【課題】微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上に表面が撥液化された第１のバンクＢ１を形成する工程と、第１のバンクＢ１によって区画された領域に第１の機能液Ｌ１を配置する工程と、第１の機能液Ｌ１を乾燥する工程と、第１のバンクＢ１上に第２のバンクＢ２を形成する工程と、第２のバンクＢ２によって区画された領域に第２の機能液Ｌ２を配置する工程とを有する。本発明においては、第１の機能液Ｌ１を配置する工程と第２のバンクＢ２を形成する工程との間に、第１のバンクＢ１の表面を親液処理する工程を設ける。これにより、第２の機能液Ｌ２と下地である第１のバンクＢ１との濡れ性が向上し、良好な第２の膜パターンＦ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本来、塗布液が存在してはならない領域にまで、重力の影響によって、塗布液が存在したり、塗布液が溜まる結果、所望のパターンを得ることが困難となるといった問題点を確実に解決することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布するためのノズル１２を基体３０の下方に配置し、濡れ性が制御された基体３０の面を下側に向けた状態で、ノズル１２と基体３０とを相対的に移動させることで、基体３０の所望の領域に塗布液２１を着液させた後、塗布液２１を乾燥させ、以て、塗布液乾燥層から成るパターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 ポリマーフィルムと金属シード層との密着性の優れた、フレキシブル基板の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリマーフィルムの表面上に金属シード層を形成し、次いで該金属シード層の表面上に導体層を形成するフレキシブル基板の製造方法において、前記ポリマーフィルムとしてリン酸カルシウム、又はリン酸水素カルシウムを含有するポリマーフィルムを用い、該フィルムを予め真空中又は大気中にて１００〜１４０℃で、脱水処理した後、該フィルムの表面上に真空中にて−１０〜１４０℃で金属シード層を形成し、次いで該金属シード層の表面上に真空中にて−１０〜１４０℃で導体層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系樹脂層と銅箔とが積層された構造からなるフレキシブル銅張積層板であって、特に、ボンディングシートを介して銅張積層板を多層化する場合に、ボンディングシートとの接着力が安定して剥離するおそれが可及的に低減され、多層化するのに好適なフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド系樹脂層と銅箔とが積層された構造からなるフレキシブル銅張積層板であって、上記ポリイミド系樹脂層の表面が低温プラズマ処理、コロナ放電処理及びＵＶ処理から選ばれたいずれかの1種以上の方法で表面処理されており、この表面処理した面の水に対する接触角が１０°〜５０°であり、且つ、表面処理した面の２０℃の温度下での摩擦係数の標準偏差が０．０２未満であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と金属層の接着性（ピール強度）を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保し、これによって、微細な配線を有する信頼性の高い配線基板（マザーボード）と半導体チップ搭載基板と半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と配線が一層以上形成された配線基板の製造方法において、前記絶縁層表面に金属層を形成した後に、前記金属層を形成している金属を前記絶縁層中に物理的に埋め込む工程、前記絶縁層表面に配線を形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄型基板を対象として異常放電の発生を防止することができるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】処理室内に基板を収容してプラズマ処理するプラズマ処理装置において、セラミックス製の載置プレート１０上に保持された基板の両側端部をガイドするためにセラミックス製の固定ガイド１２，可動ガイド１３をＸ方向（基板搬送方向）に配列し、可動ガイド１３の両端部を支持部材によって支持させ、この支持部材を載置プレート１０を挟んでＹ方向に配置された固定部材１５Ａ，１５ＢにＹ方向の間隔を調整自在に装着する構成とする。これにより、セラミックス製のガイド部材１３を直接ボルト締結することなく着脱することができ、幅寸法が異なる多種類の薄型基板を対象として異常放電の発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで、大型基板の均一なプロセス処理が可能であるプリント基板製造装置を提供する。
【解決手段】ワーク４に対してプラズマ３を発生して異方性処理を行うプリント基板製造装置１において、ワーク４を移動させる移動手段５と、該ワークの移動方向に垂直に延出するプラズマ発生源２と、前記ワークの移動方向に垂直に延出し、前記プラズマ発生源と前記ワークを挟んで対峙する高周波電力印加電極６とを具備することにある。ワークの移動方向に垂直（幅方向）に延出するようにプラズマ発生源及び高周波電力印加電極を設けたことによって、ワークの移動方向に対して均一な処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 大面積デバイスに対してナノオーダーの超微細配線を形成することができ、かつ簡易な製造工程で製造コストを低減する。
【解決手段】 「フォトレジスト形成工程」では、基板１１上にフォトレジスト４１を形成する。「干渉露光工程」では、フォトレジスト４１に対して窒素レーザによる干渉露光を行って干渉縞を露光する。「現像工程」では、露光したフォトレジスト４１を現像して、そのフォトレジスト４１に干渉縞に基づく凹凸（ライン部４２及びスペース部４３）を形成する。「撥水加工工程」では、フォトレジスト４１をＣＦｘプラズマ中に曝して、その表面を撥水性に改質する。「配線形成工程」では、フォトレジスト４１のスペース部４３に導電性ペースト４４を流し込んで焼結する。これらの工程により、基板１１に超微細配線１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層と基材との密着性に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供する。
【解決手段】第１基材と、第２基材とを接着剤層を介して電気的に接合して得られる回路基板の製造方法であって、前記第１基材の前記接着剤層と接合する面を、酸素、窒素、四フッ化炭素、アルゴン、ネオン、クリプトンおよびヘリウムの中から選ばれる１種以上の第１気体で予めプラズマ処理する第１プラズマ処理工程と、前記接合面をさらに前記第１プラズマ処理工程に用いる第１気体と異なる第２気体でプラズマ処理する第２プラズマ処理工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に存在する金属薄膜の残渣を十分に除去することができ、イオンマイグレーションの発生を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に所定の導体パターンが形成された配線回路基板１０を、プラズマエッチング装置内に設けられた交流電極５から約２０ｍｍ離れた位置に設置する。交流電極５の対向する側にはアース電極６が設けられている。すなわち、交流電極５近傍に発生するプラズマ密度の高い領域であるシース層７外に配線回路基板１０を設置する。交流電源の周波数は、１ＧＨｚ以下であることが好ましい。装置内の圧力は、１．３３×１０^-2〜１．３３×１０² Ｐａであることが好ましい。また、交流電極５とアース電極６との電極間距離は、１５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０〜１００ｍｍであることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 微細配線パターン（８〜５０μm）における熱処理後接着強度が高く、信頼性が高い、FPC、TAB、COF、ICあるいはLSI等微細配線パターンを必要とする幅広い電子部品に対応可能な金属−ポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド層の少なくとも片面に、スパッタリング法又はスパッタリング法で形成された金属層の上に電解メッキ法で形成した金属層を有する積層板であり、金属層を幅８〜５０μｍに加工して、その引き剥がし強度を測定した場合に、ポリイミドと金属層間の初期接着強度が４５０N/m以上であり、且つ、大気中で１５０℃、１６８ hr熱処理した後のポリイミドと金属層間の熱処理後接着強度が初期接着強度の８０%以上で、４００N/m以上である金属−ポリイミド基板。 （もっと読む）

【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてのＮｉ−Ｐ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

本発明は、基板（１２）、基板上に配置され、少なくとも約１０．０原子百分率のケイ素を含むプラズマ蒸着層（１８）、及びプラズマ蒸着層より上に配置されたパターン化導電層（２２）、を有する電子回路製品（１０）を含んでいる。
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【課題】 配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 配線基板２は、基材１０と、基材１０に形成された複数の第１導電層１２と、複数の第１導電層１２を覆い連続するように無電解メッキによって、基材１０に形成された第２導電層１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿雰囲気においても導体のイオンマイグレーションを十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース絶縁層１および金属薄膜層(シード層)２からなる積層体を用意する。金属薄膜層２の上面側に、めっきレジスト層を所定のパターンで形成する。電解めっきにより外部に露出した金属薄膜層２上に金属めっき層４を形成する。その後、めっきレジスト層を除去するとともに、めっきレジスト層の形成領域における金属薄膜層２を除去する。これにより、金属薄膜層２および金属めっき層４からなる導体パターンＨＰが形成される。導体パターンＨＰが形成されていない領域Ｓのベース絶縁層１の上面側を粗面化処理する。ベース絶縁層１および導体パターンＨＰの上面側にカバー絶縁層５を形成する。これにより、配線回路基板１０が完成する。 （もっと読む）

【課題】ビア内に残存するスミアをプラズマ処理によって除去し、ビア信頼性が高い回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板にビアを形成した後、ビア周辺に残存するスミアをプラズマ処理により除去する工程を含む回路基板の製造方法であって、前記プラズマ処理は、酸素およびフッ素系ガスを含む第一のガスを用いてプラズマ処理を行う第一の工程と、前記第一の工程の後、酸化性ガスまたは窒素を含む第二のガスを用いてプラズマ処理を行う第二の工程と、前記第二の工程の後、少なくとも一種類の不活性ガスを含む第三のガスを用いてプラズマ処理を行う第三の工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
広い波長領域の活性放射線に対して優れた感度を示し、解像度などに優れた感放射線性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いてバンプまたは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができるメッキ造形物の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る感放射線性樹脂組成物は、
（Ａ）特定のアントラセン構造を有する化合物０．１〜２０重量部、
（Ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物０．１〜２０重量部、および
（Ｃ）樹脂１００重量部
を含有し、波長３００〜４５０ｎｍの放射線に感度を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。
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【課題】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。
【解決手段】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたＣＦシラン被膜１１１を形成し、次いで、樹脂フィルム１１上に無電解メッキ処理により金属膜１２を形成し、続いて、温度２００℃で３０分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム１１と金属膜１２との密着性を高めた配線基板用フィルム基材１０を作製する。
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