【課題】低加熱温度を用いたプロセスにより形成された銀含有ナノ粒子を含む高導電性構造体、及びその形成方法を提供する。
【解決手段】複数の銀含有ナノ粒子を含む液体組成物２０を堆積させて基板上に組成物構造体２４を形成する工程；前記組成物構造体２４を加熱して高導電性構造体４０を形成する工程；ならびに加熱工程の温度を低下させるために前記組成物構造体２４に組成物薬剤３０を付与する工程を含む、高導電性構造体４０を形成する方法、ならびに該方法により形成される高電導性構造体４０が提供される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。 （もっと読む）

【課題】マスク等を用いることなく、基板の表面に撥液化領域と親液化領域を選択的に形成し、高精細なパターン膜を形成する。
【解決手段】透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、少なくとも前記基板の前記一方面側に撥液化処理を施す撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 導電膜形成工程において危険性の高い水素ガスを使用せず、汎用樹脂や、紙を材料とする非耐熱性基材が利用可能な温度の加熱により、導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及びそれを用いた導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】 貴金属微粒子、銅イオン、還元剤、及びモノアミン類を含有する導電膜形成用組成物を基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属配線において金属ナノ材料と基板との接着性を高めて電気伝導度に優れた金属配線パターンを有する金属回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による金属配線は、基板上にアクリル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、及びシリコーンゴム系樹脂からなる群より選択される樹脂で形成された有機接着層と、金属配線と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材表面上における意図せぬ基材領域への金属ナノインクの濡れ広がりおよび滲みを容易に防止できるとともに、所望の配線パターンの回路配線を安定的に形成できる配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１は、自己粘着性を有する絶縁性の基材２を備える。この基材２の表面には、金属ナノインクの塗布によって所望パターンの回路配線３が描画される。基材２は、その基材表面に着液した金属ナノインクを自己粘着性によって着液位置に止める。回路配線３は、２つの電極パッド部３ｂ，３ｃと、これらの電極パッド部３ｂ，３ｃを電気的に接続するコの字形状の配線部３ａとを含む。かかる回路配線３は、基材２の自己粘着性の表面に塗布された配線パターン状の金属ナノインクを所定の温度で所定の時間加熱処理することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】基材の表面処理を簡略化させるとともに、高精細なパターン膜を形成することができるパターン膜形成部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス質材料層上の一部に導電膜が形成された基材のうち、前記ガラス質材料層の表面に撥水化処理を施すとともに、前記導電膜の表面に、前記ガラス質材料層における撥水力よりも弱い撥水化処理を施す表面処理工程と、前記導電膜上に、金属膜の材料となる金属粒子が分散された水系分散媒を含む機能液を塗布する塗布工程と、塗布された前記機能液を固化して、前記導電膜上に前記金属膜を形成する固化工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で微細かつ平坦性に優れるパターン化膜を実現するためのパターン化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化膜の形成方法は、第１の基板２１上に被転写膜６０を形成する工程と、第２の基板２０上に濡れ性変化層３０を形成する工程と、濡れ性変化層３０に低表面エネルギー部位と高表面エネルギー部位とを形成する工程と、第１の基板２１上に形成された被転写膜６０を、濡れ性変化層３０が形成された第２の基板２０に押し当てる工程と、第２の基板２０から第１の基板２１を剥離して濡れ性変化層３０の高表面エネルギー部位４０のみに選択的に被転写膜６０を転写してパターン化膜６０ａを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ペーストパターンの欠陥が発生したリペア区間に対して、リペア区間に対応する量のペーストを点形塗布方式により塗布することで、リペア区間でペーストパターンの線幅を一定に維持し得るペーストパターンのリペア方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間にペースト液滴を滴下する点形塗布方式により行われるので、ペーストパターンの線幅を一定に維持して正確な量の液晶が注入されるペーストパターンの内部面積を確保することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】基材上に始点と終点との幅が異なる配線を隣り合うように並列形成する場合でも、各配線を可及的近接させて微細な間隔を有する配線パターンを形成可能な方法を提供すること。
【解決手段】
基材と液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向に沿って相対的に走査させながら液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出して第１の導電性ラインを形成する第１の工程と、基材と液滴吐出ヘッドとを第１の走査方向と正対する第２の走査方向に沿って相対的に走査させながら液滴吐出ヘッドから導電性液滴を連続的に吐出して第１の導電性ラインに隣り合う第２の導電性ラインを形成する第２の工程とを有し、第１の工程と第２の工程でそれぞれ形成されるの導電性ラインと第２の導電性ラインは、第１の導電性ラインの始点と第２の導電性ラインの始点との走査方向に沿う距離の間に、第１の導電性ラインの終点と第２の導電性ラインの終点とを存在させる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を溶媒に分散させた液体を基材に描画し配線基板を製造する方法において、基材と配線パターンの良好な密着性を保持したまま、作業性を向上させることができる方法を提供すること。
【解決手段】基材１上の所定位置に粘着剤を配置し粘着剤による所定形状の第一パターン２ａを形成する工程と、導電性粒子を溶媒に分散させた溶液からなり第一パターン２ａ上の少なくとも一部に配置された第二パターン３ａを形成する工程と、第二パターン３ａが形成された基材１を基材１の耐熱温度以下で加熱して溶液を焼成させる工程とを備える。 （もっと読む）

本発明は、インクジェット印刷のための基板表面処理用非フッ素及び非シリコン炭化水素系粘着剤組成物、前記組成物で表面処理された基板、及び前記組成物を用いて、インクジェット用ナノインクの微細ラインを形成するための基板の表面改質方法を提供する。
本発明では、エポキシ樹脂単独で、もしくはエポキシ樹脂とアクリル化合物を含有する粘着剤組成物を用いて基板を疎水性に改質することによって、従来のシリコン系またはフッ素系粘着剤と同等なインク接触角増加及びインク広がり抑制性、優れた配線接着力を発揮しながらも、既存のシリコン系及びフッ素系粘着剤組成物を使用していないので、環境に優しい基板表面処理で生産性及び経済性を高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、最初に表面−疎水化物質が基材の表面に施され、そして次に導電性粒子を含む物質が、予め規定されたパターンに従って基材に施される、構造化された導電性被覆物を基材上に製造するための方法に関する。
本発明は更に、太陽電池又は回路基板を製造するために、本方法を使用する方法に関し、及び構造化された導電性の表面が施される基材を含む電子部品、基材に施された表面−疎水化材料の単層、又はオリゴ層、及び単層、又はオリゴ層に施された、構造化された導電性表面に関する。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電特性を持つ微細パターンを得る。
【解決手段】 酸化膜４付きのミクロン銅粒子２を溶剤６中に分散させた分散液８を、基板１０上に塗布して、塗布層１２を形成する。塗布層１２中の溶剤１４が揮発させられる。塗布層１４に水素ラジカルを照射して、塗布層１４中の銅粒子２の酸化膜４が除去される。基板１０を昇温させて、銅粒子を凝集させる。 （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】膜厚のばらつき及び表面の平坦性に優れ、基材との十分な密着性を有する導電膜パターンを、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子含有インクを基材上に配置し、焼成することにより形成される導電膜パターンにおいて、前記基材のインク被配置面に、有機塩あるいは無機塩の含有されたプライマー層が形成されているものであることを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）が結合してなる化合物（Ｘ）、又は、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に、数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）と、エポキシ樹脂（ｃ）とが結合してなる化合物（Ｙ）と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。 （もっと読む）