【課題】長期間に亘って継続的に安定した配線を形成することができる。
【解決手段】ペースト材料付着装置で絶縁基板上にペースト材料を供給して配線パターンを形成する配線形成装置において、上記ペースト材料付着装置は、上記ペースト材料を霧化する霧化装置と、当該霧化装置で霧化されたペースト材料を上記絶縁基板上に吹き付けるノズルとを備え、上記霧化装置は、溶媒を霧化したガスとキャリアガスとを混合して上記霧化部に補給する溶媒補給部と、ペースト溶剤を霧化して上記溶媒補給部からの混合ガスに取り込んでミスト流を作る霧化部と、上記ミスト流の混合比を調整する混合比調整装置とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子の分散性に優れ、粒径の揃った金属ナノ粒子分散膜を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 金属ナノ粒子分散膜を製造するために用いられる光硬化性組成物であって、少なくとも以下の［Ａ］〜［Ｃ］：
［Ａ］還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物
［Ｂ］金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ、還元
により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有し、かつラジカル重
合性基を２以上有する多官能単量体
［Ｃ］光ラジカル重合開始剤
を含み、組成物中の多官能単量体［Ｂ］の配合量が、組成物の全量１００質量％に対し５０質量％を越え９５質量％未満の範囲である光硬化性組成物並びにこの光硬化性組成物を用いる金属ナノ粒子分散膜の製造方法および導電性薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によりセラミックス成形体上に付与され導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子を含み、当該金属粒子は、粒径Ｄ_１［ｎｍ］と、粒径Ｄ_２［ｎｍ］とに粒度分布ピークを有し、Ｄ_１およびＤ_２がいずれも１０〜１００ｎｍの範囲内に含まれるものであり、０．３０≦Ｄ_１／Ｄ_２≦０．５０の関係および２０≦Ｄ_２−Ｄ_１≦８０の関係を満足し、粒径が（Ｄ_１−１．０）〜（Ｄ_１＋１．０）ｎｍの金属粒子の金属粒子全体に対して占める割合Ｘ_１が１０個数％以上であり、粒径が（Ｄ_２−１．０）〜（Ｄ_２＋１．０）ｎｍの金属粒子の金属粒子全体に占める割合Ｘ_２が１０個数％以上であり、０．８≦Ｘ_１／Ｘ_２≦１．２の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、水系分散媒と、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、前記多糖類の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、前記ポリグリセリン化合物の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面の微細領域に安定して液体を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置では、ノズル１の内部にインク２を注入し、ノズル１に固定した歪センサ３の出力信号に基づいてノズル１の先端が基板４の表面に接触したか否かを判別する。制御部５は、Ｚステージ７を制御してノズル１を基板４の方向に移動させ、ノズル１の先端が基板４の表面に接触したことに応じてノズル１を停止させ、ノズル１の先端のインク２を基板４の表面に塗布する。したがって、ノズル１の先端径と略同じ径のインク層２ａを塗布できる。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を複数積層し、その後焼結することにより、配線基板を製造する方法において、前記セラミックス成形体の積層前に前記セラミックス成形体の表面に、液滴吐出法により付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、前記セラミックス成形体を軟化させる軟化成分とを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層の剥離強度の低下を抑制することのできるプリント配線板用基板およびプリント配線板ならびにプリント配線板用基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板用基板１は、絶縁性基材１０と、この絶縁性基材１０に積層された第１導電層２１と、この第１導電層２１に積層された第２導電層２４とを含む。第１導電層２１は、金属粒子２２Ａと、第１導電層２１に含まれる金属および金属イオンの拡散を抑制する金属不活性剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置の加湿ユニット８は、インクジェットノズル１の先端部が挿入される円筒状の中空容器９と、中空容器９の内壁に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な加湿部材１０とを含む。加湿部材１０から放出された水の蒸気は、欠陥部７ａおよびその近傍に供給される。したがって、基板５表面が帯電している場合でも、欠陥部７ａおよびその近傍の静電気を局部的に除去できる。 （もっと読む）

【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット３２をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート４５上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット３２にセットしたロール紙４０と異なれば、そのロール紙４０を表示装置１９に表示された種類のロール紙と取り替える。 （もっと読む）

【課題】安価でイオンマイグレーションの発生による短絡を生じにくく、酸化による導電性の低下が抑制された導電性ペースト及びそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅ナノ粒子及び下記一般式（１）で表されるチアジアゾールを含有することを特徴とする導電性ペーストを用いる。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素原子数１〜１８のアルキル基を表す。）
【効果】銅ナノ粒子を導電材料として用いているため、安価でイオンマイグレーションの発生による短絡を生じにくいという利点がある。また、該ペースト中に含まれる銅ナノ粒子の酸化を防止できるため、酸化による導電性の低下が抑制された優れた導電性ペーストである。したがって、本発明の導電性ペーストは、プリント配線基板等の導電パターンの形成用の材料として好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板を製造するに際し、配線形成プロセスにおいてＣＭＰ等の後加工を必要としない新規な製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高精度に描画を行う。
【解決手段】 保持対象物を保持するステージと、ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットとを有し、ステージは、吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、更に、第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、検出器による検出結果に基づいて、第１の吐出ヘッドと第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、把握した相対位置関係を加味して、ステージに保持された保持対象物と吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置とを含む描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、光触媒を含有する光触媒含有層および基体を有する光触媒含有層側基板の光触媒含有層と、撥水性を有する樹脂製基材とを対向させて配置し、パターン状にエネルギーを照射することにより、前記樹脂製基材上に水との接触角が低下した濡れ性変化パターンをパターン状に形成するエネルギー照射工程を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線用基材、配線部材、および配線部材の製造方法において、簡素な製造装置であっても信頼性が良好な配線を形成することができるようにする。
【解決手段】金属含有インクの液滴を吐出して予め定められた描画経路３に沿って描画することにより表面に設けられた非導電性を有する配線形成溝部２に配線を形成する基板１であって、配線形成溝部２は、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が一定とされた中間溝部２ａと、描画経路３の端部において、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が、中間溝部２ａの経路長当たりの底面積よりも大きい始端溝部２ｂおよび終端溝部２ｃと、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法で形成する積層印刷部の表面の凹凸を少なくして積層印刷部の電気的特性を改善する。
【解決手段】インクジェット法で所定の電気特性のインクを回路基板上に吐出して複数行のインクドットの配列からなる１層目の印刷部を形成して乾燥させた後、該印刷部上に前記インクを吐出して複数行のインクドットの配列からなる次の層の印刷部を形成して乾燥させするという工程を所定回繰り返して積層印刷部を形成する。この際、２層目以降の印刷部を形成する工程で、１層目の印刷部のインクドットの配列・吐出順序とは異なるインクドットの配列・吐出順序で２層目以降の印刷部を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層５ａ，５ｂを有する。電気機能層５ａ，５ｂは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電ペースト１は、導電性粒子４が１００重量部に対して、カーボンナノホーン集合体３を０．０１〜３０重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーン２より多く含まれている。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂である。 （もっと読む）