【課題】 金属膜の付着強度のばらつきが小さいプリント配線基板と、このプリント配線基板に用いられるフッ素樹脂基板と、そのフッ素樹脂基板の製造方法を実現する。
【解決手段】 工程（３）では、フッ素樹脂基板２の表面の脱フッ素処理を行う。脱フッ素処理は、フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に１０〜３０秒、望ましくは１５〜２５秒浸漬することにより行う。フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に浸漬することにより、基板表面のフッ素元素を取り除き、ヒドロキシ基を導入することで、親水性を高めることができる。ここで、脱フッ素処理に溶液を用いるため、表面を均一に処理することができる。また、脱フッ素処理はフッ素樹脂基板２を溶液に浸漬するだけで行うことができるので、作業が容易である。 （もっと読む）

【課題】 テープ形状基板１１の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能なパターン形成システムを提供する。
【解決手段】 巻取られたテープ形状基板１１を繰出す繰出しリール１０と、繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５と、繰出しリール１０と巻取りリール１５との間においてテープ形状基板１１に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置２０とを備えたパターン形成システムであって、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を吸着しつつ移動可能なテーブル４を備え、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】 リールツーリール方式と液滴吐出方式により、帯状基板上にパターンを形成する。そして、液体材料を配置する空間に隣接する空間での所定処理の間、液体材料の配置を休止する。 （もっと読む）

【課題】 細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１との線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】正確に所望の部位にのみプラズマイオンを照射して部品の洗浄を行うことができるプラズマ洗浄装置及び方法を提供すること。
【解決手段】開口部１３が設けられたマスク１０をガイド１１に従ってプラズマイオン９の照射方向に平行に移動可能としておく。この状態でマスク１０の開口部を部品４に設けられた金属接合部上に位置決めし、ロック機構１６によるマスク１０の保持を解除して、マスク１０と部品４との距離を所望の距離とする。この状態で第２の電極７から第１の電極６に向けてプラズマイオンを照射する。 （もっと読む）

【課題】 リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】 液滴吐出方式により帯状基板１１に液体材料を配置する液滴吐出装置２０と、液滴吐出装置２０の処理空間の気圧を隣接空間に対して高く制御する気圧制御装置２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 大部分の樹脂材料からなる基材に対して低コストでメッキ密着性の強いメッキを施すことができると共に、印刷の密着性を高めることができる樹脂のエッチング方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状の開口部が所望のピッチで配置されたマスクを用いて樹脂材料からなる基材の表面をエッチング処理し、基材表面に所定の形状の凹部を所望のピッチで形成することによって、微細凹凸面を形成し、基材表面を粗化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 可撓性回路基板への部品実装に際して封止材の流れ出しを適正にする可撓性回路基板の処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 可撓性回路基板にチップ部品１０を実装するにつき、前記基板上の部品実装部分におけるチップ部品周辺に封止材２０を充填するための処理方法において、前記部品実装部分の表面Ａを予め改質処理して前記封止材に対する濡れ性を高めたことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを種々の基板上に正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上に、第１の液体材料を平面視枠状に配して枠状絶縁膜を形成する枠状絶縁膜工程と、前記枠状絶縁膜に囲まれた前記基体上の領域に、絶縁膜を形成するための第２の液体材料を、前記枠状絶縁膜に対し間隙を空けて配する液体材料配置工程と、前記基体上の表面領域を親液処理することで前記第２の液体材料を前記基体上で流動させ、前記枠状絶縁膜に囲まれる領域を前記第２の液体材料で満たす親液処理工程と、前記第２の液体材料を硬化させて下地絶縁膜を形成する硬化工程と、前記下地絶縁膜上に配線形成材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【解決手段】 ポリイミドフィルムにスパッタ法にて金属層を設け、その後、真空蒸着法にて１回の真空蒸着で成長させる銅層を１０，０００Å（オングストローム）以下にして必要に応じて真空蒸着を繰り返すことで、必要な銅層を設けることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法。
【効果】 本発明の方法によれば、剥離強度、カール性に優れたフレキシブル金属箔ポリイミド基板を極めて簡単で安価な方法にて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第１の表面処理工程と、前記成膜領域に第１の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第２の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第２の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第２の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第１の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを抑制して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、絶縁不良を低減できる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２における端子部５が形成されている端子部対向部分１２の厚みに対して、ベース絶縁層２における端子部５が形成されていない端子部非対向部分１３の厚みを、薄く形成する。これによって、端子部５を被覆する金属めっき層６の下端縁の底面7と、それに対向する端子部非対向部分１３の金属めっき層対向部分８とが隙間９を隔てて設けられる。そのため、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に残留せず、めっき液中のイオン性不純物が残渣として残存することを防止できる。
【解決手段】 図１ （もっと読む）

【課題】 本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、自己組織化単分子膜を基板の表面に形成する成膜工程と、前記自己組織化単分子膜に選択的に光を照射する露光工程と、前記自己組織化単分子膜の露光部を除去する洗浄工程と、前記基板の上にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、前記基板の上に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

電子回路アセンブリの非常に小さい線幅および線間（≦２５μｍ、好ましくは≦１０μｍおよび５μｍほどの細さ）を正当な労力で作成するために、次の方法ステップ：ａ）誘電体層を備えるステップと、ｂ）レーザアブレーションにより誘電体層に三次元構造を形成して、トレンチおよび部品凹部を含む群から選択される１つまたは複数の構造要素を層に設けるようにするステップと、ｃ）構造要素において露出した、誘電体層の表面領域の少なくとも一部に流体を適用するステップであって、流体が、導電性粒子または真性導電性ポリマーの少なくとも１つを含むかまたはそれを表面に形成するステップと、ｄ）表面領域の少なくとも一部を金属化するステップと、を有する方法が利用される。
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【課題】 微細な薄膜パターンを精度良く安定して形成できる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜パターンの形成方法は、基板Ｐ上に機能性材料の薄膜パターンを形成する方法であって、基板Ｐ上に受容層材料を含む受容層用インク３２ａ（第１の機能液）を配して受容層パターン３２を形成する受容層形成工程と、前記受容層パターン３２に対し導電性微粒子等を含む導電層用インク（第２の機能液）を配して導電層パターン３３を形成する機能層形成工程とを有している。 （もっと読む）

プラズマを用いて複数の基板（２６）を処理するプラズマ処理装置（１０）。プラズマ処理装置の処理チャンバ（１２）は、通常は垂直方向に向いた少なくとも一対の電極（２４）を有し、この一対の電極（２４）間に、プラズマ処理のために基板（２６）が配置される。各電極（２４）は、水平方向のプロセスガス及びプラズマの流れを可能にする穿孔板（４２、５０）を有し、これによりプラズマ均一性が向上する。ポリマー基板（２６）に付着しているとともにポリマー基板（２６）から突出している、バリ又は穿孔カス等の薄いポリマー領域を除去するのに有効な処理方法が規定される。

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