【課題】 容易に画像内に厚みが異なる所望のパターン形成が可能な感光性転写シートを提供する。
【解決手段】 支持体上に、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなる第一感光層、そしてバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、第一感光層の光感度よりも相対的に高い光感度を示す第二感光層がこの順に積層されてなり、第一感光層と第二感光層とを共に硬化させるために必要な光エネルギー量の２倍の光エネルギー量で、第一感光層と第二感光層とを露光したときに形成される硬化物が、突き刺し破断強度が１．０Ｎ以上で、かつ突き刺し破断伸度が１．０ｍｍ以上であることを特徴とする感光性転写シート。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される化合物と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｘ^３は、置換基を有していてもよい２価以上の芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価以上の複素環基を示し、Ｙ^１、Ｙ^２、Ｙ^３及びＹ^４はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基又は水素原子を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。
【解決手段】 基体１と、該基体１表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体２と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極３および出力電極３と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成材料上に結像させる像の歪みを抑制することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、効率よく形成可能であり、しかもテント性と解像度とを高度に両立したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも感光層を有するパターン形成材料における該感光層を被処理基体上に積層した後、露光が、該感光層の任意の２以上の領域に対して、それぞれ異なるエネルギー量の光を照射することにより行われ
前記露光が、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して行われることを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なサブトラクティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアミン類及び／又はアジン類を添加剤として含むことを特徴とするサブトラクティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；ドライフィルムレジストのマスクパターンの間の非回路部分の銅層をエッチングし；ドライフィルムレジストを除去して銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成すると配線材料の折れ曲がりや破損が生じて信頼性が悪化するという課題を解決し、配線が微細化した場合でも充分な電気的接続の信頼性を確保することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、これを貫通する貫通孔３と、この貫通孔３に充填された導電性ペースト４によって貫通孔３両端で電気的に接続する配線１２を備え、上記配線１２の少なくとも一方は貫通孔３を覆うランド１１部分で厚みが厚く形成された構成にすることにより、貫通孔３を覆うランド１１部分でその厚みが厚いために貫通孔３上での配線１２の剛性を確保しつつ、それ以外の部分では配線厚みを薄くして微細配線が形成でき、電気的接続性と微細配線を両立した配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

塩化第二銅溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成可能な高濃度のトリアゾール系化合物を添加したエッチング液を提案する。このエッチング液を用いたエッチング処理による回路パターン形成の工程では、エッチングレジストの端縁部から下方に位置する銅箔の一部に選択的にエッチング抑制被膜が形成されるので、エッチングレジストの端縁部から水平方向への銅箔のサイドエッチングを効果的に抑制できる。また、エッチング処理によって形成された回路パターンの側壁には、不均一な微細凹凸が形成されるので、回路パターンを被覆する樹脂絶縁層との密着性が向上する。 （もっと読む）

本発明の金属パターンは、基板の表面に形成され、エッチングされた金属パターン（１３’）であって、金属パターン（１３’）の金属膜表面にはフッ化アルキル鎖（ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｎ−：ｎは自然数）を含む吸着された単分子膜が形成され、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が浸入してマスキング膜（１８）が形成されている。こ金属パターンは、フッ化アルキル鎖（ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｎ−：ｎは自然数）を含む単分子膜を金属膜表面に形成し、前記単分子膜の表面に、メルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が溶解した溶液を塗布して、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子を浸入させてマスキング膜を形成し、エッチング液を前記金属膜表面に曝して前記マスキング膜の無い金属領域をエッチングして得る。 （もっと読む）

突起形状（１４、１４’）が延在するバルク表面（１２）を有するエラストマー・スタンプ（１０）が提供される。バリア層（２０）がバルク表面（１２）及び突起形状（１４、１４’）を覆う。エラストマー・スタンプ（１０）にインク溶液を適用し、エラストマー・スタンプ（１０）を乾燥した後、エラストマー・スタンプ（１０）が第１基板（４０）の表面（４２）と接触させる。第１基板（４０）の表面（４２）は、インク分子（３２）と高い親和性を有し、突起形状（１４、１４’）の接触表面（１６、１６’）からインク分子（３２）を効果的に除去するのに利用される。引き続いてエラストマー・スタンプ（１０）が第２基板（５０）の表面（５２）と接触させられる。インク分子（３２）が突起形状（１４、１４’）の端部（１８、１８’）から第２基板（５０）の表面（５２）に転写され、従ってこの表面（５２）上に自己組織化単分子膜の形でインク・パターンを形成する。本発明のパターニング方法は多様なインクを用いて基板（５０）上に高い解像度のインク・パターンの形成を可能にする。
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本発明は、ナノワイヤ−材料複合体を生成するシステムおよび処理に関わる。ナノワイヤ（６０６）が少なくとも一つの表面の一部分（６０４）に取り付けられた基板が提供される。ナノワイヤ−材料複合体を生成するよう、当該部分上に材料が堆積される。処理は、独立したナノワイヤ−材料複合体を生成するよう基板からナノワイヤ−材料複合体を分離することを必要に応じて含む。独立したナノワイヤ−材料複合体は、必要に応じて、電子基板に更に処理される。様々な電子基板は本明細書記載の方法を用いて形成される。例えば、多色発光ダイオードは、それぞれの複合体層が異なる波長で光を発するナノワイヤ−材料複合体の多数の積層された層から形成され得る。
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【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）

本発明は耐酸抵抗性であり、かつ少なくとも２層から成り互いに下と化学的に接続しおよび／またはＰＣＢブランクの金属表面に接続している保護層を含有するＰＣＢブランクに関する。本発明はまた、耐酸抵抗性でありかつ少なくとも２層から成る保護フィルムでＰＣＢブランクを塗布する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サブトラクティブ法に於いて、ドライフィルムレジストを用いることで微細な金属パターンを形成できる金属パターンの形成方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け（ａ）てから、エッチング（ｄ）を行うまでの間に、ドライフィルムレジストの薄膜化処理（Ｔ１〜Ｔ４）を行う金属パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板内の配線構造として同軸線路を採用し、配線から生じる電磁界を同軸シールド構造の内部に閉じこめることにより、配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に高めることを目指す。
【解決手段】 信号線１の周囲が絶縁層２で取り囲まれており、その絶縁層２の外側をシールド電極３で覆うことで、それぞれ同軸線路４が形成されている。そして、隣り合う各同軸線路４は、シールド電極３の構成材による連結部５を介して相互に接続されて、平面状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 短尺な積層板等の板材に対しても回路板の製造のための加工処理を連続的に行うことを可能とすることができる、板材の接合方法を提供する。
【解決手段】 二つの板材を一方の前端面と他方の後端面とを対向させた状態で配置する。この二つの板材の少なくとも一面側において一方の板材の前端部から他方の板材の後端部に亘って連結材を配置する。連結材を各板材の端部に接合することにより板材同士を連結する。連結後の板材を前方に搬送すると共に、後側に配置された連結後の板材と、これより更に後側に配置された新たな板材とに対して同一工程を繰り返し、板材同士を連結し、この工程を繰り返し行うことにより複数の板材を一列に連結する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子表示装置、面発光光源等の高密度化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生産工程が少なく、大量生産が容易である。
【解決手段】 プリント配線板の主表面に凹部を備えた凹みプリント配線板であって、上記凹部の形状が皿状で、該皿状の底面が放熱部で形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。 （もっと読む）

【課題】 サブトラクティブ法で従来よりも配線ピッチの小さい導体パターンを形成することができて、高密度配線化の要求に対応できるようにする。
【解決手段】 配線基板１２の導体パターンをサブトラクティブ法で形成する場合に、導体パターンの線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とでは、最適なエッチング条件が異なることを考慮して、線幅の細い部分（配線部１４）を形成する工程と、線幅の太い部分（パッド部１６）を形成する工程とをエッチング条件を変えて別々に実施する。これにより、線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とをそれぞれ最適なエッチング条件でエッチングすることができて、サイドエッチング幅を少なくすることができ、その分、レジストパターンの線幅、ひいては、配線ピッチを小さくすることができて、配線密度を高めることができる。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）