【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】基板の仕様が変わっても、都度折り曲げ条件出しをすることなく、折曲げ装置を新規に制作することない加工方法、品質の良い折り曲げを実現する加工方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ基板を任意の角度に折り曲げるフレキシブル基板の加工方法であって、ＣＯＦ基板の基材断面積と基板の配線断面積との比を断面積比とし、断面積比とフレキシブル基板の折り曲げ角度との関係を調べるステップＳ１の折り曲げ性調査工程と、ＣＯＦ基板の断面積比を決定するステップＳ２の断面積比決定工程と、折り曲げ角度に対応する断面積比のＣＯＦ基板を設計するステップＳ３の設計工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パネルサイズが大きく、厚みが薄く、ランド残り幅が微小な配線基板であっても、パネルサイズでの位置合せで位置合せ精度を満足可能であり、また歩留まりを向上させることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】端部に設けられた製品外領域と、この製品外領域の内側に設けられ製品となるシートが複数配置された製品領域と、を有する配線基板であって、この配線基板とフォトマスクとを位置合せするための位置合わせ用ガイドが、前記製品領域であって、前記配線基板の横方向二等分線に対して対称になる位置または縦方向二等分線に対して対称となる位置に、形成される配線基板。また、この配線基板を用いる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片の高密度実装用基板と、捨て桟とからなる高密度実装用基板シートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキング法が使われていたが、めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片の高密度実装用基板１１と、捨て桟１２とからなる高密度実装用基板シート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】差動伝送路の差動インピーダンスの連続性を確保しつつ差動伝送路のレイアウトの自由度を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１０の上面に一対の伝送線路２０ａ，２０ｂからなる差動伝送路２０が形成されている。ベース絶縁層１０の下面に接地導体層４０が形成されている。接地導体層４０はベース絶縁層１０を挟んで差動伝送路２０に対向する。差動伝送路２０の一部における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓは、差動伝送路２０の他の部分における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓよりも小さい。差動伝送路２０の一部に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４２は、差動伝送路２０の他の部分に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４０よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体を提供する。
【解決手段】電子部品５を搭載したフレキシブルプリント配線板１を、放熱性のある金属構造体１５に積層して構成される配線体１００であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層１２と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層１６とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】精度の高い電流制御、電圧制御を提供する。
【解決手段】主端子と基準端子と制御端子を有する第一のスイッチと、第二のスイッチまたは整流器、入力側コンデンサと出力側コンデンサを各１以上持ち、インダクタを持つ電力変換回路であって、相互接続点と基準電位または出力または入力間の電流によって生じる電圧を利用して、出力の制御や保護を行う回路であって、印刷基板を用いたものであって、前記電圧の生じている素子のうち相互接続点でない側と接合された印刷基板上の導体と、その導体と回路図上は同電位となるべき基準電位または入力または出力のいずれかと結合された入力コンデンサあるいは出力コンデンサの端子と接合された導体が、最短距離で結合されないように、空隙によって分断された構造を持つもの。 （もっと読む）

【課題】基板主面に認識マークを低コストで形成することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板主面３１及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有している。多層配線基板１０の基板主面３１上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７は、樹脂表面の色の濃淡の差によって形成された認識マーク７１〜７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の大型化を抑えながら、スピーカーの音を外部に明瞭に出すことのできる電子機器を提供する。
【解決手段】スピーカー１０Ｌは回路基板２０Ｌの裏側に配置され、ハウジング３０に形成された音を出すための放音孔３３ａは回路基板２０Ｌの表側に位置している。回路基板２０Ｌには通音孔２０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板の全長の増加を招くことなく、また、片面や両面の配線基板であっても、コネクタ接続部のコネクタへの挿抜の繰り返しによるメッキリードの剥がれを防止する仕組みを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板１０は、コネクタ２０のコネクタ端子に電気的に接続されるコネクタ接続部１６が設けられ、コネクタ接続部１６にはコネクタ接続部１６の幅方向に複数の導体パターン１１が間隔をあけて配置される。そして、複数の導体パターン１１のうち、コネクタ接続部１６の幅方向の最も外側に位置する導体パターン１１には、フレキシブルプリント配線基板１０の幅方向の側面まで延設される第１のメッキリード１２ａが形成され、他の導体パターン１１には、コネクタ接続部１６のコネクタ２０への挿入方向の先端部からフレキシブルプリント配線基板１０の先端面まで延設される第２のメッキリード１２が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 （もっと読む）

【課題】加工すべきプリント配線板を加工装置に誤った方向でセットすることができないようにしたプリント配線板加工装置を得る。
【解決手段】プリント配線板加工装置のテーブル16には、加工するプリント配線板2の上辺及び下辺の中央付近に一対のガイド穴に抜き挿し可能な一対のガイドピンを挿入したプリント配線板の前記ガイドピン19、19'を挿入してプリント配線板の位置決めを行って前記テーブルにセットさせる一対の穴が設けられると共に、一対の穴の左右方向の予め定められた距離の位置に、１つだけが突出制御される４つのマークピン6、9、13、15が設けられている。プリント配線板2には、下辺となるガイド穴の左右いずれか一方の側の予め定められた距離と同一の距離の位置にマーク穴が設けられ、マーク穴をテーブル上に突出しているマークピンに挿入して前記プリント配線板を位置決めして前記テーブルにセットする。 （もっと読む）