【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電膜形成工程において危険性の高い水素ガスを使用せず、汎用樹脂や、紙を材料とする非耐熱性基材が利用可能な温度の加熱により、導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及びそれを用いた導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】 貴金属微粒子、銅イオン、還元剤、及びモノアミン類を含有する導電膜形成用組成物を基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）

【課題】回路のピール強度を向上させることができ、回路のファインパターン化を図ることができると共に、筐体状など任意の形状に形成することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板に関する。モールド成形して形成された硬化樹脂１に回路２が埋設されている。前記回路２の露出面が前記硬化樹脂１の表面と面一となっている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に形成される電気回路の線幅及び線間隔が狭くても、絶縁基材と電気回路との密着性の高く、電気回路が損傷しにくい回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に樹脂被膜２を形成し、前記樹脂被膜２の外表面側からレーザ加工又は機械加工することによって、所望の形状及び深さの回路溝３を形成し、前記回路溝３の表面及び前記樹脂被膜２の表面に触媒金属５を被着させ、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離することによって形成された絶縁基材１と、前記絶縁基材１に無電解めっきを施すことによって形成された電気回路６とを備え、前記絶縁基材１が、フィラーを含有することを特徴とする回路基板１０である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。
【解決手段】配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したプリント配線板の製造方法で、好ましくは、突起の大きさをレジストの対向方向はレジスト幅の１／３以下、レジストの対向幅の１／１０以下、且つ、レジストの流れ方向はレジスト幅と同等以下とし、更に好ましくは、突起の配置を配置間隔を２０μｍ以上、且つ、互い違いになるように配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保できるように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。
【解決手段】基体１を成形する第１工程と、第１のレーザー光２を照射してこの基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分１ａのみのいずれかを粗化する第２工程と、
この基体の表面に触媒３を付与する第３工程と、この基体を乾燥させる第４工程と、非回路となる部分１ｂに第２のレーザー光４を照射して、この非回路となる部分の触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、この回路部分となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を作成する工程数は従来の場合と同じ（又は同程度）としたうえ、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性の向上に有効な多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂でできた基材上に金属配線層を形成したものが積み重ねられ、内層にある金属配線層と外層にある金属配線層との間がビアホールを介して電気的に接続された多層プリント配線板を製造する方法であり、金属配線層の表面の金属粒界を微細化し、好ましくはその後に表面に粒界エッチングを施し、係る金属粒界の微細化は、金属配線層を電解めっきで形成する場合の電流密度を段階的に大きくすることにより行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有する回路層を形成することができるメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】プラスチック基材１上に、導電性ペーストを塗布して第１回路層２ａを形成し、第１回路層２ａを樹脂組成物で被覆して第１絶縁被覆層３を形成する第１工程と、導電性ペーストを塗布して第２回路層２ｂを形成し、第２回路層２ｂを樹脂組成物で被覆して第２絶縁被覆層４を形成する第２工程を経て得られるメンブレン配線板であって、導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されるメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ₀、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ₁とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
ｌｏｇ（Ｉ₁／Ｉ₀）＝−αｄ （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半田を介して接続するための素子接続パッドの幅を十分に確保し、半導体素子の電極端子と素子接続パッドとを半田を介して強固に接続することが可能な配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基体１上に半導体素子接続用の帯状配線導体２が複数並んで形成されているとともに、帯状配線導体２の一部に半導体素子Ｓの電極端子がフリップチップ接続される素子接続パッド３が形成されており、かつ絶縁基体１上および帯状配線導体２上に、素子接続パッド３を露出させる開口部４を有するソルダーレジスト層５が被着されている配線基板１０であって、帯状配線導体２は、ソルダーレジスト層７が被着する表面が粗化処理されているとともに素子接続パッド３の露出面が前記粗化処理された表面よりも外側に膨出した平滑面である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メッキレジストの解像度が良好で、かつ強アルカリ水溶液の条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易なメッキレジストの提供。
【解決手段】分子内に２個以上のラジカル重合性の二重結合（ａ）を含有する下記一般式（１）で表されるラジカル重合性化合物（Ａ）、親水性ポリマー（Ｂ）、および光ラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分として含有し、光照射とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とした感光性樹脂組成物（Ｑ）。


［Ｒ¹は１価の電子吸引性基または有機基を含む1価の電子吸引性基］ （もっと読む）

【課題】 無機充填材のエッチングにより樹脂表面を粗面化する方法では、無機充填材を含有しない樹脂表面を粗面化することができない。樹脂のブタジエン成分を酸化分解して樹脂部材から脱離させる方法では、ブタジエン成分を含有しない樹脂表面を粗面化することができない。
【解決手段】 樹脂が露出した部材の樹脂表面を、一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランで覆うことにより、一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランの液状膜を形成する。液状膜の一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランを重合させることにより、樹脂表面の上に点在する複数のポリシロキサン膜を形成する。ポリシロキサン膜をエッチングマスクとして、樹脂表面をエッチングすることにより、樹脂表面を粗面化する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、安定した吐出が可能で、その硬化膜がレジスト用でレジスト液に対する耐性および剥離液（アルカリ性水溶液）に対する剥離性を有する、インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（ａ）で表わされる単官能（メタ）アクリレート（Ａ）と、（ｂ）で表わされる化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含むインクジェット用インク。
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【課題】種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。
【解決手段】層間絶縁層１４から露出する電極パッド４ａ、６ａを有する配線基板２０Ｊであって、電極パッド４ａ、６ａはそれぞれ層間絶縁層１４の表面と同一面で露出し、電極パッド毎に露出面の材質が異なっている。配線基板２０Ｊには、半導体チップ２１およびリッド２３が搭載され、半導体チップ２１の主面に形成されている外部接続端子２２と、電極パッド４ａとが電気的に接続され、リッド２３に形成されている接続部２３ｂと、電極パッド６ａとが電気的に接続され、半導体チップ２１の裏面にリッド２３が接着して配置される。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を傾けることなく接合可能であり、かつ、工程の簡略化が可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子部２の表面に、第一の粘着性付与化合物を塗布して第一の粘着層５を形成する工程と、前記端子部２の前記第一の粘着層５上に核体１１を付着する工程と、前記核体１１の表面に、第二の粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成する工程と、前記核体１１表面の前記第二の粘着層１３上に第一のはんだ粒子１４を付着する工程と、前記第一のはんだ粒子１４を溶融して、前記核体１１の表面にはんだ層を形成する工程と、を具備してなる回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）が結合してなる化合物（Ｘ）、又は、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に、数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）と、エポキシ樹脂（ｃ）とが結合してなる化合物（Ｙ）と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。 （もっと読む）