【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

チオ硫酸溶液を使用してヨウ素をポリマーから除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 特定波長の光線に対して高い感度を有するとともに、感光特性を安定に維持可能であり、更に、レジストパターンのライン断面形状を良好とすることができる感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 感光性エレメント１は、支持体１０と、この上に形成された感光層２０とを備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される。Ｃ成分は、特定構造の（Ｃ１）クマリン系化合物、（Ｃ２）イミダゾール二量体及び（Ｃ３）フェニルグリシン化合物を含有している。そして、感光層２０においては、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対するＣ１成分の含有量Ｐと、感光層の厚さＱμｍとの積Ｒが、１０．０以上２２．０未満であり、また、Ｃ３成分の含有量が、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対して０．０２〜０．８質量部である。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能特性かつ大電流特性に優れ、しかも短い工程数で製造することができるプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっているプリント配線板；放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高分子フィルムとプリプレグシートの間の剥離強度を安定化して、安定して高品質の回路基板を得るためのプリプレグシート及び金属箔張積層板、並びにこれらを用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 繊維シート及びこれに含浸した硬化性樹脂組成物を含み、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とするプリプレグシート。 （もっと読む）

【課題】 基板に回路パターンを精度よく形成することのできる回路形成システムを提供する。
【解決手段】 ダイレクト露光装置が、予め作成した理論回路パターンの設計データに基づいて、基板上のレジストに直接に回路パターンを露光する（ステップＳ２）。その後、現像処理（ステップＳ３）およびエッチング処理（ステップＳ４）を施した後に、基板上に形成された実回路パターンの画像データを撮像装置で取得して所定のデータに変換し、回路パターンを所定の複数領域に分割する。この分割領域単位で、実回路パターンと理論回路パターンのパターン幅の偏差を求めて補正し、補正回路パターンを作成する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 感光性組成物の室温での溶融粘度が好適であり、感光層の感度低下を抑制できると共に、パターン形成材料による基体への積層体形成時に、保護フィルムの剥離跡が発生せず、保護フィルムをスムーズに剥離でき、効率よくパターンが形成でき、高感度かつ高精細なパターンが得られるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を有し、該感光層が、アルカリ可溶性バインダー、重合性モノマー及び光重合開始剤を含む感光性組成物からなり、該感光性組成物の３０〜４０℃における溶融粘度が、１×１０^４〜１×１０^７ｍＰａ・sであり、前記感光層を露光、現像して得られるパターン厚みが未露光状態の厚みの９０％となる波長４０５ｎｍのレーザ光における最少露光量が、２０ｍJ/ｃｍ^２以下のパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題 】高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ及び（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性に優れ、HDDドライブに組み込んだ後でも異物による誤動作や不良の発生のないHDDサスペンション用基板用回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス層、絶縁層、及び導体層が順次積層されてなるHDDサスペンション用積層体の導体層及び絶縁層をエッチングしてHDDサスペンション用回路基板を製造する方法であり、ステンレス層又は導体層のいずれか一方に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を複数のスリット状通路を有する多層ダイの吐出口から吐出して同時多層塗布し、乾燥および硬化させて複数のポリイミド樹脂層からなる絶縁層を形成し、絶縁層の最外層のポリイミド樹脂層にステンレス層又は導体層の残った一方を重ねて加熱圧着してHDDサスペンション用積層体を形成し、得られたHDDサスペンション用積層体の導体層及びポリイミド樹脂層を所定のパターンにエッチングしてHDDサスペンション用回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターン部とセラミックス基板との間に隙間が形成されており、且つ前記隙間にエッチング残渣が残るのを防止できる耐熱衝撃性に優れたセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板１上に形成されたろう材パターン８，９と、前記ろう材パターン上に接合された回路パターン部と、を具備し、前記ろう材パターンは、前記回路パターン部の端部に沿ったろう材パターンを有し、前記セラミックス基板と前記回路パターン部との間には前記ろう材パターンの内側に位置する隙間が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール構造を有するセラミック基板表面の正確な位置に、エアブリッジなどの微細回路パターンを形成することができ、かつ、エアブリッジの品質を向上できるセラミック回路基板の製造方法及びセラミック回路基板を得る
【解決手段】 焼成後のセラミック基板において、レーザー加工により所定の位置に貫通スルーホールを形成した後、この貫通スルーホールに導電性ペーストを刷り込み、次いでペースト乾燥工程及びペースト焼成工程を適用した。導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 （もっと読む）

【課題】 多層レジスト系で、中間層に水溶性の光架橋性樹脂を用いることで、多層レジスト間での剥離による故障がなく、高感度、かつ良好な生保存性のある感光性転写シート及び感光性積層体を提供すること。
【解決手段】 支持体上に、バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなる感光層と、光架橋性樹脂及び光架橋性化合物の少なくともいずれかを含む層を有することを特徴とする感光性転写シート及び感光性積層体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および耐ヒートサイクル性に優れ、かつ、耐部分放電特性にも優れた高い信頼性を有するセラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板の回路パターン形成工程において、セラミックス基板に接合した金属板上に回路パターン形状にエッチングレジストを塗布し、さらにその外周に一定の距離を空けて、一定の幅のエッチングレジストを塗布することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法、並びに、前記製造方法により製造されるセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ１でシート状基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結してロール状にし、ロール・トゥ・ロール方式で搬送することによって製造することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度に優れかつスラッジの発生を十分に抑制することができる感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。
【解決手段】 （Ａ）複数種の単量体を重合してなる共重合体を含むバインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される有機基含有化合物と、を含有する感光性樹脂組成物であって、複数種の単量体が、（ａ）（メタ）アクリル酸、（ｂ）メタクリル酸メチル又はメタクリル酸エチル、（ｃ）アルキル基の炭素数が４以上であるアクリル酸アルキル、を含む。
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【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ１で、基板材料３の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープ１を溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）