【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に関し、さらに詳しくは、インピーダンスおよび電磁波減少などにより電気的効率を向上させるため、特殊目的のドット回路および外部回路が一緒に形成されるプリント回路基板、およびその製造方法に関する。プリント回路基板の製造方法は、絶縁基板の片面に一片の銅箔が貼り付けられた銅張積層板において、（ａ）前記一片の銅箔上に感光剤含有ドライフィルムを密着させ、これを露光および現像することにより、ドット回路を形成させるためのドライフィルム開口部を形成する段階と、（ｂ）無電解または電解メッキを施して銅メッキ層を形成し、前記銅メッキ層以外のドライフィルムを剥離して第１金属層としてのドット回路を形成する段階と、（ｃ）前記ドット回路上に感光剤含有ドライフィルムを再び密着させ、これを露光およおび現像することにより、外部回路を形成する段階と、ｄ）前記ドット回路および前記外部回路の電気伝導度を向上させるために、無電解または電解メッキで第２金属層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、或いは、金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法、それにより得られた平滑な基板との密着性に優れる金属膜積層体、金属パターン材料及びそれらの形成に好適に用いられる金属膜形成用基板、金属パターン形成用基板、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物を提供する。
【解決手段】メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有し、ｐＨ＝１２以上で加水分解しないポリマーを、基板に直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、該ポリマー層上にメッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒等付与工程と、該メッキ触媒またはその前駆体を付与したポリマー層にメッキを行うメッキ工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程（Ｓ１）、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程（Ｓ２）、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程（Ｓ３）、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程（Ｓ４）、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程（Ｓ５）、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程（Ｓ６）、を含んでおり、この順番で実施される。 （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】比較的簡素な製造工程で精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。
【解決手段】導電性粒子を含む複数の導電性インク１２をインクジェットヘッド１１から基板１０上に吐出して形成された配線パターン１７及び導体ポスト１８を含む多層配線基板の製造方法であって、複数の導電性インク１２を基板１０上に吐出する第一工程と、第一工程において吐出した複数の導電性インク１２を乾燥させ、基板１０上に配線パターン１７を形成する第二工程と、導電性インク１２を配線パターン１７上に吐出する第三工程と、第三工程において吐出した導電性インク１２を乾燥させ配線パターン１７上に導体ポスト１８を形成する第四工程と、配線パターン１７と導体ポスト１８とを加熱して一体化させる第五工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 一次基体の材質と二次基体の樹脂マスクの材質の選択の幅を広め、回路の短絡を確実に防止する。
【解決手段】 一次基体１の形状は、回路形成面11を凸状として、回路非形成面１２を凹状とし、この高低差を０．０５ｍｍ、この回路形成面と回路非形成面とをつなぐ側壁１３，１４の角度を９０°とした。触媒付与のため、パラジウム触媒溶液を水深５００ｍｍの浴に、液温４０℃で５分間浸漬した。その後、樹脂マスク３を溶解して除去し、無電解めっきを施した。その結果、触媒液の浸み込み範囲は、沿面距離を長くできた部分、即ち両側壁１３，１４までで、触媒の浸み込みが食い止められ、導電層５０間、つまり回路間の短絡の発生が防止できた。 （もっと読む）

【課題】円筒状の基体の側面に形成された転写層にナノインプリントを利用して回路パターンを形成する。
【解決手段】円筒又は円柱状の基体１０２の側面の一部又は全部に形成された転写層に、モールド１０４の表面に形成されたパターンを転写することを特徴とし、さらに該装置は、前記基体１０２に着接する第１のジグと、前記第１のジグを回転自在に支持する第２のジグと、前記第２のジグに連結され、前記第１のジグ及び前記第２のジグを介して前記基体を前記モールド１０４に押し付ける押し付け部と、前記モールド１０４を保持すると共に、前記モールド１０４を前記押し付け力に略垂直な方向に移動させる、可動保持部と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価に超微細加工が可能なナノインプリント方法提供する。
【解決手段】モールド２３１と被成形体２００とを接触させて加圧することによりパターン２３５の転写を行なうナノインプリント方法であって、第１の嵌合構造を有する転写層２２５及び該第１の嵌合構造に嵌合するように形成された第２の嵌合構造を有するモールド２３１を準備するステップと、前記第１の嵌合構造と前記第２の嵌合構造が嵌合するように前記転写層２２５と前記モールド２３１とを接触させるステップと、前記接触ステップに続いて前記モールド２３１と前記転写層２２５の接触面に圧力を加えて前記転写層に前記モールド２３１のパターンを転写するステップとを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の被覆材を除去する工程を不要とすることにより、製造工程を簡素化すること。
【解決手段】熱可塑性材料を射出して電気絶縁性の回路形成体である一次成形基体１を成形し、この基体の全表面10を粗化し、一次成形基体１において回路パターンの導電層が形成されるべき表面部分10aを露出させ、それ以外の部分を電気絶縁性の回路非形成体20で被覆して二次成形基体２を成形するもので、この回路非形成体を一次成形基体１の素材と相溶性の良い素材を射出して一次成形基体１と一体的に成形してあり、さらに、一次成形基体１の表面部分10aに、触媒Ｃの付与した後で無電解めっきにより導電層３を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂表面を後処理なしに封止することができるプレス配線板を提供する。
【解決手段】下型４のキャビティ１１にプレス配線１２をセットする。上型６を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線１２が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型４に下型保持ピン５および上型６に上型保持ピン７を設置する。下型保持ピン５および上型保持ピン７は、各ピンの直径aおよびｂがキャビティ内に突出するストロークＡおよびＢより小さく形成されているので、その狭隘部効果によりピン近傍の樹脂の冷却を周辺の樹脂より遅らせることができ、ピン引き抜き後の空隙部に回りからの樹脂の充填が可能になる。 （もっと読む）

【課題】引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。
【解決手段】 並列に引き揃えた導電線１をテープ２、繊維３、シート４で固定し、この固定した引き揃え導電線１を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 （もっと読む）

【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。
【解決手段】 形成した絶縁性基体１に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜２を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分２ａを露出させ、非回路となる部分２ｂに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク３を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Ｌにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡易な工程で効率よく高精細に導電性パターンが形成された導電性パターン形成体や、その導電性パターンの形成に用いられる導電性可変積層体等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、導電性無機材料、および前記導電性無機材料の周囲に付着した有機材料を含有する絶縁性粒子と、光触媒とを含有することを特徴とする導電性可変組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】 転写型アンテナは、剥離性を有する基材上に転写支持層を形成し、転写支持層上に保護パターン層と接着パターン層に挟まれたアンテナ配線を形成する導電パターン層を備え、接着パターン層を被着面の表面に接着し、剥離性を有する基材を剥がし、転写支持層を溶解除去することにより、被着面にアンテナを付与できる構成としている。
【効果】 転写型アンテナの製造適性が大幅に向上し、施工時に生じるアンテナ構成の脱落や欠けを防ぐことができ、形状維持や位置精度の調整が容易で、細かいアンテナ部分だけを容易に施工することができる。 （もっと読む）

【課題】基材上の凸形状構造からなる配線の応力集中を緩和し、基材と配線との接合界面における破壊が回避されると共に優れた強度を発揮し、信頼性が高く、微細パターンの形成が可能な配線構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上に設けられる配線の凸状構造２を、基材部３と導電部４とから構成し、導電部は導電材料により形成すると共に基材部は成形材料により基材の一部として形成し、かつ導電部と基材部との接合界面５が基材表面６の高さと異なる位置となるように設ける。一方の型にレジストパターンを形成し導電部を形成した後、他方の型を重ね合わせて成形材料を充填し熱処理した後、離型して配線構造体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 基材上に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を大きくし、また、配線と基材との密着性を向上させる。
【解決手段】 立体配線形成体１を形成する型１１内に疎水部１３とこの疎水部１３より濡れ性の高い親水部１２とで配線のパターン１４を形成する（ａ）。濡れ性の違いにより親水部１２に触媒２を供給する（ｂ）。触媒２供給後の親水部１２に無電解メッキで配線３を形成する（ｃ）。配線３形成後に型１１内に樹脂４を注入して基材を樹脂成形する（ｄ）。樹脂４成形後に型１１を離型する（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子を含む溶液やインクなどの種々の付与材を吐出可能なヘッドを用いて、それらの付与材を立体物の表面に付与する際に、それらの付与材を立体物の表面上の所望位置に正確に付与することができる付与材の付与装置および付与方法を提供すること。
【解決手段】 導電性粒子を含む溶液を液滴６として吐出可能なヘッド１を用いて、立体の基板５の表面に導電パターンを形成する場合に、ヘッド１からの液滴６の吐出方向に応じて、ヘッド１から吐出される液滴６が受ける重力によって生じる液滴６の着弾位置のずれ量ｘを算出し、そのずれ量ｘに応じて、ヘッド１の移動経路を補正する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部材における部品実装密度の向上と、放熱効率の向上と、配線パターン引き回しの自由度を向上させる。
【解決手段】 平面部を有する立体基材の側面に、配線パターンを積層して形成し、前記平面部を他の基材と接合する。 （もっと読む）

【課題】 微細配線を有し、製造時に断線の生じ難い立体配線を形成でき、その立体配線構造体に電子部品を実装し、成形樹脂で封止することにより実装密度および信頼性の高い三次元成形回路部品を製造でき、また、形状が複雑で配線が微細でも断線が生じにくいので、形状の自由度が高い立体配線構造体が得られ、さらに電子部品を内蔵できるので、実装形態が多様化できる三次元成形回路部品の製造方法およびこの方法により製造される三次元成形回路部品を提供する。
【解決手段】 平板状の型１に、配線パターン３の下地パターン２を形成する下地形成工程と、型１を立体形状に変形する型変形工程と、立体形状の型１に配線パターン３を形成する配線パターン形成工程と、配線パターン３を形成した型１に部品４を実装する実装工程と、型１の内部空間に成形材料７を充填し、成形樹脂材料７を硬化させ、型１と成形体を剥離する成形工程の少なくとも５工程からなる三次元成形回路部品の製造方法。 （もっと読む）