バッテリの効率的な温度調整を可能とする、新しいバッテリ温度調節ユニット及びバッテリ温度調節装置を提供する。
【解決手段】隣り合うバッテリセルの間に介挿可能なバッテリ温度調節ユニットであって、ヒートパイプと、ヒータとを備え、前記温度調節ユニットが前記バッテリセルの間に介挿された際に、前記ヒートパイプと、前記ヒータとが、前記バッテリセルと熱的に接続可能な状態で配置されるように構成され、前記ヒートパイプは、バッテリ冷却時には前記ヒートパイプにより前記バッテリセルの熱が冷却ジャケットに輸送され、前記バッテリセルの冷却を効率的に行い、バッテリ加温時に前記ヒータからの熱で前記ヒートパイプ内がドライアウトし、ヒータの熱がヒートパイプを通して冷却ジャケットから漏れることを防ぐことを特徴とする、バッテリ温度調節ユニットおよびこれを備えたバッテリ温度調節装置。 (もっと読む)


【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板100Hは、板状の基材110と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材110上に設けられ、発熱素子120を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第1の放熱部160Fと、熱伝達部5000とを備えている。第1の放熱部160Fは、基材110に搭載される発熱素子120の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子120の発熱を第1の放熱部160Fへ伝達する。第1の放熱部160Fは、補強部1600を備えている。この補強部1600は、第1の放熱部160Fを構成する第1の接合面165を含む板のうちで当該第1の接合面165と反対側に設けられた第1の内面166と、この第1の内面166に対向する第2の内面167とを接続している。そして、第1の放熱部160は、第1の接合面165を介して放熱する。 (もっと読む)


【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるLPHを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第1基板20には、凝縮部22と液相路24と液溜め部26とが形成される。第1基板に接合された第2基板30に気相路32が形成される。第2基板に接合された第3基板40に蒸発部42が形成される。気相路32は蒸発部42と凝縮部22とを接続する。液相路24は凝縮部22と蒸発部42とを接続する。第1基板20を形成する基材の熱伝導率は、第2基板30を形成する基材の熱伝導率より大きい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、発熱体収納装置に関するもので、冷却能力を向上させ、小型化することを目的とするものである。
【解決手段】内部を仕切板16によって放熱部17と発熱部18の区画に区分し、この2発熱部18は発熱体素子22を設け、放熱部17は、発熱体素子22から発生した熱を熱移動手段25で集めて放出する放熱板24を設け、仕切板16には、発熱部18と放熱部17とを連通する開口19を設け、熱移動手段25は、仕切板16を貫通して発熱体素子22と放熱板24を連絡し、空気取入口10aから取り入れた空気が、発熱部18、開口19の順で通過し、放熱部17で吸熱した後に空気排出口9aから外部に送出されるものであるので、冷却能力を向上させ、小型化することができる。 (もっと読む)


【課題】複数のブレードを複数のラックに搭載するブレードサーバ(サーバラック)全体の冷却システムとして、サーバラック内空間の効率的な利用や、ブレードサーバ(サーバラック)が設置された室内の空調負荷の削減や、メンテナンス性の向上、信頼性向上を課題とする。
【解決手段】サーバラックに設置した複数のサーバユニットを冷却する複数の第1気化型冷却装置と、前記第1気化型冷却装置の冷媒の蒸気を冷却する複数の凝縮器と複数のサーマルコネクタを介して熱的に接続された第2気化型冷却装置と、前記サーバラック上部に設けられサーバラック外で冷却された冷媒と熱交換する熱交換器を有するトップボックスとを有し、前記第2気化型冷却装置は、前記トップボックスへ熱伝達する集合管を有するサーバラックの冷却システム。 (もっと読む)


【課題】高発熱電子部品から発生した熱の吸熱性能を向上させる冷却装置およびそれを備えた電子機器を得る。
【解決手段】作動液の循環によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面にMPU1を設け外壁の一面に対応する受熱面3aに熱を伝える箱型の受熱部3と、受熱部3に作動液を注入する管路5bと、受熱面3aの熱によって注入された作動液が蒸気となり蒸気を排出する管路5aと、受熱部3より上方に設けられ管路5aが運搬した蒸気の熱を放出する放熱フィン7と、を備え、管路5bの開口部は、受熱面3aに対向し近接して設けられ、管路5bに逆止弁6を設ける。 (もっと読む)


【課題】沸騰冷却器専用の送風機を廃止することができるクーリングモジュールを提供する。
【解決手段】車両に搭載される冷凍サイクル内を循環する冷媒と空気とを熱交換させるコンデンサ1と、パワーカード3と熱媒体との熱交換により熱媒体を沸騰気化させることでパワーカード3を冷却する蒸発部21と、熱媒体と空気との熱交換により熱媒体を凝縮させることで熱媒体の熱を空気に放熱する凝縮部22とを有する沸騰冷却器2と、コンデンサ1および凝縮部22の双方に空気を送風する送風機4とを備え、コンデンサ1および凝縮部22を、送風空気の流れ方向に対して並列的に配置された状態で一体化する。 (もっと読む)


【課題】気体を含む冷媒がポンプに流入することを回避し、冷媒の循環に優れた冷媒貯蔵タンクを提供すること。
【解決手段】本発明の冷媒貯蔵タンク100は、タンク本体110と、流入口121と、流出口131と、抑止板140(抑止部)とを備えている。タンク本体110は、内部に冷媒WFを貯留する。流入口121は、タンク本体110の内部に冷媒WFを流入させる。流出口131は、前記タンク本体の内部から冷媒WFを流出させる。抑止板140は、タンク本体110の内部であって流出口131の近傍に流出口131に対向して設けられている。また、抑止板140は、冷媒WFが流入口121から流出口130bへ直接的に流れることを抑止する。 (もっと読む)


【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管(15)が嵌合する縦長の溝部(72)を有し、被冷却部品(63)と熱的に接触する伝熱部材(70)を設ける。冷媒配管(15)の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管(15)に対向する対向部(82)を有する弾性部材(80)を設ける。弾性部材(80)を伝熱部材(70)側に向かって押し付ける押付機構(90)を設ける。 (もっと読む)


【課題】冷媒の循環を効率よく行い、冷却性能を向上させた冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】作動流体12を、受熱部4、放熱経路6、放熱部5、帰還経路7、受熱部4へと循環させて熱の移動を行う冷却装置3であって、受熱部4は、作動流体12を受ける受熱板11とこの受熱板11を覆って受熱空間13を形成する受熱板カバー14とで構成され、受熱板11には、作動流体12を受ける部分(作動流体滴下部20)を始点として断面がV字型の溝21を複数形成したので、作動流体12が受熱板11上に滴下したときに、溝21の内部を膜状に広がると共に、溝21の壁面から熱を効率よく受けるので、作動流体12は受熱板11上で蒸発しやすく、放熱経路6内をスムーズに移動して冷却効果を高める。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い簡便な構造のバルブ、そのバルブを用いたヒートポンプ、及び、そのヒートポンプを用いた情報処理システムを提供する。
【解決手段】隔壁10に形成された通気孔12を開閉するシート状の弁体14を有し、弁体14は、通気孔12の縁20に当接する凸部22を有している。凸部22の形状は、半球殻状(半球状)であり、弁体14は、伸縮可能であり、弁体14の両端が、台座16を介して隔壁10に固定されている。 (もっと読む)


【課題】吸着式ヒートポンプ及びこれを用いた情報処理システムにおいて、吸着式ヒートポンプの性能低下を防ぐ。
【解決手段】冷媒を蒸発させる蒸発器と、その蒸発器と接続され、蒸発器で蒸発した冷媒の吸着と吸着した冷媒の脱着とを交互に切り替えて行う吸着器と、その吸着器に接続され、吸着器から脱着された冷媒を凝縮させる凝縮器と、を備えた吸着式ヒートポンプに設けられた冷媒の逆流を防止するためのバルブ21であって、そのバルブ21は、貫通孔41aが形成された台座部41と台座部41の上に設置されたシート状の弁体42とを含み、貫通孔41aの周囲の台座部41の表面に凹凸41bを備えている。 (もっと読む)


【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 (もっと読む)


【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒38を収容した筐体36を有し、発熱体から受熱する受熱部32と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部42と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン44と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン44は、コア部42間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】電子機器を収容する建造物において、密閉性を高めて電子機器を保護しながら室内の熱を効率的に外部に放出し、さらに、建造物の増設や移設を容易とする。
【解決手段】建造物の4隅に配置した柱状部材1F、1Rの上部及び下部に、緊締具の係合可能な締結金具2を固着し、建造物の屋根3を締結金具2よりも低い位置に設定するとともに、屋根3の下方には中間天井板9を設ける。電子機器を収納したラック6を中間天井板9の下側室CR内に収め、中間天井板を挟むように、下側室CRに空気を冷却する熱交換器と空気循環用ファンとを設置し、上側に排熱用の室外熱交換器を設置する。電子機器の増加に対処するときは、建造物自体を直接積み重ね、締結金具2に緊締具の係合して建造物を増設することが可能である。電子機器から発生する熱は、下側室CR内の熱交換器と室外熱交換器とにより外気へ放熱される。 (もっと読む)


【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器23が設置される機器設置エリア12と、機器設置エリア12内の空調を行う空調機21と、電子機器23内の発熱部品57と熱的に接続した伝熱部材25の先端部25xが配置される冷却エリア13と、機器設置エリア12と冷却エリア13とを分離する分離壁11と、一端が先端部25xに接続され、他端が冷却エリア13から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器60に接続されたドレインホース63とを有し、先端部25xに不織布65又は多孔質材65が配置される冷却システムによる。 (もっと読む)


【課題】電子機器から発生する熱の一部または全部を室内空気に放熱せずに屋外に導き、空調動力および空調,機器冷却に消費される総エネルギーを削減する。
【解決手段】電子装置の冷却システムとして、CPU42などの発熱の多い箇所からの熱を液/蒸気へ変換する第一の伝熱手段と、この第一の伝熱手段とサーマルコネクションを介して熱を液/蒸気へ変換する第二の伝熱手段と、この第二の伝熱手段からの熱を冷媒と熱交換し、屋外へ伝熱するための第三の伝熱手段を有する。 (もっと読む)


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