【課題】反転オフセット印刷のパターンの縁が急峻であるという問題を解決するために、当該印刷に使用する凸版の凸部縁部分の形状を規定した。この凸版に好適なパターン形成方法及び高品質の薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】インク剥離性を有するブランケットにインク液膜を形成する工程と、ブランケット上のインク液膜に凸版を接触させて凸部形状にインク液膜を除去する工程と、残ったインク液膜に基材を接触させてインク液膜パターンを基材に転写させる工程と、を有するパターン形成方法に使用する凸版３であって、該凸版の凸パターンは、凸パターン６の縁の外側に複数の微小凸パターン７を備えることを特徴とする凸版である。 （もっと読む）

【課題】回路基板を製造する際の接合を高温で行う場合において、一様に高い接合強度をもった回路基板を低コストで得る。
【解決手段】積層構造体は、セラミックス基板の上下にそれぞれ金属板が積層されて構成される。この積層構造体が、スペーサを挟んで多数積層されて、略矩形体の被加圧体１００とされる。柱状部材５３は、被加圧体１００における積層方向に垂直な断面（矩形）の３辺を取り囲む形態で３本ずつ３列設けられる。被加圧体１００の上辺、左辺においては、被加圧体１００におけるこれらの辺（側面）と接するように、板状の縦方向スペーサ３１、３２がそれぞれ設けられる。被加圧体１００に圧力が印加された後で、縦方向スペーサ３１、３２は抜き取られる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕからなる電極を備えた配線基板において、はんだを構成する金属成分によらず、前記電極上に本発明にかかる表面処理を施すことで、前記電極とはんだ接合界面において、はんだ接合信頼性の高い電極を具備した配線基板を提供する。
【解決手段】Ｃｕからなる電極を有する配線基板の電極上へはんだが加熱接合され、電極とはんだとの接合界面が、電極上の表面処理によりＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄを含む金属間化合物層が形成されてなり、表面処理が、ピンホールを有する置換Ｓｎめっき皮膜と、無電解Ｎｉめっき皮膜と、無電解Ｐｄめっき皮膜と、無電解Ａｕめっき皮膜とをＣｕからなる電極上に順次積層したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能なビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】エッチング液１を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給パイプ５１、第１排出パイプ７１、第２供給パイプ５２、第２排出パイプ７２を挿入し、基板３の処理中は該第１供給パイプ５１と該第１排出パイプ７１からなる第１循環路と、該第２供給パイプ５２と該第２排出パイプ７２からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液１を循環させ、基板処理後は第２循環路を使用することによりエッチング液１を循環させながら、排出口２１の高さまで液位を上げてオーバーフローさせることを特徴とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）

【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、（ｂ）前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、（ｃ）前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表層導体の剥離が生じ難く、電子部品の実装が容易であり、大電流用の配線基板として好適なセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミック焼結体１２と表層導体１４とが一体化され、表面に表層導体１４が露出した構成を有する。セラミック焼結体１２の一主面１２ａと、表層導体１４の一主面１４ａとは、同一平面をなし、表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分は、セラミック焼結体１２に埋設され一体的に接合されている。表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分、すなわち、表層導体１４の側面１４ｂは、セラミック焼結体１２の内壁部１２ｂと接合され、表層導体１４の他方の主面１４ｃは、セラミック焼結体１２の内底面１２ｃと接合されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの修正において、修正抵抗を低減することが可能となる、パターン修正方法を提供する。
【解決手段】パターン修正方法は、導電性パターン２０の欠陥部２１を修正するパターン修正方法であって、導電性インクを塗布することにより第１のインク層３１を形成する工程と、第１のインク層３１を焼成することにより第１の修正層３２を形成する工程と、少なくとも一部が第１の修正層３２に重なるように導電性インクを塗布することにより、第２のインク層３３を形成する工程と、第２のインク層３３を焼成することにより第２の修正層３４を形成する工程とを備え、第１の修正層３２および第２の修正層３４により欠陥部２１を挟んで配置される導電性パターン２０間の電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】解像性及び密着性が良好で、かつ現像後の硬化レジストのスソが極めて小さく、剥離性も良好である感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）アミノ基を有する光重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有する感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルム。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板用の導体パターン部材を提供する。
【解決手段】導体パターン部材１０は、導体パターン層６とろう材箔９とを積層状態に仮固定してなり、導体パターン層６の表面にろう材箔９を溶接することにより形成された溶接部１２が、導体パターン層６の外縁の少なくとも対向する二辺に沿って又は前記二辺の端部に位置するように複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助剤層を有する接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。溝部形成工程で使用する成形体３１は、先端面部３３から基端部３４に行くに従って幅が広くなる断面形状の成形凸部３２を有する。この成形体３１を絶縁層２２の表面２５に押し付ける。その結果、絶縁層２２の表面２５において成形凸部３２に対応する位置に、底面部２８から開口部２４に行くに従って幅が広くなる断面形状を有する溝部２６を形成する。次に絶縁層２２を硬化させる硬化工程を行う。次にめっきで溝部２６を埋め、後に配線層１７となるべき導体部２７を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】印刷特性に優れた受容層を形成するためのアクリレート系共重合体を提供する。
【解決手段】アクリレート系共重合体は、式（１）のモノマー単位を１〜３０ｍｏｌ％と、式（２）または式（３）のいずれか一方もしくは両方のモノマー単位を５〜４０ｍｏｌ％とを含み、式（１）中のＸは、Ｎ（ＣＨ₃）₂またはＮ⁺（ＣＨ₃）₃Ｃｌ^-であり、式（１）および式（３）中のＲは、ＨまたはＣＨ₃である。
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【課題】レーザー加工によるビア形成工程において基板樹脂内に発生するストレスに起因して発生する基板樹脂のダメージを防止し、信頼性の高い回路基板を得る。
【解決手段】ポリイミドフィルム１６，１７の両側に金属層２を有し、ポリイミドフィルムの両側の金属層をビア１０４を介して電気的に接続したポリイミド金属積層体５１の製造方法であり、レーザーを用いて、ポリイミドフィルムにビアを形成するビア形成工程、レーザーでポリイミドフィルム内に発生したストレスをポリイミドのβ緩和により低減させるストレス緩和工程、湿式化学デスミア処理を行なう化学デスミア工程、ビア形成工程で形成したビアを介して、ポリイミドフィルムの両側を導通させる導通工程、とを有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成されたアルミナが点在するアルミナ点在層３と、アルミナ点在層３の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性の低下を抑制しつつも、パッド表面の酸化等を抑制することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、配線層２１と絶縁層２０が積層され、配線層２１に接続され且つ最外層の第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるパッドＰ１が形成されている。このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。また、第１金属層１１の第１主面１１Ａは、凹凸の極めて少ない平滑面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成された、表面粗さ（Ｒａ）が１ｕｍ以上３０ｕｍ以下である表面処理層３と、表面処理層３の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４の表面に、乾式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、第２の金属層５の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第３の金属層６と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部の深さにバラツキがあっても、凹部の底面に安定した半田印刷を行うことができるようにする。
【解決手段】印刷マスク２１として、板状の印刷マスク本体２２と、この印刷マスク本体２２に凹むように設けられた皿状部２３と、この皿状部２３の底板に設けられた複数の第１の開口部２４と、皿状部２３の底板の下面に設けられたウレタンゴム等からなる弾性変形可能な高さ調整膜２５と、皿状部２３の第１の開口部２４に対応する部分における高さ調整膜２５に設けられた第２の開口部２６とを備えているものを用いる。これにより、多層プリント配線板１の凹部４の深さにバラツキがあっても、高さ調整膜２５の弾性変形により多層プリント配線板１の凹部４の深さのバラツキを吸収することができ、したがって安定した半田印刷を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）