【課題】地上用及び搭載用の産業用機器で共用可能な電子回路基板を備え、電子回路基板及びヒートシンクの基本設計が改善された基板ユニット及び電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態では、基板ユニット３は、第１の幅寸法部１５と、第１の幅寸法部１５の前方方向側に連続する第２の幅寸法部１６とを備える電子回路基板１０を備える。電子回路基板１０では、第１の幅寸法部１５の第１の方向側に第１の凹状部１７Ａが形成され、第１の幅寸法部１５の第２の方向側に第２の凹状部１７Ｂが形成されている。また、基板ユニット３は、第１の凹状部１７Ａから第１の幅寸法部１５に固定される第１のサイドフレーム部２１Ａと、第２の凹状部１７Ｂから第１の幅寸法部１５に固定される第２のサイドフレーム部２１Ｂと、第１のサイドフレーム部２１Ａから第２のサイドフレーム部２１Ｂまで連続するシンク本体部２２とを備えるヒートシンク２０を備える。 （もっと読む）

【課題】不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、カバーユニット３００と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を挿入可能な挿入口１０３を有し、メモリカード１７０を保持可能である。カバーユニット３００は、挿入口１０３を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、収容ユニット３０に保持されたメモリカード１７０と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】外側からメンテナンスができ、防犯上にも優れた屋外に設置される電子機器に活用される冷却装置を提供する。
【解決手段】本体ケース４内に設けられた第１環境用送風装置（外気送風機９）および第２環境用送風装置（内気送風機１０）と、前記本体ケース４内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１１とを備え、さらに、内気送風機１０を設けた区画の前面側を塞ぐ内蓋１３と、周囲をＵ字型に形成し、前記本体ケース４の前面側を覆うフロントパネル１２とを有し、前記内蓋１３の上辺を前面側に折り曲げて引掛部１３ａを設け、前記フロントパネル１２は、前記引掛部１３ａにその上辺を引掛けるとともに、下辺部を底面側からネジ止め固定するものであるので、壁面に取り付けられた上で外側からメンテナンスができると共に、ネジが外側に露出しないので、盗難されにくいという効果を併せ持つことになる。 （もっと読む）

【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体に収納されたプリント配線板と、前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、前記筐体の内側から前記排気口を覆う位置に設けられ、前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、を備え、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で方向転換されて前記排気口から排気される。 （もっと読む）

【課題】放熱板への放熱フィンの取付作業が簡単になる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、放熱板２と、波頂部5a、波底部5bおよび波頂部5aと波底部5bとを連結する連結部5cを有し、かつ波底部5bが放熱板２に接触した状態で放熱板２に取り付けられたコルゲート状の放熱フィン５とからなる。放熱フィン５を、２つの櫛状の取付具６によって放熱板２に取り付ける。各取付具６は、放熱フィン５の波底部5bの長さ方向の外側において放熱板２に固定される基部11と、基部11に、基部11の長手方向に間隔をおいて設けられかつ放熱フィン５の波底部5bを放熱板２側に押さえる複数の押さえ歯部12とよりなる。取付具６の基部11を、放熱フィン５の波底部5bの数よりも少ない箇所で放熱板２に機械的に固定する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】従来に比べて放熱性能を容易に確保可能な、電子機器用放熱装置を提供する。
【解決手段】ベース板１０に板状フィン２１をかしめ止めにて固定する電子機器用放熱装置であって、ベース板は、上記板状フィンが挿入される凹形状の挿入溝１２と、該挿入溝の溝底部１６に立設され上記板状フィンを当該ベース板にかしめ止めするかしめ部材１３とを有し、該かしめ部材は、かしめ用溝１４を有する。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】冷却液通路内の圧力上昇を防止しうる液冷式放熱装置を提供する。
【解決手段】 液冷式放熱装置１は冷却液通路５を有する放熱ベース２を備えている。放熱ベース２を形成する両金属板3,4を外方に膨出させて冷却液通路５の通路形成部11を形成する。通路形成部11に、部分的に途切れた途切れ部分15を設け、通路形成部11の途切れ部分15に臨む２つの端部を下金属板４を膨出させることにより形成する。上金属板３に通路形成部11の途切れ部分15に臨む２つの端部を外部に通じさせる２つの連通穴23を形成し、上金属板３の外面に２つの連通穴23を通じさせる連通部材35を固定する。連通部材35は、外方に膨出した本体36と、本体36の開口周縁部に一体に形成された外向きフランジ37とよりなる。外向きフランジ37と上金属板３との間が冷却液通路５内を外部に通じさせる連通部となる。連通部にシート状水素透過許容部材41を配置する。 （もっと読む）

【課題】サーマルグリースに気泡が生じるのを抑え、ＬＳＩチップ等の電子部品を安定して冷却する。
【解決手段】配線基板３０の表面に実装される電子部品１０と、電子部品１０を覆うように設けられるヒートシンク２０と、電子部品１０とヒートシンク２０との間に充填され、半流動性を有するサーマルグリース４０とを備え、ヒートシンク２０は、電子部品１０側の表面から突出すると共に内側空間に電子部品１０を収容した周壁２５を有し、周壁２５は、電子部品１０の角部に対応する位置に形成されると共に前記内側空間と外側とを連通させる開放部２２を具備し、サーマルグリース４０は、前記内側空間に充填されていると共に開放部２２に貯留されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と２種以上の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋させて得られる熱伝導性シートであって、該２種以上の熱伝導性フィラーは、熱伝導性樹脂組成物における充填率が高まるようにそれぞれの物性が異なることを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作により不揮発性記録装置の放熱構造が形成される電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、第１熱伝達部材３２０と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を支持可能である。第１熱伝達部材３２０は、収容ユニット３０に移動可能に支持され、収容ユニット３０に支持されたメモリカード１７０と接触可能に配置され、少なくとも一部が収容ユニット３０の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる電子制御装置を実現する。
【解決手段】ＥＣＵ１０はパワートランジスタなどの発熱する電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板が収容されたケース２０と、このケース２０の開口部を覆うカバー４０とを備える。カバー４０の裏面には発熱する電子部品の熱を放熱するための放熱部材が設けられており、両側面からは取付片４７が形成されている。カバー４０の表面の取付面４５は凸形状に形成されている。各取付片４７のボルト挿通孔にボルトを挿通し、エンジンルームの側壁５０の取付対象面５６に締結すると、カバー４０の取付面４５によって取付対象面５６が撓み、取付対象面５６の凹凸が取付面４５の凸形状に対応した形状に変形し、カバー４０の取付面４５と取付対象面５６との非接触部が減少することにより接触面積が増大して接触熱抵抗が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 （もっと読む）

【課題】表示装置や電子機器の冷却効率を向上する。
【解決手段】表示パネルと、排気孔部と第１の吸気孔部とが設けられたカバー部５１０と、表示パネルを間に挟んで前記カバー部５１０と連結され、前記表示パネルを露出させた開口部と、前記カバー部５１０に向かって延びた斜面部５２２と、この斜面部に位置された第２の吸気孔部５２３とが設けられたマスク部５２０と、を有した筐体５と、前記筐体５を支持した支持部５４０と、前記筐体５に収容され、発熱体が実装された回路基板６０２と、前記筐体５に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、前記発熱体６０１と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱性能の向上したパワーコンディショナを提供する。
【解決手段】パワーコンディショナは、ケーシングと、ケーシング内に配置された電力変換部と、電力変換部の発熱体Ｐから発せられる熱をケーシングの外側に放熱する放熱器４とを備えている。ケーシングに、ケーシングの内外を通じさせる放熱器設置口を形成する。放熱器４は、放熱器設置口を塞ぐように取り付けられかつ受熱部７および放熱部８を有する放熱基板６と、放熱基板６のケーシング外側を向いた面に固定されたコルゲート状の放熱フィン９とよりなる。放熱基板６に両面側に膨出しかつ放熱基板６の受熱部７から放熱部８に至る膨出状の作動液封入回路11を形成し、作動液封入回路11内に作動液を封入することによりヒートパイプ部12を形成する。放熱フィン12を、ヒートパイプ部12全体を覆うように放熱基板６に固定する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの冷却性のばらつきを抑えて冷却効率の向上を図ることができるとともに、排気ファンのメンテナンス性の向上を図ることのできる電子機器の放熱装置を得ること。
【解決手段】内部に発熱部品１を収容する筐体６と、筐体に形成された開口６ａの近傍に設けられた排気ファン５と、発熱部品と熱的に接続されて発熱部品の熱を輸送する熱輸送装置３と、熱輸送装置と熱的に接続されて排気ファンの吸込部に配置されたヒートシンク４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成で複数の発熱部品の放熱を効果的に行う技術を提供する。
【解決手段】電子回路装置１には、発熱する複数の電子部品として第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２が備わる。そして、第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２には複合放熱板１０が共通に取りつけられ、ビス９１、９２によって基板８０に固定されている。なおここでは、第１のＩＣ５１の発熱量が第２のＩＣ５２の発熱量より多い。複合放熱板１０は、第１の放熱板２０と第２の放熱板３０とを備えており、それらは、熱分離部材４０を介して一体になっている。 （もっと読む）