【課題】本発明は、高真空度のガス雰囲気中で前処理を行うことで、絶縁基材の表面を粗化することなくシード層と絶縁基材との高い密着強度を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基材１０と、導電性を有し、絶縁基材１０上に設けられたシード層２０とを備え、絶縁基材１０とシード層２０とのピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、シード層と接する絶縁基材の算術平均粗さが３．１ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドを用いたデバイスパターン形成方法において、製造工程および製造コストを抑えつつ、基板上に均一な膜厚のデバイスパターンを形成可能にする。
【解決手段】液体吐出ヘッドと基板とを相対的に移動させつつ基板上に、液体吐出ヘッドから液体を吐出させてデバイスパターンＰＴ１２を形成する。このデバイスパターンＰＴ１２の形成は、予め設定した一定の幅および長さを有する基本パターンＰＴを形成すると共に、基本パターンＰＴの少なくとも一部に連結されるように突出パターンＰＴ１３を形成することにより行う。 （もっと読む）

【課題】 初期密着力、耐熱密着力、ＰＣＴ密着力が、ともに優れた２層めっき銅ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 硝酸銀水溶液によって染色して透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）で断面を観察する方法で評価したポリイミド表面の改質層厚みが２００オングストローム以下であり、そのポリイミド表面にニッケル、クロム、またはこれらの合金からなるシード層を形成した後、電気銅めっきもしくは無電解銅めっき、また両者を併用して銅層を形成した構造にすれば、初期密着力および１５０℃大気中に１６８時間放置された後の耐熱密着力、さらに１２１℃、９５％、２気圧、１００時間のＰＣＴ試験後のＰＣＴ密着力が、すべて４００Ｎ／ｍ以上となる２層めっき銅ポリイミド基板が得られる。
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【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属膜とポリイミドとの密着性が良好なポリイミド配線板の製造方法、および微細ピッチ配線の形成が可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムに改質層を形成する改質工程；改質層に金属イオンを吸着させる吸着工程；および吸着した金属イオンをプラズマ処理または電子ビーム照射処理により還元させる還元工程；を含んでなるポリイミド配線板の製造方法。前記改質工程前記吸着工程；吸着した金属イオンを還元させる還元工程；改質層上に形成された金属膜にフォトレジスト材料を適用した後、フォトリソグラフィを実施して、金属膜を選択的に露出させるフォト工程；金属膜を給電膜として用いて電解めっきを行い、前記金属膜の露出部に導体層を析出させる電解めっき工程；フォトレジストを除去して金属膜を露出させるレジスト除去工程；および導体層をマスクとして用い、レジスト除去工程で露出した金属膜をエッチング除去するエッチング工程；を含むポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接合対象である基板を低温にて、高生産性かつ高信頼性にて密閉空間状態に接合する。
【解決手段】ガス導入口２１から水蒸気を流しながら、反応室２０内の真空度を所定値に保った状態で高周波電極２３および上部高周波電極２７に高周波を印加し、高周波電極２３とアース電極３３間、および上部高周波電極２７とアース電極３３間でプラズマ放電させ、基板１２および蓋部材１３に対して３０秒間処理する。プラズマ中に曝された基板１２および蓋部材１３の接合面上にはプラズマ中にあるイオンが照射されて、接合面はスパッタ作用にて汚染物が除去され、清浄な表面となる。次に、アース電極３３を外方へ移動させた後、上部高周波電極２７を下方に移動させ、上部高周波電極２７上の蓋部材１３と高周波電極２３上の基板１２との接合面を接触させて、加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】軽量化やフレキシブル化を可能とするとともに、その上に設けられる層への悪影響を防止して特性に優れる電子デバイスを構築可能な電子デバイス用基板を製造し得る電子デバイス用基板の製造方法、かかる電子デバイス用基板の製造方法により製造された電子デバイス用基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】電子デバイス用基板の製造方法は、樹脂材料を主材料として構成される基板２０の一方の面側に、ポリオルガノシロキサンを主材料として構成されるポリオルガノシロキサン膜３０をプラズマ重合法により形成する第１の工程と、ポリオルガノシロキサン膜３０の基板２０と反対側の面に対して親液化処理を施す第２の工程と、ポリオルガノシロキサン膜３０の基板２０と反対側の面に、導電性材料を主材料として構成される導電膜４０を液相プロセスにより形成する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

本発明はｎ層の所定材料の元素状活性層（ｎは２以上の整数）を含む多層構造物を支持体上に製造する方法（１００）に関する。この方法は、第１の元素状材料活性層の成膜工程（２００）と、ｎ番目の元素状材料活性層の成膜工程（３００）とを含む方法であって、特性が制御された多層構造物を得るために、成膜されたｎ層の材料元素状活性層上に、ｎ層の元素状活性層のそれぞれの個々の特性を変性させるのに適したイオン種をレジストを介して注入する単一の工程（６００）を含むことを特徴とする。
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【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）

【課題】基板の改質等、ワークの処理などに使用されるプラズマ発生装置において、導波管にプラズマ発生ノズルが複数個取付けられ、複数の被処理ワークや大面積の被処理ワークの処理などに対応するにあたって、複数のプラズマ発生ノズルのそれぞれで安定したプルームを得ることができ、かつ効率良くプラズマ処理を行うことができるようにする。
【解決手段】全体制御部９０のＣＰＵ９０１は、処理ガス供給源９２１から各プラズマ発生ノズル３１へ供給されるガス流量を流量センサ９６１でそれぞれ測定し、モニタする一方、メモリ９０３には、ガス流量のレベルに対応して、プルームの大きさや形状がどのようになり、プラズマの温度がどの程度になるかなどのプラズマ出力特性が記憶されており、それを読出し、所望とする特性となるように各流量制御弁９２３をフィードバック制御する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と優れた高周波特性を同時に実現することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、配線回路層１２を介して隣り合う２層の絶縁層１４ａ、１４ｂうちの１つの絶縁層１４ａがポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層１４ｂが液晶ポリマー層である積層構造単位１６を含む。この積層構造単位１６は、多層プリント配線板１０の積層構造全体に及ぶものであってもよく、また、積層構造全体のなかの適当な部位に１または複数設けられるものであってもよい。また、積層構造単位において、液晶ポリマー層のポリイミド樹脂層と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層を介して液晶ポリマー層が設けられる構成のものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に回路配線を形成するのに好適な高耐熱性を有する回路基板形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでもよい炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１Ｈｚでの粘弾性において１００℃超から４００℃以下におけるtanδの最大値が、１００℃におけるtanδの３倍を超えないことを特徴とする回路基板形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】試料の焼損を防ぐことができるプラズマ処理法、ならびにこれを用いて焼損のない、良好な銅張積層板およびプリント配線基板、その製造法を提供する。
【解決手段】電圧を印加する２つ以上の電極のうち、少なくとも１つの電極の一部の金属が露出しており、前記電極の金属露出部に試料を配置して、試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理方法において、前記試料と、前記試料を配置している電極の金属露出部との間に、誘電体を挿入するプラズマ処理方法。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることができ、フィルム汚染が効果的に防止でき、フィルムの管理が容易に行うことができる減圧プラズマ処理装置及びその方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板２をプラズマ処理装置本体１０外からプラズマ処理装置本体内の基板搬送位置Ｂに搬入し、基板搬送位置に位置したフィルム基板をチャンバー８内に搬入し、チャンバー内を排気しつつ反応ガスを導入して減圧下で高周波電力を印加してプラズマを発生させてフィルム基板から有機物を除去するプラズマ処理を行い、プラズマ処理されたフィルム基板をチャンバーから取り出してプラズマ処理装置本体内の基板搬出位置Ｃに位置させてプラズマ処理装置本体外に搬出する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてＮｉ−Ｂ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】表面粗度の変化なしに資材界面密着力を向上させることができて高信頼性で微細回路を実現することができるうえ、フッ素系樹脂層の形成により低誘電率と低損失係数を得ることができる、プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用樹脂基板を提供する段階と、前記樹脂基板の少なくとも一面にフッ素系樹脂をコートする段階と、前記フッ素系樹脂がコートされた基板に層間電気的導通のための少なくとも一つのビアホールを形成する段階と、前記ビアホールが形成された基板の表面をイオンビームを用いて表面処理する段階と、前記表面処理された基板上に真空蒸着法を用いて銅シード層を形成する段階と、前記銅シード層が形成された基板に銅パターンメッキを施す段階と、前記銅パターンメッキ層が形成されていない部位の銅シード層を除去する段階とを含む、プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきにより、配線パターンの外表面に確実にめっきを施すことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 触媒処理を施した絶縁層１３の表面に無電解めっきによりめっきシード層２０を形成する工程と、該めっきシード層の表面にレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクとして前記めっきシード層を給電層とする電解めっきにより配線パターン１４を形成する工程と、前記レジストパターンを除去した後、前記めっきシード層が露出する部位を除去し、無電解めっきにより前記配線パターンの外表面に無電解めっき１８を施す工程とを有する配線基板の製造方法において、前記めっきシード層２０の露出部位を除去した後、異方性ドライエッチングにより前記絶縁層１３が露出する部位をエッチングし、次いで無電解めっきにより前記配線パターン１４の外表面にめっき１８を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程の単純化を実現しながら製品の信頼性も向上させるプリント基板の回路パターン形成方法の提供。
【解決手段】ベース基板を提供する段階と、所望の回路パターンに対応する凹溝が表面に設けられた凹板を提供する段階と、凹板の凹溝内に導電性物質を充填する段階と、ベース基板の表面に凹板を接触させて凹溝内の導電性物質を転移させることにより、回路パターンを形成する段階とを含む、プリント基板の回路パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】被処理体のシワの発生を抑制することができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】金属層と絶縁フィルムとが少なくとも積層されてなるフレキシブル積層体の絶縁フィルムなどの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するためのプラズマ処理室と、プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールと、プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールと、を備え、プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールは最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、樹脂被覆ロールは樹脂層の表面が放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における樹脂層の静電容量が１００００Ｆ（ファラッド）以下である表面処理装置である。 （もっと読む）