【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１、第１の導体層２ａ，２ｂ，２ｃ、脂環式オレフィン重合体を含有する第２の絶縁層３、及び、第２の導体層４ａ，４ｂ，４ｃ、がこの順に積層され、第１と第２の導体層を電気的に接続するビアホール５を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第２の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第２の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】少なくとも銀及び銅を含む金属層が外表面に露出した導電パターンを有する配線基板のめっき方法において、導電パターン以外の部分におけるめっき析出を抑制でき、かつ、導電パターン表面に良好なめっき層を形成できる、配線基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、酸化剤を含有する第１の処理液で処理する（Ａ）工程と、（Ａ）工程を経た配線基板を、酸化銅を溶解する第２の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銅を除去する（Ｂ）工程と、（Ｂ）工程を経た配線基板を、２５℃における酸化銀（Ｉ）を溶解する速度が２５℃における銅（０）を溶解する速度の１０００倍以上である第３の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銀を除去する（Ｃ）工程と、（Ｃ）工程を経た配線基板の導電パターンに無電解めっきを施す（Ｄ）工程と、を有する配線基板のめっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給管、第１排出管、第２供給管、第２排出管を挿入し、基板の処理中は該第１供給管と該第１排出管からなる第１循環路と、該第１供給管と該第２排出管からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液を循環させ、基板処理後は該第２供給管と該第２排出管からなる第３循環路を使用することによりエッチング液を循環させることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】低発泡性で、安定で、均一であり、マイクロ粗化およびポリマー除去性能を悪化させず、かつ高Ｔｇポリマーをはじめとする広範囲のＴｇ値のポリマーを膨潤および軟化させるために使用されうる溶媒膨潤剤（ｓｏｌｖｅｎｔ ｓｗｅｌｌ）を利用する、金属化のためのスルーホールまたはバイアを調製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマーおよび複数のバイアを含む基体を提供し；ｂ）１種以上の両性界面活性剤、１種以上の有機溶媒および１種以上の分散剤を含む組成物を、前記ポリマーおよび複数のバイアを含む基体上に適用して、複数のバイア内のポリマーを膨潤させ；並びにｃ）膨潤したポリマーに酸化剤を適用して、バイア内のポリマーを除去するかまたはトポグラフィー変化させる；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）樹脂層上に保護層を有する保護層付き樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）保護層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｃ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｄ）保護層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、処理槽底面または処理槽側面と、基板との間を所定距離とすることで、処理槽内の流速を均一化し、薬液の循環効率を高め、一様な表面疎化を行うことを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】ビアの形成後にデスミア処理された場合に、ビア周辺の樹脂が除去され難い絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁フィルムであって、絶縁フィルムを単独で１８０℃で３時間硬化させた硬化物のガラス転移温度をＴ１（℃）とし、基板上に絶縁フィルムを積層し、次に絶縁フィルムを（Ｔ１−３０）〜（Ｔ１＋２０）℃で５分間以上硬化させることにより、絶縁硬化フィルムを形成したときに、基板側の絶縁硬化フィルムの表面から０〜５μｍの領域１２Ａの絶縁硬化フィルムのガラス転移温度Ｔ２（℃）及び基板側とは反対側の絶縁硬化フィルムの表面から０〜５μｍの領域１２Ｂの絶縁硬化フィルムのガラス転移温度Ｔ３（℃）がそれぞれ１５０℃以上であり、かつ、Ｔ２とＴ３との温度差が１０℃以下である絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板種によるデスミア液の品種切り替えを頻繁に行うことなく、残渣を除去でき、孔の変形が抑制されたデスミア処理する方法を提供する。
【解決手段】絶縁層にポリイミド樹脂を用いたプリント配線板を温度が６０〜８５℃、処理時間が３〜１５分の条件下で当該材料をデスミア処理する方法であって、前記絶縁層が、温度が６０〜８５℃、処理時間が３〜１５分の条件下でデスミア液に浸漬した後の厚み変化率が５〜３０％の範囲内であり、前記デスミア液が過マンガン酸塩であることを特徴とする、プリント配線板材料をデスミア処理する方法。 （もっと読む）

一部の実施形態において、複合的なレーザー投影パターニング（ＬＰＰ）及びセミアディティブパターニング（ＳＡＰ）を用いた同一層マイクロエレクトロニクス回路パターニングが提供される。これに関して紹介される方法は、ラミネートされた基板表面の第１密度領域を、ＬＰＰを用いてパターニングし、前記ラミネートされた基板表面の第２密度領域を、ＳＡＰを用いてパターニングし、且つ前記ラミネートされた基板表面の第１及び第２密度領域をめっきすることを含み、第１及び第２密度領域に跨って延在する造形部が直接的に結合される。その他の実施形態も開示される。
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【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）トリアジン構造を有するフェノール樹脂、（Ｄ）マレイミド化合物、及び（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを形成でき、かつ回路パターンと印刷回路基板樹脂との接着力を向上させることができる印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法で処理した印刷回路基板樹脂を提供する。
【解決手段】印刷回路基板樹脂を提供する工程と、上記印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成する工程と、上記凹部に充填剤を充填する工程と、上記凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成する工程と、上記凹部に充填された充填剤及び上記凹部に充填された充填剤に対応する上記コーティング層を除去する工程と、を含む印刷回路基板樹脂の表面処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みＸと絶縁層厚みＹとの厚みの比Ｘ／Ｙが０．０１〜０．５の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】アルカリ過マンガン酸エッチング溶液の管理や処理を複雑な操作を要し、且つ生成する溶性の炭酸塩を濾過するフィルタ−や限外濾過の管理等に多大な労力を要する従来のエッチング溶液の処理方法の課題を解決する。
【解決手段】炭酸根を含有するアルカリ過マンガン酸エッチング溶液をバッチ処理して、前記溶液中の炭酸根を難溶性又は不溶性固体物質として除去する際に、前記炭酸根を含有するアルカリ過マンガン酸エッチング溶液の所定量を第１反応室２０に収容した後、前記溶液を攪拌しつつ、前記溶液中の炭酸根と反応して難溶性又は不溶性固体物質を生成するストロンチウム化合物を添加し、次いで、第１反応室２０の側部又は上部に形成された第１液体排出部に設けられた第１フィルター２８を介して、第１反応室２０内の溶液を排出し、且つ第１フィルター２８を通過できずに第１反応室２０の底部に沈殿した前記難溶性又は不溶性固体物質を含む沈殿物２６を、第１反応室２０から排出する。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）