【課題】金属層の厚さのわりにスリット等の凹状部の幅や径を小さく形成することで、ダウンサイジング化が可能な回路基板材料を提供する。
【解決手段】絶縁体２の両主面に金属層３、４を形成して金属−絶縁体複合部材を得た後に、回路形成用の金属層３の全面または一部にエッチングレジスト６を形成する。その後、金属層３の少なくとも一部にミリング加工を施し、次いでエッチング加工を施し、その後にエッチングレジスト６を除去することによって、幅または径ｃが金属層の厚さｄに対して、ｃ／ｄ≦２．５の関係を満たすスリットや孔などの凹状部１０を有する回路基板材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にパターン配線が形成されてなる配線基板の製造方法であって、前記基板上に、エアロゾルの衝突によって導電層を形成するエアロゾル成膜工程と、前記導電層をエッチングによりパターニングして当該導電層を含む前記パターン配線を形成するパターニング工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板１上に形成された銅層２上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜６を形成する工程と、前記レジスト膜６を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン７を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン８を形成する工程と、前記検査用レジストパターン８を用いて前記配線レジストパターン７の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン７をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン１３を形成する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】所定の膜厚を有するレジストパターンを精度良く形成する。
【解決手段】複数のノズルからレジスト粒子が溶媒中に分散されたレジストインクを基板に向かって吐出する液体吐出方法であって、前記粒子の体積平均粒子径は、前記基板上に着弾して平衡状態になった前記レジストインクの溶媒の膜厚よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする液体吐出方法を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】銅の過剰溶解を効果的に回避しつつ、スズメッキ処理に係る製造コストの低減と製造効率の向上を図ることが可能な電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基材１において、リード本体２０に複合メッキ層２３を積層するとともに、これを部分的に覆うようにソルダーレジスト層３０を形成する。複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 （もっと読む）

【課題】通常よりも特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターが高められた（アンダーカット量が小さく抑えられた）回路基板を迅速に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板１を製造する方法に関する。厚み１０５μｍ以上の金属層３を絶縁基板２の片面又は両面に形成する。機械加工を行った後にレーザ加工を行う。上記金属層３のうち回路非形成部３ａを除去する。回路形成部３ｂを残して回路形成する。 （もっと読む）

【課題】 めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び多層基板の表面に金属層を形成した後に、多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように金属層にレーザ加工を施し、多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜３の表面領域における導体回路５に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層４を形成する。これにより、導体回路５の密着力を向上させることができる。また、接着層４の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線用板の処理を停止することなく処理液の更新ができる簡便な配線用板の処理装置を提供する。
【解決手段】配線用板処理部１と処理液供給部２とが仕切板３を介して区分される処理槽４と、第１バッファー槽５と、前記配線用板処理部１から排出された処理液を再び前記配線用板処理部１へ供給する第１循環路７と、前記配線用板処理部１から排出された処理液を前記第１バッファー槽５を通して再び前記配線用板処理部２へ供給する第２循環路８とを備えた配線用板の処理装置であって、処理液供給部１は外部から処理液を導入するための処理液導入管２２が設けられ、第１バッファー槽５は第２循環路８内の処理液を廃棄する第１廃棄管５２が設けられ、第１循環路７は第１循環ポンプ７１と処理液の循環を調整する第１循環バルブ７２とが設けられ、第２循環路８は第２循環ポンプ８１と、処理液の循環を調整する第２循環バルブ８２とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト材の露光を短時間で行うことが可能であり、また、従来と同じソルダーレジスト材を用いてレーザーにより露光を行うことが可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】プリント配線板３にカバーフィルム６に表面が覆われた紫外線感光性のソルダーレジスト膜７を形成し、ソルダーレジスト膜７の上方に紫外線を遮断し可視光感光性のレジスト膜８を形成し、可視光レーザー１０により露光し、レジスト膜８にレジストパターン１１を露光し、水で現像してレジスト膜８の硬化膜でレジストパターン１１によるマスクパターンを形成し、次いで、紫外線により、前記マスクパターンをマスクとして、ソルダーレジスト膜７にソルダーレジストパターン５を露光し、弱アルカリ現像液で現像し、プリント配線板３にソルダーレジスト膜７の硬化膜によるソルダーレジストパターン５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像性及び密着性といった感光特性を維持したままスラッジ除去性に優れる感光性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び十分に高密度化されたプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）置換基を有するヘキサアリールビイミダゾールの光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 光感度、耐薬品性、機械強度、はく離特性、密着性、解像度、柔軟性、保存安定性等に優れる感光性エレメント、レジストパターン、プリント配線板を得るための感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系アセテート化合物を必須成分として含む添加（可塑）剤を含有してなる感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】高速現像性（未露光部）と優れた耐現像液性（露光部）により、解像度・密着性を向上させ、また、現像液における分散性を良好にし、且つ、エッチング液の発泡を抑制する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーの成分（重合性単量体）としてアクリル酸ブチルと、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマとして多官能（反応部位（不飽和二重結合）が二つ以上）メタクリレート化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体からなるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）特定の化合物を含有する光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線基板の微細配線形成、特に、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍ以下または配線厚み１５μｍ以下の微細配線形成が可能な銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板を提供することである。
【解決手段】銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないエッチング液で、工程数が少なく、プラスチック基板に対しても適用可能な低温処理で、高伝導率の導電性パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材に平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の金属粒子と水性溶剤とを少なくとも含む導電性インク組成物を塗布する工程、続いて該インク組成物を乾燥する工程、続いて乾燥した該インク組成物上にエッチングレジストのパターンを印刷法で形成する工程、続いて前記各工程を経た基材を水に浸漬し、該エッチングレジストインクが形成されていない領域に存在する乾燥した該インク組成物を除去する工程、続いて該エッチングレジストを除去する工程、続いて前記各工程を経た基材を熱処理して導電性を発現させる工程を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】レジスト液を積み重ねて所定の膜厚を有するレジストパターンを形成することができる液体吐出装置及びレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】配線基板２にレジスト液を吐出するヘッド１２は主走査方向に複数のノズルが並べられるとともに、副走査方向に配線基板の幅に対応する長さにわたって複数のノズルが並べられ、配線基板とヘッドとを主走査方向に１回だけ走査させて配線基板の全面にレジストパターンを形成する。主走査方向に並べられたノズルのうち１列目のノズルから吐出されたレジスト液１００の着弾位置には所定の時間間隔をおいてレジスト液１００が配線基板２に定着した後に２列目のノズルから吐出されたレジスト液１０２が積層される。更に、主走査方向に並べられた異なるノズルから吐出されたレジスト液１０４、…が所定の時間間隔で積層されて、所望の厚みを有するレジストパターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料の使用量を大幅に削減し、かつ均一な皮膜形成を可能とするレジストパターンの形成方法の提供
【解決手段】基材上に設けられた、少なくとも１層からなるレジスト層をフォトリソグラフィー又はドライエッチング法によりパターン化してレジストパターンを形成する方法であって、該レジスト層の少なくとも最外層を、樹脂硬化物を表面に有する円筒状印刷版を用いて印刷法により形成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および導電性金属層を、複数のエッチング工程で選択的にエッチングすることにより形成された配線パターンを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残留量が０．０５μg／cm²以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、エッチング液由来の金属残留量が少ないので配線間の電気抵抗値が高く、またマイグレーション等が生じにくい。 （もっと読む）