【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】はみ出し部を持ったセラミックス回路基板のクラック防止、曲げ強度向上、短絡防止等を図る。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に複数の回路パターンに沿ったろう材層を形成し、当該ろう材層はＡｇ−Ｃｕ―Ｉｎ−Ｔｉ系のろう材からなり、このろう材を介して金属板を接合し、当該金属板の不要部分をエッチング処理することにより前記金属板からなる回路パターンを形成すると共に、前記金属板の外縁からはみ出した前記ろう材層によるはみ出し部を形成したセラミックス回路基板において、前記はみ出し部の最大面粗さＲｍａｘが５〜５０μｍであり、前記セラミックス基板と金属板の接合強度（ピール強度）が２０ｋＮ／ｍ以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】既存のエッチング処理する工程において、薄物基板等の製品が処理及び取り扱いに耐えられるようにするとともに、簡易的に作業を行えるようにする。
【解決手段】表面に金属層を有する金属層付板状物の金属層を湿式法によってエッチング液でエッチングする際、各々両面に貫通する複数の細孔を設けた対峙する２枚の保護板の間に、該金属層付板状物を、その片面を一方の保護板に対峙させ、他方の面を他方の保護板に対峙させて支持した状態でエッチングすることを特徴とするエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。
【解決手段】可撓性基板の先頭部を貼り付けて搬送するための搬送用治具板において、搬送用治具板の上面側で、搬送方向の下流側の一辺に低段差部を有し、低段差部の底部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板。 （もっと読む）

【課題】 高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）下記一般式（１）で表される増感剤と、（Ｄ）ヘキサアリールビスイミダゾールを含む光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物を提供する。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基等を示す。
（もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。
【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するＮｉ金属を溶解する第１処理液と接触させて除去し、第１処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるＣｒに対して高い選択性で作用する第２処理液と接触させて基材金属層に含有されるＣｒを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するＣｒを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたＣｒを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を加工対象物に照射してパターン加工する際に加工対象物から発生する加工飛散物を効率よく除去し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】レーザ光３を利用して基板４上に形成される樹脂膜又は金属膜２６のパターン加工を行なう際、レーザ光３を透過する透過窓１９と、樹脂膜又は金属膜２６のレーザ光照射部近傍に気体Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を流入させることで渦気流Ｂを発生させる渦発生機構２３ａと、入射レーザ光３が通過できる開口部４２ａを備え加工飛散物の流れを遮る遮蔽手段４２とを有するデブリ回収手段２２を用いてデブリ回収を行う。まず、デブリ回収手段２２を加工対象膜２６に近接させ、レーザ光３を照射する。そして、レーザ光３照射により発生した加工対象膜２６に堆積する前及び堆積した後の加工飛散物を、上記渦気流に巻き込み、遮蔽手段４２の開口部４２ａを通して外部に排気する。 （もっと読む）

【課題】回路層の各回路同士が良好に絶縁されるとともに、小型化・低価格化が可能なパワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】セラミックス基板１の表面に、その上に接合したアルミニウム層２のエッチングにより回路層２ａを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層２ａは、その前記セラミックス基板１との接合界面６から２００μｍ以内のＳｉの含有量が０．７ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路導体の側面に抉れがなく、ソルダーレジストの被覆工程後に回路導体のエッジ部分が剥き出しの状態となる不具合が生じることがない厚い回路導体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の上下両面に回路導体を備えたプリント配線板であって、当該回路導体の上底の幅が、該回路導体の左右両側面間の最小部幅以下となっているプリント配線板；スプレータイプのエッチング装置を用いて回路形成を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも上面の被回路形成面にエッチング液が溜まらない回路形成工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂層上への密着層およびシード層の形成およびこれら両層の不要部分の除去のための煩雑な処理を必要とせずに、樹脂層との密着性を良好に確保して配線層を形成することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層上に、Ｎｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金の密着シード層とその上のＣｕ層とから成る配線層を備えた配線基板。この配線基板は、（Ａ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層を１回の処理で形成し、配線パターニング後に不要部分を１回のエッチングで除去するか、（Ｂ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層とその上のＣｕ層とを形成し、これらをエッチングにより一括してパターニングすることにより製造できる。配線層が、配線層全厚に亘ってＮｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金で形成されている配線基板。これは樹脂層上に直接Ｎｉ−Ｃｕ合金配線層を形成することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンとして利用されるトナー画像を対象物上に高精度に形成する。
【解決手段】パターン形成システムの画像形成装置１では、エッチング耐性を有する湿式トナーにより感光ドラム３１の外周面上に形成されたトナー画像を、感光ドラム３１と対象物９の被転写面９１との間に転写電圧を作用させて行う静電転写により対象物９に転写し、転写されたトナー画像を対象物９上に定着させることによりレジストパターンが形成される。これにより、転写時にトナー画像が乱れたり崩れることを確実に防止することができ、レジストパターンとして利用されるトナー画像を対象物９上に高精度に形成することができる。また、レジストパターンの形成に係るコストを低減することができるとともにレジストパターンの形成に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高密度高精細な回路パターンを形成し、接続端子の位置精度をできるかぎり許容できるように、より正確なエッチングを行えるマスク画像の提供を目的とする。
【解決手段】 接続端子を先端に有する配線のエッチング前マスク画像において、隣接する接続端子同士を繋げた形状とするマスク画像。
（もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記マスク２としてカットする位置より透光パターン２２側に遮光パターン２１を広げたマスク２を用いる。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記金属箔付接着シート１として、接着層１２と金属箔１３との間に反射防止処理ｄが施されてなる金属箔付接着シート１を用いる。 （もっと読む）

【課題】撹拌式ウェット製造工程機台の提供。
【解決手段】輸送システムと多数のジェットノズルを含む。該輸送システムは複数のローラーを含み、該各ローラーは該輸送システムの輸送ルートの上側と下側に位置し、該上、下側のローラーの間は板片状の加工待ち物を連動する。該ローラーはブレードを備え、化学薬剤を撹拌することができる。該ジェットノズルは輸送ルートの上方或いは下方に位置し、化学薬剤を加工待ち物上に噴射或いは補充する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのマイグレーションを防止しながら、導体パターンの腐食および変色を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、導体パターン４をベース絶縁層３の上に形成し、その導体パターン４を金属薄膜５により被覆し、金属薄膜５の上に、端子部８が露出するカバー開口部１１が形成されるカバー絶縁層６を形成し、エッチングレジスト１４を、カバー開口部１１から露出する端子部８の周端部１６の上の金属薄膜５に形成し、端子部８において、エッチングレジスト１４から露出する金属薄膜５をエッチングした後、エッチングレジスト１４を除去する。これにより、カバー開口部１１の周囲におけるカバー絶縁層６と導体パターン４との間に、保護部分９と露出部分１０とを連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

本開示の一の実施例の教示によると、フレキシブルな薄膜プラスチック上に高密度の金属インターコネクトを形成する方法はドライフォトレジスト層を基板へ積層する工程を有する。前記のフォトレジストが積層された基板がベーキングされる。アセンブリが、前記のベーキングされたフォトレジストの積層された基板へプラスチック膜を積層することによって作製される。1層以上の電気伝導性インターコネクト層が、前記の積層されたプラスチック膜上で処理される。前記の1層以上の電気伝導性インターコネクト層の処理はフォトリソグラフィを有する。前記アセンブリはベーキングされ、かつ液体中に浸される。続いて前記の処理されたプラスチック膜は前記基板から分離される。
（もっと読む）