導電パターンを特徴とする回路基板の製造方法であって、i）最終生産物のための所望領域（３ａ）と最終生産物における導電性領域間の狭小領域（３ｃ）とを備える金属箔（３）などの導電層の一部は、ボンド（２）によって基板物質（１）に接着され、
例えば金属箔（３）などの導電層において後に除去されるさらに広範囲の領域（３ｂ）は、基板物質と実質的に非接着状態で残っており、除去領域（３ｂ）は、続く工程ii）でパターン化される予定の縁部分よりも小さい部分、可能であれば、続く工程iii）の前に除去領域が解放されるのを防ぐ領域にて、基板物質と接着するように、金属箔（３）などの導電層を基板物質（１）へ選択的に接着する工程と、ii）導電パターンを確立するために、所望の導電性領域（３ａ）間の微小ギャップと、固体状態で除去可能な領域（３ｂ）の外側周囲から、材料を除去することにより、金属箔（３）などの導電層をパターン化する工程と、iii）工程ii）において除去領域の外側周囲から除去された導電層の縁領域が、基板物質と縁が接着している除去領域（３ｂ）をもはや保持しなくなった後に、基板物質（１）に付加されていない除去領域（３ｂ）を金属箔（３）などの導電層から除去する工程、とを備える回路基板の製造方法。
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【課題】レジストパターンの剥離性が良好で、レジストパターンのスソ浮き発生性が少なく、メッキ銅剥がれが少ない感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）酸当量１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂：３５〜７０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物：２５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜７質量％、及び（ｄ）特定のメルカプトトリアジン化合物：０．０３〜０．０９質量％、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板表面における薬液の古液の排出性、液交換性が向上した表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、フレキシブル回路基板１０の基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒと、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒを第２の方向に往復移動させる移動機構１０６と、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、往復移動に伴って複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒにおける薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変させた。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】矩形形状の再現性が高い配線パターンが得られる矩形パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体層２上に、矩形被覆領域３と、当該矩形被覆領域の各コーナーの外側に設けられたコーナー被覆領域４と、前記矩形被覆領域の各側端縁３ａの中央且つ外側であって各コーナー被覆領域の間に設けられた導体層露出領域５とが一体化した形状を有するレジストパターン１を形成する工程と、当該レジストパターンに被覆されていない導体層をエッチングにより除去して配線パターンを形成する工程と、当該レジストパターンを除去する工程と、を有することを特徴とする矩形パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】エッチングの良否が簡易に判定できるエッチング公差判定用パターン付プリント基板及びプリント基板のエッチング公差判定方法を提供する。
【解決手段】エッチングにより導体２からなる回路パターンが形成される層にエッチング公差判定用パターン１が形成され、該エッチング公差判定用パターン１は、エッチング公差内にエッチングされた場合に導体２が切れエッチング公差の下限値α以下に弱くエッチングされた場合に導体２が繋がる下限判定部分３と、エッチング公差内にエッチングされた場合に導体２が繋がりエッチング公差の上限値βより強くエッチングされた場合に導体２が切れる上限判定部分４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジスト積層体の画像形成方法に関する。
【解決手段】前記ドライフィルムレジスト積層体は、剥離可能な最上層、ドライフィルムレジスト層、透明又は半透明コーティング層、及び剥離可能な最下層をこの順で含む。前記最上層が、積層体から剥離され、前記積層体が熱及び圧力で表面に貼り付けられる。その後、画像形成ドライフィルムレジスト層に形成された画像、及びレジストが現像されて、透明又は半透明コーティング層と共にフォトレジスト層の未硬化部分が除去される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板が剥離ローラから離間する際の衝撃を可及的に阻止し、支持層を前記基板から良好且つ高精度に剥離させることを可能にする。
【解決手段】ベース自動剥離装置１００は、ベースフイルム２６をガラス基板２４から連続的に剥離する剥離ローラ１０４と、前記ガラス基板２４側に前記剥離ローラ１０４の軸方向に沿って配置され、前記ベースフイルム２６を剥離する際に前記ガラス基板２４を保持可能な複数のガイドローラ１０６とを備える。剥離ローラ１０４の軸方向両端側に配置されるガイドローラ１０６は、前記剥離ローラ１０４の軸方向中央側に配置されるガイドローラ１０６よりも高い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】はみ出し部を持ったセラミックス回路基板のクラック防止、曲げ強度向上、短絡防止等を図る。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に複数の回路パターンに沿ったろう材層を形成し、当該ろう材層はＡｇ−Ｃｕ―Ｉｎ−Ｔｉ系のろう材からなり、このろう材を介して金属板を接合し、当該金属板の不要部分をエッチング処理することにより前記金属板からなる回路パターンを形成すると共に、前記金属板の外縁からはみ出した前記ろう材層によるはみ出し部を形成したセラミックス回路基板において、前記はみ出し部の最大面粗さＲｍａｘが５〜５０μｍであり、前記セラミックス基板と金属板の接合強度（ピール強度）が２０ｋＮ／ｍ以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア板の一面に第１保護層を形成する段階と、第１工法により前記コア板の他面に第１回路パターンを形成する段階と、前記第１保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第２保護層を形成する段階と、第２工法により前記コア板の一面に第２回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に不都合な空気封じ込めおよび不都合な表面残留物に関する性能が向上した、ドライフィルムフォトレジストのためのウェットラミネーションシステムを提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板パネルまたは他の基板上に光重合性フィルムをウェットラミネートするためのプロセスに有用なラミネーション液を対象とする。このラミネーションシステムは、１）ドライフィルムフォトレジスト、２）ｉ）銅、ｉｉ）ステンレス鋼、ｉｉｉ）非金属の表面、を含む積層品、３）ラミネーション液、および４）積層品上に液を適用する装置を含む。このラミネーション液は、水および界面エネルギー改変剤を含む。この界面エネルギー改変剤は、０．０００１と３．０モル／リットルとの間の範囲で存在し、液のｐＨは、３と１１との間である。 （もっと読む）

【課題】バンプ付き回路配線板を形成するに際して、エッチングによる回路パターンの幅細りをなくすことにより、微細な回路パターンを形成可能にして高密度化を図る。
【解決手段】絶縁ベース材１１の一方の面にシード層１２を有する片面積層板１０を用意し、前記シード層１２の表面の回路形成部１３を除く部分にめっきレジスト層１４を設け、露出したシード層１２の表面にめっき処理にて回路配線パターン１５を形成し、この回路配線パターン１５上のバンプ形成予定部分１６ａにエッチングレジスト層１７を設け、前記バンプ形成予定部分１６ａが所定の高さとなるように前記回路配線パターンの露出した部分をエッチング処理にて薄くし、前記めっきレジスト層１４およびエッチングレジスト層１７を除去した後に、露出したシード層１２をエッチング処理にて除去する。 （もっと読む）

【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射により接着性を発揮する等の作用を示す感紫外線化合物、該化合物を用いた、金属薄膜と熱可塑性高分子との接着性に優れたナノインプリント用接着剤、微細な金属薄膜パターンを有する基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】感紫外線化合物は、式(Ｉ)で示される。接着剤は、該化合物を含み、基板は、０．０１μｍ〜１０μｍの線幅の金属薄膜パターンを有し、ワイヤーグリッド偏光板、回折格子、電子デバイス用金属配線基板等に有用である。


(Ｒ¹〜Ｒ⁶の特定の基が−Ｘ−(CH₂)m−SH(ＸはO、OCO、COO、NH又はNHCO、ｍは１〜２０)であり、残りの基が、水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、又は酸素原子あるいは窒素原子で連結された炭素数１〜６の炭化水素基) （もっと読む）

【課題】導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。そして、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】現像時間が通常の現像条件で可能であり、解像度及び密着性が良好で、現像後の硬化レジストのスソが極めて小さい感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有し、酸当量が１００〜６００である、アルカリ可溶性樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物として、フルオレン骨格の不飽和化合物を感光性樹脂組成物全体に対して３〜１９質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）