本発明は、支持体（１８）に配置された電子部品（２０）と筐体部品（２６）とを接続するための接続装置（１０）に関する。本発明では前記接続装置（１０）は、該接続装置（１０）を前記支持体（１８）に固定するのに使用される第１の固定装置（２２）を収容するための第１の受口部（１４）と、該接続装置（１０）を前記筐体部品（２６）に固定するための第２の固定装置（２４）を収容するための第２の受口部（１６）とを有し、前記第１の受口部（１４）と前記第２の受口部（１６）とは熱絶縁されている。本発明はさらに、上述の接続装置（１０）によって筐体部品（２６）に接続されているかまたは接続可能でありかつ支持体（１８）に配置された電子部品（２０）を備えた、制御装置に関する。
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【課題】放熱フィンの設置枚数や冷却風の風量を増やさずに、風下側の冷却能力が向上した冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続された受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続されたフィンを複数有する放熱フィン群とを備え、前記受熱ブロックと平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記放熱フィン群が、前記冷却風の流れ方向に沿って複数縦列配置され、前記複数の放熱フィン群のうち、前記冷却風の風上側に配置された放熱フィン群のフィンピッチが、前記冷却風の風下側に配置された放熱フィン群のフィンピッチよりも大きいことを特徴とする冷却装置である。 （もっと読む）

【課題】トナー付着によって保護部材が劣化することを抑制し、保護部材による熱伝導性部材の保護機能を維持できる冷却装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】冷却対象物に対して接離可能に設けられ冷却対象物から熱を受ける受熱部２０と、受熱部２０が受熱した熱を放出する放熱部５４と、受熱部２０の冷却対象物３０に対向する側の面と冷却対象物３０の受熱部２０に対向する側の面との少なくとも一方に設けられた熱伝導性部材２２と、熱伝導性部材２２上に設けられ熱伝導性部材２２を保護する保護部材２３とを有する、画像形成装置に用いられる冷却装置５０において、保護部材２３は、画像形成装置で用いられるトナーのバインダー樹脂に対して非相溶性を有する。 （もっと読む）

【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂５を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子６から構成される二次焼結粒子１を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径７を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、金属製のカバー１０と、樹脂製のボトムハウジング２０とを備える。カバー１０は、矩形状の第１の平面部１１と第１の平面部１１の外周縁に接続される第１の側壁部１２ａ〜１２ｃを有し、第１の側壁部１２ａ〜１２ｃには凹部１３ａ〜１３ｃが形成されている。ボトムハウジング２０は、矩形状の第２の平面部２１と第２の平面部２１の外周縁に接続される第２の側壁部２２ａ〜２２ｃを有し、第２の側壁部２２ａ〜２２ｃには所定の間隔を空けて一対の切り欠きが設けられ、一対の切り欠きの間にツメ２３ａ〜２３ｃが形成されている。カバー１０にボトムハウジング２０を嵌めこむと、凹部１３ａ〜１３ｃにツメ２３ａ〜２３ｃが沿うように収容される。 （もっと読む）

【課題】映像表示デバイスの投射面側から埃を付着させることなく冷却することができ、映像表示デバイスの投射面側と反対面側との温度差が少なくなり、映像表示デバイスの信頼性を確保することができる映像表示デバイスの冷却装置を提供すること。
【解決手段】映像表示デバイス８の投射面とは反対の面より吸熱するための受熱部１３と、受熱部１３を冷却する冷却手段２０と、映像表示デバイス８を保持するデバイス保持金具１４と、映像表示デバイス８とデバイス保持金具１４とを固定する接着部１５と、映像表示デバイス８とデバイス保持金具１４とに渡って貼り付ける熱伝導シート１６と、熱伝導シート１６の熱を拡散し、熱伝導シート１６を押圧するデバイス熱拡散板１７と、デバイス熱拡散板１７を冷却するためのプレート冷却部２２と、を備えた映像表示デバイスの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】放熱構造の組み立て時に、集積回路や基板上の他の電子部品に過大な負荷が掛かることを防止する。
【解決手段】放熱構造1は、集積回路4を下面に設けた基板3と、集積回路4に接する当接軸21を設けた放熱体2と、頭部70を有して基板3を放熱体2に取り付けるネジ7と、基板3と放熱体2の間に配備されて基板3を上向き付勢する下側バネ6と、ネジ7の頭部70と基板3の間にてネジ7に嵌まって、基板3を下向き付勢する上側バネ5とを具えている。放熱体2は、下側バネ6が嵌まる大径軸23と、上側バネ5が嵌まる小径軸24を一体に具えた支持軸20を具えている。ネジ7が放熱体2に螺合した状態で、上側バネ5の頭部70と小径軸24の上端面との間、及び基板3の下面と大径軸23の上端面との間には、隙間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、この装着作業が簡易な操作で且つ確実に行えるようにした新規な装着手法を提供する。
【解決手段】 本発明の装着方法は、ヒートシンク本体２を装着するためのアンカー５を、回路基板Ｂのヒートシンク本体２を装着する側に突出状態に設置しておき、またスプリング部材４の両端に、スプリング部材４とは別に形成され、常にスプリング部材４を放熱フィン２２の突出方向に付勢するキャッチ片６を設けるものであり、このキャッチ片６をアンカー５に引っ掛けることにより、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２と回路基板Ｂとには、位置決め２３が設けられ、装着時には、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上の規定位置に位置決めした後、装着作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合され、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１の製造方法であって、金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱してろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１０を貫通する第１貫通孔ＴＨ₁と、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する第１内壁部材１０１と、ＣＰＵ１０４と第１内壁部材１０１とに熱的に接続される熱伝導部材１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品１１が実装された回路基板７と、発熱部品１１に対向した板状のヒートシンク２１と、ヒートシンク２１に取り付けられ、回路基板７に少なくとも２箇所で固定された固定部材３４とを具備した。 （もっと読む）

【課題】発熱体の位置や形状の変更に対して柔軟に対応できる筐体及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱デバイス５ａ，５ｂを実装した電気回路基板４と、電気回路基板４を収容すると共に発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂを介して放熱する箱体２と、壁部Ｂに対して任意の位置に取付け可能であると共に壁部Ｂと発熱デバイス５ａ，５ｂとの間に介在して発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂに導く熱伝導体６ａ，６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数によるヒートシンク取付機構を提供することである。
【解決手段】電気部品と該電気部品に対応して配設されたヒートシンク装置とを具備した電気機器のヒートシンク機構であって、前記電気機器の本体は筒体を具備し、前記筒体は凹部（又は凸部）を具備してなり、前記ヒートシンク装置は前記筒体に挿入された挿入部を具備し、前記挿入部は前記凹部（又は凸部）に嵌合した凸部（又は凹部）を具備してなり、一端が前記電気機器本体側に掛止し、他端が前記ヒートシンク装置側に掛止して該ヒートシンク装置を前記電気部品側に付勢する付勢部材を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】製品サイズを大きくせず、コイルの巻数に制限を受けることもなく、高い放熱性能を発揮することができ、しかも、製品化した際の実装が容易であり、特殊な部品を使用せずに、安価に実現できるコイルの放熱構造を提供する。
【解決手段】コイル１０を構成する巻線１２、１３に対して一端側を熱的に接続した状態で、金属細線２０ａの束よりなる熱引き出し線２０をコイル１０に付設し、熱引き出し線の他端部をコイルの外部に引き出して筐体等に接続できるようにした。熱引き出し線を構成する金属細線の太さｄを、コイルに流れる交流電流の周波数ｆに対して下式から得られる寸法値である表皮深さδの２倍以下に設定した。
δ＝｛２／（２πｆμσ）｝^1/2
但し、μ：金属細線の材料の透磁率
σ：金属細線の材料の導電率 （もっと読む）

電気部品用の熱管理システムは、印刷回路基板（ＰＣＢ）の第１側面に電気部品を受容可能なＰＣＢを含む。細長部材の一方の終端がＰＣＢの第２側面に取付けられ、他の終端がＰＣＢから離れて配置されている。細長部材はまた、両終端間の流体連通を促進する開放内部を含む。一方の終端は、ＰＣＢ上に少なくとも部分的に閉じた境界を画定する。ＰＣＢは、ＰＣＢの第１側面とＰＣＢの第２側面の間で、且つ細長部材の少なくとも一部に沿って流体連通を促進すべく、境界線の近傍に自身を貫通して配置された開口部を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性重合体浸潤シートに残留塩素が存在せず、かつ、発熱デバイスが発生する熱を効率よく放散することが可能であるという熱的特性を有する。
【解決手段】酸化剤である芳香族スルホン酸第2鉄を用いて重合された含硫黄π共役系導電性重合体が浸潤された含硫黄π共役系導電性重合体浸潤シート18の主面18a及び裏面18bの双方又はいずれか一方の面に金属層16又は20が密着された構成の放熱シートである。含硫黄π共役系導電性重合体浸潤シートは、芳香族スルホン酸第2鉄を第1溶媒で希釈した溶液に浸潤させた後、含硫黄π共役系導電性重合体形成物質を第2溶媒で希釈した溶液に浸潤し重合反応させて製造する。 （もっと読む）