【課題】簡便に、基板属パターンとの密着性に優れ、細線再現性と導電性に優れる金属パターンを与える、金属パターンの形成方法およびそれにより得られる金属パターンを提供する。
【解決手段】基板上に、無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いインクジェット方式でパターン部を印字する印字工程と、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成するめっき処理工程とを有する金属パターン形成方法において、該基板は、その表面が非インク吸収性の樹脂で構成され、かつプラズマ処理された基板であり、かつ該インクは、２５℃におけるｐＨ値が９．０以上である。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）芳香族テトラカルボン酸二無水物として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）及びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を含み、（ｂ）１種以上の芳香族ジアミンと（ｃ）有機溶媒と（ｄ）無機充填剤とを含むポリアミック酸溶液、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミド樹脂、前記ポリイミド樹脂を使用するフレキシブル金属箔張積層板及び前記フレキシブル金属箔張積層板を備えるプリント回路基板に関する。 （もっと読む）

【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に１個又は２個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程（１）〜（５）：
（１）ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
（２）プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
（３）リソグラフィ処理により、１個又は２個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
（４）電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
（５）めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供することにある。
【解決手段】シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤、からなる群より選択される少なくとも一種のカップリング剤による膜が形成されている基材と、前記カップリング剤による膜が形成されている基材上に無電解めっきの触媒としての機能を発現する組成物を含有するインクをインクジェット装置を用いて所定のパターンに配置することによって形成された触媒層と、前記触媒層上に無電解めっき処理によって形成された金属層と、を有する導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理におけるトレーサビリティを確保することができるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】プラズマ処理装置は、データ記録部３５と履歴情報記憶部４１と生産履歴ファイル作成部４２ａを備えた構成とする。データ記録部は、処理対象物に対するプラズマ処理が終了する毎に、日時データ，対象物特定データ，整合器１８等の運転状態を示すマシン出力データ，放電状態検出部３４による良否判定結果を示す判定データを読み取って履歴情報記憶部に時系列的に記憶する。生産履歴ファイル作成部は指定された期間または日時に基づいて日時データ４１ｋ，対象物特定データを含んだ処理済ワーク情報４１ｊ，マシン出力データ４１ｃ，判定データ４１ｆを履歴情報記憶部から読み取り、トレーサビリティに有用な生産履歴ファイルを作成する。 （もっと読む）

【課題】導電層が絶縁層を介して積層された多層配線基板において、導電層と絶縁層の密着強度を高め、歩留まりを向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線パターン１２ａ上に感光性ポリイミド前駆体を用いて、ポリイミド絶縁層１３を形成し、このポリイミド絶縁層１３上にフォトリソグラフィーにて、図１（３）に示すようにコンタクトホール１４を形成する。次に、酸素プラズマ処理をおこなった後、０．９５％（重量百分率）の酸性フッ化アンモンＮＨ_４Ｆ・ＨＦ（ＮＨ₄Ｆ・ＨＦ＝１：１）水溶液に２０秒浸漬する。 （もっと読む）

【課題】良好な再現性と基板への密着性を示す金属パターンの形成が可能なインクジェットインク、およびそれを用いた金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドによりインクを吐出して基板上にパターンを形成した後、無電解めっき処理により金属パターン形成方法に用いるインクであって、少なくとも、水、沸点１５０℃以上の有機溶媒、無電解めっきの触媒となる化合物、高分子化合物を含有し、かつ下式（Ａ）により求められる該沸点１５０℃以上の有機溶媒のｌｏｇＰ値が０以上、１．０以下であることを特徴とするインクジェットインク。
式（Ａ）
ｌｏｇＰ＝ｌｏｇＰ１・Ｓ１／Ｓ＋ｌｏｇＰ２・Ｓ２／Ｓ＋・・・＋ｌｏｇＰｎ・Ｓｎ／Ｓ
〔式中、ｌｏｇＰ１は溶媒１のｌｏｇＰ値、ｌｏｇＰｎは溶媒ｎのｌｏｇＰ値を表す。Ｓは沸点が１５０℃以上の有機溶媒の総含有量、Ｓ１は溶媒１の含有量、Ｓｎは溶媒ｎの含有量を表す。〕 （もっと読む）

【課題】金属層の引張り応力の増大による不具合を防止することが可能な銅蒸着基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅蒸着基材１００は、絶縁層１上に、密着強化層３を介して銅からなる金属層２が形成された構成を有する。金属層２は、真空蒸着によって形成され、複数の銅粒子により構成される。金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は回路板の製造工程及び回路板を提供する。
【解決手段】 回路板の製造工程は以下の工程からなる。少なくとも１つの初期絶縁層を基板上に形成する（Ｓ１００）。続いて、活性化プロセスを行い（Ｓ１０２）、初期絶縁層を活性化絶縁層に変化させる。活性化絶縁層には表面及び表面にある活性エリアを有すると共に、多数の触媒粒子を含む。幾つかの触媒粒子が活性化して活性エリア内で露出する。続いて、活性エリア内で導電パターン層を形成し（Ｓ１０４）、導電パターン層は表面に突出する。このほか、上記回路板の製造工程によって製造された回路板も提案する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの精密な配置を実現できながら、支持基板を再利用することができ、また、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることができ、さらには、製造コストを低減することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２とベース絶縁層３とをそれぞれ用意し、ベース絶縁層３の表面を、予め活性化処理した後、活性化処理されたベース絶縁層３の下面を、レーザー光９を用いて支持基板２と接合し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、その後、支持基板２を除去することにより、配線回路基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき膜を形成する絶縁樹脂層表面の平坦化の際に砥石の目詰まりを防止するとともに、密着性のよい無電解めっき膜を形成する。
【解決手段】不飽和炭素結合、カルボニル基、アルコキシ基のうち少なくとも１つを含む（または不飽和炭素結合を含有し、他にシアノ基、アリール基のうち少なくとも１つを含む）樹脂１０ａと、セラミックス１０ｂとを同一粒子中に含有したフィラー１０を、ベース樹脂１１に分散させた絶縁樹脂層１２を形成し、研削により絶縁樹脂層１２の表面に露出させた樹脂１０ａを酸化して、官能基としてヒドロキシル基、カルボニルまたはカルボキシル基を生成し、官能基にシランカップリング剤を結合させ、絶縁樹脂層１２上にシランカップリング剤及び金属触媒を介して無電解めっき膜を析出させる。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の製造における、絶縁樹脂膜へのレーザ照射によるビアホール開口部形成の際、前記開口部底面に生じる樹脂残渣であるスミアの除去を、絶縁樹脂膜上に高密度導電膜パターン形成可能の様に実施する。
【解決手段】絶縁基板上の導電膜（パターン）上の所定位置に、樹脂膜に対して密着性を低下させるダミー膜パターンを形成し、その上に絶縁樹脂膜、更にその上に保護膜を積層し、前記所定位置においてレーザ照射を行い絶縁樹脂膜にビアホール開口部を形成するようにする。こうすることで、短時間のプラズマ処理によるスミア除去が可能で、絶縁樹脂表面の粗面化を回避でき、その結果、高密度で高アスペクト比の導電回路パターン（電気銅めっきパターン）を容易に形成でき、これの適用で、ビルドアップ法による高密度な導電回路パターンを有する多層回路基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを形成でき、かつ回路パターンと印刷回路基板樹脂との接着力を向上させることができる印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法で処理した印刷回路基板樹脂を提供する。
【解決手段】印刷回路基板樹脂を提供する工程と、上記印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成する工程と、上記凹部に充填剤を充填する工程と、上記凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成する工程と、上記凹部に充填された充填剤及び上記凹部に充填された充填剤に対応する上記コーティング層を除去する工程と、を含む印刷回路基板樹脂の表面処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、絶縁物で特にプリント基板の表面改質に係り、主に微小領域に対する処理対象の表面に付着する微小な有機物除去による洗浄および親水性向上を目的とし、微小放電プラズマを用いた、薬品・溶剤レスのドライ処理によりパターン印刷部のみの表面改質を行ない、製作工程の低減、環境面負荷低減、製品の歩留まり向上ならびに工業的付加価値を高める放電表面処理装置及び放電表面処理方法に関する。
【解決手段】 基板を可動ステージ上に載置し、少なくとも一方が誘電体で覆われた高電圧電極と接地電極を有する微細放電電極と基板とを相対位置合せし、高電圧電極と接地電極との間に高電圧を印加するとともに、微細放電電極に放電ガスを供給することにより、微細放電電極に微細な非平衡放電プラズマを発生させ、前記プラズマのなかで生成される活性種を被処理基板に対して吹きつけながら、可動ステージにより基板をＸＹ面内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させ、活性種を基板の表面に次々に作用させて該表面を改質する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて回路パターンを微細で精密に形成することができ、回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて微細な回路パターンを形成し、このような回路パターンとベース基板との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂層が形成されたベース基板を提供する工程と、インクジェット方式を用いて熱可塑性樹脂層に導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを熱可塑性樹脂層の溶融点より低い温度に加熱して乾燥する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、熱可塑性樹脂層を加熱し、回路パターンを熱可塑性樹脂層に加圧して熱可塑性樹脂層に回路パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理済み基板を識別するためのマーク付与時の安定性や保守作業の作業性を確保することができる基板のプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理部２ｃにて処理済み基板５＊をアンローダ装置４のマガジン６Ｂに収納する構成のプラズマ処理装置１において、アンローダ装置４の後面側にペン３４によって基板５＊に当該基板がプラズマ処理済みであることを示すマークを付与するマーク付与機構８を配置し、ペンホルダ３３に保持されたペン３４を水平動アクチュエータ３１によってマガジン６Ｂ側に水平移動させ、マガジン６Ｂに収納された基板５＊における後方開口部６ｂ側の先端部に、ペン先３４ａを接触させてマークを付与する。 （もっと読む）

【課題】耐熱ピール強度のさらなる改善を図ることができる銅張り積層板などのフレキシブル基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１を６０℃以上、４５０℃以下の温度条件下にて真空乾燥させた後に、ポリイミドフィルムの少なくとも片面にシランカップリング剤11を塗布し、次いで、このシランカップリング剤の塗布層１１表面に金属層１２、１３、１４を形成するフレキシブル基材の製造方法とした。好ましくは、ポリイミドフィルム１の真空乾燥を、１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下にて行うとともに、シランカップリング剤を塗布するポリイミドフィルム表面にプラズマ処理によって親水性を付与する。また、ポリイミドフィルムにシランカップリング剤の塗布層と上記金属層とが順に積層形成されて、シランカップリング剤がクロロメチル基またはイミダゾール基を含有しているフレキシブル基材とした。 （もっと読む）