【課題】 電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 屈曲性を有する基材と、この基材の少なくとも一側に形成された導体と、を備える印刷配線板であって、屈曲される屈曲領域、及び、屈曲されない非屈曲領域を有し、屈曲領域に形成された導体の厚みは１〜３０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは３０〜１５０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは、屈曲領域に形成された前記導体の厚みよりも大きく、屈曲領域に形成された導体の厚みは、非屈曲領域に形成された導体の厚みの６〜６０％である印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを覆う絶縁層をできる限り薄くする。
【解決手段】配線パターン１は、第一の一対の端子３，４及び該第一の一対の端子３，４間を接続する複数の第一の引き回し部５を有する第一の配線２と、第二の一対の端子７，８及び該第二の一対の端子７，８間を接続する少なくとも一つの第二の引き回し部９を有する第二の配線６とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等に接続されたフラットケーブルに加わる外力への耐性を固定部材等の他の部材を用いることなく高めることができるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の導体１１と、導体１１の周囲に導体１１を被覆する絶縁体１２とを備えたフラットケーブル本体１３からなり、フラットケーブル本体１３の長手方向の端部に、導体１１と絶縁体１２とが一体に折り曲げられてフラットケーブル本体１３の厚さ方向に導体１１と絶縁体１２とが突出する折り曲げ部１４を有するものである。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム１０の上に、配線パターンが形成された導体層１１が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム１２が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器のモデルチェンジの際に設計変更を不要とすることが可能な内部接続構造を提供すること。
【解決手段】電子機器１を構成する複数の部材のうちの一つの部材に電気的に接続される接続端４２ａを有する帯状の第１領域４２Ｂ１と、第１領域の長手方向と交差する方向に延在する帯状の第２領域４２Ｂ２とを備えたフレキシブルな平型集合導体４２Ｂに、第１領域の表裏を反転させて該第１領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第１領域内方向転換部ＴＡ１と、第２領域の表裏を反転させて該第２領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第２領域内方向転換部ＴＡ２とを形成し、上記一つの部材に接続端を電気的に接続する際に該接続端を変位させることが可能な状態に第１領域または第２領域の立体形状を仮固定して、電子機器の内部接続構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を挟んで第１配線層上に設けられた第２配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１配線層１０と、第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２配線層１２と、を備える。第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４において、第２配線層１２は、線幅Ｗ１が第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板において、屈曲させられる部分における柔軟性および耐屈曲特性を高くしながら、ハンドリング性を向上させる。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、互いに反対側に向いた第１の面２ａおよび第２の面２ｂを有する絶縁層２と、パターン化された導体よりなり絶縁層２の第１の面２ａ上に配置された配線層３とを含んでいる。配線層３は、絶縁層２の第１の面２ａ上の互いに異なる位置に存在する第１の部分３Ａと第２の部分３Ｂを含んでいる。第２の部分３Ｂの縦弾性率は、第１の部分３Ａの縦弾性率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装される実装領域３１１、実装領域３１１の反対側に位置する背面領域３１２、および実装領域３１１側に折り曲げられ実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する対向領域３１３を有した可撓性基板３であって、対向領域３１３から延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられており、かつ実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有した。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板１において、ジャンパ線１１等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線１１等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材３上に、長手方向に第１の間隙を有し短手方向に第２の間隙を有するパッド２を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第１の斜めパッド１３ａおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第２の斜めパッド１３ｂを複数設け、前記第１の斜めパッド１３ａの端部位置と前記第２の斜めパッド１３ｂの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を必要最小限に抑えるとともに、組立作業性を損なうことなく、基板内配線信号の干渉を防止することを可能にしたフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 対向して配置される第一の基板３０１および第二の基板３０２を接続するフレキシブル基板３０３において、略同一平面内に信号配線をし、少なくとも１箇所の湾曲配線部５０７と、少なくとも１箇所の直線配線部５０８とを持ち、カバーレイの形成されていない領域５０４は前記直線配線部５０８、または前記湾曲配線部５０７の外周側に設け、前記直線配線部５０８は、互いに重なることがないことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆（形成）された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材１０と、該基材１０に積層される回路配線２１を備える導電層２０と、該導電層２０に積層される絶縁層３０とを少なくとも備えるプリント配線板１であって、電子部品４０を実装するものにおいて、前記電子部品４０を実装するための実装用開口部３１ａと、前記電子部品４０の実装位置を規定するための認識マーク３１ｂとを、前記絶縁層３０に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１は、導体パターン６と、エッチング液が導体パターン６に浸入することを規制する規制部分を被覆するための被覆部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。 （もっと読む）

【課題】高信頼性を実現しつつ積層型電池の各単電池の電圧のモニタを可能とする配線基板を提供する。
【解決手段】積層型蓄電デバイスに用いられる配線基板１００であって、複数の歯１１０と当該複数の歯を支持する一つの柄１３０を有する櫛型形状の絶縁基板１４１と、絶縁基板上に形成され複数の歯のそれぞれの先端から柄の端まで個別に伸延し複数の歯の先端１１１に接触する導電体である、積層型蓄電デバイスの各集電箔の電位を柄の端まで電導させる複数の配線を備えた配線層１４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板により表示部が押圧されるのを回避する。
【解決手段】レンズ鏡筒２００と表示部３０２との間に撮像素子２０４が配設される。電池収納部５００の前側のプリント基板１００のＢｔｏＢコネクタ１０４に、撮像素子２０４に接続されるフレキシブルプリント基板２０１のＢｔｏＢコネクタ１０３を接続することで、撮像素子２０４とプリント基板１００とが電気的に接続される。基板２０１は、第１延出部２０１ｄから、接続部２０１ｊを介して続く第２延出部２０１ｅが、レンズ鏡筒２００と電池収納部５００との間を通ってプリント基板１００より前の位置まで延出する。第２延出部２０１ｅから引き出し部２０１ａが右方にプリント基板１００の前側にまで引き出され、引き出し部２０１ａの右側寄りの下部からコネクタ取付部２０１ｂが下方に延設される。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を持った電子部品を片面フレキシブル基板にリフロー実装したとしても、両面フレキシブル基板の際と同等の安定した半田接合を実現する。
【解決手段】片面フレキシブル基板に挿入端子を有する電子部品を実装する際に、片面フレキシブル基板に挿入端子１ａより小さいスリットを設けることにより、部品を実装する時に挿入端子はフレキシブル基板を押しのけながら挿入する。フレキと挿入端子が接するようになり、挿入端子１ａをもつ電子部品１をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができる。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる信号線路及び回路基板を提供する。
【解決手段】信号線３２は、積層体１２内に設けられている線状導体である。グランド導体３０は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに該信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、グランド導体３０，３４を接続している。グランド導体３０には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、複数の開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、ｘ軸方向において、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。 （もっと読む）