【課題】パターン形成材料を含む塗布液を基板表面に塗布するにあたって、塗布液の端を正確に規定することを可能とする。
【解決手段】先端ＥＤを塗布範囲Ｒpに向けた状態において、塗布範囲Ｒp側に向けてマスク辺部ＳＤの先端ＥＤにまで下るスロープＳＬを有しており、マスク辺部ＳＤと基板Ｗ表面の段差が小さく抑えられている。そのため、塗布液と基板Ｗ表面の間に隙間が生じたとしても、その隙間は小さいものに抑えることができる。よって、基板Ｗ表面からマスクＭＫ（マスク辺部ＳＤ）を取り外した際の塗布液の切断位置を安定させて、基板Ｗ表面における塗布液の端の位置を正確に規定することが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】低温加熱（例えば３００℃以下）によって良好な導電膜を形成可能な導電膜形成用材料、ならびに、これを用いた導電膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】ギ酸銀および炭素数１〜１０の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも１種の銀塩と、アミン化合物と、該銀塩および該アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有する導電膜形成用材料を、基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を３００℃以下の温度で処理する。 （もっと読む）

【課題】対回路基板作業機および対回路基板作業システムにおける回路基板に対する導電回路の形成等、実用性を向上させる。
【解決手段】対回路基板作業モジュールのヘッド移動装置の第２Ｘ軸スライドにヘッド保持部を設け、装着ヘッド，ジェットヘッド２８，加熱ヘッドを択一的に保持させる。ジェットヘッド２８は吐出ノズル１１８および吐出駆動装置１２０を含む印刷機構１０２を備え、ヘッド移動装置により基板保持装置に対して移動させられ、回路基板に導電回路形成剤を印刷する。対回路基板作業システムを構成する８台の対回路基板作業モジュールのうちの１台がジェットヘッド２８を保持し、別の１台が加熱ヘッドを保持し、回路基板４６への導電回路形成剤の印刷，加熱を行う。それにより、導電回路の追加による、設計ミスにより間違って形成された導電回路の修正や、回路基板に装着された電子回路部品の都合による導電回路の形成等が行われる。 （もっと読む）

【課題】印刷法にて、回路基板に容易にヴィアホールを開口できる回路基板の製造方法を提供する事。
【解決手段】基板上に第一導電体を形成する第一導電体形成工程を行い、次に第一導電体を被覆する様に第一絶縁膜を成膜する第一絶縁膜成膜工程を行い、次に第一導電体上の第一絶縁膜に貫通孔３２を開口して、第一導電体の表面を露出させる貫通孔形成工程を行い、次に第一導電体の表面を撥液化させる撥液化工程を行い、次に貫通孔３２以外の領域に前駆体樹脂を印刷し、印刷後に前駆体樹脂を硬化して第二絶縁膜を形成する第二絶縁膜形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第１のインクにより第１のインク層を形成する工程と、前記第１のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第２のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第２のインク層を得る工程と、前記第２のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第１のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第２のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第２のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 撥液処理を施すことなく、基板表面に細線化した導電性パターンを高い密着性を以って形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に金属と結合する基を持つ化合物層を形成する工程と、
前記化合物層を加熱しながら、前記化合物層表面に金属ナノ粒子分散インクをパターン状に塗布して金属ナノ粒子分散インク層を形成する工程と
前記金属ナノ粒子分散インク層を焼結する工程と
を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線を有する導電部材であって、簡単なプロセスによって製造でき、折り曲げ可能であり、従来よりも大きく伸縮しても破断せずに導電性を保つことができる伸縮性がある導電部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）水性ポリウレタン分散液と導電粒子の導電性ペーストを乾燥させて形成されている配線、および（Ｂ）可撓性基板を有してなる導電部材；および（１）水性ポリウレタン分散液と導電粒子を混合して導電性ペーストを得る工程、および（２）導電性ペーストを伸縮性基板に塗布し、乾燥させる工程を特徴とする、伸縮性配線を有する導電部材の製法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、高速処理を可能とするパターン形成方法及びパターン形成装置並びにヘッド。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)を構成するドットが形成される処理対象の打滴位置(14)に対して改質エネルギーが照射され、当該処理対象の打滴位置に改質処理が施され、未処理の処理対象の打滴位置に改質処理が施されている間に、改質処理が施された直後(改質処理が終了してから０．１秒以内)の打滴位置に対してインクジェット方式により液滴が打滴される。改質エネルギーとして、光又はプラズマを適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくいことに加えて、配線の酸化等による劣化が少なく耐久性に優れた柔軟配線体を提供する。
【解決手段】 柔軟配線体１は、エラストマー製の基材１０と、基材１０に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線１１と、を備える。基材１０の該エラストマーおよび配線１１の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。柔軟配線体１は、さらに、エラストマー製のカバーフィルム１２を備えてもよい。カバーフィルム１２は、配線１１を覆うように配置される。カバーフィルム１２の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。 （もっと読む）

【課題】処理雰囲気を適切に制御しつつ、金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切に形成する。
【解決手段】塗布処理装置の塗布ノズル７０には、金属錯体と溶媒を供給する液供給装置７１が接続されている。液供給装置７１は、内部に金属錯体を貯留する金属供給源１００と、内部に溶媒を貯留する溶媒供給源１１０と、金属供給源１００と塗布ノズル７０とを接続する金属供給管１０４と、溶媒供給源１１０と塗布ノズル７０とを接続する溶媒供給管１１４と、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源１２０と、ガス供給源１２０と金属供給管１０４とを接続する第１のガス供給管１２１と、ガス供給源１２０と溶媒供給管１１４とを接続する第２のガス供給管１２３と、を有している。塗布処理装置の内部を減圧する前に、液供給装置７０から塗布ノズル７０へ不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】厚い導体層あるいは厚いセラミック層を備えた電子部品を、インクジェット方式によって製造できるようにする。
【解決手段】インクジェット方式によって、パターン形成面上にセラミックペースト及び／又は導体ペーストを吐出して電子回路を形成する電子部品の製造方法である。前記セラミックペースト及び／又は導体ペーストとして、ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上６５Ｐａ・ｓ以下の高粘度ペーストを使用する。ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上４５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ１Ｈｚ、１Ｐａでの粘弾性測定によるｔａｎδ（Ｇ″／Ｇ′）が１．２以上のペーストを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】線状パターンの描画時に複数個のドット形状になることを回避して均一な線形状を形成する。
【解決手段】機能性成分を含有する液体をインクジェットヘッドから吐出し、インクジェットヘッドから順次吐出された複数の液滴を非浸透性の媒体に付着させ、これら液滴同士が媒体上でつながった線状パターンを形成する。このとき、媒体に対する液体の後退接触角を１０°以下とする。非浸透性媒体上に順次着弾した液滴同士は媒体上で合一し、描画後の形状が１つの線形状となる。また、媒体に対する液体の静的接触角は１０°以上であることが好ましく、吐出周波数は１ｋＨｚ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、簡易に、導電性及び機械的強度に優れた金属的接合を得、また導通性に優れた配線パターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）金属ナノ粒子と、（Ｂ）前記金属ナノ粒子の表面を被覆する保護膜と、（Ｃ）カルボン酸類と、（Ｄ）分散媒とを含むことを特徴とする金属ナノ粒子ペーストである。 （もっと読む）

【課題】滑らかで連続した微細な導電パターンを有する回路基板を製造できる回路基板の製造方法等を提供すること。
【解決手段】基材１、下地層２及び回路パターン３を備える回路基板１０の製造方法であって、基材１の表面に、高分子を用いて下地層２を形成し、下地層２上に、導電性粒子と溶媒とを含む導電性インクをインクジェット印刷法により滴下して液滴４を形成し、下地層２の表面に対する液滴４の接触面積を増加させて液滴４同士を結合させ、結合体７を形成し、結合体７を熱処理して回路パターン３を形成し、高分子が、温度によって、液滴４に対する下地層２の表面の濡れ性を変化させる温度応答性高分子であり、導電性インクを下地層２上に滴下する前に、下地層２を予め導電性インクに対して撥液性を示す温度にし、下地層２の表面に対する液滴４の接触面積の増加が、下地層２の温度を変化させて液滴４に対する下地層２の表面の濡れ性を増加させることで行われる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属Ｃｕ層の接着性が良好であるＣｕパターン付基板の製造方法及びそれにより得られるＣｕパターン付基板を提供する。
【解決手段】 樹脂基板を強アルカリ水溶液で処理した後、銅元素含有粒子を含む導体インクを塗布あるいは印刷により成形した後、ギ酸を含むガス雰囲気中で１２０℃以上に加熱するＣｕパターン付基板の製造方法。強アルカリ水溶液が、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物または金属アルコキシドのいずれかであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れたニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像に導電性粒子を現像し、該導電性粒子を転写体に転写する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電像坦持体と現像器と転写体に導電性粒子を転写する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 （もっと読む）

【課題】微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。
【解決手段】基板１０１の表面に第１電極１０３を形成する。また、基板１０１に第２電極１０４を底部とする微細穴としてのスルーホール１０６を形成する。スルーホール１０６は、走査方向と平行な方向に延びる長穴に形成する。次に、基板１０１に対して吐出ヘッド１１０を相対的に走査して、吐出ヘッド１１０により導電性材料を含有する液体１０７をスルーホール１０６に吐出する。次に、液体１０７を固化させて第１電極１０３と第２電極１０４とを導通させる導電膜１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する際に、同時にデカップリングキャパシタを形成することで、配線基板の製造の手間とコストを大幅に削減することができる配線基板形成方法等を提供する。
【解決手段】シリコン基板２に筒状のビア絶縁部３ａ，３ｂ、及びビア導電部４ａ，４ｂを形成する工程と、ビア導電部４ａの周囲領域に積層され、ビア絶縁部３ａの筒状端部の全周に亘って接続する絶縁材を延在させて誘電部５ａを形成する工程と、ビア導電部４ｂの周囲領域に積層され、ビア絶縁部３ｂの筒状端部に一部が接触しないように絶縁材を延在させて絶縁部５ｂを形成する工程と、誘電部５ａ及び絶縁部５ｂの表面に積層されると共にビア導電部４ａ，４ｂに接続される配線部６ａ，６ｂを形成する工程とを含み、配線部６ａが電源と接続され、配線部６ｂがグランドと接続され、配線部６ａとシリコン基板２とで誘電部５ａを挟むキャパシタが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）