【課題】簡素な構成で熱交換性能の向上を図ることができる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】熱媒体が流通する熱媒体流路３０を有する複数の流路管３と、複数の流路管３を連通する連通部材４とを備え、複数の流路管３が流路管３と交互に配置される電子部品２を両面から挟持できるように積層配置されており、流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と流路管３との伝熱面積を増大させるインナーフィン３３が、流路管積層方向に複数積層されている積層型熱交換器において、インナーフィン３３として、流路管積層方向に直交する断面形状が直線状となるストレートフィンを用い、流路管積層方向に隣接したインナーフィン３３を、流路管積層方向から見たときに、細流路３３３を流れる熱媒体の流れ方向が互いに交差するように構成する。 （もっと読む）

【課題】
簡単な構成で表示領域内の温度分布の均一化を図れる放熱部材、電気光学装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】
放熱部材３５は、反射型液晶パネル３１の表示領域３１３が形成される面の裏面で対向配置される放熱部材であって、反射型光変調素子３１に対向し、反射型光変調素子３１からの熱を受ける受熱面を有する受熱部３５１と、この受熱部３５１で受けた熱を外部に放出する放熱フィン３５６とを備え、前記受熱部３５１は、受熱面から前記反射型変調素子が配置される側に突出する受熱凸部３５３〜３５５を有し、これら複数の受熱凸部３５３〜３５５は、受熱面の単位面積に対する先端面の面積割合が、前記受熱促進領域の端部よりも中央部の方が大きくなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱の発生源に振動を加えることなく効果的に冷却を促進させること。
【解決手段】 電子部品２０００の熱を吸収する熱吸収部１００１と、振動を発生させ、発生させた振動を熱吸収部１００１に伝達する振動発生部１００２と、を備えた冷却装置を提供する。熱吸収部１００１は、振動発生部１００２で発生した振動を電子部品２０００に伝達することなく、電子部品２０００から吸収した熱を周辺雰囲気に放射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上に放熱ユニットが熱的に接続されたヒートシンクにおいて、冷却性能を向上させた複層型放熱ユニットを用いたヒートシンクを提供する。
【解決手段】放熱ユニットを、ベースプレート１に垂直な面内において板状金属部分と開口穴部分とがベースプレートに平行な方向を周期方向として交互に周期的に形成されてなる第１および第２のフィン層が平行に配置されてなる複層型とし、かつその複層型放熱ユニット６０Ａ、６０Ｂを、Ｖ字型もしくはそれに準じた配列とし、全体のヒートシンク構成として、入口部から流入した冷却用流体が第１フィン層の開口穴部分に導かれて、少なくともその一部が第１、第２フィン層の間をそれらに沿って移動した後、第２フィン層の開口穴部分から出口部８に導かれる構成とした。 （もっと読む）

【課題】シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供する。
【解決手段】石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含み、シート状を呈する前記石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０と、前記第１放熱部１１０から一体に延びる第２放熱部１２０と、が設けられ、前記メインケース２００は、平板状を呈し、前記石墨放熱シート１００を覆って挟むものであり、前記メインケース２００に第１放熱開口２１１が設けられ、前記第１放熱部１１０が前記第１放熱開口２１１から外部に露呈し、前記支持片３００は、前記メインケース２００から一体に延び、平板状を呈し、前記第２放熱部１２０を支持し、前記発熱子が前記第１放熱開口２１１を経由して前記第１放熱部１１０に貼り付けられ、前記放熱子が前記第２放熱部１２０に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、信頼性を向上させたパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、パワー半導体素子の一方の電極面とはんだを介して接続する接続面を形成し、かつ当該接続面とは反対側の面が放熱面を形成する導体板と、前記パワー半導体素子と前記導体板とを封止するための封止材と、を備え、前記導体板の放熱面は前記封止材から露出され、かつ当該封止材から露出された当該導体板の放熱面が熱硬化性の熱伝導シートで覆われるように構成される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の温度検出の過渡応答性に優れた電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電によって発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したヒートシンク３と、発熱部品２の温度を検出する温度検出部品４１を実装してなるプリント配線板４と、発熱部品２をヒートシンク３との間に挟持するように固定する固定部材５とを有する。固定部材５は、熱伝導性を有すると共に、発熱部品２及び温度検出部品４１に対して熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図りつつ、メインＣＰＵ及びサブＣＰＵを十分に冷却することができるナビゲーション装置におけるＣＰＵの冷却構造、及びナビゲーション装置を提供する。
【解決手段】メインＣＰＵ１５ａと該メインＣＰＵ１５ａよりも消費電力が少ないサブＣＰＵ１５ｂを有するナビゲーション装置におけるＣＰＵの冷却構造であって、メインＣＰＵ１５ａ及びサブＣＰＵ１５ｂに対して熱伝導可能に接続される冷却部材１７と、冷却部材１７を冷却する冷却ファン４１とを備え、冷却ファン４１の回転軸がサブＣＰＵ１５ｂよりもメインＣＰＵ１５ａに近い位置となるように冷却ファン４１が配置される。 （もっと読む）

【課題】 一体化された構造的な流体ポートを有する冷却板を提供する。
【解決手段】 冷却板アセンブリが開口部を有する薄板を備える。流体ポートが流路を有する本体を含む。フランジが本体から延在するとともに、材料により薄板に取り付けられる。流路と開口部とが互いに流体連通する。冷却板は、例えば、複数の薄板を、互いの間に第１の材料を設けて配置することにより製造される。流体ポートの流路が複数の薄板の少なくとも１つの開口部と流体連通するように、流体ポートが複数の薄板の１つに配置される。流体ポートと、少なくとも１つの薄板との間に第２の材料が設けられる。流体ポートと複数の薄板とが、ろう付けなどの方法により、第１および第２の材料を用いて互いに固定される。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で、効果的に半導体モジュールを冷却できるインバータ装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１０と扁平冷却管５０とを交互に積層したインバータ装置１００であって、半導体モジュール１０は、正極側スイッチング素子１１と電磁鋼板の正極側放熱板７６と、正極側放熱板７６の周囲にコイル状に巻回される正極側バスバ１５と、負極側スイッチング素子１２と、電磁鋼板の負極側放熱板７３と、負極側放熱板７３の周囲にコイル状に巻回される負極側バスバ１６と、を含み、扁平冷却管５０は、内部に電磁鋼板のフィン５６を有する。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】コネクタＣＮ及び発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０をスライド方式で収容する金属製の筐体３０と、を備えた自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、本体３２の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３２Ｂを形成する。そして、突出部３２Ｂを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を本体３２へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ効率よく冷却することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、発熱素子１０を冷却する。ヒートシンク２０は、基板１２に配設され、発熱素子１０が窪み部３１に載置する凹形状のベース部３０と、窪み部３１及びベース部３０の一端３０ａ側を覆うＬ字形状を有し、発熱素子１０を押さえ込み、発熱素子１０をベース部３０と共に挟み込み、ベース部３０と共に発熱素子１０を冷却するホルダー部５０とを有している。ベース部３０は、基板１２に形成される開口部１２ａを挿通して基板１２の裏面１２ｅに引っ掛かる爪部３２と、ホルダー部５０の一端５０ａが嵌め込まれる開口部３３とを、他端３０ｂ側に有している。ホルダー部５０は、開口部３３に嵌め込まれる嵌込部５１を一端５０ａに有し、基板１２に形成される切り欠きまたは図示しない開口部に嵌め込まれる嵌込部を他端に有している。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効果を発揮させつつ製造コストを低減するとともに品質の良い制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置は、同一方向に延びる複数の列に、発熱体が複数配列された電子基板を、筐体へ収納した状態で複数の列に対向し、複数の列と同一方向に延びる複数の凹部と、複数の凹部の相互間に複数の列と同一方向に延びる凸部と、を形成するため、筐体の体積を増加させて放熱効果を高めることができ、凹部に放熱シートを位置決めすることができ、更に、凸部の上にネジ穴を有するリブを形成しやすくできる。つまり、十分に放熱効果を発揮しつつ、コストが増加せず、かつ、品質を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】空冷のためのコールドアイル又はラック内の通風路を省くことで、サーバーを高密度に集積可能な情報機器を提供する。
【解決手段】
背面パネル２に吸気口５及び排気口４を有する２台のサーバ１Ａ、１Ｂを、互いの吸気口と排気口とを対向させて収容するラック２０と、２台のサーバの背面パネル間に設置され、一方のサーバの排気口からの排気２２を冷却して冷風とし、他方のサーバの吸気口へ吸気２３として導入する熱交換器６と、２台のサーバの間で、一方のサーバ内、そのサーバの排気口、熱交換器、他方のサーバの吸気口、そのサーバ内、そのサーバの排気口、熱交換器及び一方のサーバの吸気口を経て再び一方のサーバ内へ戻る冷風の循環流２４を生成する送風機７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と難燃性と粘着性とを有する熱伝導シートを提供する。
【解決手段】
熱伝導シート１は、バインダ２と、複数の熱伝導性粒子３と、複数の難燃性粒子４とを備える。熱伝導性粒子３は、バインダ２内に分散され、熱伝導シート１中の含有量Ａｗが５〜２０質量％である。難燃性粒子４は、バインダ内に分散され、熱伝導シート１中の含有量Ｂｗが２０〜４０質量％である。含有量Ａｗ及び含有量Ｂｗは式（１）を満たす。熱伝導性粒子３の一次粒径ＤＡ（μｍ）と、難燃性粒子４の一次粒径ＤＢ（μｍ）とは式（２）を満たす。
３５≦Ａｗ＋Ｂｗ≦５０ （１）
ＤＡ／ＤＢ≧１．０ （２） （もっと読む）

【課題】湿度センサ素子と同一の基板に備えた電子部品から発せられた熱の影響を受けにくく、正確な湿度測定が可能な湿度センサを提供する。
【解決手段】湿度変化を測定する湿度センサ素子と、動作時に熱を発する電子部品を含む周辺回路と、湿度センサ素子及び周辺回路を外部回路に接続させるコネクタとを同一の基板に搭載した湿度センサにおいて、湿度センサ素子と電子部品を互いに平面的に重複しない位置で配置して、基板上に、湿度センサを設けたセンサエリアと、電子部品を設けた放熱エリアを設定し、放熱エリアの放熱性をセンサエリアの放熱性より高める放熱手段と、センサエリアと放熱エリアを熱的に分離する熱分離手段との少なくとも一方を設けた。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】複数のメモリ・モジュール（４）を有するＤＩＭＭ（２）を冷却するための液体冷却装置（１）を提供する。
【解決手段】複数のメモリ・モジュール（４）を有するＤＩＭＭ（２）を冷却するための液体冷却装置（１）は、複数のメモリ・モジュール（４）に沿って配されるヒート・スプレッダ（５）と、ヒート・スプレッダ（５）に沿って延在する冷却レール・ブロック（７）と、冷却レール・ブロック（７）およびＤＩＭＭのメモリ・モジュール（４）の間に交互配置される熱アダプタ（８）とを含む。熱アダプタ（８）はＤＩＭＭ（２）基板の面に垂直な方向に圧縮可能であることによって、冷却装置（１）の構成要素（５、７、８）がＤＩＭＭ（２）の面に垂直な方向に動かされて互いに対して調整されることを可能にする。好ましい実施形態において、冷却装置（１）内の隣接構成要素（５、８）の適合する平滑な表面に潤滑剤が配されることによって、これらの構成要素（５、８）の互いに対する低摩擦の滑動が可能になり、ＤＩＭＭ（２）が冷却装置（１）から容易に取り出されて労力も道具もなしに置換されることが可能になる。 （もっと読む）