【課題】回路基板を製造する為のポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルムであって、配線パターンの高精細化及び高精度化を可能とする感度や解像度を有し、かつパターン形成時の基板密着性とパターン形成後の基板からの剥離性にも優れたポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルム、並びに、それを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物及び回路基板用ポジ型ドライフィルム；並びに、これを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、高機能化およびコンパクト化が可能で低コストの素子内蔵回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子内蔵回路基板は、熱可塑性樹脂から成る層間絶縁体層１、層間絶縁体層１の一主面の第１の配線回路２、層間絶縁体層１の他主面の第２の配線回路３を有する。第２の配線回路３の配線３ａには、層間絶縁体層１を貫挿し上記一主面に露出する凸部４が設けられる。また、その配線３ｂには層間絶縁体層１により囲繞された凹所５が設けられ、凹所５底部にメッキ層６を介し半導体チップ８が装着される。そして、ボンディングワイヤー９が半導体チップ８の電極パッドと上記凸部４に接続し、封止樹脂１０が、上記半導体チップ８を凹所５に封止し第１の配線回路２を被覆して、全面に形成される。 （もっと読む）

アルミニウム−窒素化合物または窒化シリコンセラミックでできており、かつ金属被覆がパターニングの前に活性半田付けによってそれに施着される、ベース基板を備える層状のセラミック材料の少なくとも一つの表層側面上に、エッチングによってパターン化される、少なくとも一つの金属被覆を備えた金属−セラミック基板であって、酸化物セラミックでできている中間層が、少なくとも一つの金属被覆とベース基板との間に設けられる。 （もっと読む）

ＲＦＩＤアンテナ等の導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法が開示される。この方法は、導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、導電性金属（２４）の対応部分（７０）がパターン化された接着剤層（４０）に接触するように、ターゲット基材（４２）の近傍にパターン化された接着剤層（４０）を接触させる工程と、剥離被覆剤（２０）から導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るようにパターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる。電気部品若しくはコンピューターチップ（８０）は導電性金属（２４）層に直接付けられ得る。また、ＲＦＩＤタグ若しくはラベル等のＲＦＩＤ装置は開示される。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板から得られる屈曲特性に優れたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルム層の表面に電解銅箔をエッチングすることにより形成した配線を備えるフレキシブルプリント配線板において、当該配線は、電解銅箔製造時の初期析出結晶層１を除去し、定常析出結晶層２のみを含むことを特徴とした２層フレキシブルプリント配線板を採用する。また、この２層フレキシブルプリント配線板が、カバーレイフィルム層を備える場合には、当該２層フレキシブルプリント配線板の断面厚さの中立線と配線厚さの中心線とのズレが、２層フレキシブルプリント配線板のトータル厚さの５％以内とすること等が好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】立体基板の立体表面の高低差に対応して立体回路を効率よく精密に形成する方法を提供する。
【解決手段】立体基板１上に立体回路を形成する方法であって、波長帯幅が５０ｎｍ以上の広帯域レーザ光１１および集光レンズ１２を用いて立体回路のパターンを描画することを特徴とする立体回路の形成方法。また、立体基板上に立体回路を形成する方法であって、シンクロトロン放射光を用いて立体回路のパターンを描画することを特徴とする立体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】短時間で効率良く回路基板を得ることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１１上にレジスト膜１２を形成し、そのレジスト膜１２をマスクとしてシリコン基板１１をドライエッチングして、シリコン基板１１の主面１１ａ側に溝部１３を設ける。シリコン基板１１をガラス基板１４に押圧して溝部１３にガラス基板１４を押し込んで、シリコン基板１１とガラス基板１４とを接合する。ガラス基板１４を研磨処理して、シリコン基板１１を露出させる。シリコン基板１１の主面１１ｂ側をダイシングして溝部１５を形成する。シリコン基板１１をガラス基板に押圧して溝部１５にガラス基板を押し込んで、シリコン基板１１とガラス基板とを接合する。ガラス基板を研磨処理して、シリコン基板１１を露出させる。 （もっと読む）

【課題】高密度配線基板及びそれを用いた電子装置、電子機器の提供。
【解決手段】リジット配線基板、ＦＰＣ、ＴＡＢ用配線テープなどの高密度配線基板の製法において、銅箔などの金属箔のケミカルエッチン用、または銅などの導電性アディティブめっき用のレジストパターンの形成に、石英基板、サファイア基板、金属基板などにミクロン、サブミクロン、あるいはナノメートルサイズのパターンを形成した印刷版によるインプリント方式を用いる。さらに金属箔上へのレジスト膜形成、ケミカルエッチング、またはアディティブめっき、レジストパターン剥離工程の全工程、またはこれらの一部の工程に、レジストパターン形成のためのインプリント工程を、インラインとして含むことを特徴とする、高密度配線基板の製造方法、およびこれを用いて製造した配線基板ならびにこれを用いた電子装置、電子機器。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールのパワー部と制御部の回路パターンを一つの基板上に生産性よく形成することが可能で、小型化、軽量化可能な段差回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板の製造において、金属回路パターンを形成する工程が、（１）金属板に回路パターン形状にハーフエッチングを施す工程、（２）エッチング面をセラミックス基板に接合する工程、（３）金属板の非接合面にエッチングレジストを塗布し、ハーフエッチングを施して段差を形成する工程、からなることを特徴とする段差回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。



［Ｒ^１は水素原子又はメチル基、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数、をそれぞれ示す。］



［Ｒ^２は水素原子又はメチル基、Ａはエチレン基、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数、ｔは１〜１４の整数、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤として特定の化合物：０．１〜２０質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの下側の絶縁フィルムが溶解されることなく、配線パターンと絶縁フィルムの間の配線密着性を維持し、ファインピッチの製品に十分な配線パターンの間のスペースを維持することができるフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）の少なくとも片側の面にスパッタリング法により形成されたメタライズ層（３）と、メタライズ層（３）の上に形成された金属層（４）とを有するフレキシブル配線基板用材料を用いて、エッチング法によってメタライズ層（３）および金属層（４）を所定の配線パターンに形成し、配線パターンの間に露出した絶縁フィルム（１）の表面変質層（２）を除去した後、表面変質層（２）の上に残るメタライズ層（３）であって、金属層（４）の下から露出している部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実施されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａにエッチング液を噴射してエッチングするものであり、基板材Ａの前端部Ｅのオーバーエッチングを解消するエリア１３が、付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設されたスプレー管１４と、スプレー管１４に取付けられエッチング液を噴射可能なスプレーノズルと、を備えている。そして、このスプレーノズルは、基板材Ａの前端部Ｅの通過時において、エッチング液の噴射を、ストップするか低い噴射圧で実施する。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型のレジスト膜を露光してレジストパターンを形成する際に、レジスト膜の膜厚のばらつきに起因するレジストパターンの線幅のばらつきを抑制する。
【解決手段】水酸基が溶解抑止基で保護されたポリヒドロキシスチレン樹脂と、フェノールノボラック樹脂と、露光により酸を発生する光酸発生剤と、ジアゾナフトキノン化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤としてオフィンダイマー化合物：０．１〜２０質量％、及び、感度向上剤としてピラゾリン化合物：０．１〜２０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜３７０ｎｍ及び４００ｎｍ〜４１０ｎｍのいずれの光に対しても高感度であり、良好な形状を有するレジストパターンを高解像度で形成することができるとともに、形成されたレジストパターンの剥離性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）増感色素を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び２つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含有し、且つ、所定の感光性樹脂組成物層としたときに該感光性樹脂組成物層の３６５ｎｍ及び４０５ｎｍの光に対する吸光度がそれぞれ０．１以上０．９以下の範囲内となることを特徴とする。 （もっと読む）