【課題】本発明は、放熱性に優れ、剥離や短絡のない放熱基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に直に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に直に形成された配線層と、を有する放熱基板であって、上記絶縁層が、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さが１μｍ〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする放熱基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、一面に配置された電子部品を有する基板と、合成樹脂材料を用いて成形され、基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部がハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える。コネクタは、ハウジングにおける基板との対向面から端子が突出しつつ垂直に延びて、基板に挿入実装される縦型のコネクタである。そして、ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、端子は、放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、電子部品の少なくとも１つが、基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、放熱部材の露出部分と熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】キャビネット型のラックに搭載された側面吸気型の電子機器の冷却構造において、ケーブルの取り回し自由度を確保しつつ電子機器の冷却性を良好に維持する。
【解決手段】側面に吸気口１４、背面に排気口１５を有する電子機器２の冷却構造において、電子機器２の下方に重なるように配置され、正面に外気導入口１８ａ、側面に外気導出口１８ｂを開口させる下部ダクト１７と、ラックの側部で奥行き方向に延び、電子機器２及び下部ダクト１７の側部を支持するレール１２と、レール１２に一体的に設けられ、下部ダクト１７に吸入した外気を電子機器２の吸気口１４に導く側部ダクト１６とを備え、下部ダクト１７がケーブル挿通路１９を有すると共に、ケーブル挿通路１９内にラックの背面側から正面側への外気の流れを阻止するシャッター部材２２を有する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンの交換作業性を改善する。
【解決手段】本実施形態によれば、インバータ装置の筐体内部に配設された発熱部品を冷却する冷却ファンを当該インバータ装置に取り付ける取付構造であって、前記冷却ファンをスライドさせて収納するファンケースを前記インバータ装置の筐体に備える。また、本実施形態によれば、インバータ装置の筐体内部に配設された発熱部品を冷却する冷却ファンを当該インバータ装置に取り付ける取付方法であって、前記インバータ装置の筐体に備えられたファンケースに前記冷却ファンをスライドさせて収納する。 （もっと読む）

【課題】放熱対象である電子部品を良好に放熱できると共に、基板アートワークの制約を軽減できるようにする。
【解決手段】電気絶縁材製の仕切り部材２１を、基板１３の前記コネクタピン接続用スルーホール１８部分における下面１３ｂと筐体２の内面との間に位置させ、この仕切り部材２１には、基板１３の下面１３ｂ側に突出する各コネクタピン１６を個別に収容し且つ各コネクタピン１６間を仕切る仕切り筒部２１ａを設け、この仕切り部材２１の各仕切り筒部２１ａ内に、放熱材２２を当該コネクタピン１６と筐体２とに接触するように放熱材２２を充填している。 （もっと読む）

【課題】各外部機器を円滑に制御するとともに筐体内にて発生する熱を好適に放熱して小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】バッテリ１５から供給される電力が入力され、各モジュール基板４１〜４４に搭載される電子部品に電力を供給するために電圧を変圧する電源回路３３を有するマザー基板３０が、その一側基板面３１にて筐体２１の一面２１ａに近接して配置されるとともに、各モジュール基板４１〜４４は、基板面がマザー基板３０に対して平行となるようにそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の盤内に収容したフィルタ回路部などを対象に、その回路部品（例えば、コンデンサ）の相互間に布設して配線接続した板状のバー導体を利用して盤内に送風する冷却風を回路部品に向け集中的に導風できるように配線構造を改良する。
【解決手段】コンバータ，インバータ回路ユニットと組合せて、コンデンサなどを回路部品とするフィルタ回路部１３をユニット化して盤内に収容し、この盤内に冷却風を送風して各ユニットの回路部品を風冷するようにした電力変換装置であり、前記フィルタ回路部１３については主回路のＵ，Ｖ，Ｗ相に接続するコンデンサ（回路部品）１４をユニットフレーム６ａに並置配列した上で、コンデンサ１４の相互間に板状の銅バー導体１５，１６，１７を布設して配線接続したものにおいて、前記銅バー導体１６，１７の左右側縁をＬ形に屈曲して風胴形状に形成し、この風胴形状を介して盤内に送風する冷却風をコンデンサ１４に向け集中的に導風させる。 （もっと読む）

【課題】筺体内に配置された発熱部材の熱を筺体外に効率的に放熱すること。
【解決手段】携帯端末装置１００の放熱構造１０は、外部機器に接続されるコネクタ接続部４と、コネクタ接続部４を覆うための、開閉可能に設けられたカバー部材５と、一端がコネクタ接続部４に接続され、他端が筺体１内の発熱部材に接続され、その一部が切断されている、熱伝導性の熱伝導部材６と、カバー部材５の開閉に応じて、熱伝導部材６の切断部６１を接続状態及び非接続状態に切替える切替部材７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】筐体のうち放熱フィンが配置された面と同じ面の上部からコネクタが突出していても、自然対流で発生した空気を停滞させずに流すことができる車載用電子装置を提供する。
【解決手段】車載用電子装置は、回路基板２を内部に収容した筐体と、筐体正面の上方から外部に向かって突出したコネクタ３と、コネクタ３より下方の筐体正面から外部に向かって突出した放熱フィン４とを備え、放熱フィン４は、筐体の下方から上方に沿って延びた直線部４ａと、途中で筐体の左右の辺のうち近い方の辺１ｃ側に向かって斜めに折れ曲がった折り曲げ部４ｂとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定的な冷却性能を確保すること。
【解決手段】ストレージ装置は、複数の第１の冷却装置を開いた状態で汎用筐体の正面か
ら空間に挿入される第１のモジューラを収容するフロントディスクユニットと、複数の第
２の冷却装置を開いた状態で汎用筐体の背面から空間に挿入される第２のモジューラを収
容するリアディスクユニットとを備える。さらにストレージ装置は、汎用筐体の正面及び
背面に各々臨むように設けられた開閉式の複数の第１及び第２の冷却装置のうちの少なく
とも１つの冷却装置の開閉状態に応じて残りの冷却装置の開閉状態を規制する規制部材を
備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化の進む電子機器に電子機器が備える放熱部とソケット内に着脱される電子部品とを熱的にも接続できる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、着脱可能な電子部品２をその内部に受容する電子部品用ソケット１と放熱部８とを備える電子機器であって、電子部品用ソケット１は電子部品２との間で熱的に接続する熱接続部６を有し、電子部品２の動作時に電子部品２と放熱部８とが熱接続部６を介して熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ファンユニット搭載時に発生する作業時間を短縮する。
【解決手段】開口部を備える電気機器の前記開口部から取り付けられ、当該電気機器の内部を冷却するファンユニットの搭載する際に、前記冷却のために動作するファン部と、前記ファン部を固定している第１の外枠と、前記第１の外枠と回動可能な状態で接合されている第２の外枠と、を備え、当該ファンユニットへ力を加えた場合は、前記第１の外枠と前記第２の外枠の接合部分が回動するファンユニットを前記電子機器に搭載する。 （もっと読む）

空気を２列の機器ラックの間に封じ込めて冷房するための空気封じ込め型冷房システムは，２列の機器ラックにより区画されたホットアイルを封止する構成とされたキャノピーアセンブリと，キャノピーアセンブリ内に埋設した冷却手段とを含んでいる。この冷却手段は，ホットアイル内に封じ込めた空気を冷却する構成とされている。他の実施形態及び冷房方法も開示されている。
（もっと読む）

本発明は、通信サブラック（１０）用モジュール（１４）及び通信サブラックに関する。モジュール（１４）は、サブラックの背面部及びサブラック冷却のためにモジュールに配置された多数のファン（２５）への電力供給を確保するためのパワーフィルタリング機能を含む電源部（１４Ａ）を備えた水平プラグインユニットである。モジュールは、モジュールを背面部に接続するためにモジュール後部に配置されたコネクタ（２４）、及び電力ケーブルを受け入れるためにモジュール前部に配置されたコネクタ（２２）も備える。したがって、このモジュールにより、電源部とファンとの間の外部電力ケーブルの数が削減され、コネクタスペースを開放し、同時に電源部は容易に手が届くようになる。本発明は、通信サブラックにも関する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率が高く、小型化、軽量化が可能な冷却用ファンユニット、及びその運転制御方法を提供する。
【解決手段】ＢＷＢ４により電気的に接続された複数枚の電子回路基板を冷却する冷却用ファンユニットにおいて、ブロア型ファンを収納するファンユニット筐体１４と、前記ファンユニット筐体１４の前記ＢＷＢ４と対向する位置で前記ＢＷＢ４と平行に配置され、前記ブロア型ファンの運転を制御する制御回路板１５と、前記ファンユニット筐体１４を前記電子回路基板の冷却位置に装着したとき、前記ＢＷＢ４上に設けたコネクタと嵌合するように、前記制御回路板１５の所定位置に配置したプラグインコネクタ１６と、を備えた冷却用ファンユニットが提供される。 （もっと読む）

【課題】サーバフレームへのブレードの接続が容易で、サーマルコネクタにおける伝熱抵抗が小さく、かつ、電気的な接触抵抗が小さい電気コネクタを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】発熱素子を搭載したブレードと、このブレードの挿入により電気的に接続するサーバフレームと、前記発熱素子の熱を吸収して前記サーバフレームの外部に放熱するための冷却装置とを備えた電子機器において、前記冷却装置が、前記ブレードに固定された第一の冷却手段、前記サーバフレームに固定された第二の冷却手段、及び前記第一の冷却手段と前記第二の冷却手段とを熱的に接続するためのサーマルコネクタを含み、前記第一の冷却手段が、第一の吸熱部と第一の放熱部とを含み、前記第二の冷却手段が、第二の吸熱部と第二の放熱部とを含み、前記サーマルコネクタが、前記サーバフレームへの前記ブレードの挿抜に連動して膨張・収縮する柔軟部材を有し、かつ前記第一の放熱部と前記第二の吸熱部とを熱的に接続可能とした。 （もっと読む）

【課題】電子回路システムを冷却する改善された方法を提供すること。
【解決手段】電子回路カードを収容するシステムにおいて、電子回路カードを冷却する方法およびシステムが示される。各電子回路カードは、好ましくは発熱電子回路およびヒートシンクを含み、好ましくは、シャシのカードガイド内に配置され、把持装置を用いて定位置に固定される。ヒートシンク、カードガイド、把持装置、およびシャシの冷却壁の少なくとも１つが、発熱電子回路の伝導冷却を促進するように使用される。さらに、把持装置は、カードを定位置にしっかりと固定し、それによってカードにかかる振動（衝撃を含む）の影響を低減させることができる。さらに、空気流が電子回路カード、カードガイド、および／または冷却壁をさらに冷却する。 （もっと読む）

【課題】機械音等の箱体本体外部への漏れを抑制することができる上、十分な冷却機能をも発揮し得る底板を備えた電気機器収納用箱体を提供する。
【解決手段】箱本体１の底面を開口するのではなく、板状部材の周囲を下方へ折り曲げてなる平面視が矩形の箱状体であって、台面７ａの前部には、通風のための前開口１１が開設されている一方、台面７ａの後部には、通線のための後開口１２が開設されてなる底板７を設けた。また、当該底板７の台面７ａの下面略中央に、前方から後方へ向かって下降傾斜する傾斜面を有する誘導板１３を取り付け、底板７の下方から流れ込む空気を前開口１１側へ導くようした。尚、前開口１１と後開口１２との開口面積の合計は、台面７ａの面積の略１／４程度とした。 （もっと読む）

一例では、電子デバイスは、ＡＣ入力またはＤＣ電力入力と、前記ＡＣ入力またはＤＣ電力入力に基づいて電力を受け取るグラフィック処理回路網などの電子回路網を含む少なくとも１つの回路基板とを有するハウジングを有する。前記電子デバイスは、前記電子回路網に結合された分割マルチコネクタ要素差動バスコネクタを有する。前記分割マルチコネクタ要素差動バスコネクタは、前記回路基板と接続している１つのハウジングを有し、前記コネクタハウジングは、隣接しかつ鏡像の第２の電気接触子群から分離された第１の電気接触子群を有する分割電気接触子構成を内蔵しており、各電気接触子群は、少なくとも下段接触子と上段接触子とを有する。一例では、前記電子デバイスのハウジングは、ハウジングを通過する空気流を供給するように適合されたグリルなどの空気流通路を有する。前記電子デバイスのハウジングは、通常動作中に前記回路網を冷却するように配置されたファンなどの受動的または能動的冷却機構も更に備える。一例では、前記電子デバイスにはホストプロセッサがなく、代わりに、ホストプロセッサは、前記分割マルチコネクタ要素差動バスコネクタを介して前記グラフィック処理回路網と通信している別個の電子デバイスに存在する。別の例では、ＣＰＵ（または１つ以上のＣＰＵ）が、外部デバイスと並列の一種のホスト処理能力を提供するために、前記回路網と同じ前記回路基板に配置される。
（もっと読む）