【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させる印刷装置、及び生産性を向上させる膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷装置１００は、被印刷物１を一定方向に移動させる搬送手段を有する搬送部１０と、被印刷物１の上方に設けられる印刷部２０と、被印刷物１の上方であって、印刷部２０の下流側に隣接して設けられる加熱部４０と、印刷部２０の下方に設けられ、被印刷物１の印刷部２０に対向した第１の面１ａと反対の第２の面１ｂ側から被印刷物１を吸着固定する吸着部３０と、を含み、吸着部３０は冷却機能を有する。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】簡明な工程で、配線パターンの変更等に対する柔軟性が高く、電流容量に応じた厚膜を形成可能な、電気配線の形成方法、形成装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に電気配線を形成する装置ＷＳは、基板Ｂを保持する基板保持装置１と、ノズル３０に供給された金属微粒子Ｇをノズルの内部のガス流に分散させて流下させ、所定開口寸法の噴射口３５から気体とともに噴射する噴射装置３と、基板Ｂとノズル３０とを相対移動させる移動機構とを備える。そして、基板保持装置に保持された基板Ｂに、金属微粒子Ｇを噴射して衝突固着させながら移動機構３により基板Ｂとノズル３０とを相対移動させて、常温かつ常圧下で基板Ｂの表面に噴射口３５の開口寸法に応じた線幅の電気配線を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】導電性及び透明性、パターニング性、平滑性に優れた電極の製造方法及びその製造方法により製造したパターン電極を提供する。
【解決手段】第一の支持体上に液相法により形成された金属微粒子を含有する導電層を、接着層を介して第二の支持体上に接着させて硬化処理を施した後に、第一の支持体を剥離することで該導電層を第二の支持体上に転写し、さらに、該導電層に金属微粒子除去液をパターン印刷し、次いで水洗を行うことによって形成するパターン電極の製造方法であって、該接着層が少なくとも水系ポリマー樹脂と液状の架橋剤とを含有することを特徴とするパターン電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷方法等の印刷方法において、どのようなインク材料が使用された場合であっても、高精細な印刷画像の形成が可能な被印刷基材を提供し、その被印刷基材を用いて高精細な印刷画像を形成する方法を提供する。
【解決手段】印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像を転写するための被印刷基材１０であって、被印刷基材１０が、画像が印刷される側の表面に、粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１が設けられた構成を有することを特徴とする被印刷基材１０。更に、印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像をその被印刷基材１０の光硬化性転写層１１の表面に転写する工程、その画像が転写された光硬化性転写層１１を紫外線照射により硬化させる工程を含む印刷画像の形成方法。 （もっと読む）

【課題】シード層の形成や除去といったメタライズ処理を実行することなく、安価に精度よく回路パターンを形成するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔２と金属極薄箔３とからなるピーラブル銅箔５の表面にドライフィルム１２をラミネートし（ステップ３：Ｓ３）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１２を露光、現像し、配線パターン８が形成される位置１３のドライフィルム１２を除去する（ステップ４：Ｓ４）。次に、電気めっきにより、銅からなる金属層１４を形成する（ステップ５：Ｓ５）。そして、ピーラブル銅箔５の表面に残されたドライフィルム１２を剥離し除去する（ステップ６：Ｓ６）ことより、所望の配線パターン８が形成される。 （もっと読む）

【課題】黒化処理等の内層回路の粗化処理を必要としない多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、多層プリント配線板の粗化処理を省略した内層回路Ｃｉと絶縁樹脂層５との間に、エポキシ樹脂及び溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー等又はポリエーテルサルホン樹脂等から成る樹脂のみにより構成したプライマ樹脂層Ｐを備えたことを特徴とする多層プリント配線板１を採用する。 （もっと読む）

先ず特定の酸性過酸化物接着促進組成物を金属面と接触させ、次いで、前記金属面を水性酸ポストディップ組成物と接触させて微細粗化面を提供することを含む金属面の処理方法。この処理は、プリント回路多層構造で用いられる金属面の処理に特に適している。 （もっと読む）

【課題】焼成後において基板上に形成された電極端子の頂部に対して追加の加工を行うことなく、頂面がＡＣＦを用いた接合に適した凹形状となる電極端子を安定的に得ること。
【解決手段】印刷工程では、導電体粉末と樹脂成分と溶剤成分とが含まれるペーストを用いて、平面視にて、長手方向と、長手方向に垂直な幅方向を有する形状（長方形）の膜が基板Ｂ上に形成される。次いで、熱風乾燥工程では、その膜に、所定時間に亘って所定温度の熱風が所定の風速で与えられる。膜の表面部のみ溶剤成分が蒸発させられて膜に表面皮膜が形成される（図１２（ａ））。次いで、平坦化工程では、膜の温度が樹脂成分の軟化温度以上に維持された状態でローラを用いて膜の頂部が押し潰されて平坦化される（図１２（ｂ））。そして、焼成工程では、膜内に存在する樹脂成分及び溶剤成分が焼成により揮発・除去されて、基板Ｂ上に電極端子が形成される（図１２（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】水溶液による現像が可能で、且つ、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供すること。また、基板との密着性に優れた金属パターンを、水溶液による現像を用いて簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及び、被めっき組成物に有用な新規ポリマーを提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基、ラジカル重合性基、及びイオン性極性基を有するポリマーを含有する被めっき層形成用組成物、及び、これを用いた金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に印刷によって印刷体を形成してなる印刷基板の製造方法において、基板を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体の膜厚を変える。
【解決手段】印刷体２１、２２として、第１の印刷体２１および第１の印刷体２１よりも薄い第２の印刷体２２を形成するものであり、マスク３０として、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の側面が、マスク３０の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きがマスク３０の他面３２側を向いている非平行面４２ａとなっているものを用いて、ペースト供給工程、スキージ塗布工程を行い、その後、マスク除去工程では、マスク３０を基板１１の一面１２の上方に移動させたときに、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の内部に位置するペースト５０の一部を、非平行面４２ａによってすくい上げ、マスク３０とともに基板１１から除去する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに電子回路基板を製造する。
【解決手段】基材１０上に金属コロイド溶液１４をインクジェット方式により塗布して、電子回路基板の導電性金属部１６のパターンを形成する。金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、凝集剤溶液２０をデポジション方式により塗布する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔においても、金属膜と基板との良好な密着性を得ることができる金属膜付き基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板１１を用意することと、絶縁基板１１に絶縁基板１１の第１面から第２面に向かって、内壁がテーパーしている貫通孔１２を形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔１２の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより、貫通孔１２の内壁にポリマーを形成することと、ポリマーにめっき用の触媒を付与することと、貫通孔１２の内壁にめっき膜を形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）

【課題】板状の基体を被覆材で部分的に被覆する際に、被覆材の射出圧力によって基体が変形することを防止する。
【解決手段】基体１の裏面１２であって、めっきによる導電性回路となる部分に、下金型６に設けた突起部６２、６２を当接させて、この基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１に被覆材４を射出する。被覆材４の射出圧力によって基体１が変形しないように、突起部６２、６２の中間にダミー導電性回路用の突起部６４の先端を当接させる。さらに基体１の左右の端部を、下金型６の内周壁に設けた段付部６５で拘束して、この端部の変形を防止する。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜と基板との密着性に寄与する樹脂層の柔軟性、耐熱衝撃性に優れた導電膜の形成方法、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法及び導電膜材料を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性基を有する化合物と、熱可塑性樹脂とを含有してなる樹脂層を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂とラジカル重合性基を有する化合物とを含有する無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）