【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 下地金属層にＮｉ−Ｔｉ−Ｍｏ合金を設けた２層フレキシブル配線基板のエッチング処理を良好に行い、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面にチタン、モリブデン、ニッケルを含有する下地金属層を、接着剤を介さずに直接形成し、該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に、エッチング法によってパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記２層フレキシブル基板を、塩化第２鉄溶液または塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、その後、得られた２層フレキシブル基板を塩酸を含む酸性エッチング液で処理する工程と、さらにその後、フェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液で処理する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性のある導体形状や導体表面が作製可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材(1)の少なくとも一方の面に形成された導電性金属層(2)上に、感光性樹脂膜(3)を形成する工程と、前記感光性樹脂膜(3)を露光・現像して、所要のレジストパターン(4)を形成する工程と、エッチング液により露出している前記導電性金属層(3)を除去して、導体パターン(5)を形成する一段目のエッチング工程と、前記レジストパター
ン(4)の感光性樹脂膜(3)を剥離する工程と、形成された前記導体パターン(5)を再びエッ
チング液で処理する二段目のエッチング工程とを含むプリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に形成された導電層２に、機械的加工で間隙４を形成することで、隣り合う２本の配線５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記マスク２としてカットする位置より透光パターン２２側に遮光パターン２１を広げたマスク２を用いる。 （もっと読む）

本開示の一の実施例の教示によると、フレキシブルな薄膜プラスチック上に高密度の金属インターコネクトを形成する方法はドライフォトレジスト層を基板へ積層する工程を有する。前記のフォトレジストが積層された基板がベーキングされる。アセンブリが、前記のベーキングされたフォトレジストの積層された基板へプラスチック膜を積層することによって作製される。1層以上の電気伝導性インターコネクト層が、前記の積層されたプラスチック膜上で処理される。前記の1層以上の電気伝導性インターコネクト層の処理はフォトリソグラフィを有する。前記アセンブリはベーキングされ、かつ液体中に浸される。続いて前記の処理されたプラスチック膜は前記基板から分離される。
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【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層２３を形成する工程と、前記剥離層上に界面活性剤層２４を形成する工程と、界面活性剤層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、前記金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を溶剤に溶解させることにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より効率的に工業的規模でエッチド金属箔を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂及びイソシアネート系硬化剤を含むレジスト液によるレジスト層３ａが金属箔２の一部又は全部に形成されているエッチング用金属箔積層体１。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０の一方の面１０Ａを支持吸引部材１６により支持するとともに、スルーホール１２を介して保護膜材料１４を吸引して、プリント配線基板１０の他方の面１０Ｂに形成されたスルーホール１２の開口部１２Ｂに保護膜材料１４固定する。保護膜材料１４を吸引したまま加熱して溶融させると、溶融した保護膜材料１４がスルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着する。スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させて、スルーホール１２の内部に保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】レジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法を提案する。また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板上に第１の層を形成し、第１の層上に剥離層を形成し、剥離層側から剥離層に選択的にレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去し、残存した剥離層をマスクとして第１の層を選択的にエッチングする。また、基板上に剥離層を形成し、少なくとも剥離層に選択的に第１のレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去する。次に、残存した剥離層上に第１の層を形成し、残存した剥離層に第２のレーザビームを照射して残存した剥離層の付着力を低減させ、残存した剥離層及び当該剥離層に接する第１の層を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線用板の処理を停止することなく処理液の更新ができる簡便な配線用板の処理装置を提供する。
【解決手段】配線用板処理部１と処理液供給部２とが仕切板３を介して区分される処理槽４と、第１バッファー槽５と、前記配線用板処理部１から排出された処理液を再び前記配線用板処理部１へ供給する第１循環路７と、前記配線用板処理部１から排出された処理液を前記第１バッファー槽５を通して再び前記配線用板処理部２へ供給する第２循環路８とを備えた配線用板の処理装置であって、処理液供給部１は外部から処理液を導入するための処理液導入管２２が設けられ、第１バッファー槽５は第２循環路８内の処理液を廃棄する第１廃棄管５２が設けられ、第１循環路７は第１循環ポンプ７１と処理液の循環を調整する第１循環バルブ７２とが設けられ、第２循環路８は第２循環ポンプ８１と、処理液の循環を調整する第２循環バルブ８２とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ソルダバンプが絶縁層部分に流れないようにすることができ、かつ、バンプ間のピッチを減らすことができるフリップチップ接続用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプパッドを備える基板を製造する方法において、回路パターンが陷沒された絶縁層を提供する段階と、バンプパッドが形成される部位の回路パターンをエッチングしてバンプパッドを形成する段階とを含むフリップチップ接続用基板の製造方法は、絶縁層に陷沒されている回路パターンの一部を溝形状で除去してバンプパッドを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないエッチング液で、工程数が少なく、プラスチック基板に対しても適用可能な低温処理で、高伝導率の導電性パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材に平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の金属粒子と水性溶剤とを少なくとも含む導電性インク組成物を塗布する工程、続いて該インク組成物を乾燥する工程、続いて乾燥した該インク組成物上にエッチングレジストのパターンを印刷法で形成する工程、続いて前記各工程を経た基材を水に浸漬し、該エッチングレジストインクが形成されていない領域に存在する乾燥した該インク組成物を除去する工程、続いて該エッチングレジストを除去する工程、続いて前記各工程を経た基材を熱処理して導電性を発現させる工程を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な組成で、しかも従来から慣用の光源のいずれも使用することができる、金属微粒子分散液からなるパターン形成用組成物、及びパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 金属微粒子及びそれを分散状態に保つ分散剤を含む金属微粒子分散液からなる光感受性ネガ型パターン形成用組成物であって、前記分散剤が、それ自身が感光して金属微粒子から遊離し、分散状態の解除を引き起こすことができる光感受性分散剤であることを特徴とする、上記光感受性ネガ型パターン形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１と絶縁性樹脂層１２と金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３とを有する配線部材１０の製造方法であって、（ｂ）連続シート状の銅箔１１上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程、（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程、（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程を有する配線部材１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価で寸法安定性に優れたフレキシブル積層体、フレキシブル積層体の効率的な製造方法およびフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物と繊維質基材とからなる複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を有することを特徴とするフレキシブル積層体、同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を積層し、次いで加熱硬化して一体化せしめることを特徴とするフレキシブル積層体の製造方法、およびフレキシブル積層体の金属箔にエッチング法またはプレス法により回路パターンを形成してなるフレキシブル配線板である。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の配線パターンを電気的に確実に接続させる。しかも、接続のために部品数が増加することや接続工程が複雑化することが無い。
【解決手段】表面に導電部となる金属膜を形成した第１の基板１１に対し、電極パターン１２を形成する金属膜の箇所にレーザ光によって熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプ１５を形成する。続いて、第１の基板の電極パターンに対し、間に異方導電性接着フィルム３１を介在させて第２の基板２１の電極パターン２２を対向配置させる。この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で電極パターンの絶縁不良部を検出する。
【解決手段】 電極パターンの絶縁部に沿ってレーザ光を前記電極パターンに対して相対的にスキャンし、電極パターンの絶縁部両側の電極間に電気を印加して漏れ電流を測定する。そして、漏れ電流の変化を検出すると電極パターンの絶縁部のうち絶縁不良が発生している部位であると特定する。 （もっと読む）

【課題】 微量のイオンマイグレーションが発生しやすい２層フレキシブル基板の絶縁信頼性について、従来のＨＨＢＴ試験方法に代えて、簡単且つ迅速に実施できる評価方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板への配線加工と同じ方法により２層フレキシブル基板にエッチング処理を施した後、金属層が除去された絶縁フィルム表層部に残留している金属成分を硝酸７０〜９０％と過酸化水素１０〜３０％からなる溶液で溶解し、得られた溶解液中の金属成分を誘導結合プラズマイオン源質量分析装置で定量分析する。その定量分析結果に基づいて、２層フレキシブル基板の絶縁信頼性を評価することができる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）