【課題】基板上に精度良くパターンを形成する。
【解決手段】インクジェットによりパターンを形成する基板１を、基板表面とインク液滴４との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板表面とインク液滴４との後退接触角が１０度以下になるように構成する。これにより、形成したインク液滴４が必要以上に濡れ広がるのを防ぎ、かつインク液滴４の凝集により分断されることを防止するため、基板１上に形成するパターンに対応した凹凸パターン等を予め形成することなく、容易かつ精度良く所望するパターンを基板１上に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】良好なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板
を提供する。
【解決手段】基板５０上に液滴を吐出して形成したそれぞれ孤立したドット状パターン６
１を固定する。そして、それぞれ孤立し固定されたドット状パターン６１上に、新たな液
滴を１又は複数個着弾させるようにした。固定された各ドット状パターン６１の上に着弾
した液滴は、該ドット状パターン６１から離れることなく同ドット状パターン６１を核と
して外に拡がり、固定された孤立したドット状パターン６１同士がそれらドット状パター
ン６１を核として外に広がった液滴にて繋がる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、大面積を連続的に生産することが可能となる導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】基板１１の表面に、導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、疎水性の表面を有する基板１１を選択し、基板１１の表面のうち導電性パターンを形成する導電性パターン形成部１２に親水化処理を施す親水化処理工程と、基板１１の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液１４を接触させ、親水化処理が施された導電性パターン形成部１２に選択的に溶液１４を付着・固化させて金属粒子層１４Ａを形成する金属粒子層形成工程と、金属粒子層１４Ａが形成された基板１１の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程とを、備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高真空度のガス雰囲気中で前処理を行うことで、絶縁基材の表面を粗化することなくシード層と絶縁基材との高い密着強度を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基材１０と、導電性を有し、絶縁基材１０上に設けられたシード層２０とを備え、絶縁基材１０とシード層２０とのピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、シード層と接する絶縁基材の算術平均粗さが３．１ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】機能性材料からなる層のパターンが高い解像度で形成されたパターン形成基材を製造する方法の提供。
【解決手段】光照射によって分解して撥水性が低下する光分解性材料からなる撥水性の薄膜（Ａ）を基材表面に形成し、ついで薄膜（Ａ）に光照射し光照射部の光分解性材料を分解して、光照射部の機能性材料を含む液に対する親液性を調整し、ついで光照射部に機能性材料を含む液を塗布して、基材表面に機能性材料からなる層のパターンを形成することを特徴とするパターン形成基材の製造方法。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム製造時や当該フィルムを使用しての電子部品作製時において、取扱い上有利な易滑性を備えかつ接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面に高さ３〜３００ｎｍの突起が５０〜５０００個／μｍ²存在し、かつ静摩擦係数が０．０３〜１．０、動摩擦係数が０．０３〜１．０であることを特徴とする易滑性ポリイミドフィルム。特に微粒子を含有しないフィルムが好適である。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも２つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を含有する液体をパターン状に配置し、前記基材を加熱又は露光し、前記液体の配置領域に基材表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマーパターン形成方法を提供する。また、本発明はこのように形成したグラフトポリマーに導電性物質を付着させる導電性パターン形成方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】乾燥に起因する吐出ヘッドのノズルの目詰まり等の不具合の発生を防止し、安定
した液滴吐出動作を実現することによって所望の精度を有するデバイスを製造できるデバ
イス製造装置を提供する。
【解決手段】デバイス製造装置ＩＪは、基板Ｐを支持するステージＳＴと、基板Ｐに対し
て導電性材料を含む流動体を吐出可能なヘッド部を有する吐出手段２０と、ステージＳＴ
に設けられた予備吐出エリア５２と、基板Ｐに対して流動体を吐出する前に、予備吐出エ
リア５２に流動体を吐出するように吐出手段２０の吐出動作を制御する制御装置ＣＯＮＴ
とを備えている。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂表面に形成することができるポリイミド樹脂の無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（１）ポリイミド樹脂の表面に膜厚が０．０１〜１０μｍの耐アルカリ性保護膜を形成する工程。（２）パターン形成部位の耐アルカリ性保護膜とポリイミド樹脂の表層部を除去して凹部を形成する工程。（３）アルカリ性水溶液を接触させることによって、凹部のポリイミド樹脂のイミド環を開裂してカルボキシル基を生成する工程。（４）このカルボキシル基を有するポリイミド樹脂に金属イオン含有溶液を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成する工程。（５）この金属塩を金属として、もしくは金属酸化物或いは半導体として、ポリイミド樹脂表面に析出させて無機薄膜を形成する工程。これらの工程から、ポリイミド樹脂の表面にパターン形状に無機薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 立体回路基板において、基板の温度に対する膨張収縮を抑えることで熱歪に対する接続信頼性向上と基板の変形を抑制できるようにする。また、電子素子の実装部の熱伝導性に高めることでベアチップ実装性向上と放熱性を高める。
【解決手段】 立体回路基板１は、樹脂成形体２に配線パターン４が形成されてなり、樹脂成形体２表面上にＩＣ５等の電子素子が実装される。樹脂成形体２は当該樹脂成形体２より線膨張係数が小さい材料で形成されたインサート部材３の表面に形成されている。また、インサート部材３は樹脂成形体４より熱伝導率が高い。 （もっと読む）

【課題】 金属膜の付着強度のばらつきが小さいプリント配線基板と、このプリント配線基板に用いられるフッ素樹脂基板と、そのフッ素樹脂基板の製造方法を実現する。
【解決手段】 工程（３）では、フッ素樹脂基板２の表面の脱フッ素処理を行う。脱フッ素処理は、フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に１０〜３０秒、望ましくは１５〜２５秒浸漬することにより行う。フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に浸漬することにより、基板表面のフッ素元素を取り除き、ヒドロキシ基を導入することで、親水性を高めることができる。ここで、脱フッ素処理に溶液を用いるため、表面を均一に処理することができる。また、脱フッ素処理はフッ素樹脂基板２を溶液に浸漬するだけで行うことができるので、作業が容易である。 （もっと読む）

レーザによりパターン化された基板上に金属を無電解メッキする方法。基板上に熱画像形成層および触媒層がともに被着される。レーザ・ビームで露光すると、熱画像形成層において十分なレベルの放射が熱に変換され、それによって、隣接する触媒層の露光領域が不活性になる。次いで、レーザによりパターン化された基板を反応溶液に暴露し、それによって、触媒層の非露光領域上で金属被膜の成長が開始される。
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