【課題】半導体装置使用時の発熱による基板の上下面の温度変化を抑制することによって、少なくとも基板の反りを低減でき、もって、基板と半導体パッケージとを接合する半田層の疲労破壊を効果的に抑制することのできる、半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子１、放熱性パッド３、および、これらを封止する封止樹脂体７とからなる半導体パッケージ１０が、基板８と半田層９３で接合されてなる半導体装置１００において、基板８のうち、少なくとも放熱性パッド３に対応する位置には、半導体パッケージ１０と対向する一方面８ａから他方面８ｂに延びる貫通孔８１が開設されており、貫通孔８１は、基板８に比して相対的に熱伝導率の高い熱伝導材で閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能の低下を抑制した上で、ケーシング内の冷却液通路での異物の詰まりを防止しうる液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却装置の放熱フィン18は、波頂部20、波底部21および連結部22を有する波板状である。放熱フィン18に、複数のオフセット部18Bを間隔をおいて設け、隣り合うオフセット部18Bどうしの間の部分をベース部18Aとする。ベース部18Aと隣接するオフセット部18Bとを、連結部22どうしを前後方向に離隔させるとともに、波頂部20どうしおよび波底部21どうしを橋渡し部23,24を介して連結する。ベース部18Aの連結部22と隣接するオフセット部18Bの連結部22との間に開口25を形成する。開口25の幅を、放熱フィン18のベース部18Aおよびオフセット部18Bにおける隣り合う連結部22間の最小間隔以上とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層４と、充填層４の内部から第１の主面に向かって延びる複数の第１のカーボンナノチューブ２と、が設けられている。更に、複数の第１のカーボンナノチューブ２の充填層４の第２の主面側の端部と第２の主面との間に分散した複数の第２のカーボンナノチューブ３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却するための熱電冷却素子を有する冷却装置に関し、熱電冷却素子による冷却効率を向上させる。
【解決手段】多数の前記熱電冷却素子１０，１１が二次元方向に配列されて、冷却素子ユニット４が形成されるとともに、複数の前記冷却素子ユニット４が複数層に積層され、かつ各層の前記冷却素子ユニット４の間に、これら冷却素子ユニット４に対して熱の出入りを行う伝熱部材７，８が介装され、その伝熱部材７を挟んで位置する一方の前記冷却素子ユニット４における吸熱部４ａと他方の前記冷却素子ユニット４における吸熱部４ａとが同一の前記伝熱部材７に熱伝達可能に接触し、かつ他の伝熱部材８を挟んで位置する一方の前記冷却素子ユニット４における発熱部４ｂと他方の前記冷却素子ユニット４における発熱部４ｂとが他の前記伝熱部材８に熱伝達可能に接触している。 （もっと読む）

【課題】放熱ユニットのフローティング構造を維持しながら筐体を支えることができ、回路基板への余計な負荷を抑えることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、底壁１５ａおよび上壁１６を有する筺体１４と、筐体内に配設された回路基板４０と、電子部品５２に接触して回路基板に支持された放熱部６２と、放熱部に接続されているとともに回路基板の外側にフローティング支持された冷却ファン４２と、を有する冷却ユニット６０と、上壁に支持され回路基板および冷却ファンと対向するキーボード２０と、冷却ファンとキーボードとの間に設けられ、キーボードが押された際に、キーボードと冷却ファンの間に挟まれてキーボードを支持する第１支持部材７０と、冷却ファンと筐体の底壁との間に設けられ、キーボードが押された際に、冷却ファンと底壁との間に挟まれて冷却ファンを支持する第２支持部材７２と、を備え、第１支持部材および第２支持部材の少なくとも一方は、弾性材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に起因した熱伝導性能を発揮することができ、さらに取扱い性に優れる技術の提供。
【解決手段】形状保持部１３が本体部１２の外縁部分に備えられるため、本体部１２を柔軟かつ薄肉に形成しても、形状保持部１３が本体部１２の性質にほとんど影響を与えることなく、本体部１２の柔軟性に起因した密着力及び低熱抵抗を発揮することができる。さらに形状保持部１３が本体部１２を伸び変形し難くしているため、シート全体の剛性を高めることができ、取扱い易い熱伝導性シート１１を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表示モジュール、メインボード、ストレージデバイス及び放熱装置が同一ハウジング内に設置されることで、デスクトップパソコンの体積を縮小して、使用及び設置に便利な一体型（all-in-one）のデスクトップパソコンを提供する。
【解決手段】本発明のデスクトップパソコン２は、ハウジング７、表示モジュール、メインボード４、ストレージデバイス６及び放熱装置５を備える。表示モジュールは、ハウジング７内に設置される。表示モジュールは表示パネルを有し、表示パネルはハウジング７の外に露出する。ストレージデバイス６は、デスクトップパソコン２の重心位置に位置する。この内、メインボード４、ストレージデバイス６及び放熱装置５は、ハウジング７内に収納されると共に、表示モジュールの背面に設置されて互いに重なり合わない。そのため、デスクトップパソコン２は、メインボード４、ストレージデバイス６及び放熱装置５の特有の配置により、体積が小さく、放熱効果が高いという特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、上記SiCを70体積％超含有し、熱膨張係数が4ppm/K以上8ppm/K以下であり、熱伝導率が180W/m・K以上である。この複合部材は、半導体素子との熱膨張係数の整合性に優れる上に、放熱性にも優れるため、半導体素子の放熱部材に好適に利用できる。上記非金属無機材料は、上記非金属無機材料同士を結合するネットワーク部を有する焼結体などの成形体を利用することで、複合部材中の非金属無機材料の含有量を容易に高められる上に、複合部材中に上記ネットワーク部が存在することで熱特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の周囲の通気性を高めて、発熱部品の放熱性を向上させることができる電子機器を得ること。
【解決手段】電子機器１は、吸気孔１１を有する筐体４と、筐体内に収容され、発熱部品４８が実装された回路板２９と、筐体内に収容されたヒートシンクと、筐体内に収容されてヒートシンクに冷却風を送風するファン６０とを備えている。ファンは、ファンケーシング６１と、ファンケーシングに収容された羽根車とを含んでいる。ファンケーシングは、羽根車を間に挟んで向かい合う第１の吸込口６６および第２の吸込口６７と、ヒートシンクと向かい合う排気口とを有している。第１の吸込口は、筐体の吸気孔に通じている。第２の吸込口６９は、筐体内で発熱部品と向かい合う開口領域７０bと、回路板を外れた位置で筐体内に開口する他の開口領域７０ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】 冷却用空気の流れに対してヒートシンクを自動的に最適な向きとすることのできるヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】 ヒートシンク４のプレート型フィン１０は、互いに平行に延在する複数のフィン１０ｂを有する。プレート型フィン１０を支持する取り付け部１２が放熱部品２に固定される。プレート型フィン１０と取り付け部１２との間にころがり軸受が設けられる。ころがり軸受はプレート型フィン１０を取り付け部１２に対して微小な力で回転可能に支持する。 （もっと読む）

【課題】静粛性を確保しつつ、ヒートシンクと接触放熱しない回路部品の冷却性能の向上を図る。
【解決手段】第１の回路部品１１および第２の回路部品１２を搭載した基板１と、第２の回路部品１２とは接触放熱することなく第１の回路部品１１と接触放熱するように配置されたヒートシンク２と、ヒートシンク２と基板１に挟まれた空間の空気を外部へ排出する冷却ファン３と、冷却ファン３の作動に応じて、第２の回路部品１２上の空間へ外部の空気を集中的に導入する外気導入部２４を備える。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体３内に収容された回路基板１７および放熱部２６と、回路基板１７に実装された第１および第２の発熱体２１，２２と、第１および第２の発熱体２１,２２にそれぞれ熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック３１,５１と、第１の受熱ブロック３１と放熱部２６とを熱的に接続する第１のヒートパイプ６２と、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａ、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂ、および第１の発熱体２１に対向する領域Ａを通過する中間部６３ｃを有する第２のヒートパイプ６３と、第１の受熱ブロック３１に設けられ、中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる切欠部３６とを具備している。 （もっと読む）

本発明に係る放熱印刷回路基板及びこれを備えたシャーシ組立体は、発光素子が装着される回路パターン部と、前記回路パターン部から切曲されてバックライトユニットの導光通路を提供するシャーシに固定される一つ以上の装着部を含み、前記装着部のうち一つが前記シャーシに熱伝逹物質を媒介として装着されることによって、印刷回路基板の放熱特性を極大化させることができ、製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】形成が容易で、微細流路の幅を任意にして、微細流路を流れる冷媒の速度のバラツキを抑制し、且つ、微細流路の幅を容易に変更することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱部品に熱的に接続される下板材３と、冷媒入口５および冷媒出口６を備え、下板材３と対向して配置されることによって空洞部を形成する上板材２と、空洞部内に配置される所定のフィンピッチでフィン４が配置されたフィンモジュールとを備えた冷却装置１であって、上板材２と下板材３がフィンモジュールによって接合されていることを特徴とする冷却装置１。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの粉末がこぼれ落ちるのを良好に抑制でき、しかも、極めて良好に薄肉化が可能な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】ドラム２９に巻回されたグラファイトシート１１とドラム３１に巻回された粘着フィルム１２とは一対のロール３４の間にそれぞれ搬送される。粘着フィルム１２は片面に粘着層が設けられ、その粘着層がグラファイトシート１１と対向してロール３４に狭圧されることにより、片面はグラファイトシート１１に被着される。続いて、ロール３５，３６，３８を介してその粘着フィルム１２がグラファイトシート１１から剥がされることによって、グラファイトシート１１の一部を構成するグラファイト層が粘着フィルム１２の片面に転写される。このグラファイト層は、粘着フィルム１２に強固に付着し、しかも極めて薄い。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部材に緊密に接触する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、積載板９０と、前記積載板に対して垂直移動することができ、且つ電気回路基板上の第一電子素子を放熱するために用いられる第一放熱器１０と、前記積載板に固定され、且つ前記電気回路基板上の第二電子素子を放熱するために用いられる第二放熱器２０と、前記積載板に固定される弾性部材４０と、を備え、前記第一放熱器には係合部１８が設けられ、前記弾性部材は前記第一放熱器に緊密に接触するとともに前記係合部に当接されて、前記第一放熱器を前記積載板に電気接続し、且つ前記第一放熱器が前記積載板から遊離しないようにする。 （もっと読む）