【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】新規光重合性樹脂積層体の提供。
【解決手段】光重合性樹脂組成物からなる層に支持フィルムが積層されてなる光重合性樹脂積層体であって、該光重合性樹脂組成物が、以下の：
（ａ）重量平均分子量が２，５００〜５０，０００であり、かつ、酸当量が１００〜１，５００であるバインダー用樹脂１０〜９０質量％、
（ｂ）光重合可能な反応基を有する化合物５〜５０質量％、
（ｃ）光ラジカル重合開始剤０．１〜２０質量％、
（ｄ）色材１〜２０質量％、及び
（ｇ）ラジカル重合禁止剤０．１〜２０質量％、
を含有し、ここで、該（ｇ）成分の含有量は、該（ｃ）成分の含有量の１．０〜５．０倍であり、該支持フィルムの厚みは、５〜１００μｍであり、かつ、該光重合性樹脂組成物からなる層の光学濃度は、０．５〜２．０であることを特徴とする前記光重合性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能な耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性を有するガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリアリレート樹脂、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそのガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いた回路形成方法。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒等の金属に対して充分な吸着性を有し、吸水性が低く、重合性に優れ、且つアルカリ水溶液による加水分解を抑制しうる新規共重合ポリマーの提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含むポリマー。式（１）及び式（２）中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｒ^６は、無置換のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基を表し、Ｖ及びＺは、夫々独立して、単結合、置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ^１及びＬ^２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
（もっと読む）

【課題】 樹脂中及び現像液中の双方でナノ粒子の分散性が良く、透過率、パターニング性に優れるナノ粒子を含有した感光性樹脂組成物及び、それを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）親水性ユニットと疎水性ユニットからなるランダムポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）一次粒径が１〜２００ｎｍの金属酸化物を含有してなる感光性樹脂組成物であり、前記（Ａ）成分中の疎水性ユニットの含有率が３０〜６４モル％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板において、配線の均一形成、微細化、高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面あるいは片面に絶縁樹脂層が形成された基板を準備する工程と、前記絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程と、前記金属層上にフォトレジスト層を形成する工程と、前記フォトレジスト層を露光・現像することによってフォトレジストパターンを形成する工程と、エッチング処理によって導体回路を形成する工程とをこの順で有し、前記フォトレジストパターン形成工程後、前記金属層上に付着するフォトレジスト残渣を除去する工程をさらに有し、かつ導体回路形成工程において、前記エッチング処理が、化学反応律速であるエッチング液を用いることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、レジストパターンの欠陥が少なく、解像度及び密着性がいずれも良好である感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、前記支持フィルムのヘーズが０．０１〜２．０％であり、該支持フィルム中に含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であり、前記（Ｃ）光重合開始剤が、（Ｃ１）アクリジニル基を２つ有するアクリジン化合物を含む感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、第１の電解銅めっき膜５６ａと２〜１０μｍの第２の電解銅めっき膜５９とから成り、第１の電解銅めっき膜５６ａから成る導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。このため、実装の際に、加圧し易く、接続信頼性を高めることができる。また、第１の電解銅めっき膜上に第２の電解銅めっき膜を形成して厚みを高めるので、パッド及び導体回路にサイドエッチングが発生せず、パッド及び導体回路の信頼性を低下させることが無い。 （もっと読む）

【課題】プラスチック部材への回路形成工程を短縮することができ、稼働率の上昇および低コスト化を実現できるプラスチック部材への回路形成方法を提供する。
【解決手段】１回成形法によるプラスチック部材への回路形成方法において、（イ）メッキのつき易い特殊成分を含む樹脂材料を用いて射出成形体を形成する工程と、（ロ）射出成形体上に無電解による電極メッキを施す工程と、（ハ）電極メッキ上にレジスト膜を形成する工程と、（ニ）回路パターンとなる部分を覆う回路部レジスト膜を除いて、レジスト膜にレーザ光を照射してレジスト膜を除去する工程と、（ホ）回路パターンとなる回路電極メッキを除いて、電極メッキをエッチングにより除去する工程と、（ヘ）回路部レジスト膜を洗浄除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状、硬化後の剥離特性及びスラッジ除去性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）ヘキサアリールビイミダゾール系化合物を含む光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（４）で表される化合物を含む増感色素を含有する感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 配線パターンに応じた凹凸や段差が当該配線パターンを構成する導電層上の絶縁層の表面に生じるのを抑制することができるプローブ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板上に導電層からなる第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成ステップと、第１配線パターンの形成後の配線基板上に第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成ステップと、第１配線パターンに対応する第１絶縁層の領域を選択的に露光させる第１絶縁層露光ステップと、露光された第１絶縁層を除去する第１絶縁層除去ステップと、第１絶縁層の除去後に第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成ステップからなる。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する基板を容易に製造できる製造方法を提供すること。
【解決手段】金属線１４を有する基板１０の製造方法であって、基板層１２に金属層１４ａを積層する工程と、金属層１４ａの表面の少なくとも一部を樹脂層１６で被覆する工程と、樹脂層１６により被覆されていない金属層１４ａの部分をエッチングにより除去することで、基板層１２上に金属線１４を形成する工程と、を含む、基板１０の製造方法とすること。 （もっと読む）

本発明は、絶縁された導電性パターンの製造方法を提供し、導電性膜及び絶縁層パターンが、基板上に形成され、絶縁層パターンをマスクとして利用して導電性膜をエッチングすることによって導電性パターンを形成した後に、導電性パターンを覆うように絶縁層パターンが再形成され、；及びこの方法によって製造された積層体を提供する。本発明により、従来の工程に比べて工程数が著しく減少され、経済性が大いに改善されることが可能である。
（もっと読む）

本発明は、ａ）基板上に導電性膜を形成するステップ；ｂ）前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ；およびｃ）前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング（ｏｖｅｒ−ｅｔｃｈｉｎｇ）することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する導電性パターンを形成するステップを含む導電性パターンの製造方法、およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。本発明によれば、超微細線幅を有する導電性パターンを効率的で且つ経済的に提供することができる。
（もっと読む）

【課題】 スルーホールやパターン穴など、サンドブラスト加工面に基板材料の性能を劣化させることなく密着力の強い電極膜を形成する立体配線構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単結晶材料にサンドブラスト加工によりに複数のスルーホール乃至パターン穴を形成し、その単結晶材料の摂氏温度基準で融点の８０〜９５％の温度で熱処理をし、その後、単結晶材料の少なくとも一主面及びスルーホール乃至パターン加工面に電極膜１３を形成するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】作成時間がより短く安価に基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、銅箔に絶縁層を積層する絶縁層積層工程と、絶縁層上に金属製の基板を貼り合わせる基板工程と、前記金属製の基板を二枚貼り合わせる貼合工程と、銅箔をエッチングして回路を形成する回路形成工程と、エッチング工程後に二枚の基板を分離する分離工程からなる基板の製造方法であり、貼合工程で基板の間に熱可塑性樹脂製又は熱硬化性樹脂製のいずれか一方のシートを介在させることを特徴し、貼合は、７０℃以上３００℃以下の温度により加熱、かつ０．３ｋｇｆ／ｃｍ^２以上５０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下の圧力下で行うことを特徴する基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 テント強度に優れ、また、十分な光感度、解像度、密着性、及び剥離特性を有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）分子内に２つのエチレン性不飽和基、並びに、オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れており、薬液処理に対するマスキング効果を発揮することができ、しかも剥離後の被着体への粘着剤の残渣のないマスキング用剥離性粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の薬液処理方法は、送り出しロール及び巻き取りロールを用いたロール・ツー・ロール方式でフィルム型積層体に薬液処理を行う薬液処理方法であって、薬液処理面を有するフィルム型積層体の前記薬液処理面と反対側の面にサポート用テープを貼着した状態で前記薬液処理面に薬液処理を行う工程と、前記薬液処理後に前記サポート用テープを剥離する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）