【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】組立て時の損傷を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る回路基板は、基板本体と、電極と、回路板と、コネクタと、を具備する。前記基板本体は、第１の面と、第２の面と、第１の側縁と、第２の側縁とを有する。前記第２の面は、前記第１の面の反対側に位置する。前記第１の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る。前記第２の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられる。前記電極は、前記第１の面に設けられる。前記回路板は、柔軟性を有し、前記電極に半田付けされる。前記コネクタは、前記基板本体に取り付けられ、前記第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】部品が高密度に実装されていても容易にノイズを測定できるプリント基板およびそのプリント基板を備える携帯電話装置を提供する。
【解決手段】プリント基板４１０は、多層構造のプリント基板であって、プリント基板４１０の所定の層に形成されるフットプリント４１１Ｓと、フットプリント４１１Ｓが形成された層とは別の層に形成され、フットプリント４１１Ｓと積層方向に重なる位置に形成される平板状導体４３１Ｓと、プリント基板４１０の表面に形成され、平板状導体４３１Ｓとビア４３２Ｓで接続されるランド４３３Ｓと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】最表層の導体層に実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る多層基板を提供する。
【解決手段】銅層Ｌ１〜Ｌ６と絶縁性の樹脂層Ｐ１〜Ｐ５とが交互に積層される多層基板１０において、第１表層Ｌ１および第２表層Ｌ６には発熱する電子部品１１，１２がそれぞれ実装されている。そして、複数の樹脂層Ｐ１〜Ｐ５のうち、上記第１表層Ｌ１および第２表層Ｌ６に対して最も近くに位置する最表層側樹脂層Ｐ１，Ｐ５は、その熱伝導率が他の内層側の樹脂層Ｐ２〜Ｐ４よりも高く構成される。 （もっと読む）

【課題】 熱ロール法を採用しても、外観上、膨れ等がなく、十分な接着強度を確保できるフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物及びフィルム状接着剤、並びにこれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。前記アクリル系重合体Ａと前記アクリル系重合体Ｂの含有質量比（Ａ：Ｂ）が１００：１〜１００：２０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高密度実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る回路基板を提供する。
【解決手段】基板面１１ａに複数の電子部品が実装される回路基板１０であって、複数の電子部品のうち放熱を必要とするトランジスタ３１が接続される配線パターン１２には、内側に向かって延びる放熱用ビア４１が形成され、放熱用ビア４１に対して絶縁部２１を介して対向する受熱用ビア４２が、放熱用ビア４１が形成される配線パターン１２と異なる電位のパターンに形成される。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】コスト増大を抑制しつつ、差動伝送信号を出力する駆動回路のスイッチングノイズに起因する不要電磁波の放射が抑制される、差動伝送線路、及びそれを用いた通信装置の提供。
【解決手段】接地導体層と、１対の伝送線導体と、前記接地導体層と前記１対の伝送線導体との間に設けられる導体膜と、前記接地導体層と前記導体膜とを接続するバイアホールと、を備え、所定のビットレートで駆動する駆動回路が出力する差動伝送信号を伝送する差動伝送線路であって、前記１対の伝送線導体が第１の幅で互いに平行してそれぞれ延伸する直線領域と、前記１対の伝送線導体が前記導体膜と平面的に重なるとともに、前記第１の幅より短い第２の幅で互いに平行してそれぞれ延伸し、前記所定のビットレートに対応する周波数の自然数倍となる周波数のいずれかにおける前記差動伝送信号のコモンモードを減衰する帯域阻止フィルタ領域と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、一端側から他端側に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部が形成されてなるように、部品実装基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱体が発生する熱を効果的に放熱することができるとともに、プリント配線板への実装部品数の制約を回避した好適なプリント配線板及びその構造を提供する。
【解決手段】基板本体１の外層領域Ｓに発熱体Ｆを取り付けるべき受熱部１２と、放熱体に接触させるべき放熱部１３とを備え、その受熱部１２と放熱部１３との間に放熱径路１４を設けてなるプリント配線板Ｐであって、前記放熱径路１４が、前記基板本体１の内層領域に設けた厚銅箔層１５と、この厚銅箔層１５と前記受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱部側スルーホールＴ１と、前記厚銅箔層１５と前記放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１５を配してなる放熱部側スルーホールＴ２とを具備するものとした。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制する。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。第一外層は、内層の第一面を覆う。第二外層は、内層の第二面を覆う。第一導電層は、内層の第一面に埋まり第一外層に接する。第二導電層は、内層の第二面に埋まり第二外層に接する。導電部は、内層を貫通して第一導電層と第二導電層とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ配置部を傾かせて、コネクタと配線部材の向きを一致させて、コネクタに配線部材を接続可能にする。
【解決手段】中継基板３２は、基板本体５０にＦＦＣ３１と接続されるコネクタ５４を有している。そして、基板本体５０には、コネクタ５４が配置されたコネクタ配置部６１の外周の一部の連結部６３を残して切り欠き５１ａ及び開口５２ａ、５３ａが形成されており、基板本体５０のコネクタ配置部６１と回路部６２とは、切り欠き５１ａにより分断されつつ、連結部６３によってのみ連結されている。 （もっと読む）