【課題】感光性レジスト等を使用せず、生産性を低下させることなく微細で十分な膜厚の導電性パターンを精度良く形成することができる導電性パターンの形成方法および基板製造装置を提供する。
【解決手段】導電性パターンに対応するパターンが形成されたマスク１１を用い、基板１にマスク１１を介してレーザ光１２を照射して溝を形成する溝形成工程と、溝形成工程後に基板１を撥液化する撥液化処理工程と、撥液化処理工程において撥液化した基板１の溝を親液化する親液化処理工程と、親液化処理工程において親液化した溝１に導電性材料液の液滴を吐出して導電性パターンを形成する導電体形成工程と、を有し、親液化処理工程において、溝にマスク１１を介してレーザ光１２を照射する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層上に密着強度の優れた金属配線層を有する回路基板を提供する。
【解決手段】ベース樹脂中に、その樹脂材料とは異なる、不飽和炭素結合を含有し、さらにシアノ基およびアリール基のうち少なくとも１つの基を含む組成の樹脂からなる樹脂フィラーが含まれた絶縁樹脂層の表面を、ＵＶオゾン照射処理または酸素プラズマ照射処理を施して一部樹脂フィラーを露出させると共にヒドロキシル基などの官能基を生成し、これにシランカップリング剤を反応させ、次いでパラジウム触媒を用いて無電解金属（銅）めっき膜の形成、その上に、電気金属(銅）めっき膜を形成することで、密着強度の優れた金属配線層を有する回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に金属薄膜を高い強度で密着させることができる金属薄膜形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の金属薄膜形成方法は、〔ｉ〕架橋微粒子（例えば、ブタジエン／アクリロニトリル／ヒドロキシブチルメタクリレート／メタクリル酸／ジビニルベンゼンからなる共重合物等）及び樹脂（例えば、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾールからなるクレゾールノボラック樹脂等のアルカリ可溶性樹脂）を含有する絶縁樹脂組成物により形成されている、架橋微粒子を含有する絶縁層の表面を、プラズマ処理する工程と、〔ｉｉ〕表面が粗化された絶縁層上に、金属薄膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】基板上に精度良くパターンを形成する。
【解決手段】インクジェットによりパターンを形成する基板１を、基板表面とインク液滴４との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板表面とインク液滴４との後退接触角が１０度以下になるように構成する。これにより、形成したインク液滴４が必要以上に濡れ広がるのを防ぎ、かつインク液滴４の凝集により分断されることを防止するため、基板１上に形成するパターンに対応した凹凸パターン等を予め形成することなく、容易かつ精度良く所望するパターンを基板１上に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーフィルムを絶縁体として用いた電子回路基板における層間の密着性をより一層高め、ボイドや短絡の発生等を顕著に抑制することができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板の製造方法は、液晶ポリマーフィルムを積層して熱圧着するに当たり、少なくとも１の液晶ポリマーフィルムの片面または両面に、回路パターンを形成する工程；各液晶ポリマーフィルムの片面または両面を、８０容積％以上の酸素雰囲気下、１８Ｐａ以下の真空度でプラズマ処理する工程；および、液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理した面を対向させて積層し、熱圧着する工程；を含む。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、大面積を連続的に生産することが可能となる導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】基板１１の表面に、導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、疎水性の表面を有する基板１１を選択し、基板１１の表面のうち導電性パターンを形成する導電性パターン形成部１２に親水化処理を施す親水化処理工程と、基板１１の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液１４を接触させ、親水化処理が施された導電性パターン形成部１２に選択的に溶液１４を付着・固化させて金属粒子層１４Ａを形成する金属粒子層形成工程と、金属粒子層１４Ａが形成された基板１１の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程とを、備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のプラスチックめっきの課題である樹脂の種類による影響、樹脂組成物の違い、及びエッチング操作等による影響を抑えて密着強度などの接着性を改善する。
【解決手段】 樹脂の表面に次式で表わされる分子接着剤との結合により樹脂に金属めっき接着性を付与する。
【化1】


（式中、R₁は、水素原子または炭化水素基を示し、R₂は炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Xは、水素原子または炭化水素基を示し、Yはアルコキシ基を示し、nは１から３までの整数あり、Mはアルカリ金属である。） （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】高精細な電極が正確且つ簡便に配線される配線基板の製造方法、およびその配線基板製造方法に用いられるマスクを提供すること。
【解決手段】エッチングガス２６が付与される間、磁性体で構成される閉塞部２４は磁力により撥水層１８側へ強く引きつけられ、撥水層１８と閉塞部１９とが強く密着する。よって、撥水層１８と閉塞部２４との間へのエッチングガス２６の回り込みが抑制され、閉塞部２４に密着する撥水層１８の分解が確実に抑制される。一方で、撥水層１８に対して離隔して配置される網状支持体２２は非磁性体で構成されるので、網状支持体２２は磁力の影響を受けず、撥水層１８側に垂れることが抑制される。そして、塗布される電極材料２８は親水性であるので、撥水層１８が残存した領域には滲まない。よって、高精細な電極であっても、正確且つ簡便に配線することができる。 （もっと読む）

【課題】板状又はフィルム状の被処理体の、表面処理が必要な領域にのみ、短時間で表面処理を行なうことができるプラズマ表面処理装置及び表面処理方法の提供。
【解決手段】板状又はフィルム状の被処理体４を載置する第１電極５と、第１電極５と相対的に接近・離間する第２電極２と、第２電極２に取付けられ、第１、第２電極５，２を接近させたとき第１電極５上の被処理体４に当接する面に、被処理体４の表面処理面を囲む凹部７が形成された誘電体３と、第１，第２電極５、２間に高周波高電圧を印加して被処理体４に当接した誘電体３の凹部７内で誘電体バリア放電８を発生させる電源１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層上に密着強度の優れた金属配線層を有する回路基板を提供する。
【解決手段】ベース樹脂中に樹脂フィラーを含有した絶縁樹脂層の表面を、ＵＶオゾン照射処理または酸素プラズマ照射処理を施して一部樹脂フィラーを露出させると共にヒドロキシル基などの官能基を生成し、これにシランカップリング剤を反応させ、次いでパラジウム触媒を用いて無電解金属（銅）めっき膜の形成、その上に、電気金属(銅）めっき膜を形成することで、密着強度の優れた金属配線層を有する回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】異常放電を回避でき、マガジン内の複数のプリント基板のプラズマ洗浄が均一に行なえるプラズマ洗浄装置を提供すること。
【解決手段】真空チャンバー１が所定の真空状態とされ、高周波電源１０からの高周波電圧が左部電極２、右部電極３に自動整合器１１を介して高周波電圧を印加される。すると、プラズマ反応性ガスが真空チャンバー１の左右側壁の導入口１Ａ、１Ｂを介して該真空チャンバー１内に導入され、更に該真空チャンバー１内に導入され左部電極２及び右部電極３を貫通して両電極２、３間に供給されたプラズマ反応性ガスである酸素ガスはプラズマ化され、酸素はラジカル化する。そして、ラジカル化された酸素がマガジン７内のプリント基板６に付着している汚染物質と化学反応を起こして、真空チャンバー１の後壁に開設された排出口１Ｃを介して排出される。 （もっと読む）

【課題】カールが著しく低減された、液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法を提供する。また、当該製造方法にて得られる、フレキシブルプリント配線板用途として好適な液晶ポリエステル積層フィルムを提供する。
【解決手段】［１］芳香族液晶ポリエステルからなる樹脂層と金属箔とを備えた積層フィルムの製造方法において、積層フィルムの金属箔側が内側となるようにロールに巻き取り、積層フィルムをロール状に巻き取った状態で加熱処理することを特徴とする液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法。
［２］積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、２００〜３５０℃の温度で加熱処理する、［１］の製造方法。
［３］［１］または［２］記載の製造方法で得られる、液晶ポリエステル積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波シールド性を得ることができる立体回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１に、カーボンナノチューブ７を含む金属膜６を内側面に設けた凹部２を形成し、ノイズから遮断されることが必要なセンサ素子４を凹部２内に配置することで、センサ素子４をカーボンナノチューブ７を含む金属膜６で包囲する。 （もっと読む）

【課題】細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１との線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下であり、機能液Ｌの直径より大きい構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高真空度のガス雰囲気中で前処理を行うことで、絶縁基材の表面を粗化することなくシード層と絶縁基材との高い密着強度を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基材１０と、導電性を有し、絶縁基材１０上に設けられたシード層２０とを備え、絶縁基材１０とシード層２０とのピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、シード層と接する絶縁基材の算術平均粗さが３．１ｎｍ以下である。 （もっと読む）