【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第２のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第２のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも２つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 （もっと読む）

【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０と、基板１０表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層２０と、インク層２０及びインクで覆われていない基板１０表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層３０とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性（intrinsic）導電性ポリマーを含有し、導電層３０のインク層２０に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域３０１を形成し、導電層３０のインク層２０に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるピラゾリン化合物の少なくとも１種を含んで構成する。
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【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１上の表示領域１３及び配線領域１５に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａ上の表示領域１３に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜ａのうち配線領域１５に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜ａのうち表示領域１３に対応する部位にレーザ光Ｌを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜１２とする工程と、配線領域１５の絶縁基板１１上に、透明導電膜１２の導電部Ｃに電気的に接続する配線ライン１４を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、狭ピッチの配線層を信頼性よく形成すること。
【解決手段】第１配線層２０の上に、絶縁樹脂層３０を介してニッケル・銅合金層４２が形成された積層体を形成する工程と、ニッケル・銅合金層４２及び絶縁樹脂層３０に、第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨ内をデスミア処理する工程と、ニッケル・銅合金層４２の上及びビアホールＶＨの内面にシード層４４を形成する工程と、ビアホールＶＨを含む部分に開口部３２ａが設けられためっきレジスト３２を形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト３２の開口部３２ａに金属めっき層４６を形成する工程と、めっきレジスト３２を除去する工程と、金属めっき層４６をマスクにしてシード層４４及びニッケル・銅合金層４２をエッチングして第２配線層４０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】回転円板と光学センサによる簡易的な回動量の検出を採用する場合において、ペーパ送り量を安定して制御することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置におけるクリーニングペーパのペーパ切れ検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーパ送り処理においてペーパロール３５Ａの回転を阻止するブレーキ機構３８の作動を解除してペーパ送りを開始し、ペーパ送り量を計測するスリット検出信号Ｓを所定回数反復して検出した後にブレーキ機構３８を再度作動させてペーパ送りを停止するまでの時間で定義されるペーパ送り動作の１サイクル時間Ｔ２において、ブレーキ機構３８の作動解除に伴って発生する不安定時間として設定されるカウント待ち時間Ｔ３の経過の後に、スリット検出信号Ｓのカウントを開始する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の平坦化を容易に実現することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の上面の一部に配置された第１の配線パターン２１，２２，２３，２４と、第１の絶縁層１１の上面の他の一部に配置された第１の非導電性パターン３０，３１，３２とを備える。第１の非導電性パターン３０，３１，３２は、パターン密度が同一層内において均一になるように配置され、その上に形成される絶縁層の表面が平坦化される。 （もっと読む）

【課題】めっき加工後に独立回路を形成する場合にも、めっきレジストのはみ出しによるめっき断線、めっきかけ(めっき領域の欠落)を防ぐ。
【解決手段】そこで本発明の回路基板の製造方法は、絶縁性基材すなわち凹部をもつ絶縁性表面を具備した基板表面に下地層１１ａを形成する工程と、前記下地層１１ａのうち、回路部と、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭１２を形成する輪郭形成工程と、前記凹部に絶縁性の充填物３０を充填する工程と、前記下地層１１ａを給電部としてめっきを行い、めっき層１１ｂを形成するめっき工程と、前記充填物を除去し、全面エッチングにより、表面に露呈する前記下地層を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントの提供、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有し、エチレングリコール鎖及びプロピレン鎖を有するビスフェノール型の光重合性化合物、並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのバインダーポリマーが２以上のバインダーポリマーからなるもの、及び／又は、２．５〜６．０の分散度を有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染が少なく、マイクロメートル以上の厚みを有し、損傷が少なく低抵抗な導電性パターンが高解像度に形成された導電性パターン付き基板を製造可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）無機材料からなる基板１上にこの基板に達する溝部５ａを有するレジストパターン５を形成するレジストパターン形成工程と、（２）前記溝部５ａに、導電粒子、熱可塑性樹脂、無機フィラー、および溶剤からなる導電性ペーストを充填して未焼成導電性パターン６を形成する充填工程と、（３）前記未焼成導電性パターン６を誘導加熱により加熱する加熱工程と、（４）前記基板１から前記レジストパターン５を剥離する剥離工程とを有する導電性パターン付き基板１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精度な電気回路を絶縁基材上に容易に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面の、回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜を構成する樹脂を含有する液状材料を塗布する塗布工程と、塗布された液状材料を乾燥させて、前記回路パターン部を形成する箇所以外の箇所に、樹脂被膜２を形成して回路パターン部３を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部３の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１表面から前記樹脂被膜２を除去する被膜除去工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備える回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつテント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料等の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が１８０〜２，０００のモノカルボン酸化合物を少なくとも含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、モノカルボン酸化合物が構造式（１）及び構造式（１）のＸに芳香族基又は複素環基が結合した構造のいずれかで表される基を含むパターン形成材料である。


Ｘは−Ｎ（Ｒ^３）−を表し、Ｒ^３はエステル構造を含む構造及びアミド構造を含む構造のいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】支持ピンの交換等のメンテナンスに要する時間を極力短縮し、印刷機での印刷の遅れを回避する。
【解決手段】複数の支持ピン５２を支持する支持ブロック５１には各支持ピンごと支持孔５３が形成され、それぞれの支持孔５３の上部に、外径が支持ピンの下部に形成され支持孔内をスライドするスライド部６４の外径より大きく中央に支持ピンを案内する案内孔４７が形成されたピンガイド４３を着脱自在に設ける。支持ピン５２の交換時などには、ピンガイド４３を取り外すことにより支持ピン５２を容易に外すことが可能になり、交換後には、ピンガイド４３を取り付けることにより、メンテナンスを容易に行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パ
ターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能
液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置
された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１と
の線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下であり、
機能液Ｌの直径より大きい構成である。 （もっと読む）

【課題】ワークと印刷パターンとのずれを容易に修正することができ、印刷物の生産効率の良い印刷装置及び印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】回転テーブル(22)の回転軸回りに定められた第１乃至第３位置にワーク(W)を順次移動する回転テーブル部(20)と、第1位置にて回転テーブルにワークを載置するワーク載置部(10)と、第２位置にて回転テーブル上のワークの位置を調整可能なワーク位置調整部(30)と、第３位置にてワークにスクリーン印刷を行うスクリーン印刷部(40)と、ワークに印刷されたパターンを観察する観察手段(70)と、観察された印刷パターンと予め記憶された基準パターンとを比較し、両パターンのずれが減少するようにワーク位置調整部(30)を動作させる制御部(60)と
を備える。 （もっと読む）

【課題】マスク等を用いることなく、基板の表面に撥液化領域と親液化領域を選択的に形成し、高精細なパターン膜を形成する。
【解決手段】透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、少なくとも前記基板の前記一方面側に撥液化処理を施す撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）