【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成された仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４に多価アルコール縮合物含有組成物１３を所定の位置に選択的に付与することにより、表面付近に多価アルコール縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、当該多価アルコール縮合物を含む領域に、導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程と、積層体１７を焼結して、配線基板３０を得る工程とを有し、形成すべき導体パターンの幅に応じて、多価アルコール縮合物含有組成物１３中の多価アルコール縮合物の濃度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４の両面に多価アルコールの縮合物を含む組成物２００を付与することにより表面付近に多価アルコールの縮合物を含む領域１３が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、セラミックス成形体１５の前記多価アルコールの縮合物を含む領域１３に、金属粒子と金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体３２を得る工程と、前記積層体３２を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に酸または塩基を含むシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５の酸または塩基を含む領域に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記セラミックス成形体１５の前記導体パターン形成用インク２００が付与された部位に、酸または塩基を含む組成物３００を付与する酸塩基付与工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線の導通抵抗の増大や断線の発生を抑制し、信頼性の高い配線基板を提供すること、および、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成する工程と、セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する工程と、導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し積層体を得る工程と、積層体を加熱する加熱工程とを有し、導体パターン形成用インクは、含まれる有機物量が１０体積％以上５０体積％以下のものであり、加熱工程では、圧力５０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下において加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする印刷用液状組成物の印刷パターンをギ酸あるいはホルムアルデヒドを用いて処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 酸化銅（Ｉ）粒子及び／又は酸化銅（ＩＩ）粒子、カルボニル基を有する化合物並びに溶媒を含んでなる印刷用液状組成物であって、カルボニル基を有する化合物を酸化銅（Ｉ）粒子及び／又は酸化銅（ＩＩ）粒子の総量に対し０．０００５質量％以上、０．１質量％未満含む印刷用液状組成物。この印刷用液状組成物を印刷、乾燥後、還元性ガス雰囲気下で加熱処理して導体配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成するセラミックス成形体形成工程と、前記セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒と有機物とを含む導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し、積層体を得る積層工程と、酸素濃度が１８％以下の雰囲気下において前記積層体を焼結する焼結工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程は、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。また、第１の基板１００および第２の基板１２０のうちの一方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が高く、他方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が低い。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末と有機物とを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成する工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により、導体パターン形成用インク１を吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し積層体１７を得る工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、加熱工程では、加熱開始から５００℃に昇温するまでは、酸素濃度が１％以上１４％以下の雰囲気下において加熱処理を行い、５００℃以上に昇温して加熱する際は、酸素濃度が１０％以上３０％以下の雰囲気下において加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生を防止する可能な導体パターン形成用インク、信頼性に優れた導体パターンおよび配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、炭素粉末と、前記金属粒子および前記炭素粉末が分散する水系分散媒と、を含むことを特徴とする。前記炭素粉末の含有量は、０．１ｗｔ％以上７ｗｔ％以下であることが好ましい。また、前記炭素粉末を構成する炭素粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属薄膜電極及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による金属薄膜電極の製造方法は、基材上に金属粉末、有機バインダ及び有機溶媒を含む金属ペーストを塗布して金属薄膜を形成する段階と、金属薄膜を有機酸と水系液の比が１０：９０〜９０：１０の雰囲気で還元焼成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子分散液の塗布膜に５０℃〜１２０℃の温度で低温焼結処理を施して、体積固有抵抗率が少なくとも３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の金属ナノ粒子焼結体層の形成を可能とする、新規な金属ナノ粒子焼結体層の形成方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子分散液の塗布膜を５０℃〜１２０℃の温度に加熱しつつ、酸素分子を１０体積％〜２５体積％の範囲で含有する混合気体を５秒間〜１５秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面に酸化被膜を形成する酸化処理と、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機化合物の蒸気を１０体積％〜３０体積％の範囲で含有する混合気体を、１２０秒間〜３００秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面の酸化被膜を還元する還元処理とを組み合わせた酸化・還元処理サイクルを複数回繰り返すことで、金属ナノ粒子の低温焼結を段階的に進行させ、金属ナノ粒子焼結体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、金属ナノペーストが印刷された基板を炉（ｆｕｒｎａｃｅ）に入れて窒素雰囲気下で２２０〜２４０℃に昇温させる段階と、炉の温度を前記範囲に維持しながらカルボン酸と空気の混合雰囲気下で前記基板を加熱する段階と、カルボン酸と空気の混合雰囲気下で炉の温度を１００〜１５０℃に下降させる段階と、窒素雰囲気下で炉の温度を常温まで下降させる段階と、を含む焼結工程を含むことにより、低温焼結工程を経ても高温焼結工程を経た場合と同様に、金属膜の密度が高く、残留金属粒子量を最小化することができる金属配線及び電極の形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる加熱処理方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】銀の微粒子が塗布されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を被処理物（ワーク）としてチャンバー内に送り込んで収容する。ステップＳ２でチャンバーの内部にワークを収容して、ワークに対して加熱処理を行う。このステップＳ２での加熱処理とは別に、ステップＳ２では、ワークを収容した状態でチャンバーの内部を真空でワークを処理する真空処理を加熱処理と並行して行っている。この真空処理を加熱処理に組み合わせることで、加熱時間を低減させて低温にして、熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程では、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第１の基板１００の導体パターン前駆体層１１０が形成された面上に第１の基板１００よりも厚さの薄い第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。 （もっと読む）

【課題】導電パターンを高精度に形成することのできる導電パターン形成方法および導電パターン製造装置を提供すること。
【解決手段】導電性を有するノズルプレート２６に形成されたノズル２６１から帯電性を有する液状材料１０を液滴Ｄとして吐出する液滴吐出ヘッド２と、液滴吐出ヘッド２と液状材料１０の吐出方向に対向配置された電極３１との間に、基材Ｓを配置し、ノズルプレート２６と電極３１との間に電位差を生じさせた状態でノズル２６１から液状材料１０を液滴として吐出することにより、液滴を該液滴よりも小さな複数の微小液滴に分裂した霧状にして基材Ｓに供給する第１吐出方法と、ノズルプレート２６１と電極３１との間の電位差を第１吐出方法よりも小さな状態としノズル２６１から吐出した液状材料１０の液滴を基材Ｓに供給する第２吐出方法とを選択でき、第１吐出方法によって端子を形成し、第２吐出方法によって配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン形成用インク１は、液滴吐出ヘッド１１０により、基材上に導体パターン１０を形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルと、を含み、前記ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルを構成する脂肪酸の炭素数が、１０以上２０以下である。ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルの含有量は、０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性インクを基材上にパターニングして、導電性の良好な導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上への導電パターン形成方法であって、平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子がアミド基を有する有機溶媒１０〜８０体積％、多価アルコールからなる有機溶媒５〜６０体積％、アミン系有機溶媒０．１〜３０体積％、及び常圧における沸点が６０〜１２０℃である有機溶媒１〜６０体積％を含む混合有機溶媒に分散されている導電性インクからなる液滴を、加熱された基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）を含む、導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】工程数と製造コストの増加を抑えながら、絶縁層を位置精度良く形成すること。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。 （もっと読む）