【課題】
信号用の貫通導体および該信号用の貫通導体に接続された外部接続パッドを伝送する信号が１０ＧＨｚを超える超高周波であったとしても、信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
信号用の貫通導体６は、小径の開口部３ａに対応する部位では小径の開口部３ａの中心を１本で通るとともに大径の開口部３ｂに対応する部位で２本以上に分岐されて外部接続パッド５に接続されており、大径の開口部３ｂの内側に、分岐された信号用の貫通導体６と対をなす接地用または電源用の貫通導体９が並設されている。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１０は、第１樹脂基材１１、導電層１２及び接着層１３を備え、接着層１３上に第２樹脂基材１１’が積層されている。第２樹脂基材１１’と接着層１３との間には、両者の密着性が高い高密着部１４と、この高密着部１４よりも密着性の低い低密着部１５とが設けられている。リフロー処理時に、低密着部１５に排出経路１５ａが形成され、接着層１３を構成する接着剤等に含まれる揮発成分や水分が蒸発したガスが排出経路１５ａを通って基板１０の外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板１１の部品実装予定部位に実装する部品１４の輪郭と相似の形状のスリット１２を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子１６を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 （もっと読む）

【課題】第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１基体２および第１配線電極８を備えた第１基板と、可撓性を有した第２基体１１、第２配線電極１２、第２基体１１の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う被覆層１３、および補強部材１４を備えたフレキシブル基板１０とを備え、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層１３は、導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられており、補強部材２０は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ユーザーが容易に把持することができるハンドルを有する電気回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気回路基板は、少なくとも１つの貫通孔が設けられた回路基板本体と、一端に定位端が形成された少なくとも１つのハンドルと、一端の幅が前記貫通孔の幅より大きい少なくとも１つの接続部と、を備え、前記ハンドルの定位端は対応する前記貫通孔を貫通して前記接続部に接続されて、前記ハンドルは前記回路基板本体の上方に装着される。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路１００は、両面配線基板１０及びカバー材２０を備える。両面配線基板１０は、絶縁層１と、絶縁層１の両面に形成された接着剤層２，３を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線４及び接地電極５とを備える。カバー材２０は、両面配線基板１０の信号線４側の面に配置され、カバーレイ７と接着剤層６とを備える。信号線４は、カバー材２０の熱圧着により、接着剤層２側にめり込んでいる。 （もっと読む）

【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）_２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の小型化のため、２つのセンサを最も近接させ、かつ、モータの回転中心軸、及び、モータの本体に最も近接させた場合において、フォーミング・組立作業が低下し、センサの実装部に不要な応力を生じ、スペース効率が低下すること。
【解決手段】 センサ実装部のうち少なくとも２つがモータの回転中心軸方向に関して同じ領域に、当該方向に関して平行に互いに隣接し角度をもって固定され、当該方向に関して２つのセンサ実装面と同じ領域であって、かつ、モータの外径内の領域において、当該方向に関して相対的に前後して給電部が交差している。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が、少なくとも（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び（ｂ）感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が（ａ）熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域３２を備える複数のプリント配線形成領域３０と、外枠領域１０とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域３０及び外枠領域１０が基材層２と、導電性金属層３と、絶縁層４とから形成されると共に、絶縁層４が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設けてある。 （もっと読む）

【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第１基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第２基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 （もっと読む）

【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材２と、凹部３と、電子部品４と、溝５と、電極６と、絶縁性樹脂７と、導電性樹脂８、とを備えており、導電性樹脂８と電極６Bとの接続を溝５の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極６Bと導電性樹脂８との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝５の内部に導電性樹脂８が入るので、基材２と導電性樹脂８の接続を強固なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一部の前記スリット５は、その加工開始位置が製品領域３から離間した捨て代領域４にあり、加工開始位置における捨て代領域４に切削加工用のドリルビットＢを穿入するとともにドリルビットＢを製品領域３の外周辺に接する位置まで捨て代領域４を切削しながら移動させた後、外周辺に沿って捨て代領域４を切削しながら一方向に移動させることによりドリルビットＢの直径に対応する幅で形成される。 （もっと読む）

【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる回路板を提供する。
【解決手段】第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。第３の銅板６０は、厚みが第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚くて第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。 （もっと読む）