【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）トリアジン構造を有するフェノール樹脂、（Ｄ）マレイミド化合物、及び（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、（Ｄ）密着性付与剤として、（Ｄ−１）ベンゾトリアゾール及び（Ｄ−２）一般式（Ｉ）で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高め、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。パッド１１Ｐは、配線基板１０からその表面が露出した金属層２１と、該金属層上に設けられ、基板内部のビア（１３）に含まれる金属が該金属層に拡散するのを防止する金属層２２と、該金属層２２とビアとの間に設けられ、該金属層２２よりも酸化され難い金属層２３とを有し、この金属層２３の厚さは相対的に厚く、好適には金属層２２の厚さの３倍以上に選定されている。さらに、金属層２３の側面、及びビアと接続される側の面が、粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。このパッド１１Ｐは、配線基板からその表面が露出した第１の金属層２１と、該金属層上に設けられた第２の金属層２２と、該第２の金属層と基板内部のビア１３との間に設けられた第３の金属層２３とを有する。このパッド１１Ｐの平面形状に対して、第２の金属層２２の平面形状が小さく形成されている。第２の金属層２２の周縁部は、その厚さと同じ分だけ、パッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】接合不良のないバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板に下地層を形成し、この下地層に鉛フリーはんだバンプを形成する方法において、前記下地層はＳｎ−Ａｇ合金下地層であり、前記Ｓｎ−Ａｇ合金下地層は、Ｓｎ下地層の上にＡｇ層を形成した複合層を加熱してＡｇをＳｎ下地層に拡散させるかまたは置換めっき法によりＳｎ−Ａｇ合金下地層を形成することができ、このＳｎ−Ａｇ合金下地層は、α線放射量が０．０２ｃｐｈ／ｃｍ^２以下の低α線放射量を示すことが好まく、このＳｎ−Ａｇ合金下地層の上に鉛フリーはんだペーストを塗布してリフロー処理することにより接合不良のないバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路板の配線密度を向上することができる回路板構造及びその製造プロセスを提供する。
【解決手段】複合層と、微細回路パターンと、パターン化導電層を含む回路板構造を提供する。微細回路パターンが複合層にちりばめられ、パターン化導電層が複合層の表面上に配置される。微細回路溝が複合層の表面上に形成され、導電材料が溝に充填され、複合層にちりばめられる微細回路パターンを形成する。この微細回路パターンが相対的に微細な線幅及び間隔を有するので、回路板構造がより高い配線密度を有する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの剥離性が良好で、レジストパターンのスソ浮き発生性が少なく、メッキ銅剥がれが少ない感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）酸当量１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂：３５〜７０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物：２５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜７質量％、及び（ｄ）特定のメルカプトトリアジン化合物：０．０３〜０．０９質量％、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、固体状熱硬化性樹脂組成物および樹脂被覆箔、これを用いたガラス布補強樹脂被覆箔ならびにこれらのプリント基板の製造への使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。
【解決手段】 コア基板２３に形成された凹部２４、凹部に充填された樹脂層２６、樹脂層に埋設された電子部品２５、電子部品のパッド２７上に形成されたトランジション層２９、パッドを被覆するパッシベーション膜２８、トランジション層上に形成されたバイアホール３１、バイアホールを介してトランジション層に接続された配線層３２を具備する。トランジション層の径（Ｄｄ）を、パッドの径（Ｄｅ）より小さく、且つパッドを被覆するパッシベーション膜の開口径（Ｄｆ）より大きく設定し、樹脂層との接触面のみに粗化部を形成し、トランジション層とバイアホールとの境界面の高さを凹部の開口面よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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プリント回路およびプリント回路基板を作るための方法であって、該方法は、非メタライズ基板を被覆することと、所望の回路設計の画像を該被覆された基板の上に直接的に焼き付けることとを含んでおり、従来のプリント回路基板の処理における、該回路設計を中間のハロゲン化銀のポリエステル薄膜またはジアゾ化合物の上に描画することを必要とせず、かつ既存の描画、現像およびエッチングするというサブトラクティブな技術を利用することを必要としない。 （もっと読む）

【課題】表面に形成された電極表面の酸化を抑制し、酸化雰囲気下においても電気的接続性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】酸化雰囲気下で用いられる配線基板１であって、絶縁基板２と、少なくとも一部が絶縁基板２の表面に設けられた電極３と、表面に設けられた電極３ａを覆う耐酸化性の被覆層４とを備える。また、好ましくは、絶縁基板２は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の絶縁体から成り、電極３は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の導電性材料から成る。 （もっと読む）

【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を押圧することなく搬送キャリアの平坦な載置面に沿わせた状態で保持可能なプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１０の実装面１０ａの反対側の裏面１０ｃに反り矯正用金属パターン１８を形成する。反り矯正用金属パターン１８を用いて、プリント基板１０を搬送キャリア坦な載置面１０ａに密着するように、熱溶融接合材によりプリント基板１０を搬送キャリアに接合してプリント基板１０の反りを矯正する。搬送キャリアに接合されたプリント基板１０に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁基材と、絶縁基材内に配線パターンの本体部が埋設されると共に少なくとも上端部が該絶縁基板の表面に露出するように形成された配線パターンとからなる配線基板であり、該配線パターンの上端部断面幅が、埋設されている該配線パターンの下端部断面幅よりも小さく、かつ該配線パターンの上端部を形成する金属が、配線パターンの本体部を形成する金属よりも貴であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、絶縁層と配線パターンとの密着性が非常に高い配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】部品管理性とメンテナンス性を従来よりも改善することが出来るフレキシブル基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板モジュール２においては、フレキシブルプリント基板４を構成するシート41の表面に、メッキ層８によって覆われた一対の端子片71、72と、メッキ処理時に両端子片71、72に電圧を印加するためのメッキリードパターン６とが形成されると共に、両端子片71、72を互いに電気的に絶縁するためのメッキリード分断孔43が、メッキリードパターン６及びフレキシブルプリント基板４を貫通して複数箇所に穿設され、前記シート41の裏面には、全てのメッキリード分断孔43の開口部を塞いで、電気絶縁性樹脂からなる絶縁シート３が貼着され、シャーシ１とは別体にモジュール化されている。 （もっと読む）

【課題】接合対象である基板を低温にて、高生産性かつ高信頼性にて密閉空間状態に接合する。
【解決手段】ガス導入口２１から水蒸気を流しながら、反応室２０内の真空度を所定値に保った状態で高周波電極２３および上部高周波電極２７に高周波を印加し、高周波電極２３とアース電極３３間、および上部高周波電極２７とアース電極３３間でプラズマ放電させ、基板１２および蓋部材１３に対して３０秒間処理する。プラズマ中に曝された基板１２および蓋部材１３の接合面上にはプラズマ中にあるイオンが照射されて、接合面はスパッタ作用にて汚染物が除去され、清浄な表面となる。次に、アース電極３３を外方へ移動させた後、上部高周波電極２７を下方に移動させ、上部高周波電極２７上の蓋部材１３と高周波電極２３上の基板１２との接合面を接触させて、加圧接合する。 （もっと読む）