【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】（１）基板層２２の表面に、厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの金属層２４ａを形成させる工程と、（２）前記金属層２４ａの表面に、自己組織化膜２６を形成させる工程と、（３）前記自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を、樹脂層２８で被覆する工程と、（４）前記樹脂層２８により被覆されていない前記金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む金属配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ₀、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ₁とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
ｌｏｇ（Ｉ₁／Ｉ₀）＝−αｄ （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】 微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。パターン状の凸部と凹部を有する第１のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。ビアホール形成工程Ｓ２の塗布過程Ｓ１１で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程Ｓ２２で露光する。突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機粉末と、ガラスフリットと、溶剤からなる混合物を基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記混合物を乾燥する乾燥工程と、レーザー照射により前記乾燥工程を経た塗膜にパターンを描画するレーザー照射工程と、前記パターンを現像する現像工程とを含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。 （もっと読む）

【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート３上にパターンが開口されたマスキングテープ２を貼り付ける工程と、マスキングテープ２が貼り付けられた樹脂シート３上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層５を形成する工程と、密着層５上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層８を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた配線導体の形成方法において、配線導体となるべき金属の、レーザー光の照射による飛散を防止する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方からレーザー光５を照射することによって、基材１に溝６を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝６に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得るにあたって、レーザー光透過性を有する飛散防止層４を金属膜３上に形成し、飛散防止層４によって、金属膜３を構成する金属の、レーザー光５の照射による飛散を防止する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンに応じた凹凸や段差が当該配線パターンを構成する導電層上の絶縁層の表面に生じるのを抑制することができるプローブ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板上に導電層からなる第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成ステップと、第１配線パターンの形成後の配線基板上に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成ステップと、第１配線パターンに対応する第１絶縁層の領域を選択的に露光させる第１絶縁層露光ステップと、露光された第１絶縁層を除去する第１絶縁層除去ステップと、第１絶縁層の除去後に第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成ステップからなる。 （もっと読む）

本発明は、ａ）基板上に導電性膜を形成するステップ；ｂ）前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ；およびｃ）前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング（ｏｖｅｒ−ｅｔｃｈｉｎｇ）することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する導電性パターンを形成するステップを含む導電性パターンの製造方法、およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。本発明によれば、超微細線幅を有する導電性パターンを効率的で且つ経済的に提供することができる。
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【課題】 スルーホールやパターン穴など、サンドブラスト加工面に基板材料の性能を劣化させることなく密着力の強い電極膜を形成する立体配線構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単結晶材料にサンドブラスト加工によりに複数のスルーホール乃至パターン穴を形成し、その単結晶材料の摂氏温度基準で融点の８０〜９５％の温度で熱処理をし、その後、単結晶材料の少なくとも一主面及びスルーホール乃至パターン加工面に電極膜１３を形成するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】十分な薬品耐性を有しながら良好な剥離性をもち、かつ基材上の金属膜との間で良好な接着性を示すような樹脂パターンを得るための感光性樹脂組成物を提供すること、及びそのような樹脂パターンを使用した被エッチング基体の製造方法を提供する。
【解決手段】酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、３官能以上の多官能モノマー（Ｂ）と、窒素含有単官能モノマー（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】検査後のヘッド内流路の洗浄を簡略化および高品位な機能液滴吐出ヘッドのみを確実に選別することができる機能液滴吐出ヘッドの吐出検査方法等を提供する。
【解決手段】機能部品の金属配線をインクジェット方式で描画する機能液滴吐出ヘッド１の飛行曲がりを検査する機能液滴吐出ヘッド１の吐出検査方法であって、描画処理のための機能液に比して、密度の低い検査溶液を導入して機能液滴吐出ヘッド１から検査溶液を検査吐出させる検査吐出工程Ｓ４１と、検査吐出における各吐出ノズル１８の飛行曲がりの有無を検査する飛行検査工程Ｓ４２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜を剥離した後、回路パターンの変色を除去することで、回路パターンにおけるワイヤボンディング不良を抑制する。
【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸を含む剥離液により、パターン形成工程後の回路基板に対し、レジスト膜を溶解するレジスト剥離工程、上記レジスト剥離工程後の回路基板をアルコール脱脂した後、青化ソーダにより基板表面を活性化する表面活性化工程、上記表面活性化工程により表面の活性化された回路基板を洗浄する洗浄工程、により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム系基板に回路を形成するに際して、高密着性の絶縁膜を効率よく形成することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム系基板表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜表面に導電性の下地膜を形成する工程と、形成しようとする導体回路の回路パターンの輪郭に沿って前記下地膜を電磁波照射により除去することにより、導体回路となる部分を導体回路が形成されない部分から絶縁する工程と、導体回路となる部分の下地膜に電解メッキ処理を施すことにより、厚膜化して導体回路を形成する工程と、を備え、絶縁膜を形成する際に、導体回路を形成する領域とその周辺領域以外の部分をマスキングした後、溶射法により導体回路を形成する領域とその周辺領域のみに絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板の技術において、配線の均一形成方法、微細化、また高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂上の片面又は両面に金属箔を積層し、金属箔不用な部分以外にレジストパターンを形成した後、エッチングで導体回路を形成する製法であって、化学反応律速であるエッチング液を用いて導体回路を形成し、そのエッチング液は特に過酸化水素−硫酸水溶液、過硫酸塩水溶液、又は塩化第二銅−塩酸水溶液のいずれか１以上を使用する印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】開口部近傍に配線パターンを良好に形成可能な、配線パターン形成用基板及び配線パターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口部２が形成された上面に配置される配線形成用材料３０をパターニングすることで、配線パターンが形成される配線パターン形成用基板１である。開口部２が形成された基材を備え、基材は、開口部２の近傍に、開口部２の開口幅に比べて微小な幅を有する微小凹部３が形成されている。 （もっと読む）