【課題】十分な薬品耐性を有しながら良好な剥離性をもち、かつ基材上の金属膜との間で良好な接着性を示すような樹脂パターンを得るための感光性樹脂組成物を提供すること、及びそのような樹脂パターンを使用した被エッチング基体の製造方法を提供する。
【解決手段】酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成したアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、３官能以上の多官能モノマー（Ｂ）と、窒素含有単官能モノマー（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】優れた解像性を維持しながら、特に優れた現像液分散性と剥離性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）下記一般式（Ｉ）：


で表される化合物：０．０１〜３０質量％、及び（ｅ）下記一般式（ＩＩ）：Ｒ⁵Ｏ−［（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）_a，（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）_b］−Ｒ⁶で表される化合物：０.０１〜５０質量％を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】酸ワックスおよび酸基非含有アクリラート官能性モノマーを含むホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】酸ワックスおよび酸基非含有アクリラート官能性モノマーを含むホットメルト組成物。化学線の適用の際に、このホットメルト組成物は硬化してエッチングレジストを形成する。このホットメルト組成物はプリント回路板、光電子素子および光起電素子の製造に使用されうる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜を剥離した後、回路パターンの変色を除去することで、回路パターンにおけるワイヤボンディング不良を抑制する。
【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸を含む剥離液により、パターン形成工程後の回路基板に対し、レジスト膜を溶解するレジスト剥離工程、上記レジスト剥離工程後の回路基板をアルコール脱脂した後、青化ソーダにより基板表面を活性化する表面活性化工程、上記表面活性化工程により表面の活性化された回路基板を洗浄する洗浄工程、により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）が式（１）の化合物を含む感光性樹脂組成物。
[化１]


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数３〜９の脂環式環を示し、２個のベンゼン環は上記脂環式環の同一炭素に結合し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は１〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が可能なエッチングレジスト用インクおよびそれを用いたエッチングレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が１００ｎｍ以下である体質成分と、酸価が２００以上である第１の樹脂と、Ｔｇが２５℃以下である第２の樹脂と、離型剤と、表面エネルギー調整剤と、溶剤とを含有することを特徴とするエッチングレジスト用インクを用いて、凸版反転印刷法によりエッチングレジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるアルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性付加重合モノマー：３〜７０質量％、（ｃ）特定の２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるリン酸アリル化合物：１．０〜１５質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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【課題】液経時安定性が良好であり、且つ現像性、耐エッチング性等の回路形成能が良好なポジ型感光性アニオン電着塗料用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ） 以下の（ａ）〜（ｃ）成分を用いて共重合することにより得られる、主鎖末端にカルボキシル基を有する水溶性又は水分散性ビニル系共重合体 ６０〜９５重量部、
（ａ）置換基としてカルボキシル基を有する共重合性ビニル系単量体 ２〜１５重量部
（ｂ）（ａ）以外の共重合性ビニル系単量体 ８５〜９８重量部
（ｃ）カルボキシル基を有する連鎖移動剤 共重合性ビニル系単量体（ａ）と（ｂ）の合計１００重量部に対し、０．０５〜１０重量部
（Ｂ） １分子につき、平均１から２個の感光性基を有する低分子感光剤 ５〜４０重量部
（Ｃ） 中和剤としての３級アミン （Ａ）成分のカルボキシル基１モルに対し、０．２〜０．９モルを含有することを特徴とするポジ型感光性アニオン電着塗料用組成物。 （もっと読む）

【課題】解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像することができ、さらに剥離工程において剥離片が溶解可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る感光性樹脂組成物は、（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の光硬化部が剥離液に可溶であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを採用した場合でも、未エッチング部分を発生させずに微細なパターンを形成することができる電気的固体装置の製造方法、電気的固体装置、および電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置の素子基板上に、スリット７ｂを備えた透光性の画素電極７ａを形成するにあたって、透光性導電膜７の上にレジストマスク９６を形成した後、ウエットエッチングを行なう。レジストマスク９６において、マスク開口部９６ｂを挟むマスク線状部９６ｅの側面部９６ｆは斜め上向きのテーパ面になっている。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
工程数が少ないプリント配線基板加工方法に適した新規なプリント基板用エッチングレジスト組成物を提供することで、またレジスト剥離液の再使用が容易になり、剥離液の廃棄量の削減や、コスト低減に寄与することを目的とする。
【解決手段】
水溶性重合体、塩基を含むエッチングレジスト組成物であって、該水溶性重合体が酸基及びラクタム基を含有する重合体であることを特徴とするエッチングレジスト組成物を提供する。さらに、上記の特定エッチングレジスト組成物用に適した特定の水溶性重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、ＦＰＣシート、その製造方法、およびハードディスク装置用ＦＰＣシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク１４を作製するための露光パターン作成データ１を、露光パターン２のライン部１６における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、フォトマスク１４を介して光源からの光を感光性レジスト層１３に露光する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、（Ｄ）密着性付与剤として、（Ｄ−１）ベンゾトリアゾール及び（Ｄ−２）一般式（Ｉ）で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクやレジストフィルム、シルク印刷版などを使用せず、液層プロセスを有さない簡単な工程で基板上に回路パタンを形成し、基板の製作時間の短縮化と工程の削減、高精度化を図る。
【解決手段】絶縁樹脂３上に導電性の金属薄膜２を接着した基板１上に、剥離可能な接着層６を有するエッチングマスク樹脂フィルム５を接着し、エッチングマスク樹脂フィルム５上に紫外線レーザ光７を収束し、所望のプリント配線パタンに対応して金属薄膜２をエッチング除去する部位の周辺８に沿って紫外線レーザ光７の収束点を走査してエッチングマスク樹脂フィルム４を金属薄膜２に到達するまで切断除去し、エッチングする部分のエッチングマスク樹脂フィルム４を剥離除去してエッチングマスクを作成する。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得る事ができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される構造単位の共重合組成からなるバインダーポリマー、
【化１】


（ここでＲ^１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ＯＨ基、ハロゲンを表し、Ｒ_３はラジカル重合性不飽和二重結合含有の置換基を示し、ｍは０〜５の整数である。）
（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーにより配線基板上に簡便に配線パターンを形成する事ができると共に、電子部品と基板との接合によって生じる応力を低減し、電子部品や配線基板のクラックや接合部分の剥離の発生を防止する配線板を形成するための導体形成シートを提供する。また、その導体形成シートを用いた配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体形成シート１０として、銅を含有し、厚みが１μｍ以上１ｍｍ以下で光透過率が１％以上の多孔質金属シート１を備え、前記多孔質金属シート１の孔部にはフォトレジストが充填されると共に、前記多孔質金属シート１の両面には厚みが１μｍ以上のフォトレジスト層２が形成されているものを作成する。また、この導体形成シート１０を用いて、フォトリソグラフィー処理とエッチング処理をすることにより、所望の配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】
化学的レジストレーション法を用いて、高分子ブロック共重合体のミクロドメインの固有周期ｄｏとは異なる任意のパターン配置あるいは間隔でミクロドメイン構造を形成可能な微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１セグメントおよび第２セグメントを有する高分子ブロック共重合体組成物を含む高分子層を基板表面に配置する第１段階と、前記高分子層をミクロ相分離させ、前記第１セグメントを主成分とする柱状ミクロドメインと前記第２セグメントを主成分とする連続相とから形成される構造を発現させる第２段階とを有する微細構造体の製造方法において、前記基板表面は化学的なパターンが施され、前記第１段階で配置する前記高分子薄膜の膜厚ｔと、前記高分子ブロック共重合体が形成するミクロドメインの固有周期ｄｏが、（ｍ＋０.８）×ｄｏ＜ｔ＜（ｍ＋１.２）×ｄｏ ｍは０以上の整数の関係を有することを特徴とする。 （もっと読む）