【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１は、複数の樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１を積層してなり、基板主面３２ａ及び基板裏面３３ａを有する基板本体２０を備える。隣接する樹脂絶縁層１６，１７，３０，３１間には、基板本体２０の面方向に沿って延びかつめっき層４１，４２からなる内層配線パターン２８，２９が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン２８，２９は、上面４３及び底面４４を有するとともに、上面４３側にて接する樹脂絶縁層３０，３１及び底面４５側にて接する樹脂絶縁層１６，１７の両方に対して埋まっている。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板をいわゆるダマシン法を用いて製造するに際し、樹脂絶縁層に対して配線溝を形成し、この配線溝内に導体層を配線層として形成する際に、配線溝の加工形状及び加工深さのばらつきを抑制し、配線溝内に形成する配線層の形状及び厚さの変動を抑制して、設計値通りのインピーダンスを有する配線層を得、配線基板の製造歩留まりを抑制する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。次いで、前記配線溝に少なくとも一部が埋設するようにして前記導体層を形成し、前記配線溝内に配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。
【解決手段】導体箔４の上に樹脂層６を形成する工程と、一方の主面２ｘに凸パターン２ｗが形成された導体プレート２を樹脂層６に押し当て、樹脂層６に凸パターン２ｗを埋め込む工程と、導体プレート２、樹脂層６、及び導体箔４の各々に貫通孔６ａを形成する工程と、貫通孔６ａ内に導体１１を埋め込む工程と、導体箔４をパターニングすることにより、導体１１と電気的に接続された第１の導体パターン４ｘを形成する工程と、樹脂層６が現れるまで導体プレート２の他方の主面２ｙに対して研磨、CMP、又は研削を行うことにより、導体１１を介して第１の導体パターン４ｘと電気的に接続された第２の導体パターン２ｚを樹脂層６に形成する工程とを有する電子部品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、上記実情に鑑みて、金属膜（めっき膜）との密着性に優れたポリマー層を所望のパターン状に形成することができ、高い連続吐出安定性を示すインクジェットインクを提供することにある。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性官能基とを含有するポリマーと、ポリマーを溶解又は分散させる、１種又は２種以上の溶媒とを含むインクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価で、かつ、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板及び該プリント配線板を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が半導電性であり、前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性よく化学めっきを行う方法を提供する。
【解決手段】基板２上に機能液１８を配置し、機能液１８を固化して下地膜４０を形成する下地膜形成工程と、化学めっき処理を行って下地膜４０上に金属膜４５を形成する化学めっき工程と、を有し、機能液１８は樹脂、金属触媒及びレベリング剤を含む。金属触媒は金属を含む官能基を備えたシランカップリング剤であり、機能液１８を加熱または光照射して固化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層（絶縁性樹脂層）を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）、ＣｌｏｇＰが０以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット（Ｂ）、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット（Ｃ）を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】焼成後の金属又は金属酸化膜の微細化、及び作業性の向上。
【解決手段】ヘッド１から吐出された液滴状のインク２が飛翔中、または基板３に着弾した直後にレーザー光４を照射して液滴状のインク中の金属ナノ粒子を隣接する粒子同士を結合させ、一部の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を肥大化させることで、基板上に印刷されたインクは元々含まれていた微小径の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子と肥大化した金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子とが混在した状態にする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのめっき性に優れる無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）及び（２）で表されるイミダゾールアルコール化合物の１種又は２種以上と、パラジウム化合物とを含有する無電解めっき前処理剤。
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【課題】導体回路間の絶縁信頼性の優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意し、金属層１０１の表面に開口部を設けたレジスト層２１を形成する工程と、レジスト層２１の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、レジスト層２２を剥離液により除去する工程と、レジスト層を剥離液により除去することにより露出する金属層１０１をドライエッチングにより除去する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体の回路を有する基板上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基含有化合物、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物によって設けられた絶縁樹脂層を熱硬化し、これに紫外線を照射後、この絶縁樹脂層上に、配線をめっきで形成して得られる配線板である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアゾール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤から選ばれる１種又は２種以上の吸着防止剤、及び（Ｂ）塩化物イオンを必須成分とする水溶液であることを特徴とする電気めっき用前処理剤。
【効果】本発明によれば、下地銅とレジストとの密着性を阻害せず、また、下地銅と電気銅めっき皮膜との密着性を阻害しない電気めっき用前処理剤を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対して優れた密着性が確保された金属配線を有する金属配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の金属配線板の製造方法は、基板としての基材１上に絶縁層２をパターニング形成する絶縁層形成工程（ステップＳ１）と、基材１上に金属微粒子を含む機能液３０を塗布して金属配線の前駆体３ｐを形成する塗布工程（ステップＳ２）と、該前駆体３ｐを加熱して焼成し金属配線３を形成する焼成工程（ステップＳ３）と、絶縁層２と金属配線３とを覆うレジスト層４を形成するレジスト形成工程（ステップＳ４）とを備え、焼成工程（ステップＳ３）は、一対の電極４１，４２間に基材１を配置して、該前駆体３ｐを加熱焼成しながら、基材１および該前駆体３ｐに対して該前駆体３ｐの厚み方向に電界を印加する電界印加工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置の洗浄方法は、液滴吐出方式による導体パターンの形成に用いられ、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄する洗浄方法であって、液滴吐出装置が、前記導体パターン形成用インクを吐出する吐出部を備えた液滴吐出ヘッドと、導体パターン形成用インクを前記液滴吐出ヘッドに搬送するための搬送路とを有し、液滴吐出ヘッドが、ヘッド本体と、ピエゾ素子とを備え、液滴吐出装置の洗浄に用いられる洗浄液を、搬送路を介して液滴吐出内に送液し、ピエゾ素子を１０ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ以下の周波数の印加電圧で駆動させつつ、吐出部から洗浄液を吸引することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅フリの発生が少ない、金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】金属銅膜となる層として銅酸化物粒子堆積層を基板表面に形成する工程と、０．１ｇ／Ｌ以上の高濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で加熱処理する工程とを有する金属銅膜の製造方法であって、前記加熱処理工程の前に、ギ酸ガスを含まないガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程、及び／又は、０．０２ｇ／Ｌ以下の低濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を１４０℃以上で予備加熱する工程を行う、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板を構成する材料の成分の一部がガス化することに起因する半導体装置の信頼性の劣化を防止することのできる技術を提供する。
【解決手段】ガラスエポキシ基板１の表面および裏面にそれぞれ回路パターンを構成する配線層７を形成し、配線層７の一部を露出して配線層７を覆うソルダーレジスト８を形成した後、脱湿のための１００℃以上１５０℃以下の熱処理（第１熱処理）に先立って、配線基板１Ａを構成する材料に含まれる有機溶剤をガス化して放出される１６０℃以上２３０℃以下の熱処理（第２熱処理）を配線基板１Ａに対して行う。 （もっと読む）