【課題】発熱量の大きい半導体チップを冷媒を用いて冷却しても、信頼性を損なうことなく、冷却能力を向上し得る冷却装置及び冷却装置の使用方法を提供する。
【解決手段】冷媒５２が通流可能な孔３０が内部に形成された受熱部１０を有し、受熱部の孔の内面の材料がシリコンを含み、冷媒として、受熱部の孔の内面の材料に対して還元作用を示す液体が用いられている。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、筐体の蓋を開けて内部の回路の点検や動作確認などを行う必要があり、そのために蓋を閉じたときは筐体の内部に雨滴などが侵入しない防水構造とし、パワーコンディショナとして動作中は、この蓋を開けることができないようにして安全を図るようにする新規な構成を提供するものである。
【解決手段】防水構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は、表側開口のケーシングと、ケーシングの表側開口を開閉するようにケーシングに着脱可能にネジにて固定される蓋を備え、ケーシングの内側にはパワーコンディショナの所定の回路部を開閉するスイッチを設け、ケーシングの周囲壁の下壁には、スイッチを手動操作するスイッチ操作部とリード線引き出し部とが下方へ突出する状態に設けられ、スイッチ操作部がスイッチＯＮ状態のときケーシングからの蓋の取り外しを阻止し且つスイッチ操作部がスイッチＯＦＦ状態のとき阻止が解除されること。 （もっと読む）

【課題】フィンの放熱面を有効に利用して、冷却効果を高めることが可能な放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、平板状の基板２と放熱部３とを備えている。発熱体５は基板２の一方の面に取り付けられる。放熱部３は、基板２において発熱体５とは反対側の面に設けられている。放熱部３は、第１の放熱部３１と第２の放熱部３２とによって構成されている。第１の放熱部３１には、高さが一定の複数の長尺フィン４１が配置されている。第２の放熱部３２には、長尺フィン４１と、長尺フィン４１よりも高さが低い短尺フィン４２とが、配置されている。第１の放熱部３１は、ファンから相対的に近い位置に配置され、第２の放熱部３２は、ファンから相対的に遠い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記フィルタ部に備えたリアクトルが、柔軟性の熱伝導シートと電気絶縁シートを介して前記筐体の内側に露出したヒートシンクに熱伝導的に取り付けたこと。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ並行にプリント配線基板が配置され、昇圧部の発熱素子は、この間隔側でプリント配線基板に接続され、且つプリント配線基板から外れた位置においてヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けられたこと。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板２上には電源トランス３が搭載され、電源トランス３のフェライトコア４の上には放熱シート５が設けられ、放熱シート５の上には放熱シート５に密着させて伝熱冷却板６が設けられている。電源トランス３で発生した熱は、フェライトコア４、放熱シート５を通って、伝熱冷却板６に伝熱され、伝熱冷却板６から電子装置の筐体内部に放熱される。伝熱冷却板６は、ケース１（装置筐体）に接するところで直角に折り曲げられて、ケース１に密着固定されている。電源トランス３で発生した熱は、伝熱冷却板６からケース１に伝熱されて、ケース１から電子装置外部にも放熱される。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、このろう接合法において、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、金属ベース板２０と放熱器３０との間に挟みこみ面接触させた状態で、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度５７０℃以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】複合フィルム１００は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率より高い第１熱伝導層１１０と、第１熱伝導層１１０の一方の面側に積層されており、厚み方向に貫通する開口を有する第１接着層１２０とを備える。複合フィルム１００は、例えば第１熱伝導層１１０を介して熱源に対向する位置に開口１２２が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ボルト締結に耐えうる強度を確保できる液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】熱輸送流体が流れる凹部１１を有するジャケット本体１０に、凹部１１の開口部を封止する封止体３０をボルト締結して構成される液冷ジャケット１において、ジャケット本体１０および封止体３０は、ボルト締結用の貫通孔１７，３７が形成された周縁部１６，３３を備え、ジャケット本体１０および封止体３０の少なくとも一方は、被冷却体との接触面３２を有する放熱部３１を備えており、周縁部３３の材質強度が、放熱部３１の材質強度よりも高くなるように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに振動が伝わり難くなり、回路モジュールの誤作動を解消できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】 電子機器は、回路モジュール(3)が実装された第１の部品(2)と、前記第１の部品(2)に連結された第２の部品(13)と、を備えている。第１の部品(2)は、第１の金属材料で構成され、第２の部品(13)は、前記第１の金属材料とは材質が異なる第２の金属材料で構成されている。導電性を有する弾性体(20, 31)が前記第１の部品(2)と前記第２の部品(13)との間に介在されている。前記弾性体(20, 31)は、前記第１の部品(2)および前記第２の部品(13)に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐振動性が向上されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】重心点を含む中心領域、及びその中心領域を挟んで互いに対向する第１及び第２部品領域が定義された搭載面を有するシャーシと、シャーシの中心領域上に配置されたトランスと、シャーシの第１及び第２部品領域上にそれぞれ配置された、コンバータ動作時の発熱量が大きい発熱部品とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の高い二次電池及びこれを備えた電池パックを提供する。
【解決手段】本発明の二次電池（バッテリ２０）は、電解液Ｈに浸され、帯状の正極、負極及びセパレータを有する１以上の発電素子２２と、電解液と発電素子が収納される電池容器２１とを備えた二次電池であって、電池容器内から前記電池容器の外側まで延設され、その一端が前記電解液に浸されると共にその他端が前記電池容器の外側に設けられた冷却システムに接触する熱伝導部材（伝熱板６０）が設けられている。電池パックはこれを有する。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の雰囲気温度を効果的に低減することができる電子装置の熱対策構造を提供する。
【解決手段】上部筐体１１に通気口１７を有し、下部筐体１６に通気口１８を有し、通気口１７と通気口１８は、筐体内部で、１本の金属製（例えば、アルミ）の中空パイプ１９で接続されている。金属製の中空パイプ１９は、筐体内部の熱を、パイプの中に流入してくる外気へ伝達する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にマスク粒子２０１ａを堆積させると共に、これと並行してグラファイト基板の表面にナノメートルオーダの凹凸構造を加工する（ステップ１０１）。 （もっと読む）