【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、ＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。熱伝導性樹脂組成物は、架橋助剤および／または難燃剤を含有することが好ましい。上記放熱シートを製造するにあたり、上記熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、ＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ファンの使用によってほこりが筐体内部に入るため、電子機器は長期に渡る十分な冷却効率を維持することができない。
【解決手段】本体フレームと、この本体フレームに枢支された背面フレーム１６と、本体フレームの前壁に形成された穴と、この穴を覆って前壁に設けられた第１の放熱部材２０と、第１の放熱部材２０の収納空間側の部位に接触し、穴に設けられた熱伝導性部材２２と、この熱伝導性部材２２への熱を放出する背面フレーム１６に設けられた半導体チップ１８と、この半導体チップ１８に接触し、背面フレーム１６が開口面を閉じた状態で収納空間内にて熱伝導性部材２２に接触し、半導体チップ１８からの熱を受熱する背面フレーム１６に設けられた第２の放熱部材１９とを備える電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、粘着層２が積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形すると同時または圧縮成形後に、放熱層１の片面または両面に粘着層２を積層し、放熱層１を電子線照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】高輝度でありながら、ＬＥＤの発熱に対して放熱効果の優れ、発光特性、耐久性の良好で、しかも外径形状の小さな照明ユニットを供給すること。
【解決手段】発光源が実装された回路基板と、回路基板と筒状内壁面で接続する照明本体と、照明本体の外壁面から放射状に延び、照明本体と一体に形成される複数の放熱フィンと、口金本体に、発光源に電力を供給するための電極ピンが、照明本体から突出して設けられた口金と、を有する照明ユニットにおいて、口金の外形を、電極ピンが設けられた領域が、他の領域に比べて突出した径大部形状で、他の領域が径小部形状であり、複数の放熱フィンは、他の領域の径小部に形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】 機器を大型化することなく冷却効果の高い電子機器を提供する。
【解決手段】 第１の面に第１の発熱性素子（３０ａ）が実装され、前記第１の面の裏面となる第２の面に第２の発熱性素子（３０ａ）が実装される回路基板（３０）と、前記第１の発熱性素子と熱結合され、ダクト（２８）の一部となる第１の放熱部（２３ａ、２５ａ）が形成される第１の放熱板（２３、２５）と、前記第２の発熱性素子（３０ａ）と熱結合され、前記ダクト（２８）の一部となる第２の放熱部（２４ａ、２６ａ）が形成される第２の放熱板（２４、２６）と、前記第１の放熱板（２３、２５）と前記第２の放熱板（２４、２６）と前記回路基板（３０）を収容し、前記ダクトの吸気口および排気口を形成する基板ケースと前記ダクト内の空気を排出するファン（２９）とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる放熱構造体を提供すること。
【解決手段】放熱構造体１は、基板２と、基板２に実装される電子部品３と、電子部品３から生じる熱を放熱させるためのフレーム４と、基板２に、電子部品３を被覆するように設けられる熱伝導性接着シート５とを備え、熱伝導性接着シート５は、板状の窒化ホウ素粒子８を含有する熱伝導性層６を備え、熱伝導性層６は、面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性接着シート５が、フレーム４に接触している。 （もっと読む）

【課題】 水平設置しても機器内の温度上昇を抑える放熱効果を備える屋外通信機器を提供する。
【解決手段】 例えば、アルミニウム合金製の取付金具４を使用し、本体１の底面に形成された複数の放熱フィン１０ｂの突起形状に合わせて、当該複数の放熱フィン１０ｂを各々収納可能とする凹部４３を複数形成し、本体１に取付金具４を取り付けて、本体１と取付金具４との接触面積を広くし、本体１と取付金具４との熱伝導を大きくすることで、水平設置の場合でも垂直設置の場合と同様の放熱効果が得られる屋外通信機器である。 （もっと読む）

【課題】 ユーザーが把持しない部分から放熱させ、ユーザーが把持する部分の温度上昇を抑制できる携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明の携帯用電子機器1は、筐体2が金属製又は筐体2の表面が金属製とされ、レンズユニット9と表示部との少なくとも一方を備える携帯用電子機器1である。そして、この携帯用電子機器1は、レンズユニット9又は表示部が取付けられる筐体2の開口部に配置される放熱リング（放熱枠）5と、該放熱リング5と熱源である集積回路6とを接続する伝熱板（高熱伝導性部材）7と、放熱リング5と筐体2の表面との間に配置される樹脂リング（低熱伝導性部材）10と、を備え、伝熱板7には、開口部に配置されて放熱リング5を固定する取付面70が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、かつ良好な粘着特性を有するアクリル系熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 （ａ）炭素数２〜１２のアルキル基を有するアクリレートまたはメタクリレート、（ｂ）式（１）で表されるアクリル系モノマー、（ｃ）ポリチオール、（ｄ）アクリル酸、（ｅ）無機粉末からなり、無機粉末を除く樹脂成分中のアクリル酸の割合が６〜１０体積％、全構成材料中の無機粉末の配合割合が３０〜５０体積％、かつ無機粉末の平均粒子径が１〜４μｍであることを特徴とする粘着性アクリル系熱伝導シート。
【化１１】



ここでR₁は水素またはメチル基を表す。R₂はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基を表し、R₃は水素または炭素数１〜１２のアルキル基または置換または非置換のフェニル基を表し、ｎは０〜１２の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】 重量を増加させることなく、かつ、構造を複雑化させることなく、従来よりもさらに一層放熱効率を向上させることの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 複数のフィン３が、同一の材料で形成され、発熱体１の近傍では、フィン３の長さが最も長く、かつ、隣接するフィン３間の間隔は最も狭いものとなっており、発熱体１から遠ざかるにつれて、フィン３の長さが短く、かつ、隣接するフィン３間の間隔が広くなるように、フィン３の長さ、および、隣接するフィン３間の間隔を変化させて複数のフィン３がベース２に立設されている。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、低吸水性を実現できる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、吸水率が、３体積％以下である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、吸水性が抑制されている。そのため、高温に曝した場合の破損を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、電気絶縁性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。この熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備えてなる発熱素子の放熱構造の提供を課題とする。
【解決手段】発熱素子１００と組み合わされるフレキシブルプリント配線板３００であって、発熱素子１００と外部配線５００との電気接続を行うための回路領域Ｃを設けてあると共に、少なくとも発熱素子１００から回路領域Ｃまでの領域よりも外側の領域に、放熱のみを行う、放熱専用拡張領域Ｒを設けてある。またフレキシブルプリント配線板３００、発熱素子１００、筐体４００、フレキシブルプリント配線板の基台となって筐体に接地される基台部２００とからなる発熱素子の放熱構造１であって、基台部２００を、フレキシブルプリント配線板３００の一部でのみ接触させてあることで、フレキシブルプリント配線板３００と筐体４００との間に空間が生じるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】回路基板の面積を小さくすることなく、冷却性能を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔部が設けられた筐体と、ケーシング部と、回路基板とを具備する。前記ケーシング部は、ファンブレードが収容され、前記排気孔部に向かう空気を通す排気口部と、前記排気孔部とは異なる方向に向かう空気を少なくとも一部遮る壁部と、この壁部に設けられた切欠き部とを有する。前記回路基板は、前記切欠き部に差し込まれ、前記ケーシング部の内部で前記排気孔部に向かう空気を受けるとともに前記壁部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する。 （もっと読む）