【課題】外形寸法を小さくできるとともに適切にろう付けすることができる冷却器を提供する。
【解決手段】第１のプレート３０は、本体部３１と該本体部３１の外周縁部から上方に延びる側部３２とを有する。第２のプレート４０は、本体部４１と該本体部４１の外周縁部から下方に延びる側部４２を有する。第２のプレート４０の側部４２の端部の内表面と第１のプレート３０の側部３２の端部の外表面とがろう付けされ、第２のプレート４０と第１のプレート３０との間に冷媒流路８０を形成する。第２のプレート４０の側部４２の端部の外表面は、ストッパ６０と接触する。 （もっと読む）

【課題】熱源側から第１、第２、及び第３の熱伝導性シートをこの順に積層した３層構造の熱伝導性シートにおいて、熱伝導率が高く、前記第２の熱伝導性シートが粘着性を有しない場合にも、熱源と放熱部材との間で位置ずれを起こさず、熱伝導性シートの断面部からのフィラーの粉落ちを防止でき、短絡（ショート）の発生を確実に防止できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源２と放熱部材６との間に挟持される熱伝導性シートであって、前記熱源側から、第１の熱伝導性シート３と、第２の熱伝導性シート４と、第３の熱伝導性シート５とをこの順に有してなり、前記第２の熱伝導性シートの熱伝導率が、前記第１の熱伝導性シートの熱伝導率及び前記第３の熱伝導性シートの熱伝導率よりも高い熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効果を有する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却構造は、吸気口１ｃおよび排気口が設けられた筐体と、筐体内に配置された、一方面に発熱部品３が実装された回路基板とを備えている。回路基板における一方面と筐体における回路基板の一方面に対向する対向壁１２との間には、発熱部品３と対向壁１２の双方に接触するように放熱部材が配置されている。放熱部材は、対向壁１２上に所定方向に配列され、所定方向に直交する通風方向の両側に開口する開口を形成するフィン４５および発熱部品３で発生する熱をフィン４５に伝えるプレート４１を含む。フィン４５間には、吸気口１ｃから排気口に至る空気の流れがファンによって生じさせられる。吸気口１ｃは、適切な位置に線上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板ケースの厚さ方向の寸法を小さくできると共に、ヒートシンクの放熱効果を良好にでき、しかも基板ケース内の冷却効果を容易に向上させることができるようにする。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２７内に収容し、基板ケース２７内に電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９と、ヒートシンク３９を冷却空気により冷却する冷却ファン４０とを備え、ヒートシンク３９と冷却ファン４０とを基板４１の面方向に並べて配置する。基板ケース２７内に、吸気口６６から吸気された冷却空気を基板ケース２７内を経て排気口６５から外部に排気する冷却通路６７〜６９を設け、この冷却通路６７〜６９の排気口６５側近傍に冷却ファン４０を、この冷却ファン４０の上手側にヒートシンク３９を夫々配置する。 （もっと読む）

【課題】電気アセンブリ基板にヒートシンクを固着する係止装置であって、良好な熱伝導経路を形成する熱伝導係止装置を提供する。
【解決手段】係止装置１６は、流体で飽和され且つ電気アセンブリ基板１４とヒートシンク１２との間に配設された流体透過性部材２４と、電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２に対してほぼ垂直である１対の係止装置基板２２と、係止装置基板２２のうち少なくとも一方に結合されたアクチュエータ２０とを含む。流体透過性部材２４は係止装置基板２２の間に配設される。流体透過性部材２４から流体を押し出し且つ可逆過程で電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２との間に少なくとも１つの流体接触境界面を形成するために係止装置基板２２のうち少なくとも一方により流体透過性部材２４を圧縮するようにアクチュエータ２０は構成される。係止装置１６を製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。
【解決手段】片面又は両面に分散して配置された複数の電子部品３、４と、1つ以上のコネクタが実装された電子回路基板２を有し、電子回路基板をカバー７及びベース８の筐体部材から成る筐体内に収容した電子制御装置において、一部、又は全ての電子部品３、４の上面、及び投影領域に当たる基板の反搭載面側、の両方に中間介在物１１を配置し、筐体部材７、８の一部を中間介在物１１に密着させて電子回路基板２の両面を中間介在物および筐体部材により挟み込んだ構造とし、且つ電子回路基板周囲の端面を筐体部材により挟み込んだ構造とした。 （もっと読む）

【課題】 効率よく電子部品を冷却することができる電源装置を提供すること。
【解決手段】 複数の電子部品２と、ファン４とを備え、ファン４から吐出された空気が送り込まれる送り込み口を有する長手状の風路６が形成され、風路６を流れる空気によって複数の電子部品２が冷却されるように構成された電源装置Ａ１であって、上記送り込み口は、風路６の長手方向に移動可能である。このような構成によると、風路６における吸熱能力の高い位置を移動させることができる。これにより、複数の電子部品２のうち特定のものの温度が過度に上昇することを抑制することができる。その結果、複数の電子部品２を効率的に冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、１つの流路管内に複数段積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、簡素な構成で、複数段積層されたインナーフィンを１枚の金属板を折り曲げることにより形成しつつ、熱交換性能の向上を図る。
【解決手段】インナーフィン３３として、流路管長手方向に延びる板部３３１と、隣り合う板部３３１間を繋ぐ頂部３３２とを有し、流路管長手方向に直交する断面形状が波状となるとともに、流路管積層方向から見た際に板部３３１が長手方向に波形に屈折するウェーブフィンを用い、複数段積層されたインナーフィン３３を、１枚の金属板６を、当該金属板６に形成されるとともに流路管長手方向に延びる溝部７を起点に折り返すことにより形成し、ウェーブ深さＤ［ｍｍ］、流路幅Ｌ［ｍｍ］、フィン板厚ｔ［ｍｍ］を、１／２Ｌ≦Ｄ≦Ｌ−ｔの関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて、連鎖的な短絡故障の発生を回避することのできる駆動回路の冷却構造を提供する。
【解決手段】一対のスイッチング素子１８Ｈ、１８Ｌを直列に接続してなるスイッチングアームを備えた駆動回路の冷却構造であって、前記各スイッチング素子１８Ｈ、１８Ｌに接触して該各スイッチング素子１８Ｈ、１８Ｌの発熱を放出するヒートシンク３１を備えるとともに、ヒートシンク３１を介した熱伝導による放熱量を電源側（高電位側）に接続された上段ＦＥＴ１８Ｈと接地側（低電位側）に接続された下段ＦＥＴ１８Ｌとの間で異なる設定にする。 （もっと読む）

【課題】チューナ用電子回路において、電磁波からの遮蔽を確保しつつ効率的に電子部品の放熱を行い、かつ、その薄型化を図る。
【解決手段】ベース基板０４００の上に箱型電子部品０４１０が設置されている。箱型電子部品の筐体０４１３の内部には従来技術の場合と同様、回路基板１２が収納されている。回路基板上にはチューナ用集積回路０４１１を含む電子部品により電子回路が構成されている。しかし、従来技術の場合とは異なり放熱板設置前の状態では箱型電子部品は回路基板上部の全部又は一部が開口している（この開口部分０４１７を以下「窓」と呼ぶこととする）。この窓を介して、チューナ用集積回路０４１１の上部に放熱シート０４１５が圧着され、さらにその上に放熱板０４１６が圧着される。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の低下を抑制した冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例１の冷却ジャケット２は、冷媒が流通する筒部１０、２０と、筒部１０、２０のそれぞれの側面に接続され、単一の部材により冷媒が流通する流路部Ｆを画定し、冷却の対象物である発熱部品６を冷却する本体部４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性熱可塑性樹脂または樹脂組成物を成形することで得られる熱伝導性に優れた樹脂製ヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】 主鎖が主として下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂（Ａ）、または熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンク。 −Ｍ−Ｓｐ−（１） （式中、Ｍはメソゲン基、Ｓｐはスペーサーを示す。） （もっと読む）

【課題】薄形化でき、トランスの温度上昇を確実に抑制できる電源装置を提供する。
【解決手段】トランス22のコア23の一部が基板21を貫通するように、トランス22を基板21に実装する。基板21を貫通してケース12に対向するトランス22のコア23の一方の面23aとケース12との間を熱伝導性を有する絶縁物14で密着させる。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】沿面方向の熱伝導性に優れるグラファイトシート等の熱伝導シートを熱伝導金属板に挟んで積層状に構成した積層体であって、層間の熱流動ネックを招くことなく積層体の全厚に及ぶ良好な熱伝導を確保することができる簡易な構成の複合熱伝導部材を提供する。
【解決手段】複合熱伝導部材は、板厚方向の熱伝導によって表面からの放熱が可能な複数枚の熱伝導金属板（２）を重ね合わせ、これら相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間には沿面方向の熱伝導によって展開範囲に及ぶ熱拡散が可能な熱伝導シート（３）を層状に挟んで構成され、上記各熱伝導シート（３）には、両面間を連通する少なくとも１つの貫通部（３ａ）を形成し、この貫通部（３ａ）には、相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間を圧接下で一体に連結固定する層間連結体（４）を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、１つの流路管内に３段以上積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、積層方向に隣り合うインナーフィン間の位置ずれを抑制しつつ、１枚の金属板を折り曲げることにより３段以上積層されたインナーフィンを形成することが可能な構成を提供する。
【解決手段】３段のインナーフィン３３を、１枚の金属板を、２個の折り返し部５を設けて折り返すことにより形成し、インナーフィン３３における１つの板部３３１に接続される２つの連結部３３２のうち、積層方向一側に配置されるものを頂部５１とし、積層方向他側に配置されるものを谷部５２としたとき、２段目のインナーフィン３３と３段目のインナーフィン３３との間の折り返し部５を、２段目のインナーフィン３３の谷部５２と、３段目のインナーフィン３３の頂部５１とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐久性に優れた放熱シート及び該放熱シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性材料及びバインダーを含有する熱伝導層と放熱性材料及びバインダーを含有する放熱層を有する放熱シートであって、該熱伝導層と該放熱層の間に、前記熱伝導層が含有する熱伝導性材料及びバインダーと前記放熱層が含有する放熱性材料及びバインダーとが混在した領域を有していることを特徴とする放熱シート。さらに、（１）少なくとも熱伝導性材料及びバインダーを溶剤と混合した熱伝導層形成用溶液と放熱性材料及びバインダーを溶剤と混合した放熱層形成用溶液とを積層する工程、（２）前記工程（１）で積層した溶液を基材上に転移させる工程、及び（３）基材上に転移された積層した溶液を乾燥する工程を有する、熱伝導層と放熱層を有する放熱シートの製造方法であって、前記工程（１）において、前記熱伝導層が含有する熱伝導性材料及びバインダーと前記放熱層が含有する放熱性材料及びバインダーを溶剤と混合した溶液であって、かつ該溶液の固形分濃度が、前記熱伝導層形成用溶液及び放熱層形成用溶液それぞれの固形分濃度よりも高い溶液を、前記熱伝導層形成用溶液と前記放熱層形成用溶液との間に挿入して積層する、放熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】防水性、防塵性、耐衝撃性を確保しながら、高い冷却効率を得る。
【解決手段】電子装置は、内部に発熱体が配置されている第１の部屋と、前記第１の部屋と隔壁で隔てられている第２の部屋とを備えている。電子装置は、前記隔壁と前記第１の部屋を密閉するように包囲する隔離壁とを備えた第１の筐体と、前記第２の部屋を包囲し吸気口及び排気口を備えた第２の筐体と、前記第１の部屋内に配され前記発熱体及び前記隔壁に熱的に接続されている熱伝導部材と、前記第２の部屋内に配され前記隔壁に熱的に接続されている集放熱部材と、前記第２の部屋内に配され前記第２の部屋内の空気を流動させる送風装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】重量が重く、成形加工性が悪いという従来の金属製放熱部材の欠点を解決する。
【解決手段】板状の金属板２よりなるベース部の一辺部の近傍領域に、基層３Ａとこの基層３Ａから突設されたフィン（起立部）３Ｂとを有する高熱伝導性樹脂部３が積層一体化された放熱部材１。高熱伝導性樹脂部３は熱伝導率０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性樹脂組成物よりなる。金属板２の受熱部２Ｘを電池等の発熱体に当接し、発熱体からの熱を金属板２を経てフィン３Ｂから放熱する。本発明の放熱部材は、少なくともその放熱部である起立部、即ち、一般に放熱効率を高めるために微細かつ複雑な形状とされる部分が、高熱伝導性樹脂組成物で構成されるため、この部分を射出成形等により容易に所望の形状に成形することができる。少なくとも一部を樹脂製とすることにより放熱部材の軽量化を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で熱交換性能の向上を図ることができる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】熱媒体が流通する熱媒体流路３０を有する複数の流路管３と、複数の流路管３を連通する連通部材４とを備え、複数の流路管３が流路管３と交互に配置される電子部品２を両面から挟持できるように積層配置されており、流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と流路管３との伝熱面積を増大させるインナーフィン３３が、流路管積層方向に複数積層されている積層型熱交換器において、インナーフィン３３として、流路管積層方向に直交する断面形状が直線状となるストレートフィンを用い、流路管積層方向に隣接したインナーフィン３３を、流路管積層方向から見たときに、細流路３３３を流れる熱媒体の流れ方向が互いに交差するように構成する。 （もっと読む）