【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に定着性に優れるインク受容層を形成後、該基板上に金属微粒子分散液をパターニングして、焼成する導電性と密着性に優れる、導電材の形成方法を提供する。
【解決手段】ガラス、又は予め表面がコロナ処理等された樹脂基板上に、シランラップリング剤等を含むコーティング液を塗布後、乾燥して基板上にインク受容層を形成し、該インク受容層上に金属微粒子分散液を吐出手段等により、パターン化された液膜を形成し、該基板上のパターン化された液膜を焼成して、焼結導電層を形成することを特徴とする導電材の形成方法。 （もっと読む）

【課題】簡便に、基板属パターンとの密着性に優れ、細線再現性と導電性に優れる金属パターンを与える、金属パターンの形成方法およびそれにより得られる金属パターンを提供する。
【解決手段】基板上に、無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いインクジェット方式でパターン部を印字する印字工程と、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成するめっき処理工程とを有する金属パターン形成方法において、該基板は、その表面が非インク吸収性の樹脂で構成され、かつプラズマ処理された基板であり、かつ該インクは、２５℃におけるｐＨ値が９．０以上である。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】印刷素子の作り込み精度に優れ、積層前表面粗化処理においても電気化学反応による断線が発生せず、さらに、高温高湿試験においても特性変動が小さい印刷素子内蔵プリント配線板を提供すること。
【解決手段】前記配線層の少なくとも１層に一つ以上の印刷素子を配置したプリント配線板において、前記印刷素子に接続される配線が銅より形成されており、前記印刷素子の電極部が前記銅配線の一部を異種金属めっきにより被覆されたものであり、前記金属めっきにより被覆された電極部と該電極部間に印刷素子を配置し、前記金属めっきと銅配線の境界上部および側面を保護層により被覆したものであり、さらに前記保護層が印刷素子より独立した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理工程を連続して行っても、絶縁樹脂等からなる樹脂層との密着性を容易に維持できる上、製造コストの低減が可能な積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】金属層表面にシランカップリング剤水溶液を塗布し、得られた塗布膜を乾燥させてシランカップリング剤皮膜を形成するシランカップリング剤処理工程と、前記シランカップリング剤皮膜上に樹脂層を積層させる積層工程とを連続して行う積層体の形成方法において、前記シランカップリング剤処理工程の際、形成されたシランカップリング剤皮膜を反射吸収法によるＦＴ−ＩＲにて分析し、Ｓｉ−Ｏのピーク面積が所定の閾値未満となったときに、前記シランカップリング剤水溶液の少なくとも一部を更新することで、前記ピーク面積を所定の範囲内に管理しながらシランカップリング剤処理を行うことを特徴とする積層体の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】配線を形成する紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化時間を短縮するとともに、紫外線の照射不足による紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化不良を解消することができる配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基材の製造方法は、光透過性基材１１の一方の面１１ａに、紫外線硬化型の導電性ペーストからなる配線パターン１２を形成する工程Ａと、配線パターン１２に紫外線を照射し、それを硬化させて、配線を形成する工程Ｂと、を有し、工程Ｂにおいて、配線パターン１２を表面側にして、配線パターン１２が形成された光透過性基材１１を、搬送台２１の一方の面２１ａに配置し、配線パターン１２の表面１２ａ側から照射した紫外線の一部を、搬送台２１の一方の面２１ａに設けられた回折格子２２にて反射させて、その反射光を配線パターン１２の裏面１２ｂ側に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに電子回路基板を製造する。
【解決手段】基材１０上に金属コロイド溶液１４をインクジェット方式により塗布して、電子回路基板の導電性金属部１６のパターンを形成する。金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、金属コロイド溶液１４の溶媒と相溶性を有する導電性発現促進溶媒１８をデポジション方式により塗布する。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理工程を連続して行っても、絶縁樹脂等からなる樹脂層との密着性を容易に維持できる上、製造コストの低減が可能な積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】金属層表面にシランカップリング剤水溶液を塗布し、得られた塗布膜を乾燥させてシランカップリング剤皮膜を形成するシランカップリング剤処理工程と、前記シランカップリング剤皮膜上に樹脂層を積層させる積層工程とを連続して行う積層体の形成方法において、前記シランカップリング剤処理工程の際、前記シランカップリング剤水溶液をＦＴ−ＩＲにて分析し、シラノール基のＳｉ−Ｏ伸縮振動ピーク強度が所定の閾値未満となったときに、前記シランカップリング剤水溶液の少なくとも一部を更新することで、前記ピーク強度を所定の範囲内に管理しながらシランカップリング剤処理を行うことを特徴とする積層体の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンが得られ、かつマイグレーションが抑制された導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に少なくともハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体を露光、現像処理することで、樹脂成分を含有する銀パターンおよび／または樹脂成分を含有する非銀パターン部を設け、その後、該銀パターンおよび／または非銀パターン部に、該樹脂成分を架橋する架橋剤を作用させる。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造するこ
とが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめ
っきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、開口３ａ内の絶縁層１上または金属層
２上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、絶縁層１上または金属層２上からめっ
きレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、めっ
き工程の後でかつレジスト剥離工程の前に、めっき金属層４の表面をエッチングするエッ
チング工程を行なう配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の端子９２とパッド６１とをワイヤーボンディングする際に、接続ワイヤー９１がソルダーレジスト層７０に接触し難い。したがって、電子部品とパッドとの接続信頼性を高めることができる。また、パッド６１の厚みを厚くすることにより、パッド部の金属割合が増える。剛性の高い金属割合が増えることにより、熱応力の緩和が期待でき、基板の反りの抑制が可能になる。このため、反りに起因する接続信頼性の低下が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート３上にパターンが開口されたマスキングテープ２を貼り付ける工程と、マスキングテープ２が貼り付けられた樹脂シート３上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層５を形成する工程と、密着層５上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層８を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジスト（樹脂）との密着性に優れる該銅または銅合金表面を所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅又は銅合金表面を所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジスト（樹脂）との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】できるだけ低コストで、高微細度の金属パターンを基板に形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板に金属パターンを製造する方法において、初めにパターン電極２を用いて導電性ポリマーによる重合工程４の後、電気メッキ工程８を行い、前記金属パターンの基板への転写工程および／または前記ポリマーパターンの基板への転写工程１２の後に、ポリマーパターンの除去工程１６、行うことを特徴とする、基板に金属パターンを製造する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、位置精度の向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路ユニット５０は、第１導電部材２２と、第１導電部材２２に絶縁性の第１樹脂部材３３を介して積層された第２導電部材３２と、を備える。第１導電部材２２には、下型４０と係合することで下型４０と第１導電部材２２との間の位置決めをする第１係合部３１が形成されており、第２導電部材３６には、第１導電部材２２に積層された状態で第１係合部３１の近傍の位置に、下型４０と係合することで下型４０と第２導電部材３２との間の位置決めをする第２係合部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂基材上に、密着性が優れる導体膜を容易かつ低コストで形成する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材のめっき対象部とアルカリ性溶液とを接触させることにより、めっき対象部のポリイミド樹脂基材のイミド環を開環させる処理が行われる。次いで、当該ポリイミド樹脂基材が、ポリピロール主鎖を有する重合体からなる被膜を備えた金属微粒子を分散させた酸性分散液に浸漬される。当該浸漬により、ポリイミド樹脂基材のめっき対象部に、上記被膜を備えた金属微粒子が付着する。続いて、被膜を備えた金属微粒子がめっき対象部に付着したポリイミド樹脂基材が、少なくとも前記被膜および前記金属微粒子が溶融する温度で加熱される。そして、加熱したポリイミド樹脂基材のめっき対象部に無電解めっき膜が堆積される。 （もっと読む）

【課題】 研磨が均一に行え、かつ効率的な薄板状物品の加工方法と、その方法を用いて、精度に優れ、強度に優れ、接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続の行える接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに効率よくこれらを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 剛性の高い支持基板の表面に、粘着性を有する樹脂層を形成し、その樹脂層に薄板状物品を貼り合わせて加工を行う薄板状物品の加工方法と、その方法を用いた接続基板と、接続基板の製造方法と、多層配線板と、多層配線板の製造方法と、半導体パッケージ用基板と、半導体パッケージ用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】凹部のスミアを除去することができると共に、密着強度を確保することができる表面粗さに樹脂表面の表面処理をすることができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂の樹脂基材の表面に金属回路パターンが形成された樹脂回路基板の製造方法であって、樹脂基材の処理表面に、凹部を加工する凹部加工処理工程Ｓ１１と、この処理表面に、オゾン水を接触させる第一オゾン水処理工程Ｓ１２と、この処理表面に、アルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う第一アルカリ処理工程Ｓ１３と、この前記処理表面に、オゾン水を接触させる第二オゾン水処理工程Ｓ１４と、この処理表面に、アルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う第二アルカリ処理工程Ｓ１６と、この処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程Ｓ１８と、この処理表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ２０と、含む。 （もっと読む）