【課題】基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、（ａ）基板表面に形成された感光性レジスト膜に選択的露光及び現像を行って、回路形成する部分の溝パターンが形成された、無電解銅めっき可能なレジストパターン（５）を形成する工程、（ｂ）前記溝パターン部分の基板の露出表面及びパターン化されたレジスト膜表面の全体に無電解銅めっきを行い、次いで表面がほぼ平滑になるまで電解銅めっきを行って、上記レジストパターンを覆う銅めっき層（７）を形成する工程、（ｃ）前記レジスト膜の表面が露出するまで、銅めっき層を機械的研磨及び／又は化学的研磨又はエッチングにより均一に減少させ、表面に銅回路パターン（８）を露出させる工程を含む。好適には、パターン形成後のレジスト膜に紫外線照射、加熱処理及び／又はプラズマ処理を行う。 （もっと読む）

本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

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【課題】回路基板に形成された絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、該絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された多層プリント配線板を得ることを可能にする銅箔付き接着フィルムを提供することである。
【解決手段】銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】金属配線において金属ナノ材料と基板との接着性を高めて電気伝導度に優れた金属配線パターンを有する金属回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による金属配線は、基板上にアクリル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、及びシリコーンゴム系樹脂からなる群より選択される樹脂で形成された有機接着層と、金属配線と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複合基板に基板の反り防止のための部分を設けることなく基板の反りを防ぐことができる複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）基板１２の一方主面１２ｓに、硬化するときに収縮する未硬化の被覆部材１６を配置して、基板１２の一方主面１２ｓが被覆部材１６で覆われた接合体１０を形成する第１の工程と、（ii）接合体１０の被覆部材１６側に配置された第１の治具部材４０と、接合体１０の基板１２側に配置された第２の治具部材３０との間に接合体１０を挟んだ状態で、接合体１０の被覆部材１６を硬化させる第２の工程とを備える。第２の治具部材３０は、第２の工程において第１の治具部材４０とともに接合体１０を挟んだときに基板１２の他方主面１２ｔの中心部に当接して基板１２を第１の治具部材４０側に付勢し、基板１２を反らせる突出部３４を有する。 （もっと読む）

【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に形成される電気回路の線幅及び線間隔が狭くても、絶縁基材と電気回路との密着性の高く、電気回路が損傷しにくい回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に樹脂被膜２を形成し、前記樹脂被膜２の外表面側からレーザ加工又は機械加工することによって、所望の形状及び深さの回路溝３を形成し、前記回路溝３の表面及び前記樹脂被膜２の表面に触媒金属５を被着させ、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離することによって形成された絶縁基材１と、前記絶縁基材１に無電解めっきを施すことによって形成された電気回路６とを備え、前記絶縁基材１が、フィラーを含有することを特徴とする回路基板１０である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の粗化凹凸形状がほとんど平滑な面でも、配線導体との高い接着強度を発現する配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程、絶縁層表面をｐＨ１１以上の水溶液で処理する工程、絶縁層表面をカルボン酸を構造中に１つ以上含む化合物を溶解した水溶液で処理する工程、デスミア処理工程、及び絶縁層表面に配線層をめっきにより形成する配線形成工程、を含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材のエッチングにより樹脂表面を粗面化する方法では、無機充填材を含有しない樹脂表面を粗面化することができない。樹脂のブタジエン成分を酸化分解して樹脂部材から脱離させる方法では、ブタジエン成分を含有しない樹脂表面を粗面化することができない。
【解決手段】 樹脂が露出した部材の樹脂表面を、一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランで覆うことにより、一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランの液状膜を形成する。液状膜の一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランを重合させることにより、樹脂表面の上に点在する複数のポリシロキサン膜を形成する。ポリシロキサン膜をエッチングマスクとして、樹脂表面をエッチングすることにより、樹脂表面を粗面化する。 （もっと読む）

本発明は、最初に表面−疎水化物質が基材の表面に施され、そして次に導電性粒子を含む物質が、予め規定されたパターンに従って基材に施される、構造化された導電性被覆物を基材上に製造するための方法に関する。
本発明は更に、太陽電池又は回路基板を製造するために、本方法を使用する方法に関し、及び構造化された導電性の表面が施される基材を含む電子部品、基材に施された表面−疎水化材料の単層、又はオリゴ層、及び単層、又はオリゴ層に施された、構造化された導電性表面に関する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の貫通孔の孔径の大小に係わらず、サイドエッチ量が変わらず、かつ現像残渣の発生がないレジスト像を形成することができるアルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ化合物のうち少なくともいずれか１種を高濃度で含み、さらに、硫酸塩または亜硫酸塩のうち少なくともいずれか１種を適量含むアルカリ可溶性樹脂層処理液を用いたアルカリ可溶性樹脂層除去方法と、このアルカリ可溶性樹脂層除去方法を用いたレジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】スタックビア構造を簡素な方法によって低コストで形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に形成された第１ビアパッドＰ１を有する第１配線層２０の上に第１層間絶縁層３０を形成する工程と、第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２を形成すると共に、第１ビアパッドＰ１に対応する第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２より膜厚が薄い第２ビアパッドＰ２を形成する工程と、第２配線層２２及び第２ビアパッドＰ２の上に第２層間絶縁層３２を形成する工程と、第２層間絶縁層３２、第２ビアパッドＰ２及び第１層間絶縁層３０を貫通加工することにより、第１ビアパッドＰ１に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに充填されたビア導体２４ｃを介して、第１ビアパッドＰ１に接続される第３配線層２４を第２層間絶縁層３２の上に形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理後の絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面にめっきにより高い密着強度を有する導体層が形成可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する際、低速電子線を照射しながら導電体金属膜厚を１μｍ以下の厚さで蒸着形成した後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。 （もっと読む）

【課題】無電解メッキ面への密着が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易で、再付着しない微細配線可能なメッキレジストを提供する。
【解決手段】下記一般式で表される有機基（ａ）を１分子中に２個以上含有するラジカル重合性化合物（Ａ）、多官能チオール化合物（Ｂ）、親水性ポリマー（Ｃ）、光ラジカル重合開始剤（Ｄ）及び酸発生剤（Ｅ）を必須成分として含有し、光照射とアルカリ現像によりパターン形成可能で、該光照射した部分を１００℃以上の加熱処理を行うことでアルカリ溶解性にすることを特徴とした感光性樹脂組成物（Ｑ）。
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【課題】ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できない。
【解決手段】少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体と、前記配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３もしくはバイアホール２２とからなり、前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１５を複数個設けることで、加熱時やヒートサイクル条件において、スルーホール１３やバイアホール２２におけるクラック発生等を防止する、優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板１４を提供する。 （もっと読む）