【課題】第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。そして、対向する第１放熱用ランド１１ａおよび第２放熱用ランド１４ａのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板１の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層２を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層６を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第１層が厚さ２〜１５ｎｍの絶縁性のＳｉ酸化物層またはＴｉ酸化物層３、第２層が厚さ１〜５ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル−クロム合金（Ｎｉ−Ｃｒ）から選ばれる１種の金属層４、さらに第３層が厚さ５０〜３００ｎｍの銅金属層５からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】パターン精度の向上と生産性の向上を両立することのできる曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法を得る。
【解決手段】第１表面および第２表面を有した球面形状をなし、第１表面および第２表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体（１）と、誘電体（１）に形成された凹部に設けられた導体（２）とを備える。これにより、時間を必要とする工程を機械加工による成形型の製造工程だけに限定し、曲面形状基板の製造工程に要する時間を短縮することができ、パターン精度の向上と生産性の向上を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を外形加工する際における切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられ、回路が形成された第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、を有し、他方の面１０８から観察した場合に樹脂組成物層１０２が切断されるよていの領域である第１の領域１１８、及び第１の領域１１８内に存在し第２の金属層１１０の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、第１の領域１１８の面積中に占める第２の領域の面積の比率が９０％以上である、プリント配線板１００である。 （もっと読む）

【課題】容易にばりを除去することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 そこで本発明の回路基板は、少なくとも表面が絶縁性を呈する絶縁性基体１０と、この絶縁性基体１０の表面に形成された配線層２０とを備え、外周縁に沿ってレーザ処理による変質部が形成されたことを特徴とする。この変質部は脆化領域Ｒ１を構成し、個々の回路基板への分断に際し、ばりの発生もなく容易に分断できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 屈曲性を有する基材と、この基材の少なくとも一側に形成された導体と、を備える印刷配線板であって、屈曲される屈曲領域、及び、屈曲されない非屈曲領域を有し、屈曲領域に形成された導体の厚みは１〜３０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは３０〜１５０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは、屈曲領域に形成された前記導体の厚みよりも大きく、屈曲領域に形成された導体の厚みは、非屈曲領域に形成された導体の厚みの６〜６０％である印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】高速伝送を実現しつつも設計が容易なプリント配線板の構造を提供する。
【解決手段】
第１絶縁層１０の一方主面に形成されたグランド層３０と、他方主面に形成された信号線４１と、第１絶縁層１０の他方主面に形成され、信号線４１を挟んで並設された２本の導電線４２と、信号線４１と導電線４２とを覆う第２絶縁層２０と、を備え、第２絶縁層（絶縁層Ａ）２０の誘電正接Ａ＞第１絶縁層（絶縁層Ｂ）１０の誘電正接Ｂである場合は、関係式１：比誘電率Ｂ×信号線４１の幅（Ｗ４１）÷第１絶縁層（絶縁層Ｂ）１０の厚さ（Ｔ１０）＞比誘電率Ａ×｛信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷信号線４１と一方の導電線４２ａとの距離（Ｓ１）＋信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷信号線４１と他方の導電線４２ｂとの距離（Ｓ２）＋信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷一対の信号線（４１ａ、４１ｂ）間の距離（Ｓ３）×２）｝を満たす。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供するものである。
【解決手段】表裏に離型フィルムを張り付けたプリプレグシート１に、製品の貫通孔３、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂ、Ｘ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂを形成し、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂをマスキングして、製品の貫通孔３およびＸ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂに導電性ペースト４を充填した後、離型フィルムを剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂには導電性ペースト４が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面において、過電流により遮断配線が溶断した場合でも、溶融導体が他の電子部品や回路に悪影響を及ぼすのを防止し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２１上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が接続された電子制御装置２０であって、遮断配線３０によって接続を遮断された電子部品２４以外の基板２１に実装された保護対象電子部品２２を、遮断配線３０の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、保護対象電子部品２２よりも遮断配線３０に近接して基板２１に配置され、溶融導体を付着する付着手段４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、その一端にて一側接続配線４０を介して電源配線２３に電気的に接続されており、その他端にて他側接続配線５０を介してランド２６に電気的に接続されている。一側接続配線４０および他側接続配線５０は、遮断配線３０との接続部位での断面積が接続対象との電源配線２３およびランド２６との接続部位での断面積よりも小さくなるようにそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム１０の上に、配線パターンが形成された導体層１１が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム１２が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等に接続されたフラットケーブルに加わる外力への耐性を固定部材等の他の部材を用いることなく高めることができるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の導体１１と、導体１１の周囲に導体１１を被覆する絶縁体１２とを備えたフラットケーブル本体１３からなり、フラットケーブル本体１３の長手方向の端部に、導体１１と絶縁体１２とが一体に折り曲げられてフラットケーブル本体１３の厚さ方向に導体１１と絶縁体１２とが突出する折り曲げ部１４を有するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）