【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。（ａ）樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程（ｂ）潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程（ｃ）前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程（ｄ）潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程（ｅ）前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体の厚みが局所的に不足して配線導体の導通抵抗が大きくなったり断線したりする事を抑制する事で微細配線を有する配線基板を安定して得る製造方法を提供する。
【解決手段】表面に傷や打痕による凹み部１１を有する状態で絶縁層１上に被着された導体層１０の凹み部１１のみをレジスト樹脂１２で被覆する第１の工程と、凹み部１１をレジスト樹脂１２で被覆した状態で凹み部１１以外の導体層１０を凹み部１１との段差が小さくなるようにエッチングして厚みを薄くする第２の工程と、レジスト樹脂１２を除去した後、導体層１０表面を機械的に研磨して平坦化する第３の工程と、導体層１０を所定パターンにエッチングして配線導体４を形成する第４の工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ＩＣカード、光デバイス等に用いられる基板表面（基体１の表面）に金属微細配線等の金属パターン７を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層３を基体１の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層３に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層３との高分子錯体層４を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１の粗化面に触媒２を付与し、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されておらず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分１１、１１に無電解銅めっき５を積層した後、マスク材４を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒２を除去する。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板作製工程で用いる金属供給用フィルムであって、樹脂基板上に形成された触媒パターン上に、加熱により金属を供給し析出させる機能を有することを特徴とする金属供給用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 被めっき体に、無電解ニッケルめっき合金皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜を形成するか又はさらに無電解金めっき皮膜を形成する無電解めっきを行うに際し、無電解パラジウムめっき皮膜を形成する前に浸漬して無電解パラジウムめっき反応の開始を促進する無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】この発明は、現像および転写時の放電を抑制でき、現像剤によるパターンを安定して形成できるパターン形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】トナー粒子５５のパターンを原版１の凹部１４ａからガラス板５に転写する際、原版１の金属フィルム１２を接地し、ガラス板表面５ａに設けた導電層８１に転写電圧を付与する。このとき、原版の金属フィルム１２の表面に設けた放電防止層１１が放電を抑制するよう機能する。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造できるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１Ａを形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１Ａが形成された基材１０に対して、基材１０を透過するように基材１０の外側からレーザー光を照射し、導電性パターンの位置の中空部の内面に、少なくとも基材１０が中空部の内面側に露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成が可能であり、さらに廃液処理といった問題のない導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にパターン状に形成された光触媒含有層２とからなる光触媒含有層側基板３を調製し、光触媒含有層中の光触媒の作用により表面の特性が変化する特性変化層５を有するパターン形成体用基板６を調製し、光触媒含有層および特性変化層が接触するように配置した後、所定の方向からエネルギーを照射することにより、特性変化層表面に特性の変化した特性変化パターンを形成し、特性変化パターンが形成されたパターン形成体用基板表面に、金属コロイド溶液を塗布することにより、パターン状に金属コロイド溶液を付着させ、特性変化パターンにパターン状に付着した金属コロイド溶液を固化させて導電性パターン１２とすることを特徴とする導電性パターン形成体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性の絶縁性樹脂フイルム及び固体状の絶縁樹脂層のいずれとの密着性にも優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、高精細の配線（導電性層）を任意の樹脂フイルムや樹脂基板表面に容易に形成しうる、リジッド−フレックス多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性樹脂フイルム基材表面に、密着補助層、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、該導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着性樹脂層を形成し、該吸着性樹脂層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成することで、フレックス配線基板を得た後、フレックス配線基板の表面の一部分に固体絶縁性樹脂層を形成し、その表面に、第２の導電性層を形成することを特徴とするリジッド−フレックス多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブラインドビアホールに銅を充填するとともに、パターン密度の疎密にかかわらずめっき膜厚を均一に電解めっきを行うことを目的とする。
【解決手段】第１の配線パターン１が形成されたコア基板２の表層に絶縁樹脂層４を形成する工程と、絶縁樹脂層４表面にシード層３を形成する工程と、シード層３上に下層絶縁層５としてアルカリ剥離タイプの耐めっき性絶縁層を形成する工程と、上層絶縁層６として加熱剥離タイプである耐めっき性絶縁層を形成する工程と、第１の配線パターン１にまで至るブラインドビアホール７を形成する工程と、無電解銅めっき層８を形成する工程と、２種の耐めっき性絶縁層のうち上層絶縁層を剥離する工程と、電解銅めっきによりブラインドビアホール部の内部に穴埋めめっき層９を充填する第１の電解めっき工程と、電解銅めっきにより第２の配線パターンを形成する第２の電解めっき工程とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ＝７未満の純水液又は、沸点が１００℃以上２００℃以下の水溶性有機溶剤の少なくともどちらか一方で現像が可能であり、かつ、塗布性が高く、良好なパターン形状を保つことが可能であるパターン形成材料を提供する。また、金属を化学吸着させる性能が高く、かつ、良好なパターン形状を保つことが可能である金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成材料のマトリックスポリマーとして、アクリル酸とイタコン酸の共重合体を含有した。 （もっと読む）

【課題】工程の単純化を実現しながら製品の信頼性も向上させるプリント基板の回路パターン形成方法の提供。
【解決手段】ベース基板を提供する段階と、所望の回路パターンに対応する凹溝が表面に設けられた凹板を提供する段階と、凹板の凹溝内に導電性物質を充填する段階と、ベース基板の表面に凹板を接触させて凹溝内の導電性物質を転移させることにより、回路パターンを形成する段階とを含む、プリント基板の回路パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。
【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。 （もっと読む）

【課題】 露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 （もっと読む）