【課題】発熱部品の発熱量が大きくなった場合にも、効率よく放熱を促進させる電子コントロールユニットの放熱構造を提供する。
【解決手段】上部ケース２０および下部ケース３０よりなる密閉された筐体５の内部に、上部ケースの上面板２１により上面を覆われ且つ下部ケースの下面板３１により下面を覆われた状態で、発熱部品を含む電子部品１２Ａ、１２Ｂを搭載した回路基板１０が内装され、該回路基板に沿った面内における発熱部品のある側が高温側Ｈとされ、発熱部品から離れた側が低温側Ｃとされた電子コントロールユニット１において、高温側における回路基板から上部ケースの上面板までの空間４０Ａの高さｈ１よりも、低温側における回路基板から上部ケースの上面板までの空間４０Ｃの高さｈ３の方が大きくなるように、上部ケースの上面板に段差または勾配が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のパワー半導体を効率的に冷却し、装置の小型化を図る。
【解決手段】複数のパワー半導体素子，受熱部材，複数のヒートパイプおよび複数の放熱フィンを有し、前記複数の半導体素子は前記受熱部材の一方の側に取付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材の他方の側に取付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材に熱的に接続された受熱部を持ち、前記複数のヒートパイプの一部は前記受熱部の両側から立ち上げられた放熱部を持ち、前記複数のヒートパイプの他の一部は前記受熱部の片側のみから立ち上げられた放熱部を持ち、前記複数の放熱フィンは前記複数のヒートパイプの放熱部に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部のパイプを千鳥配列状に配置する構造とした。 （もっと読む）

【課題】ファンの制振性を維持しつつ、生産性を向上させたファンの外枠部品を提供する。
【解決手段】ファン外枠部品３は、高剛性部１０と低剛性部１２ａ−１２ｄを有し、高剛性部は、外枠部品の形状の保持するのに必要な剛性を備え、本体部として構成される。高剛性部よりも外側に突出した部分を有する低剛性部は、高剛性部よりも比較的剛性の低い材料で構成され、制振性を確保する。ファンが設置される穴を有する本体部の外周部に制振部材が一体となって結合されている。 （もっと読む）

【課題】体積増大や構造の複雑化を生じさせることなく簡易な構造で、通気を可能にすることのできる通気筐体を提供する。
【解決手段】筐体１の内側面１ａに形成された凹形状の止まり孔としての第１通気孔（内側孔）３に連通するように筐体１の外側面１ｂに形成された第２通気孔（外側孔）４とからなる通気孔２を有し、その第１通気孔３を覆うようにして筐体１の内側面１ａに通気膜５が取り付けられた通気筐体。この通気筐体では、第１通気孔３の最上端位置３ｂを、複数設けられた第２通気孔４のうち鉛直方向で最も上方に設けられた第２通気孔４Ｂ、４Ｃの最上端位置よりも上方位置に設置する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化・小型化を実現することができる、耐久性に優れた電源装置を提供すること。
【解決手段】電源装置１は、第１及び第２電源回路部４、５と、第１及び第２電源回路部４、５をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された２つの第１及び第２筐体２、３と、第１及び第２筐体２、３の間に形成され、内部に冷却媒体を流通させる冷媒流路６とを有する。第１電源回路部４は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品４１と、大発熱部品４１よりも発熱量が小さい小発熱部品４２とを有し、大発熱部品４１の積層方向Ｘにおける高さは、小発熱部品４２の積層方向Ｘにおける高さよりも小さい。冷媒流路６は、大発熱部品４１に隣接する部分に形成され、積層方向Ｘにおける高さが大きい大流路部６１と、小発熱部品４２に隣接する部分に形成され、大流路部６１よりも積層方向Ｘにおける高さが小さい小流路部６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数のＭＯＳ３１〜３５は、基板４０の回路パターン８１〜８４に実装される。ＭＯＳ３１〜３５と回路パターン８１〜８４とはリード３０１〜３０３によって電気的及び機械的に接続される。ＭＯＳ３１〜３５の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部９１〜９６は、一方のＭＯＳを設置する回路パターンと他方のＭＯＳを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン８１〜８４の間の熱伝導を低減し、各ＭＯＳ３１〜３５の間の熱干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

第１の領域におけるコンポーネント１２０を温度管理する温度管理装置及び温度管理方法であって、相互接続体１１０がコンポーネントを第２の温度領域に熱的に接続しており、伝熱性を有する遮熱体１３０が、コンポーネント近傍の第１の領域内の位置から第２の領域まで相互接続体１１０を包囲しており、少なくとも１つの熱的ユニット（３００，３０１）が第２の領域内において相互接続体に熱的に接続される。熱的ユニット（３００，３０１）は、熱源及びヒートシンクのうちの少なくとも一方でありうる。本発明は、コンポーネント１２０を周囲の第１の領域よりも高温又は低温に管理する。熱が高温の周囲の第１の領域、、例えば高温の気体から遮熱体１３０に進入するとき、遮熱体１３０は、遮熱体によって密閉された媒体よりも熱をより効率的に伝達する。したがって、熱は遮熱体１３０によって形成される経路に追従する傾向を有する。用途の範囲には、熱泳動によって粒子の効率的な沈殿を提供すること、又は低温環境においてコンポーネント１２０を加熱することが含まれる。
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【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤の金属表面に接した部分が硬化するのに時間がかかるのは、金属は空気中の湿気を通さないため、当該部分は湿気に触れることができないからである。更に、金属表面と対向する他方の面と接着する際、他方の面からの硬化収縮による引張り力が加わるため、当該部分は未硬化の部分の影響で、硬化した部分にひび割れが生じるなどして、接着剤としての強度が劣ってしまう。
【解決手段】箱型電子モジュール１０は、電子部品２１が搭載された回路基板１４を保護するための金属部材１５を備え、当該金属部材は、金属部材側に接着された第１の接着剤２０ａ及び当該第１の接着剤が塗布されてから一定時間経過後に塗布された第２の接着剤２０ｂを介して、コネクタ１３と金属カバー１１とに接着される。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで冷却性能に優れ、容易に製造可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱体１２を冷却するためのヒートシンク１０であって、冷媒が内部を流れる中空角管２０と、中空角管２０の内部に上記冷媒の流路２６，２８を形成する仕切り板３０と、中空角管２０の幅方向に並んで、流路２６，２８に突き出す複数のフィン３２ａ，３４ａとを備え、複数のフィン３２ａ，３４ａのうち幅方向の端に位置する端フィン３２ｃ，３４ｃ（３２ｂ，３４ｂ）と中空角管２０との間隔は、フィン同士３２ａ，３４ａの間隔よりも広い。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシは回路カードアセンブリを含み、回路カードアセンブリが、プリント回路板と、プリント回路板と重畳関係にある伝熱平面とを備え、プリント回路板が第１の主平面を画定し、伝熱平面が第２の主平面を画定する。プリント回路板と伝熱平面の空間的関係が、回路カードアセンブリがカードレールアセンブリに取り付けられたときに第１及び第２の主平面がスロット内部に位置されるようなものであり、伝熱平面が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、伝熱平面から向かい合う壁の少なくとも一方への第１の導電性経路を形成し、プリント回路板が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、プリント回路板から向かい合う壁の少なくとも一方への第２の導電性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率が実現される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、半導体素子２６と、複数の伝熱拡散部３１と、放熱用フィン４１と、冷却用ファン５１とを備える。複数の伝熱拡散部３１は、半導体素子２６を両側から挟持するように積層して配置される。伝熱拡散部３１は、その積層方向に直交する方向に延在し、その延在する先に接合部３２を有する。放熱用フィン４１は、接合部３２に接合される。放熱用フィン４１は、半導体素子２６で発生し、伝熱拡散部３１を通じて伝わった熱を放熱する。冷却用ファン５１は、放熱用フィン４１に向けて冷却風を供給する。伝熱拡散部３１は、積層方向における熱伝達率よりも延在方向における熱伝達率の方が大きくなる熱伝導率異方性部材から形成される。 （もっと読む）

本発明は基本的に、車両の電気エネルギー貯蔵装置と、電力消費側または電力供給側の電気コンポーネントとの間に設置するための電気的車両、または一部電気的車両用の電力伝達装置（１００）に関する。この装置（１００）は、互いに相対するその２つの面に、電気回路（４、５）を支持することができる金属製冷却ベース（１）を備える。本発明によれば、冷却ベース（１）には、冷却ベース（１）の両側に設置された、少なくとも２つの電気回路（４、５）の接触ゾーン（１５）を、電気的につなぐことができるバネ（１７）を挿入するための貫通穴が開けられる。本発明はさらに、その装置を装備した電気的車両または一部電気的車両（２０）に関する。
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【課題】この発明は、制御装置をギヤケースと電動モータの間に配置するとともに、制御装置のカバー体に半導体スイッチング素子を搭載し、半導体スイッチング素子の発熱がカバー体を経由してギヤケースに放熱することにより、装置が小型化できるとともに、放熱性能が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この電動式パワーステアリング装置では、制御装置１２０は、半導体スイッチング素子１２１と、多層の回路基板１２２と、半導体スイッチング素子１２１と回路基板１２２とを電気的に接続する導電板１２３と、電動モータ１０１と共同して回路基板１２２および半導体スイッチング素子１２１を格納するカバー体１２４とを備え、半導体スイッチング素子１２１がカバー体１２４に搭載されるとともに、カバー体１２４がギヤケース１１３に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】正確かつ応答性良く発熱部品の温度検出を行い、過電流等による発熱を感知して破損等を未然に防止することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】発熱部品２と、当該発熱部品２の温度を検出するための感熱素子３とが搭載された回路基板１を有する電子機器であり、回路基板１に、発熱部品搭載部から感熱素子３の周囲まで延在し、発熱部品２以外の部品と電気的に接続されていない熱伝達のための熱伝達専用導体パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ミスト状の冷媒を利用して半導体装置を冷却するにあたり、冷媒を効率よく半導体装置に付着せしめて冷却能力の向上を図ることのできる半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却槽１０の一縦面をなす冷却板４１に半導体素子４３が搭載されてなる半導体装置４０を冷却板４１の裏面である冷却槽１０側から冷却する。この冷却槽１０には、多数の微細孔を有する細孔板２０が冷却板４１と平行に設けられているとともに、この細孔板２０の上方には、同細孔板２０の微細孔に冷媒液が浸透する態様にて冷媒液を供給する冷媒液供給機構３０が設けられている。そして、この細孔板２０の微細孔に浸透した冷媒液を、同細孔板２０を挟んで冷却板４１と対向する位置に設けたラジエータファン５０からの送風により離脱せしめてミスト化する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】ケースのサイズを極力小さくすることができ、かつ冷却管に対する半導体モジュールの挟持位置を安定させることができる電力変換装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本例の電力変換装置１の製造方法は、複数の冷却管３同士を連結管部３２において仮状態で連結してなる仮組体３０をケース２内に配置する工程と、仮組体３０における冷却管３同士の間に半導体モジュール４を配置する工程と、一方側冷却管３Ａをケース２における一方の壁面２１に対面させ、他方側冷却管３Ｂを加圧治具７によって加圧し、連結管部３２同士を嵌合させて、複数の冷却管３同士の間に半導体モジュール４を挟持した組付体４０を形成する加圧工程と、加圧治具７によって加圧した際に、他方側冷却管３Ｂとケース２における他方の壁面２２との間に形成された空間２３に、組付体４０における挟持状態を保持する押圧バネを配置する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】冷却管内の冷却液の液面が低下した際においても、半導体モジュールの温度上昇を抑制することができる昇降圧コンバータを提供すること。
【解決手段】昇降圧コンバータ１は半導体モジュール２と冷却管３とを有する。半導体モジュール２は、高電位側と低電位側とにそれぞれ少なくとも一つずつ配設され、半導体素子２１とダイオード２２とを有する。冷却管３は半導体モジュール２の両面に接触配置され、車両の前後方向に長手方向を一致させている。冷却管３の長手方向に高電位側の半導体モジュール２Ｈと低電位側の半導体モジュール２Ｌとが並べて配置されている。半導体モジュール２Ｈが前方側、半導体モジュール２Ｌが後方側にそれぞれ配置されている。半導体モジュール２Ｈにおいては半導体素子２１がダイオード２２よりも前方側に配置され、半導体モジュール２Ｌにおいては半導体素子２１がダイオード２２よりも後方側に配置されている。 （もっと読む）